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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	制造商包装标识符							厂商																		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	电压	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	数据率	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	密度	总 RAM 位数	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	收发器数量	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑单元数	高度	座位高度(最大)	长度	达到SVHC
XC5VLX30T-1FFG665C	Xilinx Inc.	数据表	80 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA	665	360								0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	665			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V		not_compliant	1.098GHz	30	XC5VLX30	665		360	不合格			1V			162kB						现场可编程门阵列	30720		1327104	30000		2400		1		4800						2.4mm		27mm	27mm		Unknown	ROHS3 Compliant
XC3S200AN-4FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	970 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256					195			0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3AN	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	SMD/SMT	EAR99					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V			250MHz	30	XC3S200AN	256		160	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V				36kB						现场可编程门阵列	4032		294912	200000		448		4				0.71 ns	448			1mm		17mm	17mm		Unknown	ROHS3 Compliant
XC7A100T-1FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	484-BBGA	YES	484	285								-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明	XC7A100T	484		285	不合格		1V				607.5kB	1098MHz					现场可编程门阵列	101440		4976640			7925		-1			126800	1.27 ns					2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
A3P125-VQG100I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	VQFP-100		Details	1500 LE	71 I/O	1.425 V	1.575 V	- 40 C		+ 100 C	SMD/SMT	350 MHz	有	90	36864 bit	ProASIC3	0.017637 oz											Tray		A3P125																									1.5 V						15 mA					-					125000					-					1 mm		14 mm	14 mm
A3P250-VQG100	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	VQFP-100		Details	3000 LE	68 I/O	1.425 V	1.575 V	0 C		+ 85 C	SMD/SMT	350 MHz	有	90	36864 bit	ProASIC3	0.017637 oz											Tray		A3P250																									1.5 V						3 mA					-					250000					-					1 mm		14 mm	14 mm
XC3S50AN-4TQG144C	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Tin	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144					108			0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3AN	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	SMD/SMT	EAR99					1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		667MHz	30	XC3S50AN	144		101	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V				6.8kB						现场可编程门阵列			55296	50000		176		4		1584		0.71 ns	176			1.4mm		20mm	20mm		Unknown	ROHS3 Compliant
XC3S50AN-4TQG144I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	108								-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3AN	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	SMD/SMT	EAR99	Matte Tin (Sn)				1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		667MHz	30	XC3S50AN	144		101	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V				6.8kB						现场可编程门阵列	1584		55296	50000		176		4				0.71 ns	176			1.45mm		20mm	20mm		Unknown	ROHS3 Compliant
A3P600-PQG208	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	PQFP-208		208	208-PQFP (28x28)			Details	-	154 I/O	1.425 V	0 C	+ 85 C	微芯片技术	SMD/SMT	350 MHz	有	24	110592 bit	ProASIC3	0.183425 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	Tray	A3P600	活跃	8542310000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	1.575 V			0 to 70 °C	Tray		A3P600									70 °C	0 °C	1.425V ~ 1.575V							231 MHz							1.5 V			1.575 V	1.425 V	13.5 kB	5 mA	13.5 kB						6500		110592	600000	231 MHz	STD		13824				3.4 mm	28 mm	28 mm	无	无铅
LCMXO2-1200HC-4MG132I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	4 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132				FLASH	104					-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	250	2.5V	0.5mm		269MHz	30	LCMXO2-1200	132		105		2.5V	2.5/3.3V			17.3kB	3.49mA	8kB		7.24 ns				现场可编程门阵列	1280		65536			160				640										无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC7K160T-1FBG676C	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES	676					400			0°C~85°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7K160	676		400			11.83.3V				1.4MB	1098MHz	120 ps				现场可编程门阵列	162240		11980800			12675		-1			202800	0.74 ns					2.54mm	27mm	27mm	无		ROHS3 Compliant
XC7A200T-1FBG676I	Xilinx Inc.	数据表	2646 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES	676	DDR3	400							-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明	XC7A200T	676		400	不合格		1V			1GB		1.6MB	1098MHz					现场可编程门阵列	215360		13455360			16825		-1			269200	1.27 ns					2.54mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC6SLX9-2CSG324C	Xilinx Inc.	数据表	16612 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324					200			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX9	324		200	不合格	1.2V					72kB	667MHz					现场可编程门阵列	9152		589824			715		2			11440		715				1.5mm	15mm	15mm		Unknown	ROHS3 Compliant
XC7K160T-1FFG676I	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES				400						-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7K160	676	S-PBGA-B676	400			11.83.3V				1.4MB	1098MHz	120 ps			400	现场可编程门阵列	162240		11980800			12675		-1			202800	0.74 ns					3.37mm	27mm	27mm	无		ROHS3 Compliant
XC6SLX9-2FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	2525 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	186								-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	XC6SLX9	256		186	不合格	1.2V					72kB	667MHz					现场可编程门阵列	9152		589824			715	1430	2			11440		715				1.55mm	17mm	17mm		Unknown	ROHS3 Compliant
XC7K410T-2FFG900I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES				500						-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	900		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明	XC7K410T	900	S-PBGA-B900	500	不合格		11.83.3V				3.5MB	1286MHz				500	现场可编程门阵列	406720		29306880			31775		-2			508400	0.61 ns					3.35mm	31mm	31mm			ROHS3 Compliant
XC7K410T-2FFG676I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES				400						-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant		未说明	XC7K410T	676	S-PBGA-B676	400	不合格		11.83.3V				3.5MB	1286MHz				400	现场可编程门阵列	406720		29306880			31775		-2			508400	0.61 ns					3.37mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
A3P1000-FGG484	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA-484			This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	11000 LE	300 I/O	1.425 V	1.575 V		0 C	+ 85 C	SMD/SMT	350 MHz	有	60	147456 bit	ProASIC3	0.421458 oz										Tray		A3P1000																									1.5 V						8 mA					-					1000000					-					2.23 mm		23 mm	23 mm
XC6SLX9-2CSG225C	Xilinx Inc.	数据表	2980 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA	225	160								0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	225		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX9	225		160	不合格	1.2V					72kB	667MHz					现场可编程门阵列	9152		589824			715		2			11440		715				1.4mm	13mm	13mm			ROHS3 Compliant
EP4CE15F23C8N	Intel	数据表	480 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES				343						0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	484			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP4CE15		S-PBGA-B484	346	不合格		1.21.2/3.32.5V						472.5MHz				346	现场可编程门阵列	15408		516096			963							963				2.4mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
LCMXO2-640HC-4TG100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1496 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100	657.000198mg	FLASH	78							0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99	Matte Tin (Sn)			8542.39.00.01	2.375V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm		269MHz	30	LCMXO2-640			79		2.5V	2.5/3.3V			5.9kB	1.84mA	2.3kB		7.24 ns				现场可编程门阵列	640	147 kb	18432			80				320				640			1.6mm	14mm	14mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC7A200T-2FBG676C	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES	676	DDR3	400							0°C~85°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明	XC7A200T	676		400	不合格		1V			1GB		1.6MB	1286MHz					现场可编程门阵列	215360		13455360			16825		-2			269200	1.05 ns					2.54mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC7A35T-1FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	256-LBGA	YES	256					170			0°C~85°C TJ	Tray	2001	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V				未说明		256		170	不合格		1V				225kB		1.09 ns	1.09 ns			现场可编程门阵列	33208		1843200			2600		1							33280							ROHS3 Compliant
LCMXO2-2000HC-4TG100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	3893 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100	657.000198mg	FLASH	79							0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99	Matte Tin (Sn)			8542.39.00.01	2.375V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm		269MHz	30	LCMXO2-2000	100		80		2.5V	2.5/3.3V			21.3kB	4.8mA	9.3kB		7.24 ns				现场可编程门阵列	2112		75776			264				1056										无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC6SLX45T-3FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	XC6SLX45T-3FGG484C	296	RAM							0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX45	484		296	不合格	1.2V					261kB	862MHz						43661		2138112			3411		3			54576	0.21 ns		125°C	150°C	2.6mm						ROHS3 Compliant
EP3C25E144C8N	Intel	数据表	2773 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES				82						0°C~85°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e3		活跃	3 (168 Hours)	144		3A991	MATTE TIN (472) OVER COPPER			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			40	EP3C25		R-PQFP-G144	82	不合格								472.5MHz				82	现场可编程门阵列	24624		608256			1539											1.6mm	20mm	20mm			符合RoHS标准