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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数				操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
EP3SL340F1760I4	Intel	数据表	227 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		1120			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL340		S-PBGA-B1760		不合格		1.2/3.3V					717MHz				现场可编程门阵列	337500	18822144			13500										3.9mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
EP2A15F672C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		492			0°C~85°C TJ	Tray		APEX II	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm	compliant	30	EP2A15		S-PBGA-B672	480	不合格		1.51.5/3.3V						1.69 ns	480		可加载 PLD	16640	425984	1900000		1664		MACROCELL								2.1mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
5AGXMA3D4F31C4N	Intel	数据表	288 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES		416			0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMA3		S-PBGA-B896	416	不合格		1.11.2/3.32.5V					670MHz		416		现场可编程门阵列	156000	11746304			7362										2.7mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
XA6SLX9-2FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	186	Automotive grade		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260		1mm		30	XA6SLX9			186	不合格	1.2V				72kB					现场可编程门阵列	9152	589824			715	2			11440										ROHS3 Compliant
5AGXBB3D6F31C6N	Intel	数据表	77 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES		384			0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBB3		S-PBGA-B896	384	不合格		1.11.2/3.32.5V					500MHz		384		现场可编程门阵列	362000	19822592			17110										2.7mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
5SGXEB6R1F40I2N	Intel	数据表	425 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	432			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEB6		S-PBGA-B1517	432	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V							432	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000			225400										3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XCV600-6FG676C	Xilinx Inc.	数据表	639 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		444			0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant	30	XCV600	676	S-PBGA-B676	444	不合格		1.2/3.62.5V			12kB	333MHz		444		现场可编程门阵列	15552	98304	661111		3456					0.6 ns					2.6mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
LCMXO2-2000HE-4FTG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	24 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	FLASH	206		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm	not_compliant	30	LCMXO2-2000			207	不合格	1.2V		21.3kB	82μA		9.3kB					现场可编程门阵列	2112	75776		133MHz	264			1056							1.55mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
LCMXO2-7000ZE-3TG144I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	52 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		114	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		30	LCMXO2-7000			115	不合格	1.2V		189μA		68.8kB					现场可编程门阵列	6864	245760		150MHz	858			3432							1.6mm	20mm	20mm		ROHS3 Compliant	无铅
EP3SL340F1517C3	Intel	数据表	632 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		976			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL340		S-PBGA-B1517	976	不合格		1.2/3.3V					717MHz		976		现场可编程门阵列	337500	18822144			13500										3.9mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XC7A50T-L2FGG484E	Xilinx Inc.	数据表	300 In Stock	1: ¥682.821792 10: ¥644.171503 100: ¥607.708968 500: ¥573.310346 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		250	0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY	8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		484		250	不合格	900mV	0.9V			337.5kB	1098MHz	850 ps			现场可编程门阵列	52160	2764800			4075				65200	1.51 ns					2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
XC4013E-3PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	52 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP	240	192			0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm	unknown	30	XC4013E	240		192	不合格		5V			2.3kB	125MHz				现场可编程门阵列	1368	18432	13000		576					2 ns	576	576		10000	4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
EPF6024ATC144-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES		117			0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF6024		S-PQFP-G144		不合格							153MHz				可加载 PLD	1960		24000		196		MACROCELL						4		1.6mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
5SGXEA3H2F35C3N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	432			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA3		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V							432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000			128300										3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
LCMXO1200C-4MN132C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132	SRAM	101		0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	0.5mm	not_compliant	40	LCMXO1200	132		101	不合格	3.3V			21mA	21mA			4.4 ns			闪存 PLD	1200	9421		550MHz	150		MACROCELL	600					7		1.35mm	8mm	8mm		ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-2000HE-4TG100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	83 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100	FLASH	79		0°C~85°C TJ	Tray	2013	MachXO2		yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		30	LCMXO2-2000			80	不合格	1.2V		21.3kB	4.8mA		9.3kB					现场可编程门阵列	2112	75776		269MHz	264			1056							1.6mm	14mm	14mm		ROHS3 Compliant	无铅
10M40DAF672C8G	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	500			0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明			S-PBGA-B672	500	不合格		1.2V							500		现场可编程门阵列	40000	1290240			2500														符合RoHS标准
XCV2000E-7FG680C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	680-LBGA Exposed Pad		512			0°C~85°C TJ	Tray	2004	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	680	EAR99			8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV2000E	680	S-PBGA-B680	512		1.8V				80kB	400MHz		512		现场可编程门阵列	43200	655360	2541952		9600	7				0.42 ns				518400	1.9mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
5CEFA7U19A7N	Intel	数据表	2594 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	240			-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CEFA7		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V							240		现场可编程门阵列	149500	7880704			56480							150000			1.9mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
LCMXO3LF-4300C-6BG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	29 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA	256		206	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99		ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY	8542.39.00.01	2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明	2.5V	0.8mm		未说明										11.5kB					现场可编程门阵列	4320	94208			540						540				1.7mm	14mm	14mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC4006E-3PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	814 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208	128			0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)			4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm		30	XC4006E	208		128		5V	5V			1kB	125MHz				现场可编程门阵列	608	8192	6000		256	3			768	2 ns	256	256			4.1mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP2SGX60CF780C3	Intel	数据表	549 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA	YES		364			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2SGX60		S-PBGA-B780	364	不合格		1.21.2/3.33.3V					717MHz		364		现场可编程门阵列	60440	2544192			3022					4.45 ns					3.5mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
XC2VP20-6FG676C	Xilinx Inc.	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES	404			0°C~85°C TJ	Bulk	2004	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	2A (4 Weeks)	676	3A991.D			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant	30		676		404	不合格	1.5V				198kB	1200MHz		404		现场可编程门阵列	20880	1622016			2320	6			18560	0.32 ns					2.44mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
EPF10K100EFC256-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BGA	YES		191			0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant	40	EPF10K100		S-PBGA-B256	191	不合格		2.52.5/3.3V						0.7 ns	191		可加载 PLD	4992	49152	257000		624		MIXED								2.1mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
EPF10K40RC240-4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES		189			0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	245	5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K40		S-PQFP-G240	189	不合格		3.3/5V					62.89MHz	0.6 ns	189		可加载 PLD	2304	16384	93000		288		REGISTERED						4		4.1mm	32mm	32mm		符合RoHS标准