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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数				操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
EP2S15F484C3N	Intel	数据表	2724 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BBGA	YES		342			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2S15		S-PBGA-B484	334	不合格		1.21.5/3.33.3V				717MHz		342	6240 CLBS	现场可编程门阵列	15600	419328			780					4.45 ns	6240			3.5mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
XC3S4000-5FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	2317 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676	489			0°C~85°C TJ	Tray	2012	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC3S4000	676		489	不合格	1.2V			216kB					现场可编程门阵列	62208	1769472	4000000		6912	5								2.6mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
LFE2-12E-5FN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	83 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256	193			-40°C~100°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	LFE2-12	256		193		1.2V		30.6kB		27.6kB	311MHz				现场可编程门阵列	12000	226304			1500					0.358 ns				2.1mm	17mm	17mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
10M04SAU169C8G	Intel	数据表	10560 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LFBGA	YES		130			0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	169				8542.39.00.01	2.85V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明				未说明			S-PBGA-B169												现场可编程门阵列	4000	193536			250													符合RoHS标准
XC3SD3400A-4CS484I	Xilinx Inc.	数据表	2570 In Stock	1: ¥1,485.417015 10: ¥1,401.336803 100: ¥1,322.015859 500: ¥1,247.184767 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484	309			-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3A DSP	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	0.8mm	not_compliant	30	XC3SD3400A	484		249	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V		283.5kB	250MHz				现场可编程门阵列	53712	2322432	3400000		5968	4												Non-RoHS Compliant
XC6VLX240T-2FFG1759C	Xilinx Inc.	数据表	1015 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		720			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1759	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC6VLX240T	1759	S-PBGA-B1759	720	不合格	1V			1.8MB			720		现场可编程门阵列	241152	15335424			18840	2								3.5mm				ROHS3 Compliant
LCMXO2-4000HE-6MG132I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	297 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA		132	FLASH	104		-40°C~100°C TJ	Tray	1997	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	0.5mm		30	LCMXO2-4000			105	不合格	1.2V		27.8kB	128μA	11.5kB					现场可编程门阵列	4320	94208		133MHz	540			2160						1.35mm	8mm	8mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC6VLX130T-3FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	2838 In Stock	1: ¥1,888.196534 10: ¥1,781.317487 100: ¥1,680.488191 500: ¥1,585.366220 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156	600			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1		活跃	4 (72 Hours)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245		1mm	not_compliant	30	XC6VLX130T			600	不合格	1V	11.2/2.5V		1.2MB	1412MHz				现场可编程门阵列	128000	9732096			10000	3												ROHS3 Compliant
XC3SD3400A-5CSG484C	Xilinx Inc.	数据表	2989 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484	309			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3A DSP	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	XC3SD3400A	484		249	不合格	1.2V			283.5kB	280MHz				现场可编程门阵列	53712	2322432	3400000		5968	5												ROHS3 Compliant
XC6SLX75T-N3FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	2700 In Stock	1: ¥1,472.902661 10: ¥1,389.530815 100: ¥1,310.878128 500: ¥1,236.677474 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	268			-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC6SLX75			268	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5/3.3V		387kB	806MHz				现场可编程门阵列	74637	3170304			5831				93296	0.26 ns				2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
5CEBA4U15C8N	Intel	数据表	115 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA	YES		176			0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	324				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CEBA4		S-PBGA-B324	176	不合格		1.11.2/3.32.5V						176		现场可编程门阵列	49000	3464192			18480									1.5mm	15mm	15mm		符合RoHS标准
LFE3-35EA-7FN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	3297 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	295			-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	LFE3-35	484		295		1.2V		174.4kB	18mA	165.9kB					现场可编程门阵列	33000	1358848		420MHz	4125					0.335 ns				2.6mm	23mm	23mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
EP3C5U256I7N	Intel	数据表	448 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES		182			-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		40	EP3C5		R-PBGA-B256	182	不合格						472.5MHz		182		现场可编程门阵列	5136	423936			321									2.2mm	14mm	14mm		符合RoHS标准
XC7S25-1CSGA324C	Xilinx Inc.	数据表	10240 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES		150			0°C~85°C TJ	Tray	2012	Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	324				8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V			未说明			S-PBGA-B324						202.5kB					现场可编程门阵列	23360	1658880			1825					1.27 ns								ROHS3 Compliant
XC4VLX100-11FFG1148I	Xilinx Inc.	数据表	400 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA		768			-40°C~100°C TJ	Tray	1998	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VLX100			768	不合格	1.2V			540kB	1205MHz		768		现场可编程门阵列	110592	4423680			12288	11								3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
EP3SL200F1152C3N	Intel	数据表	550 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		744			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL200		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V				717MHz		744		现场可编程门阵列	200000	10901504			8000									3.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XCV300E-6FG256C	Xilinx Inc.	数据表	156 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	176			0°C~85°C TJ	Tray	2003	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99			8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV300E	256		176		1.8V			16kB	357MHz				现场可编程门阵列	6912	131072	411955		1536	6				0.47 ns			82944	2mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XA6SLX45-3FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	2904 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	316	Automotive grade		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250		1mm		30	XA6SLX45			316	不合格	1.2V			261kB	62.5MHz				现场可编程门阵列	43661	2138112			3411	3			54576									ROHS3 Compliant
XC3S1000-4FGG320C	Xilinx Inc.	数据表	2720 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	320-BGA	320		221	0°C~85°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	XC3S1000	320		221	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V		54kB	630MHz				现场可编程门阵列	17280	442368	1000000		1920	4				0.61 ns				2mm	19mm	19mm		ROHS3 Compliant
EP1C12F324C8N	Intel	数据表	7546 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	324-BGA	YES		249			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	324	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant	40	EP1C12		S-PBGA-B324	249	不合格		1.51.5/3.3V				275MHz		249		现场可编程门阵列	12060	239616			1206									2.2mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
5CGXFC9D6F27C7N	Intel	数据表	2349 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES		336			0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXFC9		S-PBGA-B672	336	不合格		1.11.2/3.32.5V						336		现场可编程门阵列	301000	14251008			113560									2mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
EPF10K30ATI144-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES		102			-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF10K30		S-PQFP-G144	102	不合格		2.5/3.33.3V				80MHz	0.9 ns	102		可加载 PLD	1728	12288	69000		216		REGISTERED					4		1.6mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
EP2S60F484I4N	Intel	数据表	471 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BBGA	YES		334			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2S60		S-PBGA-B484	326	不合格		1.21.5/3.33.3V				717MHz		334		现场可编程门阵列	60440	2544192			3022					5.117 ns				3.5mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
XC4VFX20-11FF672C	Xilinx Inc.	数据表	538 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		320			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	672	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30		672	S-PBGA-B672	320	不合格	1.2V			153kB			320		现场可编程门阵列	19224	1253376			2136	11								3mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC4VFX60-11FFG1152C	Xilinx Inc.	数据表	400 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152	576			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VFX60			576	不合格	1.2V			522kB					现场可编程门阵列	56880	4276224			6320	11								3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant