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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数				操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	内存大小	工作电源电流	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态
EP2S90F780I4	Intel	数据表	669 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA	YES		534			-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP2S90		S-PBGA-B780	526	不合格		1.21.5/3.33.3V				717MHz			534		现场可编程门阵列	90960	4520488		4548					5.117 ns					3.5mm	29mm	29mm			Non-RoHS Compliant
EP2SGX60CF780C3N	Intel	数据表	697 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA	YES		364			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			40	EP2SGX60		S-PBGA-B780	364	不合格		1.21.2/3.33.3V				717MHz			364		现场可编程门阵列	60440	2544192		3022					4.45 ns					3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
XC2VP7-5FFG896C	Xilinx Inc.	数据表	4500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	896	396			0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm			30	XC2VP7	896		396	不合格	1.5V			99kB						现场可编程门阵列	11088	811008		1232	5			9856	0.36 ns					3.4mm	31mm	31mm			ROHS3 Compliant
XC4010E-4PC84I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)			61			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	84		Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01	4.5V~5.5V	QUAD	J BEND	225	5V	1.27mm	unknown		30	XC4010E	84	S-PQCC-J84	160	不合格		5V		1.6kB	111MHz			160		现场可编程门阵列	950	12800	10000	400					2.7 ns	400	400		7000	5.08mm	29.3116mm	29.3116mm			Non-RoHS Compliant	含铅
LCMXO1200C-3MN132C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	5809 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA		132	SRAM	101		0°C~85°C TJ	Tray	2009	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	0.5mm	not_compliant	420MHz	40	LCMXO1200	132		101	不合格	3.3V		21mA				5.1 ns	5.1 ns			闪存 PLD	1200	9421		150		MACROCELL	600					7		1.35mm	8mm	8mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
EPF10K30AQI208-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES		147			-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm			30	EPF10K30		S-PQFP-G208	246	不合格		2.5/3.33.3V				80MHz	0.9 ns		246		可加载 PLD	1728	12288	69000	216		REGISTERED						4		4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant
EP20K100QC208-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES		159			0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm	compliant		30	EP20K100		S-PQFP-G208	153	不合格		2.52.5/3.3V					2.5 ns		153		可加载 PLD	4160	53248	263000	416		MACROCELL						4		4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant
XC7VX690T-3FFG1926E	Xilinx Inc.	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES		720			0°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1926	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7VX690T	1926	S-PBGA-B1926	720		1V	11.8V		6.5MB	1818MHz	90 ps		720		现场可编程门阵列	693120	54190080		54150	-3			866400	0.58 ns					3.65mm	45mm	45mm	无		ROHS3 Compliant
XCV300-4PQ240I	Xilinx Inc.	数据表	368 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240	166			-40°C~100°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)			2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	unknown		30	XCV300	240		166	不合格	2.5V			8kB	250MHz					现场可编程门阵列	6912	65536	322970	1536	4				0.8 ns						32mm	32mm			Non-RoHS Compliant	含铅
EP1C6T144C6	Intel	数据表	997 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES		98			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	220	1.5V	0.5mm			30	EP1C6		S-PQFP-G144	185	不合格		1.51.5/3.3V				405MHz			185		现场可编程门阵列	5980	92160		598										1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant
5CGXFC4C6M13I7N	Intel	数据表	818 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	383-TFBGA	YES		175			-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	383				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.5mm			未说明	5CGXFC4		S-PBGA-B383	175	不合格		1.11.2/3.32.5V							175		现场可编程门阵列	50000	2862080		18868										1.1mm	13mm	13mm			符合RoHS标准
EPF8452ALI84-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	84-LCC (J-Lead)	YES		68			-40°C~85°C TA	Tray		FLEX 8000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	84	EAR99	锡铅			4.75V~5.25V	QUAD	J BEND	220	5V	1.27mm	compliant		30	EPF8452		S-PQCC-J84	64	不合格		3.3/55V							68	4 DEDICATED INPUTS, 64 I/O	可加载 PLD	336		4000	42		REGISTERED					336	4		5.08mm	29.3116mm	29.3116mm			Non-RoHS Compliant
XC7VX690T-1FFG1761I	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	850			-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1761	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7VX690T	1761	S-PBGA-B1761	850			11.8V		6.5MB	1818MHz	120 ps	120 ps	850		现场可编程门阵列	693120	54190080		54150	-1			866400	0.74 ns					3.5mm	42.5mm	42.5mm	无		ROHS3 Compliant
XC6VLX195T-L1FFG784C	Xilinx Inc.	数据表	545 In Stock	1: ¥9,075.744580 10: ¥8,777.315839 25: ¥8,716.301727 50: ¥8,655.711747 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784	400			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			30	XC6VLX195T	784		400	不合格	900mV	11.2/2.5V		1.5MB	1098MHz					现场可编程门阵列	199680	12681216		15600					5.87 ns					3.1mm	29mm	29mm			ROHS3 Compliant
10AX066H4F34E3SG	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		492			0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明			S-PBGA-B1152	492	不合格		0.9V							492		现场可编程门阵列	660000	49610752		250540										3.65mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
EP20K400CF672I8	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		488			-40°C~100°C TJ	Tray		APEX-20KC®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant		30	EP20K400		S-PBGA-B672	480	不合格		1.81.8/3.3V					1.78 ns		480		可加载 PLD	16640	212992	1052000	1664		MACROCELL						4		3.5mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
LCMXO1200C-4FT256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1173 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	SRAM	211		0°C~85°C TJ	Tray	2007	MachXO	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm			30	LCMXO1200	256		211	不合格	3.3V		21mA	21mA		420MHz	4.4 ns				闪存 PLD	1200	9421		150		MACROCELL	600					7		1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准	无铅
EP2C70F896C7	Intel	数据表	657 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES		622			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0		活跃	3 (168 Hours)	896	3A001.A.7.A	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP2C70		S-PBGA-B896	606	不合格		1.21.5/3.33.3V				450MHz			622		现场可编程门阵列	68416	1152000		4276										2.6mm	31mm	31mm			Non-RoHS Compliant
EP20K200EFC484-2XN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES		376			0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	1mm	compliant		40	EP20K200		S-PBGA-B484	368	不合格		1.81.8/3.3V				160MHz	1.97 ns		368		可加载 PLD	8320	106496	526000	832		MACROCELL						4		2.1mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
LFXP2-30E-5F672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	672-BBGA		672	472			0°C~85°C TJ	Tray	2012	XP2	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm	not_compliant			LFXP2-30	672		472	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V	55.4kB		48.4kB	435MHz					现场可编程门阵列	29000	396288		3625					0.494 ns					2.6mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant	无铅
XC4VLX25-11SF363C	Xilinx Inc.	数据表	2539 In Stock	1: ¥2,006.475621 10: ¥1,892.901532 100: ¥1,785.756158 500: ¥1,684.675621 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	363-FBGA, FCBGA	YES		240			0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	363	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	0.8mm	not_compliant		30		363	S-PBGA-B363	240	不合格	1.2V			162kB	1205MHz			240		现场可编程门阵列	24192	1327104		2688	11									1.99mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
XC7VX550T-1FFG1927C	Xilinx Inc.	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES		600			0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1927	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7VX550T	1927	S-PBGA-B1927	600		1V	0.91.8V		5.2MB	1818MHz	120 ps		600		现场可编程门阵列	554240	43499520		43300	-1			692800	0.74 ns					3.65mm	45mm	45mm	无		ROHS3 Compliant
XCKU095-2FFVA1156E	Xilinx Inc.	数据表	400 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	520			0°C~100°C TJ	Tray	2013	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm			未说明			S-PBGA-B1156	520		950mV			7.4MB				520	768 CLBS	现场可编程门阵列	1176000	60518400		67200	2			1.0752e+06		768				3.51mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC3S1400AN-4FG676I	Xilinx Inc.	数据表	2986 In Stock	1: ¥2,132.708291 10: ¥2,011.988958 100: ¥1,898.102789 500: ¥1,790.663004 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676	502			-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3AN	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC3S1400AN	676		408	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V		72kB	667MHz					现场可编程门阵列	25344	589824	1400000	2816	4				0.71 ns						27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XA7A75T-1FGG484Q	Xilinx Inc.	数据表	2641 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	285	Automotive grade		-40°C~125°C TJ	Bulk	2010	Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V				30				285	不合格		1V		472.5kB		130 ps				现场可编程门阵列	75520	3870720		5900	1			94400						2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant