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首页 全部商品 category.集成电路IC category.片上系统（SoC）

类别是'category.片上系统（SoC）' (7695)

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品牌

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Rohs

安装类型

包装/外壳

供应商器件包装

Core

厂商

操作温度

包装

系列

类型

电压 - 供电

Reach合规守则

频率

工作频率

工作电源电压

内存大小

速度

内存大小

核心处理器

周边设备

程序存储器类型

程序内存大小

连接方式

输出功率

数据率

建筑学

数据总线宽度

使用的 IC/零件

工作温度范围

议定书

频率范围

筛选水平

通信IC类型

功率 - 输出

无线电频率系列/标准

收发器数量

天线类型

敏感度

ADC通道数量

主要属性

串行接口

接收电流

传输电流

定时器数量

调制

核数量

闪光大小

ADC Resolution
WBZ451UE-I
WBZ451UE-I
 Microchip Technology 数据表

139 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

LGA-39

ARM Cortex M4

微芯片技术

1.9 V

40.6 mA

96.7 mA

- 40 C

+ 85 C

128 kB

SRAM

GPIO, I2C, QSPI, SPI, UART

64 MHz

SMD/SMT

29 I/O

1

Tray

活跃

3.6 V

Details

2 Mb/s

-40°C ~ 85°C

Tray

-

Bluetooth, Zigbee

1.9V ~ 3.6V

2.4GHz

2.4 GHz

1.9 V to 3.6 V

1MB Flash

Flash

1 MB

12 dBm

2Mbps

32 bit

-

- 40 C to + 85 C

Bluetooth v5.2, Zigbee®

12dBm

802.15.4, Bluetooth

Antenna Not Included, U.FL

-103dBm

8 Channel

GPIO, HCI, I²C, IrDA, JTAG, PWM, SPI, UART, USART

-

-

4 Timer

O-QPSK

12 bit

 WBZ451PE-I
WBZ451PE-I
 Microchip Technology 数据表

1255 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

LGA-39

ARM Cortex M4

微芯片技术

1.9 V

40.6 mA

96.7 mA

- 40 C

+ 85 C

128 kB

SRAM

GPIO, I2C, QSPI, SPI, UART

64 MHz

SMD/SMT

29 I/O

1

Tray

活跃

3.6 V

Details

2 Mb/s

-40°C ~ 85°C

Tray

-

Bluetooth, Zigbee

1.9V ~ 3.6V

2.4GHz

2.4 GHz

1.9 V to 3.6 V

1MB Flash

Flash

1 MB

12 dBm

2Mbps

32 bit

-

- 40 C to + 85 C

Bluetooth v5.2, Zigbee®

12dBm

802.15.4, Bluetooth

PCB Trace

-103dBm

8 Channel

GPIO, HCI, I²C, IrDA, JTAG, PWM, SPI, UART, USART

-

-

4 Timer

O-QPSK

12 bit

 XCZU27DR-2FSVE1156I5070
XCZU27DR-2FSVE1156I5070
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-1156

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F

SMD/SMT

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

256 kB

930300 LE

394 I/O

- 40 C

+ 100 C

13 Mb

53160 LAB

1

850 mV

16 Transceiver

6 Core

 XCZU4EV-1SFVC784E4524
XCZU4EV-1SFVC784E4524
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-784

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2

SMD/SMT

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

256 kB

192150 LE

256 I/O

0 C

+ 100 C

2.6 Mb

10980 LAB

1

850 mV

16 Transceiver

7 Core

 XCZU1EG-2SFVA625I
XCZU1EG-2SFVA625I
 Xilinx 数据表

2080 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-625

625-FCBGA (21x21)

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2

AMD 赛灵思

1

Tray

活跃

SMD/SMT

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

256 kB

81900 LE

72 I/O

- 40 C

+ 100 C

1 Mb

4680 LAB

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™

850 mV

533MHz, 600MHz, 1.333GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

-

MPU, FPGA

-

7 Core

-

 XCZU1EG-1SFVC784E
XCZU1EG-1SFVC784E
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-784

784-FCBGA (23x23)

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2

AMD 赛灵思

1

Tray

活跃

SMD/SMT

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

256 kB

81900 LE

180 I/O

0 C

+ 100 C

1 Mb

4680 LAB

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™

850 mV

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

-

MPU, FPGA

-

7 Core

-

 XCZU1EG-2SFVA625E
XCZU1EG-2SFVA625E
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-625

625-FCBGA (21x21)

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2

AMD 赛灵思

1

Tray

活跃

SMD/SMT

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

256 kB

81900 LE

72 I/O

0 C

+ 100 C

1 Mb

4680 LAB

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™

850 mV

533MHz, 600MHz, 1.333GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

-

MPU, FPGA

-

7 Core

-

 EFR32FG23B020F512IM48-C
EFR32FG23B020F512IM48-C
 Silicon Labs 数据表

5415 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

QFN-48

ARM Cortex M33

3.8 V

SMD/SMT

Details

1.71 V

- 40 C

+ 125 C

64 kB

有

78 MHz

 XCZU21DR-L2FSVD1156E4947
XCZU21DR-L2FSVD1156E4947
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-1156

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

256 kB

930300 LE

0 C

+ 110 C

13 Mb

53160 LAB

1

SMD/SMT

720 mV

16 Transceiver

6 Core

 XQZU48DR-1FFRE1156I
XQZU48DR-1FFRE1156I
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCBGA-1156

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

256 kB

930300 LE

- 40 C

+ 100 C

13 Mb

53160 LAB

1

SMD/SMT

850 mV

16 Transceiver

6 Core

 XCZU49DR-1FSVF1760IES9819
XCZU49DR-1FSVF1760IES9819
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-1760

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F

SMD/SMT

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

256 kB

930300 LE

674 I/O

- 40 C

+ 100 C

13 Mb

53160 LAB

1

850 mV

16 Transceiver

6 Core

 XCZU9CG-2FFVC900I4931
XCZU9CG-2FFVC900I4931
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-900

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F

SMD/SMT

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

256 kB

599550 LE

220 I/O

- 40 C

+ 100 C

8.8 Mb

34260 LAB

1

850 mV

24 Transceiver

4 Core

 XC7Z014S-1CLG484C4878
XC7Z014S-1CLG484C4878
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-484

ARM Cortex A9

SMD/SMT

667 MHz

32 kB

32 kB

256 kB

65000 LE

130 I/O

0 C

+ 85 C

5075 LAB

1

1 Core

 XQZU47DR-2FSQE1156I
XQZU47DR-2FSQE1156I
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-1156

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

256 kB

930300 LE

- 40 C

+ 100 C

13 Mb

53160 LAB

1

SMD/SMT

850 mV

16 Transceiver

6 Core

 XCZU4EV-1SFVC784I4879
XCZU4EV-1SFVC784I4879
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCBGA-784

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2

252 I/O

2.6 Mbit

4.5 Mbit

10980 LAB

1

Zynq UltraScale+

This product may require additional documentation to export from the United States.

SMD/SMT

600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

-

192150 LE

XCZU4EV

-

4 Transceiver

7 Core

 XCZU5EV-1SFVC784I4863
XCZU5EV-1SFVC784I4863
 Xilinx 数据表

74 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCBGA-784

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

-

256200 LE

252 I/O

- 40 C

+ 100 C

3.5 Mbit

5.1 Mbit

14640 LAB

1

Zynq UltraScale+

This product may require additional documentation to export from the United States.

SMD/SMT

600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz

XCZU15EG

0.85 V

-

4 Transceiver

7 Core

 UC200TGLAA-N06-MN0AA
UC200TGLAA-N06-MN0AA
 Quectel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Module

Quectel

100

无线通信模块

0.370377 oz

LCC

表面贴装

Tray

UC200

Obsolete

-

32 mm x 29 mm x 2.4 mm

+ 75 C

4.5 V

- 35 C

3.4 V

ADC, I2C, PCM, SDIO, UART, USB 2.0

Industrial grade

Details

-35 to 75 °C

切割胶带

UC200T

UMTS/HSPA Module

3.4V ~ 4.5V

850MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz

3.8 V

-

-

21Mbps

-

EDGE, GPRS, GSM, HSPA+, LTE, UMTS, WCDMA

2100/1900/850/900/850/900/1800/1900 MHz

Industrial

-

Cellular

不包括天线

-

ADC, I²C, PCM, SDIO, UART, USB

-

-

-

 EM05EFA-512-SGAS
EM05EFA-512-SGAS
 Quectel 数据表

1000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

卡边缘

Module

Quectel

Socket Mount

Tray

EM05

活跃

Details

100

无线通信模块

0.222931 oz

USB 2.0

-40 to 85 °C

Reel

-

IoT/M2M-Optimized LTE Cat 4 M.2 Module

3.135V ~ 4.4V

-

3.6, 3 V

-

150 Mbps

-

BeiDou, Galileo, GLONASS, GPS, GNSS, HSPA+, LTE, WCDMA

700, 800, 900, 1800, 2100, 2600 MHz

Extended

-

Cellular, Navigation

不包括天线

-109.5 dBm

USB

20mA

20mA

-

 DA14585-00T00AT2
DA14585-00T00AT2
 Dialog Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

5000

,

DA14585-00T00AT2

活跃

DIALOG SEMICONDUCTOR GMBH

5.65

Details

有

Reel

unknown

电信电路

 XCZU2EG-L1SFVC784I4560
XCZU2EG-L1SFVC784I4560
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCBGA-784

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

-

103320 LE

252 I/O

- 40 C

+ 100 C

1.2 Mbit

5.3 Mbit

5904 LAB

1

Zynq UltraScale+

This product may require additional documentation to export from the United States.

SMD/SMT

600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz

XCZU2EG

720 mV/850 mV

-

7 Core

 XCZU7CG-L1FFVF1517I4560
XCZU7CG-L1FFVF1517I4560
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCBGA-1517

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

-

504000 LE

464 I/O

- 40 C

+ 100 C

6.2 Mbit

11 Mbit

28800 LAB

1

Zynq UltraScale+

This product may require additional documentation to export from the United States.

SMD/SMT

600 MHz, 1.5 GHz

XCZU7CG

720 mV/850 mV

-

24 Transceiver

4 Core

 XCZU17EG-L1FFVB1517I4560
XCZU17EG-L1FFVB1517I4560
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCBGA-1517

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2

644 I/O

- 40 C

+ 100 C

8 Mbit

28 Mbit

52925.38 LAB

1

Zynq UltraScale+

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz

SMD/SMT

This product may require additional documentation to export from the United States.

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

-

926194 LE

XCZU17EG

720 mV/850 mV

-

16 Transceiver

7 Core

 XCZU19EG-L2FFVB1517E5075
XCZU19EG-L2FFVB1517E5075
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-1517

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2

SMD/SMT

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

256 kB

1143450 LE

660 I/O

0 C

+ 110 C

9.8 Mb

65340 LAB

1

850 mV

72 Transceiver

7 Core

 XCZU42DR-2FFVE1156I
XCZU42DR-2FFVE1156I
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-1156

1156-FCBGA (35x35)

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F

AMD 赛灵思

1

Tray

活跃

SMD/SMT

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

256 kB

489300 LE

396 I/O

- 40 C

+ 100 C

6.8 Mb

27960 LAB

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ RFSoC

850 mV

533MHz, 1.333GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

8 Transceiver

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 489K+ Logic Cells

6 Core

-

 XQZU42DR-1FFQE1156I
XQZU42DR-1FFQE1156I
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-1156

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

256 kB

489300 LE

- 40 C

+ 100 C

6.8 Mb

27960 LAB

1

SMD/SMT

850 mV

8 Transceiver

6 Core