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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装						厂商											操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	等效门数	座位高度(最大)	长度
LCMXO2-4000HE-6TG144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144				114	0°C~85°C TJ	Tray	2013	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		30	LCMXO2-4000			115	不合格	1.2V		128μA		27.8kB						现场可编程门阵列	4320	94208		133MHz	540			2160						1.6mm	20mm	20mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC6SLX100T-2FG676I	Xilinx Inc.	数据表	2300 In Stock	1: ¥3,108.433836 10: ¥2,932.484754 100: ¥2,766.495050 500: ¥2,609.900987 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676				376	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC6SLX100	676		376	不合格	1.2V				603kB	667MHz					现场可编程门阵列	101261	4939776			7911		2		126576										Non-RoHS Compliant
XC7A75T-L1FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	2904 In Stock	1: ¥1,692.125958 10: ¥1,596.345241 100: ¥1,505.986082 500: ¥1,420.741584 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484				250	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	4 (72 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明										472.5kB						现场可编程门阵列	75520	3870720			5900					1.27 ns				2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
XC2VP70-5FF1704I	Xilinx Inc.	数据表	356 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1704-BBGA, FCBGA	1704				996	-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP70			996	不合格	1.5V				738kB						现场可编程门阵列	74448	6045696			8272		5		66176	0.36 ns									Non-RoHS Compliant
LCMXO1200E-3FTN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	211			SRAM		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	LCMXO1200	256		211		1.2V			18mA	18mA			5.1 ns	5.1 ns			闪存 PLD	1200	9421		500MHz	150		MACROCELL	600			7			1.55mm	17mm	17mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-256HC-6MG132C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA				55		0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	250	2.5V	0.5mm		30	LCMXO2-256			56	不合格	3.3V		18μA		256B				56		现场可编程门阵列	256			388MHz	32			128			256			1.35mm	8mm	8mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFE5U-85F-8BG756C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	756-FBGA	756-CABGA (27x27)				365	0°C~85°C TJ	Tray	2014	ECP5			活跃	3 (168 Hours)				85°C	0°C			1.045V~1.155V																	468kB							84000	3833856			21000	21000													ROHS3 Compliant	无铅
EP1S40B956I6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	956-BBGA	YES			683				-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	956	3A001.A.7.A	锡铅			8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	1.5V	1.27mm		未说明	EP1S40		S-PBGA-B956	822	不合格		1.51.5/3.3V								822		现场可编程门阵列	41250	3423744			4125														Non-RoHS Compliant
XCKU3P-1FFVA676E	Xilinx Inc.	数据表	530 In Stock	1: ¥10,355.425188 10: ¥10,014.917978 25: ¥9,945.300870 50: ¥9,876.167697 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	676-BBGA, FCBGA			256				0°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)						8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明				未说明																	现场可编程门阵列	355950	31641600			20340														ROHS3 Compliant
XC4028XL-1BG352C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal	352				256		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	352		Tin/Lead (Sn63Pb37)					3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V			30	XC4028XL	352		256		3.3V				4kB	200MHz					现场可编程门阵列	2432	32768	28000		1024		1		2560						35mm	35mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
EP2A40B724C9	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	724-BBGA, FCBGA	724-BGA (35x35)			540				0°C~85°C TJ	Tray		APEX II			Obsolete	3 (168 Hours)								1.425V~1.575V								EP2A40																	38400	655360	3000000		3840
EP2AGX45DF25C6	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES			252				0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)	572	3A991				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP2AGX45		S-PBGA-B572	252	不合格		0.91.2/3.31.52.5V								252		现场可编程门阵列	42959	3517440			1805														Non-RoHS Compliant
EPF10K50VRI240-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES			189				-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10K®			Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	TIN/LEAD (SN/PB)			8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm		30	EPF10K50		S-PQFP-G240	189	不合格		3.3V						0.5 ns		189		可加载 PLD	2880	20480	116000		360		REGISTERED				4			4.1mm	32mm	32mm			Non-RoHS Compliant
EP1S40F780C8	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			615				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅			8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1S40		S-PBGA-B780	822	不合格		1.51.5/3.3V								822	4697 CLBS	现场可编程门阵列	41250	3423744			4125					4697				3.5mm	29mm	29mm			Non-RoHS Compliant
5SGXEB9R1H43C2N	Intel	数据表	734 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES				600		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEB9		S-PBGA-B1760	600	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V								600	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000			317000									4mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
XCKU040-2SFVA784I	Xilinx Inc.	数据表	986 In Stock	1: ¥9,665.845664 10: ¥9,348.013217 25: ¥9,283.031994 50: ¥9,218.502473 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	YES				468		-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)	784	3A991.D				8542.39.00.01	TRAY	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	0.8mm		未说明			S-PBGA-B784	468	不合格		0.95V								468	1920 CLBS	现场可编程门阵列	530250	21606000			30300					1920				3.52mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
LCMXO2-7000ZE-1TG144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	97 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	114			FLASH		0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm	104MHz	30	LCMXO2-7000			115	不合格	1.2V		68.8kB	189μA		30kB		10.21 ns				现场可编程门阵列	6864	245760			858			3432						1.6mm	20mm	20mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC4062XL-2HQ304C	Xilinx Inc.	数据表	533 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	304-BFQFP Exposed Pad			256				0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	304		Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm	unknown	30	XC4062XL	304	S-PQFP-G304	384	不合格		3.3V			9kB	179MHz			384		现场可编程门阵列	5472	73728	62000		2304					1.5 ns		40000		4.5mm	40mm	40mm			Non-RoHS Compliant	含铅
EP3C55U484C7	Intel	数据表	2923 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES				327		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅			8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	0.8mm		30	EP3C55		S-PBGA-B484	327	不合格							472.5MHz			327		现场可编程门阵列	55856	2396160			3491									2.05mm	19mm	19mm			Non-RoHS Compliant
EP4CE15E22C6	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES				81		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	144		锡铅			8542.39.00.01		1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	220	1.2V	0.5mm		30	EP4CE15		S-PQFP-G144	81	不合格		1.21.2/3.32.5V					472.5MHz			81		现场可编程门阵列	15408	516096			963					963				1.65mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant
EP3C25E144C7N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES				82		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e3		活跃	3 (168 Hours)	144	3A991	MATTE TIN (472) OVER COPPER			8542.39.00.01		1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		40	EP3C25		R-PQFP-G144	82	不合格							472.5MHz			82		现场可编程门阵列	24624	608256			1539									1.6mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
EP4CE6E22C8L	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES				91		0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	144		锡铅			8542.39.00.01		0.97V~1.03V	QUAD	鸥翼	220	1V	0.5mm		30	EP4CE6		S-PQFP-G144	91	不合格		11.2/3.32.5V					362MHz			91		现场可编程门阵列	6272	276480			392					392				1.65mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant
EP4CE10E22C8L	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES				91		0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	144		锡铅			8542.39.00.01		0.97V~1.03V	QUAD	鸥翼	220	1V	0.5mm		30	EP4CE10		S-PQFP-G144	91	不合格		11.2/3.32.5V					362MHz			91		现场可编程门阵列	10320	423936			645					645				1.65mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant
5962-9958602QYC	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	PQFP-208			208-CQFP (75x75)	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	174 I/O	2.97 V	- 55 C	微芯片技术	+ 125 C	SMD/SMT	240 MHz	有	1	5.5 V	Tray	5962-9958602	活跃		-55°C ~ 125°C (TJ)			SX											3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V														3.3 V, 5 V											48000		2880							3.4 mm	28 mm	28 mm
EP4CGX110CF23C8	Intel	数据表	2399 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES				270		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e0		活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅			8542.39.00.01		1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CGX110		S-PBGA-B484	270	不合格		1.21.2/3.32.5V					472.5MHz			270		现场可编程门阵列	109424	5621760			6839									2.4mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant