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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量								厂商																							操作温度	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	长度	宽度
AT40K10-2DQU	Microchip Technology	数据表	24 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Tin	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208				161	-40°C~85°C TC	Tray	1997	AT40K/KLV		yes	活跃	3 (168 Hours)	208						4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼		5V	0.5mm			AT40K10			192	不合格	5V	5V	576B	576B							现场可编程门阵列	576	4608	20000	100MHz		2				576	576		10000	3.65mm				ROHS3 Compliant
EP1SGX25DF1020C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES			607					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e0		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1SGX25		S-PBGA-B1020	614	不合格		1.51.5/3.3V						614	2852 CLBS		现场可编程门阵列	25660	1944576			2566					2852				3.5mm	33mm	33mm		Non-RoHS Compliant
EP1AGX50DF780C6N	Intel	数据表	825 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA	YES				350			0°C~85°C TJ	Tray		Arria GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明	EP1AGX50		S-PBGA-B780	350	不合格		1.22.5/3.3V			640MHz			350			现场可编程门阵列	50160	2475072			2508									3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EP4CE10F17C8LN	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES				179			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		锡银铜		8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	260	1V	1mm		40	EP4CE10		S-PBGA-B256	179	不合格		11.2/3.32.5V			362MHz			179			现场可编程门阵列	10320	423936			645					645				1.55mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
XC7A75T-1FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	1164 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484				285	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V			未说明		484		285	不合格		1V	472.5kB		1.09 ns	1.09 ns				现场可编程门阵列	75520	3870720			5900	1		94400						2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
EPF10K10ATC144-3N	Intel	数据表	11 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES			102					0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF10K10		S-PQFP-G144	102	不合格		2.5/3.33.3V			80MHz	0.8 ns		102			可加载 PLD	576	6144	31000		72		REGISTERED				576	4		1.6mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
EP4SGX230KF40C4	Intel	数据表	572 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			744					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP4SGX230		S-PBGA-B1517	744	不合格		0.91.2/31.52.5V						744			现场可编程门阵列	228000	17544192			9120									3.6mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
XC7VX330T-1FFG1761I	Xilinx Inc.	数据表	70 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES				700			-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1761	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明	XC7VX330T	1761	S-PBGA-B1761	650	不合格		11.8V	3.3MB	1818MHz			650			现场可编程门阵列	326400	27648000			25500	-1		408000	0.74 ns					3.5mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
EP2SGX90EF1152C5N	Intel	数据表	163 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES				558			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2SGX90		S-PBGA-B1152	558	不合格		1.21.2/3.33.3V			640MHz			558			现场可编程门阵列	90960	4520448			4548				5.962 ns					3.5mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP2C70F896C6N	Intel	数据表	982 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES				622			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	896	3A001.A.7.A	锡银铜	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2C70		S-PBGA-B896	606	不合格		1.21.5/3.33.3V			500MHz			622			现场可编程门阵列	68416	1152000			4276									2.6mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
XC3S1600E-4FG484C	Xilinx Inc.	数据表	2231 In Stock	1: ¥1,716.641646 10: ¥1,619.473253 100: ¥1,527.804956 500: ¥1,441.325431 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	484-BBGA	YES				376			-40°C~100°C TJ	Bulk	2008	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30		484		294	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	81kB	572MHz			376			现场可编程门阵列	33192	663552	1600000		3688	4		29504	0.76 ns					2.6mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
EP1S20F672C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES			426					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	锡银铜		8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S20		S-PBGA-B672	586	不合格		1.51.5/3.3V						586	2132 CLBS		现场可编程门阵列	18460	1669248			1846					2132				3.5mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
XC7VH580T-2FLG1931C	Xilinx Inc.	数据表	11 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks	表面贴装	表面贴装	FCBGA	1931-FCBGA (45x45)					600	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 HT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V		not_compliant	未说明			S-PBGA-B1931					4.1MB							现场可编程门阵列	580480	34652160			45350				0.61 ns									ROHS3 Compliant
EP1S60F1020C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES			773					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1S60		S-PBGA-B1020	1018	不合格		1.51.5/3.3V						1018	6570 CLBS		现场可编程门阵列	57120	5215104			5712					6570				3.5mm	33mm	33mm		Non-RoHS Compliant
XC7VX690T-1FFG1927I	Xilinx Inc.	数据表	88 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES					600	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1927	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX690T	1927	S-PBGA-B1927	600			11.8V	6.5MB	1818MHz	120 ps	120 ps	600			现场可编程门阵列	693120	54190080			54150	-1		866400	0.74 ns					3.65mm	45mm	45mm	无	ROHS3 Compliant
EP1K50FC256-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BBGA	YES			186					0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm		40	EP1K50		S-PBGA-B256	186	不合格		2.52.5/3.3V				0.5 ns		186			可加载 PLD	2880	40960	199000		360		MIXED							2.1mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
EPF6016AQC208-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES			171					0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm		30	EPF6016		S-PQFP-G208	171	不合格		2.5/3.33.3V			172MHz			171			可加载 PLD	1320		16000		132		MACROCELL					4		4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
EPF81188AQC240-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	YES			184					0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	锡铅		8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm	compliant	30	EPF81188		S-PQFP-G240	180	不合格		3.3/55V			357MHz			184			可加载 PLD	1008		12000		126		MACROCELL					4		4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant
5AGTMD3G3F31I3N	Intel	数据表	81 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES			384					-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GT	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.12V~1.18V	BOTTOM	BALL	未说明	1.15V	1mm		未说明	5AGTMD3		S-PBGA-B896	384	不合格		1.151.2/3.32.5V			670MHz			384			现场可编程门阵列	242000	19822592			17110						362000			2.7mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
XCV300-5BG432C	Xilinx Inc.	数据表	114 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal			316					0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	432	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV300	432	S-PBGA-B432	316	不合格		1.2/3.62.5V	8kB	294MHz			316			现场可编程门阵列	6912	65536	322970		1536				0.7 ns					1.7mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant	含铅
EP2SGX130GF1508I4	Intel	数据表	278 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES			734					-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2SGX130		S-PBGA-B1508	734	不合格		1.21.2/3.33.3V			717MHz			734			现场可编程门阵列	132540	6747840			6627				5.117 ns					3.5mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
EP3SL200F1152I3N	Intel	数据表	285 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES				744			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL200		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V			717MHz			744			现场可编程门阵列	200000	10901504			8000									3.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
LFE3-150EA-8FN672I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2700 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672					380	-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	LFE3-150	672		380		1.2V		856.3kB	500MHz						现场可编程门阵列	149000	7014400			18625				0.281 ns					2.6mm	27mm	27mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
XC3S4000-5FG676C	Xilinx Inc.	数据表	2956 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES				489			0°C~85°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30		676	S-PBGA-B676	489	不合格	1.2V		216kB				489			现场可编程门阵列	62208	1769472	4000000		6912	5								2.6mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
A54SX72A-1CQ256	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	CQFP-256	YES	256-CQFP (75x75)	256	N	213 I/O	2.25 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	250 MHz	微芯片技术	有	1	Actel	Tray	A54SX72	活跃	2.75 V	QFF, TPAK256,3SQ,20	FLATPACK	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	TPAK256,3SQ,20	2.5 V	未说明	70 °C	无	A54SX72A-1CQ256	250 MHz	QFF	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24	0°C ~ 70°C (TA)		A54SX72A								72000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	CMOS	2.25V ~ 5.25V	QUAD	FLAT	未说明		0.5 mm	unknown				S-CQFP-F256	213	不合格	2.5 V	2.5,3.3/5 V	COMMERCIAL	213	6036 CLBS, 108000 GATES	3.3 mm	现场可编程门阵列	108000	6036	1.3 ns	6036	6036	108000	36 mm	36 mm