category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	电源电流	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
EP4CE55F29C7	Intel	数据表	2365 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES			374		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	780		锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CE55		S-PBGA-B780	377	不合格		1.21.2/3.32.5V					472.5MHz		377		现场可编程门阵列	55856	2396160			3491									2.4mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
EP3SE260F1517C2	Intel	数据表	301 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			976		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE260		S-PBGA-B1517	976	不合格		1.2/3.3V					800MHz		976		现场可编程门阵列	255000	16672768			10200									3.9mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EP2AGX65CU17I5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	358-LFBGA, FCBGA	YES			156		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)	358	3A991			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			0.8mm			EP2AGX65		S-PBGA-B358	156	不合格		0.91.2/3.31.52.5V							156		现场可编程门阵列	60214	5371904			2530													Non-RoHS Compliant
EP2AGX190FF35C5G	Intel	数据表	639 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA			1152-FBGA (35x35)	612		0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX			活跃	3 (168 Hours)						0.87V~0.93V																								181165	10177536			7612													符合RoHS标准
LCMXO2-640ZE-3TG100I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1204 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100		FLASH	78	-40°C~100°C TJ	Tray	2005	MachXO2		yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		30	LCMXO2-640			79		1.2V		5.9kB	28μA		2.3kB					现场可编程门阵列	640	18432		133MHz	80		320				640			1.6mm	14mm	14mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
5CGXFC4F6M11I7	Intel	数据表	2061 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	301-TFBGA	YES			129		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	301				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.5mm		未说明	5CGXFC4		S-PBGA-B301	129	不合格		1.11.2/3.32.5V							129		现场可编程门阵列	50000	2862080			18868									1.1mm	11mm	11mm		Non-RoHS Compliant
5CGXFC7C6U19A7N	Intel	数据表	2423 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES			240		-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CGXFC7		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V							240		现场可编程门阵列	149500	7880704			56480									1.9mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
XCKU3P-2FFVB676E	Xilinx Inc.	数据表	807 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	676-BBGA, FCBGA				280		0°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.825V~0.876V			未说明				未说明																现场可编程门阵列	355950	31641600			20340													ROHS3 Compliant
LCMXO2280E-4FTN324C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LBGA		324		SRAM	271	0°C~85°C TJ	Tray	2009	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	LCMXO2280	324		271		1.2V			20mA	20mA		4.4 ns	4.4 ns			闪存 PLD	2280	28262		550MHz	285	MACROCELL	1140					7		1.7mm	19mm	19mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
XC4VSX25-11FF668C	Xilinx Inc.	数据表	326 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	YES			320		0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 SX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30		668	S-PBGA-B668	320	不合格	1.2V				288kB	1205MHz		320		现场可编程门阵列	23040	2359296			2560	11								2.85mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
EP4CE40F29C9LN	Intel	数据表	202 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES			532		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm		40	EP4CE40		S-PBGA-B780	535	不合格		11.2/3.32.5V					265MHz		535		现场可编程门阵列	39600	1161216			2475									2.4mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
5SGXEA7N1F40C1N	Intel	数据表	394 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA7		S-PBGA-B1517	600	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V							600	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720									3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXEB6R2F43C1N	Intel	数据表	972 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			600		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEB6		S-PBGA-B1760	600	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V							600	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000			225400									3.4mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
5SGXMA7K1F35C1N	Intel	数据表	290 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			432		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMA7		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V							432	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720									3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XCVU9P-2FLGB2104E	Xilinx Inc.	数据表	1600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks	表面贴装	2104-BBGA, FCBGA				702		0°C~100°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale+™	e1	yes	活跃				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.825V~0.876V			未说明			not_compliant	未说明																现场可编程门阵列	2586150	391168000			147780													ROHS3 Compliant
LFE2M100SE-6FN1152C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	602 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA	1152		520		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant	30	LFE2M100			520	不合格	1.2V		688.8kB			663.5kB	357MHz				现场可编程门阵列	95000	5435392			11875				0.331 ns		100000			2.6mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant	无铅
LFE2M100SE-7FN1152C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	761 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA	1152		520		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant	30	LFE2M100			520	不合格	1.2V		688.8kB			663.5kB	420MHz				现场可编程门阵列	95000	5435392			11875				0.304 ns		100000			2.6mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant	无铅
5CEBA7M15C8N	Intel	数据表	927 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-LFBGA	YES			240		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V								5CEBA7			240	不合格		1.11.2/3.32.5V							240		现场可编程门阵列	149500	7880704			56480						150000							符合RoHS标准
XC4013E-2PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	103 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		160		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm	unknown	30	XC4013E	208		192	不合格		5V			2.3kB	125MHz				现场可编程门阵列	1368	18432	13000		576				1.6 ns	576	576		10000	4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
EP3SL110F780I4LN	Intel	数据表	586 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			488		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL110		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V					717MHz		488		现场可编程门阵列	107500	4992000			4300									3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
10CX105YF672E5G	Intel	数据表	1200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES			236		0°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 GX			活跃	3 (168 Hours)	672					0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V			未说明			S-PBGA-B672													现场可编程门阵列	104000	8641536			38000													符合RoHS标准
EP2AGX65CU17C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	358-LFBGA, FCBGA	YES			156		0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)	358	3A991			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			0.8mm			EP2AGX65		S-PBGA-B358	156	不合格		0.91.2/3.31.52.5V							156		现场可编程门阵列	60214	5371904			2530													Non-RoHS Compliant
EP3CLS150F780C7	Intel	数据表	728 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES			413		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	780				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm			EP3CLS150		S-PBGA-B780	413	不合格		1.21.2/3.32.5V					450MHz		413		现场可编程门阵列	150848	6137856			9428									2.4mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
XC2VP100-5FFG1704C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1704-BBGA, FCBGA	1704		1040		0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP100				不合格	1.5V				999kB					现场可编程门阵列	99216	8183808			11024	5		88192	0.36 ns									ROHS3 Compliant
LFXP2-30E-6FN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2404 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		363		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	XP2	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	LFXP2-30	484		363	不合格		1.21.2/3.33.3V			48.4kB	435MHz				现场可编程门阵列	29000	396288			3625				0.399 ns					2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant	无铅