类别是'category.FPGA(可编程逻辑门阵列)' (10000)

  • 所有品牌

对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

内存大小

时钟频率

传播延迟

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

速度等级

输出功能

收发器数量

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

5AGTFD7K3F40I3N
5AGTFD7K3F40I3N
Intel 数据表

281 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA

YES

704

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria V GT

e1

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.12V~1.18V

BOTTOM

BALL

未说明

1.15V

1mm

未说明

5AGTFD7

S-PBGA-B1517

704

不合格

1.151.2/3.32.5V

670MHz

704

现场可编程门阵列

504000

27695104

23780

2.7mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

EP2S130F780I4N
EP2S130F780I4N
Intel 数据表

663 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BBGA

YES

534

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® II

e1

活跃

3 (168 Hours)

780

3A001.A.7.A

锡银铜

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

40

EP2S130

S-PBGA-B780

526

不合格

1.21.5/3.33.3V

717MHz

534

现场可编程门阵列

132540

6747840

6627

5.117 ns

3.5mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

XC4VLX15-10SF363I
XC4VLX15-10SF363I
Xilinx Inc. 数据表

2722 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

363-FBGA, FCBGA

363

240

-40°C~100°C TJ

Tray

1998

Virtex®-4 LX

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

363

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

0.8mm

not_compliant

30

XC4VLX15

363

240

不合格

1.2V

108kB

现场可编程门阵列

13824

884736

1536

10

1.99mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

XC6SLX4-3CSG225I
XC6SLX4-3CSG225I
Xilinx Inc. 数据表

12 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

225-LFBGA, CSPBGA

225

132

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

225

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.8mm

30

XC6SLX4

225

132

不合格

1.2V

27kB

862MHz

现场可编程门阵列

3840

221184

300

3

4800

0.21 ns

300

1.4mm

ROHS3 Compliant

XC7VX415T-2FFG1158I
XC7VX415T-2FFG1158I
Xilinx Inc. 数据表

407 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

YES

350

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 XT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

1158

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

1V

1mm

XC7VX415T

1158

S-PBGA-B1158

350

1V

11.8V

3.9MB

1818MHz

100 ps

350

现场可编程门阵列

412160

32440320

32200

-2

516800

0.61 ns

3.35mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

EP2S130F1508I4
EP2S130F1508I4
Intel 数据表

1300 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1508-BBGA, FCBGA

YES

1126

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® II

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

220

1.2V

1mm

30

EP2S130

S-PBGA-B1508

1118

不合格

1.21.5/3.33.3V

717MHz

53016 CLBS

现场可编程门阵列

132540

6747840

6627

5.117 ns

53016

3.5mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

EPF10K50VRC240-3N
EPF10K50VRC240-3N
Intel 数据表

15 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

YES

189

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10K®

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

240

3A991

哑光锡

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

245

3.3V

0.5mm

compliant

40

EPF10K50

S-PQFP-G240

189

不合格

3.3V

0.5 ns

189

可加载 PLD

2880

20480

116000

360

REGISTERED

4

4.1mm

32mm

32mm

符合RoHS标准

XC7A15T-2FGG484C
XC7A15T-2FGG484C
Xilinx Inc. 数据表

8 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

250

0°C~85°C TJ

Tray

2010

Artix-7

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

112.5kB

110 ps

现场可编程门阵列

16640

921600

1300

2

20800

1.05 ns

ROHS3 Compliant

EP1C20F400I7
EP1C20F400I7
Intel 数据表

441 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

400-BGA

YES

301

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

400

3A991

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

220

1.5V

1mm

not_compliant

30

EP1C20

S-PBGA-B400

301

不合格

1.51.5/3.3V

320MHz

301

现场可编程门阵列

20060

294912

2006

2.2mm

21mm

21mm

Non-RoHS Compliant

EP3SL150F780C4N
EP3SL150F780C4N
Intel 数据表

243 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

488

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® III L

活跃

3 (168 Hours)

780

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SL150

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3V

717MHz

488

现场可编程门阵列

142500

6543360

5700

3.5mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

EP3SE110F1152I4
EP3SE110F1152I4
Intel 数据表

883 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

744

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® III E

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

220

0.9V

1mm

20

EP3SE110

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3V

717MHz

744

现场可编程门阵列

107500

8936448

4300

3.9mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

XC6VLX550T-1FF1759I
XC6VLX550T-1FF1759I
Xilinx Inc. 数据表

717 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

1759

840

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Virtex®-6 LXT

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Lead (Sn63Pb37)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

未说明

XC6VLX550T

840

不合格

1V

2.8MB

现场可编程门阵列

549888

23298048

42960

1

5.08 ns

3.5mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

XC7S25-2FTGB196C
XC7S25-2FTGB196C
Xilinx Inc. 数据表

3000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

196-LBGA, CSPBGA

YES

100

0°C~85°C TJ

Tray

2012

Spartan®-7

e3

活跃

3 (168 Hours)

196

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

S-PBGA-B196

现场可编程门阵列

23360

1658880

1825

1.05 ns

1.55mm

15mm

15mm

ROHS3 Compliant

5AGXBB3D4F35I5N
5AGXBB3D4F35I5N
Intel 数据表

184 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

544

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria V GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5AGXBB3

S-PBGA-B1152

544

不合格

1.11.2/3.32.5V

622MHz

544

现场可编程门阵列

362000

19822592

17110

2.7mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5AGXMA3D4F27I5N
5AGXMA3D4F27I5N
Intel 数据表

611 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

336

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria V GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

672

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5AGXMA3

S-PBGA-B672

336

不合格

1.11.2/3.32.5V

622MHz

336

现场可编程门阵列

156000

11746304

7362

149430

2.7mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

XCV400E-7BG432C
XCV400E-7BG432C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

432-LBGA Exposed Pad, Metal

316

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-E

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

432

3A991.D

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

30

XCV400E

432

S-PBGA-B432

316

1.8V

20kB

400MHz

316

现场可编程门阵列

10800

163840

569952

2400

7

0.42 ns

129600

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC7K410T-L2FFG676I
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc. 数据表

275 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

400

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

Kintex®-7

e1

活跃

4 (72 Hours)

676

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

1mm

not_compliant

未说明

S-PBGA-B676

3.5MB

现场可编程门阵列

406720

29306880

31775

0.61 ns

3.37mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

10CL010YE144I7G
10CL010YE144I7G
Intel 数据表

1200 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

88

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® 10 LP

e3

活跃

3 (168 Hours)

144

Matte Tin (Sn) - annealed

1.2V

QUAD

鸥翼

未说明

1.2V

0.5mm

未说明

S-PQFP-G144

现场可编程门阵列

10320

423936

645

645

1.65mm

20mm

20mm

符合RoHS标准

EPF10K40RC208-3
EPF10K40RC208-3
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP Exposed Pad

YES

147

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10K®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

220

5V

0.5mm

30

EPF10K40

S-PQFP-G208

147

不合格

3.3/55V

66.67MHz

0.6 ns

147

可加载 PLD

2304

16384

93000

288

REGISTERED

4

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

MPF100T-FCG484E
MPF100T-FCG484E
Atmel (Microchip Technology) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-484

7.6 Mbit

1

PolarFire

This product may require additional documentation to export from the United States.

Details

109000 LE

284 I/O

0.97 V

1.08 V

0 C

+ 100 C

SMD/SMT

Tray

MPF100T

1 V, 1.05 V

12.5 Gb/s

4 Transceiver

XC5VFX100T-1FFG1738C
XC5VFX100T-1FFG1738C
Xilinx Inc. 数据表

1200 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

1738-BBGA, FCBGA

1738

680

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 FXT

e1

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

245

1V

not_compliant

30

XC5VFX100T

680

不合格

1MB

8960 CLBS

现场可编程门阵列

102400

8404992

8000

1

8960

3.5mm

42.5mm

42.5mm

ROHS3 Compliant

EP3C16U484I7
EP3C16U484I7
Intel 数据表

23 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-FBGA

YES

346

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® III

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

0.8mm

未说明

EP3C16

R-PBGA-B484

346

不合格

472.5MHz

346

现场可编程门阵列

15408

516096

963

2.2mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

EP1AGX90EF1152C6
EP1AGX90EF1152C6
Intel 数据表

33 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

538

0°C~85°C TJ

Tray

Arria GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

1.2V

1mm

EP1AGX90

S-PBGA-B1152

538

不合格

1.22.5/3.3V

640MHz

538

现场可编程门阵列

90220

4477824

4511

3.5mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

EP2SGX30DF780C3
EP2SGX30DF780C3
Intel 数据表

364 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA

YES

361

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® II GX

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

780

3A991

锡铅

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

220

1.2V

1mm

30

EP2SGX30

S-PBGA-B780

361

不合格

1.21.2/3.33.3V

717MHz

361

现场可编程门阵列

33880

1369728

1694

4.45 ns

3.5mm

29mm

29mm

Non-RoHS Compliant

M2GL050T-1FGG896I
M2GL050T-1FGG896I
Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

896-BGA

YES

896

896-FBGA (31x31)

896

27

IGLOO2

1.2000 V

微芯片技术

377

Tray

M2GL050

活跃

BGA, BGA896,30X30,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.2 V

40

1.14 V

M2GL050T-1FGG896I

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

1.57

BGA

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Details

-40 to 100 °C

Tray

M2GL050T

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

896

S-PBGA-B896

377

不合格

1.2 V

1.2 V

228.3 kB

377

2.44 mm

现场可编程门阵列

56340

1869824

1

56340

31 mm

31 mm