category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量								厂商																											操作温度	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	包装方式	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	内存大小	时钟频率	接通延迟时间	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	逻辑元件/单元数	密度	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	输出功能	收发器数量	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	高度	座位高度(最大)	长度
XC7K480T-1FFG1156I	Xilinx Inc.	数据表	155 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES			400							-40°C~100°C TJ	Tray	2005	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01			0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7K480		S-PBGA-B1156	400			11.83.3V				4.2MB	1098MHz				400			现场可编程门阵列	477760		35205120			37325		-1			597200	0.74 ns					3.35mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant
5AGXMA1D4F27C5N	Intel	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES							336				0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXMA1		S-PBGA-B672	336	不合格		1.11.2/3.32.5V						622MHz				336			现场可编程门阵列	75000		8666112			3537											2.7mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
XC7K420T-1FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	280 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156-FCBGA (35x35)			400							0°C~85°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7			活跃	4 (72 Hours)				85°C	0°C					0.97V~1.03V									XC7K420							1.03V	970mV		3.7MB									416960		30781440			32575	32575	-1			521200									无	ROHS3 Compliant
XC5VTX150T-2FFG1759I	Xilinx Inc.	数据表	355 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1759							680		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 TXT	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)							0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm			30	XC5VTX150T			680		1V					1MB								现场可编程门阵列	148480		8404992			11600		2									3.5mm			无	ROHS3 Compliant
XC4VFX60-10FF1152C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			576							0°C~85°C TJ	Bulk	1998	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30			S-PBGA-B1152	576	不合格	1.2V					522kB					576			现场可编程门阵列	56880		4276224			6320		10									3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
AX2000-FGG896	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)		表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	896	896-FBGA (31x31)	400.011771 mg	896	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	586 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	微芯片技术	649 MHz	有	27	Actel	0.014110 oz	1.575 V	Tray	AX2000	活跃	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	1.5 V	40	70 °C	有	AX2000-FGG896	649 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24		0°C ~ 70°C (TA)	Tray	AX2000	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70 °C	0 °C	2000000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant	649 MHz				S-PBGA-B896	684	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	COMMERCIAL	1.575 V	1.425 V		36 kB	990 ps	990 ps	684	21504 CLBS, 2000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	21504	294912	2000000	649 MHz	32256	21504	21504	0.99 ns	21504	32256	2000000	1.73 mm	31 mm	31 mm	无
ICE40HX4K-TQ144	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	144-LQFP	YES	144	1.319103g	107							-40°C~100°C TJ	Tray	2000	iCE40™ HX			活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99					8542.39.00.01			1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼		1.2V	0.5mm				ICE40			107		1.2V				10kB		10kB								现场可编程门阵列		80 kb	81920		533MHz	440					3520		440			1.45mm		20mm	20mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
XC5VLX85T-1FF1136C	Xilinx Inc.	数据表	337 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136							480		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)							0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V				30	XC5VLX85			480	不合格	1V					486kB								现场可编程门阵列	82944		3981312			6480		1									3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC5VLX110T-1FF1136C	Xilinx Inc.	数据表	98 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136							640		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)							0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant		30	XC5VLX110T			640	不合格	1V					666kB								现场可编程门阵列	110592		5455872			8640		1									3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
EP3CLS200F484I7N	Intel	数据表	755 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES			210							-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP3CLS200		S-PBGA-B484	210	不合格		1.21.2/3.32.5V						450MHz				210			现场可编程门阵列	198464		8211456			12404											2.15mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
LFE2M20E-6FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	856 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484							304		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFE2M20	484		304		1.2V				157.3kB		152.1kB								现场可编程门阵列	19000		1246208		357MHz	2375						0.331 ns		20000			2.6mm	23mm	23mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
XC3S50-4VQ100I	Xilinx Inc.	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	100-TQFP	YES	100							63		-40°C~100°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)							1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm			30		100		63	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V				9kB								现场可编程门阵列	1728		73728	50000		192		4				0.61 ns	192				1.2mm				Non-RoHS Compliant
XC3S1400A-5FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	25 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256							161		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99								1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	XC3S1400A	256		148	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V				72kB	770MHz							现场可编程门阵列	25344		589824	1400000		2816		5				0.62 ns						17mm	17mm		ROHS3 Compliant
LFXP6C-3QN208C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1598 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			142							0°C~85°C TJ	Tray	2000	XP	e3	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01			1.71V~3.465V	QUAD	鸥翼	245	1.8V	0.5mm	unknown	320MHz	40	LFXP6	208		142	不合格	1.8V	1.8/2.5/3.3V			11.9kB		9kB						720 CLBS		现场可编程门阵列	6000		73728				750					0.63 ns	720	720			4.1mm	28mm	28mm		符合RoHS标准	无铅
EP2SGX60EF1152I4	Intel	数据表	28 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES							534				-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP2SGX60		S-PBGA-B1152	534	不合格		1.21.2/3.33.3V						717MHz				534			现场可编程门阵列	60440		2544192			3022						5.117 ns					3.5mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
EP3C5F256C8	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES			182							0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡铅				8542.39.00.01			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP3C5		S-PBGA-B256	182	不合格								472.5MHz				182			现场可编程门阵列	5136		423936			321											1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
EP2C8F256C8	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES			182							0°C~85°C TJ	Tray	2008	Cyclone® II	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡铅			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP2C8		S-PBGA-B256	174	不合格		1.21.5/3.33.3V						402.5MHz				182			现场可编程门阵列	8256		165888			516							516				1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
10CL025YU256C8G	Intel	数据表	2700 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES			150							0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP			活跃	3 (168 Hours)	256									1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明			S-PBGA-B256																	现场可编程门阵列	24624		608256			1539											1.5mm	14mm	14mm		符合RoHS标准
XCKU060-1FFVA1156I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA							520		-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					TRAY		0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V				未说明				520	不合格		0.95V				4.6MB					520	2760 CLBS		现场可编程门阵列	725550		38912000			41460		1			663360		2760					35mm	35mm		ROHS3 Compliant
M2GL025-VFG256	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	VFBGA-256											Details	27696 LE	138 I/O	1.14 V	1.26 V	0 C	+ 85 C		SMD/SMT	有	119	IGLOO2		Tray		M2GL025																											1.2 V											667 Mb/s														2 Transceiver
XC2S100-6FGG256C	Xilinx Inc.	数据表	40 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	256-BGA	YES	256							176		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01			2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm			30		256		176	不合格	2.5V					5kB								现场可编程门阵列	2700		40960	100000		600		6					600				2mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
EP4CE40F29C6N	Intel	数据表	864 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES			532							0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			40	EP4CE40		S-PBGA-B780	535	不合格		1.21.2/3.32.5V						472.5MHz				535			现场可编程门阵列	39600		1161216			2475											2.4mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
LFE3-17EA-8FTN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	6280 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256							133		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ECP3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm	not_compliant		30	LFE3-17	256		133	不合格	1.2V				92kB	18mA	87.5kB								现场可编程门阵列	17000		716800		3.1MHz	2125						0.281 ns					1.55mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC7K410T-2FBG900I	Xilinx Inc.	数据表	635 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES	900	500							-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	900	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01			0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant		未说明	XC7K410T	900		500	不合格		11.83.3V				3.5MB	1286MHz							现场可编程门阵列	406720		29306880			31775		-2			508400	0.61 ns					2.54mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
EP1K50FI256-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BBGA	YES							186				-40°C~85°C TA	Tray		ACEX-1K®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant		40	EP1K50		S-PBGA-B256	186	不合格		2.52.5/3.3V						37.5MHz	0.4 ns			186			可加载 PLD	2880		40960	199000		360			MIXED								2.1mm	17mm	17mm		符合RoHS标准