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类别是'category.PLDs（可编程逻辑器件）' (2797)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																			JESD-609代码	无铅代码	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	传播延迟	建筑学	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	输出功能	宏细胞数	JTAG BST	专用输入数量	系统内可编程	产品条款数量	长度	宽度
P85C220-10	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	20	INTEL CORP	DIP	DIP, DIP20,.3	58.8 MHz	8	70 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	DIP20,.3	RECTANGULAR	IN-LINE	5.25 V	4.75 V	5 V	无	Obsolete	e0			锡铅	PAL WITH MACROCELLS; 8 MACROCELLS; 1 EXTERNAL CLOCK; SHARED INPUT/CLOCK	8542.39.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	compliant		20	R-PDIP-T20	8	不合格	COMMERCIAL	10 ns	PAL-TYPE	18	9 DEDICATED INPUTS, 8 I/O	5.08 mm	OT PLD	MACROCELL			9		72	25.55 mm	7.62 mm
GAL22V10-15LPI	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	24	Obsolete	LATTICE SEMICONDUCTOR CORP	DIP	SKINNY, PLASTIC, DIP-24	50 MHz	10	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	DIP24,.3	RECTANGULAR	IN-LINE	5.5 V	4.5 V	5 V	无	e0			锡铅		8542.39.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	not_compliant		24	R-PDIP-T24	10	不合格	INDUSTRIAL	15 ns	PAL-TYPE	22	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	5.08 mm	EE PLD	MACROCELL			11		132	31.75 mm	7.62 mm
PLUS153DN	Philips Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	20	DIP20,.3	RECTANGULAR	IN-LINE	5 V	无	Transferred	飞利浦半导体	DIP, DIP20,.3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	unknown			R-PDIP-T20	10	不合格	COMMERCIAL	12 ns	PLA-TYPE	18			OT PLD						42
PLUS153DN	YAGEO Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	20	DIP20,.3	RECTANGULAR	IN-LINE	5.25 V	4.75 V	5 V	Obsolete	飞利浦组件	,	10	75 °C	PLASTIC/EPOXY						8542.39.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE			unknown			R-PDIP-T20		不合格	商业扩展	12 ns			8 DEDICATED INPUTS, 10 I/O		OT PLD	COMBINATORIAL			8
PZ3064-10BB	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	RECTANGULAR	FLATPACK	3.63 V	2.97 V	3.3 V	Transferred	NXP SEMICONDUCTORS	QFP,	77 MHz	64						8542.39.00.01	QUAD	鸥翼		0.65 mm	unknown			R-PQFP-G100		不合格	COMMERCIAL	15 ns			2 DEDICATED INPUTS, 64 I/O	3.4 mm	EE PLD	MACROCELL			2			20 mm	14 mm
PZ3064-10BB	Philips Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	QFP100,.7X.9	RECTANGULAR	FLATPACK	3.3 V	无	Transferred	飞利浦半导体	QFP, QFP100,.7X.9	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)	NO	8542.39.00.01	QUAD	鸥翼		0.635 mm	unknown			R-PQFP-G100		不合格	COMMERCIAL	12.5 ns					EE PLD		64	NO		NO
PZ5128-S7A84	Philips Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	LDCC84,1.2SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5 V	无	Transferred	飞利浦半导体	QCCJ, LDCC84,1.2SQ	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)	YES	8542.39.00.01	QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown			S-PQCC-J84		不合格	COMMERCIAL	9.5 ns					EE PLD		128	YES		YES
XCR5064C-7PC44C	AMD Xilinx	数据表	665 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	Obsolete	XILINX INC	LCC	QCCJ, LDCC44,.7SQ	105 MHz	3	32	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC44,.7SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.25 V	4.75 V	5 V	无	e0			锡铅	YES	8542.39.00.01	QUAD	J BEND	225	1.27 mm	not_compliant	30	44	S-PQCC-J44		不合格	COMMERCIAL	7.5 ns			2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O	4.57 mm	EE PLD	MACROCELL	64	YES	2	YES		16.5862 mm	16.5862 mm
XC95288-10HQG208	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	167	PLASTIC/EPOXY	HFQFP	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	5 V	有	Obsolete	XILINX INC	QFP	HFQFP,	3	e3			哑光锡	CONFIGURABLE 3.3V OR 5V I/O OPERATION; INSYSTEM PROGRAMMABLE	8542.39.00.01	QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant		208	S-PQFP-G208		不合格					0 DEDICATED INPUTS, 167 I/O	4.1 mm	闪存 PLD	MACROCELL						28 mm	28 mm
XCR3256XL-7.5CSG280I	AMD	数据表	582 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	280	Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CHIP SCALE, BGA-280	167 MHz	3	160	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	BGA280,19X19,32	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3.6 V	2.7 V	3.3 V	有	e1			锡银铜			BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant			S-PBGA-B280		不合格	INDUSTRIAL	7.5 ns			160 I/O	1.2 mm	EE PLD	MACROCELL						16 mm	16 mm
XCR3256XL-7.5CSG280I	AMD Xilinx	数据表	582 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	280	有	Transferred	XILINX INC	BGA	CHIP SCALE, BGA-280	167 MHz	3	160	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	BGA280,19X19,32	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3.6 V	2.7 V	3.3 V	e1	有		锡银铜		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		280	S-PBGA-B280		不合格	INDUSTRIAL	7.5 ns			160 I/O	1.2 mm	EE PLD	MACROCELL						16 mm	16 mm
PZ3128-S10A84	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	LDCC84,1.2SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	3.3 V	无	Obsolete	XILINX INC	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	e0			锡铅	YES	8542.39.00.01	QUAD	J BEND	225	1.27 mm	unknown	30		S-PQCC-J84		不合格	COMMERCIAL	12.5 ns					EE PLD		128	YES		YES
PZ3128-S10A84	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	74 MHz	64	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	SQUARE	CHIP CARRIER	3.6 V	3 V	3.3 V	Obsolete	NXP SEMICONDUCTORS	LCC	PEDESTAL, PLASTIC, SOT-189-3, LCC-84						8542.39.00.01	QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown		84	S-PQCC-J84		不合格	COMMERCIAL	13 ns			2 DEDICATED INPUTS, 64 I/O	4.57 mm	EE PLD	MACROCELL			2			29.3116 mm	29.3116 mm
XC9536F-7VQG44C	AMD Xilinx	数据表	859 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	XILINX INC	QFP	TQFP,	83 MHz	3	34	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE	5.25 V	4.75 V	5 V	有	Obsolete	e3			哑光锡		8542.39.00.01	QUAD	鸥翼	260	0.8 mm	compliant	30	44	S-PQFP-G44		不合格	COMMERCIAL	7.5 ns			0 DEDICATED INPUTS, 34 I/O	1.2 mm	闪存 PLD	MACROCELL						10 mm	10 mm
XH95288-7HQ208I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	HFQFP	PLASTIC/EPOXY	168	3	无	Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC	HEAT SINK, QFP-208	5 V	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	SQUARE	e0			锡铅			QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant			S-PQFP-G208		不合格					0 DEDICATED INPUTS, 168 I/O	4.1 mm	MASK PLD	MACROCELL						28 mm	28 mm
EPM9320ALI84-15	Altera Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	SQUARE	CHIP CARRIER	5.5 V	4.5 V	5 V	56	QCCJ,	LCC	ALTERA CORP	Obsolete	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ					320 MACROCELLS	8542.39.00.01	QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown		84	S-PQCC-J84		不合格	INDUSTRIAL	16 ns			4 DEDICATED INPUTS, 56 I/O	5.08 mm	EE PLD	MACROCELL			4			29.3116 mm	29.3116 mm
XC7372-12WC84M	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	Obsolete	XILINX INC	LCC	WQCCJ, LDCC84,1.2SQ	62.5 MHz	37	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	WQCCJ	LDCC84,1.2SQ	SQUARE	CHIP CARRIER, WINDOW	5.5 V	4.5 V	5 V	无			3A001.A.2.C		72 MACROCELLS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V; 3 EXTERNAL CLOCKS	8542.39.00.01	QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown		84	S-CQCC-J84		不合格	MILITARY	28 ns			12 DEDICATED INPUTS, 37 I/O	4.826 mm	UV PLD	MACROCELL	72	NO	12	NO		29.21 mm	29.21 mm
XH95288-10HQ304C	AMD Xilinx	数据表	801 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	304	192	PLASTIC/EPOXY	HFQFP	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	5 V	无	Transferred	XILINX INC	QFP	HEAT SINK, QFP-304	3	e0	无		锡铅		8542.39.00.01	QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant		304	S-PQFP-G304		不合格					0 DEDICATED INPUTS, 192 I/O	4.5 mm	MASK PLD	MACROCELL						40 mm	40 mm
XC95288XV-10CSG280C	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	280	Obsolete	XILINX INC	BGA	CSP-280	100 MHz	3	192	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	BGA280,19X19,32	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	2.62 V	2.37 V	2.5 V	有	e1			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	YES	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	unknown	30	280	S-PBGA-B280		不合格	COMMERCIAL	10 ns			0 DEDICATED INPUTS, 192 I/O	1.2 mm	闪存 PLD	MACROCELL	288	YES		YES		16 mm	16 mm
PZ3064I15BC-T	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	32	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE	3.63 V	2.97 V	3.3 V	Transferred	NXP SEMICONDUCTORS	TQFP,	58 MHz						8542.39.00.01	QUAD	鸥翼		0.8 mm	unknown			S-PQFP-G44		不合格	INDUSTRIAL	17.5 ns			2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O	1.2 mm	EE PLD	MACROCELL			2			10 mm	10 mm
PZ5032CS6A44-T	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	111 MHz	32	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.25 V	4.75 V	5 V	Obsolete	XILINX INC	LPCC	QCCJ,					32 MACROCELLS	8542.39.00.01	QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown		44	S-PQCC-J44		不合格	COMMERCIAL	8 ns			2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O	4.57 mm	EE PLD	MACROCELL			2			16.5862 mm	16.5862 mm
PZ3128IS12A84	Philips Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	LDCC84,1.2SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	3.3 V	无	Transferred	飞利浦半导体	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)	YES	8542.39.00.01	QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown			S-PQCC-J84		不合格	INDUSTRIAL	14.5 ns					EE PLD		128	YES		YES
PZ3128IS12A84	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC84,1.2SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	3.3 V	无	Obsolete	XILINX INC	3	85 °C	-40 °C	e0			锡铅	YES	8542.39.00.01	QUAD	J BEND	225	1.27 mm	unknown	30		S-PQCC-J84		不合格	INDUSTRIAL	14.5 ns					EE PLD		128	YES		YES
XC95576-12HQ304	AMD Xilinx	数据表	902 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	304	5 V	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	SQUARE	HFQFP	PLASTIC/EPOXY	232	3	100 MHz	无	Obsolete	XILINX INC	QFP	HFQFP,	e0		3A991.D	锡铅	3.3 OR 5V I/O CAPABILITY	8542.39.00.01	QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant		304	S-PQFP-G304		不合格					232 I/O	4.5 mm	闪存 PLD	MACROCELL						40 mm	40 mm
XC9536XV-5CSG48I	AMD Xilinx	数据表	491 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	48	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	2.6 V	2.4 V	2.5 V	FBGA,	BGA	XILINX INC	Obsolete	有	3	36	e1			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant	未说明	48	S-PBGA-B48		不合格	INDUSTRIAL	3.5 ns			0 DEDICATED INPUTS, 36 I/O	1.8 mm	闪存 PLD	REGISTERED						7 mm	7 mm