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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量							厂商																操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	电源电流	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	专用输入数量	高度	座位高度(最大)	长度
EP4SE820F43C4N	Intel	数据表	270 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		1120						0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP4SE820		S-PBGA-B1760		不合格		0.91.2/31.52.5V					717MHz				现场可编程门阵列	813050	34093056			32522											3.7mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
EP3SL200F1152C4	Intel	数据表	461 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES					744				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SL200		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V					717MHz		744		现场可编程门阵列	200000	10901504			8000											3.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EPF81188ARC240-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	240-RQFP (32x32)					184				0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000			Obsolete	3 (168 Hours)								4.75V~5.25V									EPF81188																1008		12000		126
EPF81500AQC240-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	YES					181				0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)			CAN ALSO OPERATE AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm			30	EPF81500		S-PQFP-G240	177	不合格		3.3/55V					417MHz	1.7 ns	181		可加载 PLD	1296		16000		162			REGISTERED						4		4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant
XC2VP50-5FF1152I	Xilinx Inc.	数据表	56 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152						692	-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30	XC2VP50			644	不合格	1.5V				522kB					现场可编程门阵列	53136	4276224			5904		5		47232	0.36 ns						3.4mm				Non-RoHS Compliant
EP2SGX90EF1152C4	Intel	数据表	696 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES					558				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP2SGX90		S-PBGA-B1152	558	不合格		1.21.2/3.33.3V					717MHz		558		现场可编程门阵列	90960	4520448			4548					5.117 ns						3.5mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XCV100-6TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	294 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		98						0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	not_compliant		30	XCV100	144		98	不合格		1.5/3.32.5V			5kB	333MHz				现场可编程门阵列	2700	40960	108904		600					0.6 ns	600					1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCKU035-3FFVA1156E	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA					DDR, DDR2, FLASH	520			0°C~100°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					0.970V~1.030V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		364.9MHz	未说明			S-PBGA-B1156	520	不合格		1V		1.097A	2.3MB			520	1700 CLBS	现场可编程门阵列	444343	19456000			25391		3		406256		1700	100°C			3.42mm					ROHS3 Compliant
XCKU5P-L2SFVB784E	Xilinx Inc.	数据表	85 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	784-BBGA, FCBGA					304				0°C~110°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01	0.698V~0.876V																								现场可编程门阵列	474600	41984000			27120															ROHS3 Compliant
EPF10K50EQC240-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES					189				0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant		40	EPF10K50		S-PQFP-G240	189	不合格		2.52.5/3.3V					140MHz	0.5 ns	189		可加载 PLD	2880	40960	199000		360			MIXED								4.1mm	32mm	32mm		符合RoHS标准
EP4SGX530NF45C2	Intel	数据表	49 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES					920				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm				EP4SGX530		S-PBGA-B1932	920	不合格		0.91.2/31.52.5V							920		现场可编程门阵列	531200	28033024			21248											3.8mm	45mm	45mm		Non-RoHS Compliant
XC2VP70-6FF1517C	Xilinx Inc.	数据表	4 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		964						0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant		30			S-PBGA-B1517	964	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V			738kB	1200MHz		964		现场可编程门阵列	74448	6045696			8272		6		66176	0.32 ns						3.4mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
EP1K30FC256-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BBGA	YES					171				0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm			30	EP1K30		S-PBGA-B256	171	不合格		2.52.5/3.3V					90MHz	0.4 ns	171		可加载 PLD	1728	24576	119000		216			MIXED								2.1mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
10M50SAE144I7G	Intel	数据表	2400 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES		101						-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	144						8542.39.00.01	2.85V~3.465V	QUAD	鸥翼	未说明					未说明			S-PQFP-G144													现场可编程门阵列	50000	1677312			3125															符合RoHS标准
EPF6010ATC144-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES					102				0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm			30	EPF6010		S-PQFP-G144	102	不合格		2.5/3.33.3V					172MHz		102		可加载 PLD	880		10000		88			MACROCELL					880	4		1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
XC7A200T-L1FBG484I	Xilinx Inc.	数据表	2085 In Stock	1: ¥2,090.734128 10: ¥1,972.390683 100: ¥1,860.745928 500: ¥1,755.420692 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	484-FCBGA (23x23)						285	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7			活跃	4 (72 Hours)				100°C	-40°C			0.95V~1.05V																		1.6MB						215360	13455360			16825	16825														ROHS3 Compliant
XCKU5P-2FFVB676I	Xilinx Inc.	数据表	2320 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	676-BBGA, FCBGA					280				-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01	0.825V~0.876V			未说明					未说明										2.1MB					现场可编程门阵列	474600	41984000			27120															ROHS3 Compliant
XC3030L-8VQ64C	Xilinx Inc.	数据表	18770 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	64-TQFP	64		54						0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC3000A/L			Obsolete	3 (168 Hours)	64							3V~3.6V	QUAD	鸥翼		3.3V	0.5mm				XC3030	64		54		3.3V				2.7kB					现场可编程门阵列		22176	2000		100		8		360	6.7 ns	100		100		1500	1.2mm	10mm	10mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2VP2-5FG256I	Xilinx Inc.	数据表	2669 In Stock	1: ¥3,445.670559 10: ¥3,250.632601 100: ¥3,066.634534 500: ¥2,893.051445 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256						140	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30	XC2VP2	256		140	不合格	1.5V				27kB					现场可编程门阵列	3168	221184			352		5		2816	0.36 ns	352					2mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XC4005XL-3TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	750 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		112						0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn85Pb15)					3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm			30	XC4005XL	144		112		3.3V				784B	166MHz				现场可编程门阵列	466	6272	5000		196		3		616	1.6 ns	196		196			1.6mm	20mm	20mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC6SLX75T-3CSG484I	Xilinx Inc.	数据表	2015 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484						292	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX75	484		292	不合格	1.2V				387kB	862MHz				现场可编程门阵列	74637	3170304			5831		3		93296	0.21 ns						1.8mm	19mm	19mm		ROHS3 Compliant
5CGXBC3B7U15C8N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA	YES		144						0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	324						8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL		1.1V	0.8mm				5CGXBC3		S-PBGA-B324	144	不合格		1.11.2/3.32.5V							144	1346 CLBS	现场可编程门阵列	31500	1381376			11900						1346					1.5mm	15mm	15mm		符合RoHS标准
XC7S100-1FGGA484C	Xilinx Inc.	数据表	2627 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		338						0°C~85°C TJ	Tray		Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V				未说明			S-PBGA-B484													现场可编程门阵列	102400	4423680			8000					1.27 ns										ROHS3 Compliant
LFE2-35E-5FN672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2991 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672						450	0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFE2-35	672		450		1.2V			49.5kB		41.5kB	311MHz				现场可编程门阵列	32000	339968			4000					0.358 ns			35000			2.6mm	27mm	27mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
APA600-FG676I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	FBGA	676	676-FBGA (27x27)	400.011771 mg	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	454 I/O	2.3 V	- 40 C	+ 85 C	微芯片技术	SMD/SMT	180 MHz	有	40	Actel	0.014110 oz	2.5000 V	2.3 V	2.7 V	8542390000, 8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	2.7 V	Tray	APA600	活跃		-40 to 85 °C	Tray		APA600								85 °C	-40 °C		2.3V ~ 2.7V							180 MHz							2.5 V		2.7 V	2.3 V		15.8 kB						129024	600000	180 MHz	STD	21504	1.73 mm	27 mm	27 mm	无