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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	终端数量																																					操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	类型	端子表面处理	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	功能数量	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	电源电压-最小值(Vsup)	界面	内存大小	端口的数量	电源电流	操作模式	时钟频率	电源电流-最大值	访问时间	内存格式	内存接口	数据总线宽度	组织结构	输出特性	座位高度-最大	内存宽度	写入周期时间 - 字符、页面	地址总线宽度	产品类别	密度	待机电流-最大值	记忆密度	并行/串行	同步/异步	字长	内存IC类型	编程电压	数据轮询	命令用户界面	页面尺寸
CY7C026A-15AXI	Cypress Semiconductor Corp	数据表	17 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100					Volatile	-40°C~85°C TA	Tray	1997		e3		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99		Matte Tin (Sn)					4.5V~5.5V	QUAD		260	1	5V	0.5mm			40	CY7C026	100			5V		5V				256Kb 16K x 16	2	305mA					SRAM	Parallel		16KX16	3-STATE		16	15ns	14b		256 kb	0.0015A		15 ns		COMMON	Asynchronous	16b								2V							1.6mm	14mm		无	ROHS3 Compliant	无铅
BR25L640FJ-WE2	ROHM Semiconductor	数据表	4916 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks	Copper, Tin	表面贴装	表面贴装	8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)	8	Non-Volatile			-40°C~85°C TA	Tape & Reel (TR)	2005		e2	yes	不用于新设计	1 (Unlimited)	8	EAR99		锡铜					1.8V~5.5V	DUAL		260	1	2.5V	1.27mm			10	BR25L640	8			5V					SPI, Serial	64Kb 8K x 8		3mA		5MHz		70 ns	EEPROM	SPI					8	5ms			64 kb	0.000002A									SPI	1000000 Write/Erase Cycles	5ms	40	HARDWARE								1.65mm	4.9mm	3.9mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
GD25Q16CTIG	GigaDevice Semiconductor (HK) Limited	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	4 Weeks	表面贴装	8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)	Non-Volatile						-40°C~85°C TA	Tube	2016				活跃	3 (168 Hours)									2.7V~3.6V																				16Mb 2M x 8				120MHz			FLASH	SPI - Quad I/O						50μs, 2.4ms																													ROHS3 Compliant
BR93H86RF-WCE2	ROHM Semiconductor	数据表	2500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	8-SOIC (0.173, 4.40mm Width)	YES	Non-Volatile	Automotive grade					-40°C~125°C TA	Cut Tape (CT)		Automotive, AEC-Q100			活跃	1 (Unlimited)	8								2.7V~5.5V	DUAL		未说明	1	4V	1.27mm			未说明			R-PDSO-G8	不合格		5.5V	2/5V		2.7V		16Kb 1K x 16			SYNCHRONOUS	1.25MHz			EEPROM	SPI		1KX16			16	5ms				0.000002A	16384 bit		SERIAL						3-WIRE	1000000 Write/Erase Cycles	10ms	40	SOFTWARE								1.71mm	5mm	4.4mm		ROHS3 Compliant
W25X10BVSNIG	Winbond Electronics	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)	8					Non-Volatile	-40°C~85°C TA	Tube	2008	SpiFlash®			Obsolete	3 (168 Hours)	8	EAR99							2.7V~3.6V	DUAL			1	3V	1.27mm					8			3.3V	3.6V			2.7V	SPI, Serial	1Mb 128K x 8		16.5mA		104MHz		7 ns	FLASH	SPI		1MX1			1	3ms	24b		1 Mb	0.000005A					Synchronous	1b		2.7V	SPI	100000 Write/Erase Cycles		20	HARDWARE/SOFTWARE						256B		1.72mm			无	ROHS3 Compliant
24LCS21AT-I/SNG	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	8	0.1 MHz	128 words	3 V	SOP	RECTANGULAR	Microchip Technology Inc	不推荐	MICROCHIP TECHNOLOGY INC	7.32	SOIC							0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8	小概要	1	128	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	40	85 °C	有	24LCS21AT-I/SNG					e3	有				EAR99		Matte Tin (Sn)		8542.32.00.51		CMOS		DUAL	鸥翼	260	1		1.27 mm	compliant				8	R-PDSO-G8	不合格		5.5 V		INDUSTRIAL	2.5 V					SYNCHRONOUS							128X8		1.75 mm	8						1024 bit		SERIAL				EEPROM		I2C		10 ms									4.9 mm	3.9 mm
93LC66AT-I/STG	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	8	有	93LC66AT-I/STG	2 MHz	512 words	3 V	TSSOP	RECTANGULAR	Microchip Technology Inc	不推荐	MICROCHIP TECHNOLOGY INC	5.07	SOIC							TSSOP, TSSOP8,.25	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	1	512	PLASTIC/EPOXY	TSSOP8,.25	-40 °C	40	85 °C					e3	有				EAR99		Matte Tin (Sn)		8542.32.00.51	EEPROMs	CMOS		DUAL	鸥翼	260	1		0.65 mm	compliant				8	R-PDSO-G8	不合格		5.5 V	3/5 V	INDUSTRIAL	2.5 V					SYNCHRONOUS		0.002 mA					512X8		1.2 mm	8					0.000001 A	4096 bit		SERIAL				EEPROM		MICROWIRE	1000000 Write/Erase Cycles	6 ms	200	SOFTWARE							4.4 mm	3 mm
AT28C256E-35UM/883	Atmel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
25LC160BT-E/SNG	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	8	有	25LC160BT-E/SNG	10 MHz	2048 words	5 V	SOP	RECTANGULAR	Microchip Technology Inc	不推荐	MICROCHIP TECHNOLOGY INC	5.25	SOIC							3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8	小概要	1	2000	PLASTIC/EPOXY	SOP8,.25	-40 °C	40	125 °C					e3	有				EAR99		Matte Tin (Sn)		8542.32.00.51	EEPROMs	CMOS		DUAL	鸥翼	260	1		1.27 mm	compliant				8	R-PDSO-G8	不合格		5.5 V	3/5 V	AUTOMOTIVE	2.5 V					SYNCHRONOUS		0.006 mA					2KX8		1.75 mm	8					0.000005 A	16384 bit		SERIAL				EEPROM		SPI	1000000 Write/Erase Cycles	5 ms	200	HARDWARE/SOFTWARE							4.9 mm	3.9 mm
25C040XT-E/ST	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	8	5 V	512 words	3 MHz	25C040XT-E/ST	有	125 °C	40	-40 °C	TSSOP8,.25	PLASTIC/EPOXY	512	1							4.40 MM, PLASTIC, TSSOP-8	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SOIC	5.38	MICROCHIP TECHNOLOGY INC	不推荐	Microchip Technology Inc	RECTANGULAR	TSSOP					e3	有				EAR99		Matte Tin (Sn)	DATA RETENTION > 200 YEARS; 1M ENDURANCE CYCLES	8542.32.00.51	EEPROMs	CMOS		DUAL	鸥翼	260	1		0.65 mm	compliant				8	R-PDSO-G8	不合格		5.5 V	5 V	AUTOMOTIVE	4.5 V					SYNCHRONOUS		0.005 mA					512X8		1.2 mm	8					0.000001 A	4096 bit		SERIAL				EEPROM		SPI	1000000 Write/Erase Cycles	5 ms	200	HARDWARE/SOFTWARE							4.4 mm	3 mm
27C64-12ISO	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
CY7C1041GE30-10BVXI	Cypress Semiconductor Corp	数据表	42 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks	表面贴装	48-VFBGA	YES	48	Volatile				-40°C~85°C TA	Tray	2010				活跃	3 (168 Hours)	48	3A991.B.2.A				8542.32.00.41			3V~3.6V	BOTTOM			1	3V	0.75mm				CY7C1041			不合格		3.6V	2.5/3.3V		2.2V		4Mb 256K x 16							SRAM	Parallel		256KX16	3-STATE		16	10ns					4194304 bit	10 ns		COMMON										1V							1mm	8mm	6mm		ROHS3 Compliant
CAT28C16AWI-12T	ON Semiconductor	数据表	2900 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	24-SOIC (0.295, 7.50mm Width)	24					Non-Volatile	-40°C~85°C TA	Tape & Reel (TR)	2009		e3		Obsolete	1 (Unlimited)	24	EAR99		Tin (Sn)		8542.32.00.51			4.5V~5.5V	DUAL		未说明	1	5V	1.27mm			未说明	CAT28C16A	24		不合格	5V		5V				16Kb 2K x 8		35mA	ASYNCHRONOUS			120ns	EEPROM	Parallel		2KX8			8	5ms			16 kb	0.0001A								5V		100000 Write/Erase Cycles	5ms					YES	NO	NO			2.65mm	15.4mm	7.5mm		符合RoHS标准	无铅
AT45DB021E-MHN-Y	Adesto Technologies	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	Gold	表面贴装	表面贴装	8-UDFN Exposed Pad	8	Non-Volatile			-40°C~85°C TC	Tray	1997		e4		活跃	1 (Unlimited)	8								1.65V~3.6V	DUAL		260	1	1.8V	1.27mm			未说明		8		不合格		3.6V			1.65V	SPI, Serial	2Mb 264Bytes x 1024 pages		16mA		70MHz		8 ns	FLASH	SPI	8b	2MX1			1	8μs, 3ms	22b		2 Mb						Synchronous			2.7V	SPI	100000 Write/Erase Cycles		20	HARDWARE/SOFTWARE						256B		0.6mm	6mm			ROHS3 Compliant
CY7C1021CV33-10ZC	Cypress Semiconductor Corp	数据表	304 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	44-TSOP (0.400, 10.16mm Width)	44					Volatile	0°C~70°C TA	Tray	2002		e0		Obsolete	3 (168 Hours)	44			Tin/Lead (Sn/Pb)					3V~3.6V	DUAL		240	1	3.3V	0.8mm	not_compliant	10GHz	30	CY7C1021	44		不合格	3.3V	3.63V			2.97V		1Mb 64K x 16	1	90mA					SRAM	Parallel			3-STATE		16	10ns	16b		1 Mb	0.005A				COMMON	Asynchronous	16b								3V											Non-RoHS Compliant	含铅
CY7C1471V25-133AXC	Cypress Semiconductor Corp	数据表	2205 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100	Volatile				0°C~70°C TA	Tray	2004	NoBL™	e3	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	100	3A991.B.2.A		Matte Tin (Sn)	FLOW-THROUGH ARCHITECTURE				2.375V~2.625V	QUAD		260	1	2.5V	0.65mm			20	CY7C1471	100			2.5V	2.625V			2.375V		72Mb 2M x 36	4	305mA		133MHz		6.5ns	SRAM	Parallel		2MX36	3-STATE		36		21b		72 Mb					COMMON	Synchronous	36b								2.38V							1.6mm	20mm		无	ROHS3 Compliant	无铅
25AA640XT-I/ST	Microchip Technology	数据表	31 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	5 Weeks	表面贴装	表面贴装	8-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)	8	Non-Volatile				-40°C~85°C TA	Tape & Reel (TR)	2004		e3	yes	活跃	1 (Unlimited)	8	EAR99		Matte Tin (Sn)	1000K ERASE/WRITE CYCLES; DATA RETENTION > 200 YEARS				1.8V~5.5V	DUAL		260	1	2.5V	0.65mm			40	25AA640	8				5.5V	2/5V			SPI, Serial	64Kb 8K x 8		5mA		1MHz		475 ns	EEPROM	SPI					8	5ms			64 kb	0.000001A									SPI	100000 Write/Erase Cycles	5ms	200	HARDWARE/SOFTWARE								1.2mm	4.4mm	3mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
CY7C1470BV33-250BZXC	Cypress Semiconductor Corp	数据表	22 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	165-LBGA	165	Volatile				0°C~70°C TA	Tray	2004	NoBL™	e1		活跃	3 (168 Hours)	165	3A991.B.2.A		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	流水线结构				3.135V~3.6V	BOTTOM		260	1	3.3V	1mm			40	CY7C1470	165			3.3V	3.6V			3.135V		72Mb 2M x 36	4	500mA		200MHz		3ns	SRAM	Parallel		2MX36	3-STATE		36		21b		72 Mb					COMMON	Synchronous	36b																17mm		无	ROHS3 Compliant
S-24C08DI-M5T1U5	ABLIC U.S.A. Inc.	数据表	70 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	表面贴装	SC-74A, SOT-753	YES					Non-Volatile	-40°C~85°C TA	Tape & Reel (TR)			e3		活跃	1 (Unlimited)	5			TIN	IT ALSO OPERATES AT 0.4 MHZ AT 1.7 TO 5.5 V SUPPLY VOLTAGE				1.7V~5.5V	DUAL		未说明	1	5V	0.95mm			未说明			R-PDSO-G5			5.5V			2.5V		8Kb 1K x 8			SYNCHRONOUS	1MHz		500ns	EEPROM	I2C		1KX8			8	5ms					8192 bit		SERIAL						I2C		5ms										1.3mm	2.9mm	1.6mm		符合RoHS标准
25AA160B-I/SNG	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	8	有	25AA160B-I/SNG	10 MHz	2048 words	2.5 V	SOP	RECTANGULAR	Microchip Technology Inc	不推荐	MICROCHIP TECHNOLOGY INC	SOIC	5.26							3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8	小概要	1	2000	PLASTIC/EPOXY	SOP8,.25	-40 °C	40	85 °C					e3	有				EAR99		Matte Tin (Sn)		8542.32.00.51	EEPROMs	CMOS		DUAL	鸥翼	260	1		1.27 mm	compliant				8	R-PDSO-G8	不合格		5.5 V	2/5 V	INDUSTRIAL	1.8 V					SYNCHRONOUS		0.006 mA					2KX8		1.75 mm	8					0.000001 A	16384 bit		SERIAL				EEPROM		SPI	1000000 Write/Erase Cycles	5 ms	200	HARDWARE/SOFTWARE							4.9 mm	3.9 mm
GS8162Z18DGB-250I	GSI Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	BGA-119	YES	119	有	250 MHz	+ 85 C	3.6 V	- 40 C	21	2.3 V	SMD/SMT	Parallel	GSI技术	GSI技术	NBT SRAM	Details	SDR	BGA,	网格排列	1000000	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	未说明	5.5 ns	85 °C	有	GS8162Z18DGB-250I	1048576 words	2.5 V	BGA	RECTANGULAR	活跃	GSI TECHNOLOGY	5.26	BGA						Tray		GS8162Z18DGB						3A991.B.2.B	NBT Pipeline/Flow Through		FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY	8542.32.00.41	Memory & Data Storage	CMOS		BOTTOM	BALL	未说明	1		1.27 mm	compliant				119	R-PBGA-B119	不合格		2.7 V		INDUSTRIAL	2.3 V		18 Mbit			SYNCHRONOUS		230 mA, 250 mA	5.5 ns				1 M x 18		1.99 mm	18			SRAM			18874368 bit		PARALLEL			ZBT SRAM					SRAM	22 mm	14 mm
28C04A20-L	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	32	5 V	QCCJ	RECTANGULAR	Microchip Technology Inc	Obsolete	MICROCHIP TECHNOLOGY INC	5.89	QFJ							PLASTIC, LCC-32	CHIP CARRIER	512	PLASTIC/EPOXY	LDCC32,.5X.6	未说明	200 ns	70 °C	无	28C04A-20/L	512 words					e0					EAR99		Tin/Lead (Sn/Pb)	10K WRITE/ERASE ENDURANCE MIN; DATA RETENTION >200 YEARS	8542.32.00.51	EEPROMs	CMOS		QUAD	J BEND	未说明	1		1.27 mm	unknown				32	R-PQCC-J32	不合格		5.5 V	5 V	COMMERCIAL	4.5 V					ASYNCHRONOUS		0.03 mA					512X8	3-STATE	3.56 mm	8					0.0001 A	4096 bit		PARALLEL				EEPROM	5 V		10000 Write/Erase Cycles	1 ms	200				YES	NO	NO		13.97 mm	11.43 mm
SST25VF020B-80-4C-Q3AE-T	Microchip Technology	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	8-UFDFN Exposed Pad	8	Non-Volatile				0°C~70°C TA	Tape & Reel (TR)	2011	SST25	e3		活跃	1 (Unlimited)	8			Matte Tin (Sn) - annealed					2.7V~3.6V	DUAL					0.5mm				SST25VF020B			不合格	3.3V					SPI, Serial	2Mb 256K x 8		20mA		80MHz		6 ns	FLASH	SPI	8b				8	10μs	1b		2 Mb	0.00002A					Synchronous	8b			SPI	100000 Write/Erase Cycles		100	HARDWARE/SOFTWARE												ROHS3 Compliant
MX25L1636EM2I-08G	Macronix	数据表	18 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	8-SOIC (0.209, 5.30mm Width)	YES	Non-Volatile						-40°C~85°C TA	Tube	2017		e3		不用于新设计	3 (168 Hours)	8			MATTE TIN (800)	IT ALSO CONFIGURED AS 16M X 1				2.7V~3.6V	DUAL		260	1	3.3V	1.27mm			40			R-PDSO-G8	不合格		3.6V	3/3.3V		2.7V		16Mb 2M x 8			SYNCHRONOUS	133MHz			FLASH	SPI		4MX4			4	300μs, 3ms				0.00002A	16777216 bit		SERIAL					2.7V	SPI	100000 Write/Erase Cycles		20	HARDWARE/SOFTWARE		2						2.16mm	5.28mm	5.23mm		Non-RoHS Compliant	无铅
CY7C1361C-133AXCT	Cypress Semiconductor Corp	数据表	1500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100	Volatile				0°C~70°C TA	Tape & Reel (TR)	2003		e4	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	3A991.B.2.A		Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	FLOW-THROUGH ARCHITECTURE				3.135V~3.6V	QUAD		260	1	3.3V	0.65mm			20	CY7C1361				3.3V	3.6V			3.135V		9Mb 256K x 36	4	250mA		133MHz		6.5ns	SRAM	Parallel		256KX36	3-STATE		36		18b		9 Mb					COMMON	Synchronous	36b															1.6mm	20mm		无	ROHS3 Compliant	无铅