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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量	制造商包装标识符											厂商																														操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	座位高度-最大	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	收发器数量	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	最大结点温度（Tj）	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数
A54SX16P-PQG208I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PQFP-208	YES	208-PQFP (28x28)	208		Details	175 I/O	3 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	240 MHz	有	24	Actel	微芯片技术	3.3, 5 V	2.97, 4.5 V	3.63, 5.5 V	Tray	A54SX16	活跃	3.6 V	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	-40 °C	3.3 V	40	85 °C	有	A54SX16P-PQG208I	240 MHz	FQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24						-40 to 85 °C	Tray		A54SX16P	e3						Matte Tin (Sn)			CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	245		0.5 mm	compliant					S-PQFP-G208	175	不合格	3.3 V, 5 V	3.3,3.3/5 V	INDUSTRIAL											175	1452 CLBS, 16000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列		24000		1452	STD			0.9 ns	1452		1452		16000	3.4 mm		28 mm	28 mm
MPF100T-FCG484I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	BGA-484										Details	109000 LE	284 I/O	0.97 V	1.08 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	7.6 Mbit	有		1	PolarFire	5.762942 oz				Tray		MPF100T																										1 V, 1.05 V												12.5 Gb/s													4 Transceiver
LFEC6E-3FN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256									195		0°C~85°C TJ	Tray	2006	EC	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		340MHz	40	LFEC6	256		195	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V			14.6kB			11.5kB								现场可编程门阵列	6100	94208				768						0.56 ns	768						2.1mm	17mm	17mm		符合RoHS标准	无铅
EP20K100QC208-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES				159								0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm	compliant		30	EP20K100		S-PQFP-G208	153	不合格		2.52.5/3.3V								3 ns			153			可加载 PLD	4160	53248	263000		416			MACROCELL								4			4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
10M04SAE144I7G	Intel	数据表	2634 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	EQFP-144-A:1.65-D2:5.0	101								FLASH		-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	144								2.85V~3.465V	QUAD	鸥翼	未说明				416MHz	未说明			S-PQFP-G144							156kB			23.6kB		4.907 ns						现场可编程门阵列	4000	193536			250		7							100°C				1.65mm					符合RoHS标准
LCMXO3LF-9400C-5BG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	87 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES									206		0°C~85°C TJ	Tray	2015	MachXO3	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY	8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明	2.5V	0.8mm			未说明			S-PBGA-B256																		现场可编程门阵列	9400	442368			1175														1.7mm	14mm	14mm		ROHS3 Compliant
LCMXO2280C-5FT324C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	233 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	324-LBGA	324				SRAM	271							0°C~85°C TJ	Tray	2013	MachXO	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	324	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm			30	LCMXO2280	324		271	不合格	3.3V					23mA	23mA			3.6 ns						闪存 PLD	2280	28262		600MHz	285			MACROCELL		1140						7			1.7mm	19mm	19mm		符合RoHS标准	无铅
EP4SGX360NF45I3N	Intel	数据表	120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES									920		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP4SGX360		S-PBGA-B1932	920	不合格		0.91.2/31.52.5V							717MHz				920			现场可编程门阵列	353600	23105536			14144														3.8mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
MPF300T-FCSG536I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA-536	536-CSPBGA (16x16)	微芯片技术	活跃										This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	300000 LE	300 I/O	0.97 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	有	1	20.6 Mbit	PolarFire	1.08 V	Tray	MPF300	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		MPF300T													0.97V ~ 1.08V													1 V, 1.05 V												12.5 Gb/s					300000	21094400							4 Transceiver
XC5VFX200T-2FF1738C	Xilinx Inc.	数据表	133 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA									960		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e0		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VFX200T		S-PBGA-B1738	960	不合格	1V						2MB					960			现场可编程门阵列	196608	16809984			15360		2												3.5mm				Non-RoHS Compliant
XC4VLX100-10FFG1513I	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1513-BBGA, FCBGA	1513							960		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VLX100			960	不合格	1.2V						540kB								现场可编程门阵列	110592	4423680			12288		10												3.25mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
10AX027H3F34E2SG	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES									384		0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明			S-PBGA-B1152	384	不合格		0.9V											384			现场可编程门阵列	270000	17870848			101620														3.65mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP4SGX360HF35I4N	Intel	数据表	222 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES									564		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP4SGX360		S-PBGA-B1152	564	不合格		0.91.2/31.52.5V							717MHz				564			现场可编程门阵列	353600	23105536			14144														3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP1S30F780C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES				597								0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant		40	EP1S30		S-PBGA-B780	726	不合格		1.51.5/3.3V											726	3819 CLBS		现场可编程门阵列	32470	3317184			3247								3819						3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EP1SGX25DF672C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES				455								0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant		40	EP1SGX25		S-PBGA-B672	455	不合格		1.51.5/3.3V											455	2852 CLBS		现场可编程门阵列	25660	1944576			2566								2852						3.5mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
EP2AGX95EF35C5	Intel	数据表	544 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES				452								0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A991					8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm				EP2AGX95		S-PBGA-B1152	452	不合格		0.91.2/3.31.52.5V											452			现场可编程门阵列	89178	6839296			3747																		Non-RoHS Compliant
XC7A15T-2CSG325I	Xilinx Inc.	数据表	2669 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	325							150		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	325	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm			未说明						1V						112.5kB								现场可编程门阵列	16640	921600			1300		2				20800	1.05 ns							1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
EPF10K50VQI240-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES				189								-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm			30	EPF10K50		S-PQFP-G240	310	不合格		3.3V								0.4 ns			310			可加载 PLD	2880	20480	116000		360			REGISTERED								4			4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant
XCV1600E-8FG900C	Xilinx Inc.	数据表	445 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900									700		0°C~85°C TJ	Tray	2004	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	900	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm			30	XCV1600E	900		700		1.8V						72kB	416MHz							现场可编程门阵列	34992	589824	2188742		7776		8					0.4 ns					419904		2.6mm	31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
5SGSMD8K3F40C2N	Intel	数据表	22 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES									696		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGSMD8		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V											696	26240 CLBS		现场可编程门阵列	695000	51200000			262400														3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
LCMXO256C-3M100I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	32800 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-LFBGA, CSPBGA	100				SRAM	78							-40°C~100°C TJ	Tray	2011	MachXO	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	240	1.8V	0.5mm			30	LCMXO256	100		78		3.3V				256B	13mA	13mA	0B		4.9 ns	4.9 ns					闪存 PLD	256			500MHz	32			MACROCELL		128					256	7			1.35mm	8mm	8mm	无	Non-RoHS Compliant	无铅
LCMXO2-256ZE-1SG32C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	7350 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	32-UFQFN Exposed Pad				FLASH	21							0°C~85°C TJ	Tray	2013	MachXO2			活跃	3 (168 Hours)	32	EAR99					8542.39.00.01		1.14V~1.26V	QUAD	无铅	未说明	1.2V	0.5mm			未说明	LCMXO2-256			22	不合格	1.2V				256B	18μA		0B					22			现场可编程门阵列	256			104MHz	32					128					256				0.6mm	5mm	5mm		ROHS3 Compliant	无铅
10CL040YU484C8G	Intel	数据表	338 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES									325		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP			活跃	3 (168 Hours)	484								1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明			S-PBGA-B484																		现场可编程门阵列	39600	1161216			2475														2.05mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
A3PE3000L-FG896I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	896	896-FBGA (31x31)	400.011771 mg	896	1.14 V	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	620 I/O	1.14 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	781.25 MHz	微芯片技术	有	27	ProASIC3	0.014110 oz	1.26 V	1.26 V	Tray	A3PE3000	活跃	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	-40 °C	1.2 V	30	85 °C	无	A3PE3000L-FG896I	250 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3			1.2000 V	-40 to 85 °C	Tray		A3PE3000L	e0						Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant				896	S-PBGA-B896	620	不合格	1.5 V	1.2/1.5,1.2/3.3 V	INDUSTRIAL	1.26 V	1.14 V			63 kB					620	75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	516096	3000000	781.25 MHz		STD		75264		75264		75264		3000000	1.73 mm		31 mm	31 mm	无
A3PE3000-2FGG484	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	484	SMD/SMT	310 MHz	有	60	微芯片技术	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.575 V	Tray	A3PE3000	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	70 °C	有	A3PE3000-2FGG484	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3				This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	341 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	0 to 70 °C	Tray	A3PE3000	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant					S-PBGA-B484		不合格	1.5 V		COMMERCIAL	1.575 V	1.425 V			63 kB						75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		516096	3000000	310 MHz		2			75264		75264		3000000	1.73 mm		23 mm	23 mm	无