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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装					操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	功能数量	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	输出类型	工作电源电压	极性	电源	温度等级	电源电压-最小值(Vsup)	最大电源电压	最小电源电压	模拟 IC - 其他类型	比特数	传播延迟	回应时间	家人	逻辑功能	放大器类型	输入数量	输出特性	负电源电压(Vsup)	平均偏置电流-最大值 (IIB)	输出极性	电源电压限制-最大值	逻辑IC类型	接口IC类型	触发器类型	高电平输出电流	传播延迟(tpd)	低水平输出电流	最大负电源电压(Vsup)	fmax-Min	输入失调电压-最大值	座位高度(最大)	长度	宽度	器件厚度	辐射硬化	RoHS状态
SSTUAF32868BHLFT	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装		TFBGA		176		Positive Edge	1				Tape & Reel (TR)	2006		e1	yes	Discontinued	3 (168 Hours)	176	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70°C	0°C		BOTTOM	BALL	260	1	1.8V	0.65mm	410MHz	30		176		56	不合格			Non-Inverting		COMMERCIAL		1.9V	1.7V		28	3 ns			Buffer			OPEN-DRAIN					D FLIP-FLOP			-6mA		6mA					15mm	6mm	1.2mm		符合RoHS标准	无铅
SSTUAF32868AHLF	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装		TFBGA		176		Positive Edge	410MHz	1				2006		e1	yes	Discontinued	3 (168 Hours)	176	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70°C	0°C		BOTTOM	BALL	260	1	1.8V	0.65mm	410MHz	未说明		176		56			1.8V	Non-Inverting		COMMERCIAL		1.9V	1.7V		28	3 ns			Buffer								D FLIP-FLOP			-6mA		6mA					15mm	6mm	1.2mm		符合RoHS标准	无铅
74SSTUBF32869ABKG8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	TFBGA	150	340MHz						2006		e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	150	EAR99	锡银铜	70°C	0°C	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	260	1	1.8V	0.65mm		30		150			不合格		1.9V	Non-Inverting	1.8V	COMMERCIAL	1.7V				14			32869	Buffer			OPEN-DRAIN					D FLIP-FLOP		积极优势		3 ns						13mm	8mm	1.2mm		符合RoHS标准	无铅
SSTUB32S868DHLFT	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装		TFBGA		176		Positive Edge	1				Tape & Reel (TR)	2006		e1	yes	Discontinued	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70°C	0°C								410MHz			176		56				Non-Inverting				1.9V	1.7V		25	3 ns			Buffer		28									-16mA		16mA					15mm	6mm	1.2mm		符合RoHS标准	无铅
IDT74SSTUBH32868ABKG	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	TFBGA									2006		e1	yes		3 (168 Hours)	176		锡银铜	70°C	0°C	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	260	1	1.8V	0.65mm		30		176	R-PBGA-B176		不合格		1.9V			COMMERCIAL	1.7V				28			SSTU	Buffer							TRUE	D FLIP-FLOP		积极优势		1.5 ns			410 MHz			15mm	6mm			符合RoHS标准
MAX9963AJCCQ D	Maxim Integrated	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			YES			70°C					Bulk	2005		e3	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	TIN			8542.39.00.01	QUAD	鸥翼	260	4	9.75V	0.5mm		未说明		100	S-PQFP-G100		不合格	OPEN-EMITTER				COMMERCIAL							2.2 ns			COMPARATOR				-5.25V	25μA	11.5V							-7V		100000μV	1.2mm	14mm	14mm			ROHS3 Compliant
MAX9963AJCCQ	Maxim Integrated	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			YES			70°C					Bulk			e3	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	哑光锡			8542.39.00.01	QUAD	鸥翼	260	4	9.75V	0.5mm		40		100	S-PQFP-G100		不合格	OPEN-EMITTER				COMMERCIAL							2.2 ns			COMPARATOR				-5.25V	25μA	11.5V							-7V		100000μV	1.2mm	14mm	14mm			ROHS3 Compliant
PI74SSTU32864ANBE	Diodes Incorporated	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	96-LFBGA							0°C~70°C	Tray					Obsolete	1 (Unlimited)											1.7V~1.9V				74SSTU32864														25, 14								1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer
PI74SSTU32866NBE	Diodes Incorporated	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	96-LFBGA							0°C~70°C	Tray					Obsolete	1 (Unlimited)											1.7V~1.9V				74SSTU32866														25, 14								1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity
PI74SSTVF16857KE	Diodes Incorporated	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	48-TFSOP (0.173, 4.40mm Width)							0°C~70°C	Tube		74SSTVF			Obsolete	1 (Unlimited)											2.3V~2.7V				74SSTVF16857														14								Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR
IDT74SSTUBH32865ABKG8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA	160							Tape & Reel (TR)	2006		e1				160		锡银铜	70°C	0°C	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	260	1	1.8V	0.65mm		40		160			不合格		1.9V			COMMERCIAL	1.7V				28			SSTU	Buffer							TRUE	D FLIP-FLOP		积极优势		1.6 ns			410 MHz		1.3mm	13mm	9mm			符合RoHS标准
SSTUAF32869AHLFT	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装		TFBGA		150		Positive Edge	1				Tape & Reel (TR)	2006		e1	yes	Discontinued	3 (168 Hours)	150	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70°C	0°C		BOTTOM	BALL	260	1	1.8V	0.65mm	340MHz	未说明		150		28	不合格			Non-Inverting		COMMERCIAL		1.9V	1.7V		14	3 ns			Buffer			OPEN-DRAIN					D FLIP-FLOP			-12mA		12mA					13mm	8mm	1.2mm		符合RoHS标准	无铅
SSTVF16857ALLF	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	TFSOP	48								2011			yes	Discontinued					70°C	0°C											48					2.7V								14				Buffer								D FLIP-FLOP										9.7mm	4.4mm	1mm		符合RoHS标准	无铅
SLG7NT41502V	Silego	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1																																												模拟电路																											Non-RoHS Compliant
SLG7NT408V	Silego	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1																																																										基于缓冲器或反相器的外设驱动器													Non-RoHS Compliant
SSTUB32S868BHLFT	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	TFBGA	176							Tape & Reel (TR)	2009		e0	yes	Discontinued				Tin/Lead (Sn/Pb)						未说明					未说明		176					1.9V								25				Buffer								总线驱动器										15mm	6mm	1.2mm		符合RoHS标准	无铅
SSTVA16859AKLFT	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装		56							Tape & Reel (TR)			e3	yes	Discontinued	3 (168 Hours)			Matte Tin (Sn) - annealed	70°C	0°C											56					2.7V												Buffer								D FLIP-FLOP										8mm	8mm	850μm	无	符合RoHS标准	无铅
SSTUB32S868CHLF	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	TFBGA	176								2008		e0	yes	Discontinued				Tin/Lead (Sn/Pb)						未说明					未说明		176					1.9V								25				Buffer								总线驱动器										15mm	6mm	1.2mm		符合RoHS标准	无铅
IDT74SSTU32865BKG	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装		160								2007		e1			3 (168 Hours)	160		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70°C	0°C	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	260	1	1.8V	0.65mm		30		160			不合格		1.9V		1.8V	COMMERCIAL	1.7V				28			SSTU	Buffer							TRUE	D FLIP-FLOP		积极优势		2.15 ns			270 MHz		1.3mm	13mm	9mm			符合RoHS标准
IDT74SSTUBF32865ABK	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA	160								2006		e1	yes		3 (168 Hours)	160	EAR99	锡银铜	70°C	0°C	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	260	1	1.8V	0.65mm		30		160			不合格		1.9V			COMMERCIAL	1.7V				28			SSTU	Buffer							TRUE	D FLIP-FLOP		积极优势		1.5 ns			410 MHz		1.3mm	13mm	9mm			符合RoHS标准
SN74LS181N	Rochester Electronics, LLC	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	24-DIP (0.600, 15.24mm)		24-PDIP					0°C~70°C	Tube		74LS			Obsolete	3 (168 Hours)											4.75V~5.25V																										算术逻辑单元																		ROHS3 Compliant
SN74ABT8996PWR	Rochester Electronics, LLC	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	24-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)		24-TSSOP					-40°C~85°C	Tape & Reel (TR)		74ABT			Obsolete	1 (Unlimited)											4.5V~5.5V																		10								可寻址扫描端口																		ROHS3 Compliant
SN74ABT18640DLR	Rochester Electronics, LLC	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	56-BSSOP (0.295, 7.50mm Width)		56-SSOP					-40°C~85°C	Tape & Reel (TR)		74ABT			Obsolete	3 (168 Hours)											4.5V~5.5V																		18								带反相总线收发器的扫描测试设备																		ROHS3 Compliant
SN74FB2031RCG3	Rochester Electronics, LLC	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	52-QFP		52-QFP (10x10)					0°C~70°C	Tube		74FB			Obsolete	3 (168 Hours)											4.5V~5.5V																		9								TTL/BTL Transceiver/Translator																		ROHS3 Compliant
SN74FB2031RCR	Rochester Electronics, LLC	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	52-QFP		52-QFP (10x10)					0°C~70°C	Tape & Reel (TR)		74FB			Obsolete	2 (1 Year)											4.5V~5.5V																		9								TTL/BTL Transceiver/Translator																		Non-RoHS Compliant