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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量						厂商																											操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	数据率	输入数量	座位高度-最大	可编程逻辑类型	速度等级	等效门数	座位高度(最大)
M2GL010TS-VFG256	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VFPBGA-256	YES		256-FPBGA (14x14)	256	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	12084 LE	138 I/O	1.2 V	微芯片技术	0 C	+ 85 C	SMD/SMT	有	119	IGLOO2	1.2 V	Tray	M2GL010	活跃	LFBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	5.27	MICROSEMI CORP	活跃	SQUARE	LFBGA	M2GL010TS-VFG256	有	85 °C	30	1.2 V	PLASTIC/EPOXY	3			0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		M2GL010TS									8542.39.00.01	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260		0.8 mm	compliant				S-PBGA-B256			1.2 V		OTHER	1.56 mm	现场可编程门阵列	12084	933888	2 Transceiver	14 mm	14 mm
MPF300T-1FCG784I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	BGA-784	有	1	20.6 Mbit	PolarFire	2.842997 oz								This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	300000 LE	388 I/O	0.97 V		1.08 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT		Tray		MPF300T																							1.05 V							12.5 Gb/s										16 Transceiver
10CL010YU256C8G	Intel	数据表	5999 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES					176		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP			活跃	3 (168 Hours)	256					1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm		未说明			S-PBGA-B256													现场可编程门阵列	10320	423936		645						645				1.5mm	14mm	14mm		符合RoHS标准
EPF10K50VRC240-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES				189				0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®			Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	TIN/LEAD (SN/PB)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm		30	EPF10K50		S-PQFP-G240	310	不合格		3.3V					0.4 ns		310		可加载 PLD	2880	20480	116000	360		REGISTERED						4		4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant
XC2V4000-5BF957I	Xilinx Inc.	数据表	27 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	957-BBGA, FCBGA	957					684		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	957	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1.27mm		30	XC2V4000	957		684		1.5V			270kB						现场可编程门阵列		2211840	4000000	5760	5			46080	0.39 ns						40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant
EP20K60EQC208-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES				148				0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm	compliant	30	EP20K60		S-PQFP-G208	140	不合格		1.81.8/3.3V				160MHz	1.72 ns		140		可加载 PLD		32768	162000	2560		MACROCELL						4		4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
XC2V500-4FGG456C	Xilinx Inc.	数据表	460 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456					264		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	456	EAR99				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2V500	456		264		1.5V	1.51.5/3.33.3V		72kB	650MHz					现场可编程门阵列		589824	500000	768	4			6144		768	6912			2.6mm	23mm	23mm	无	符合RoHS标准	无铅
EP3SE260H780I4N	Intel	数据表	312 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES					488		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E			活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE260		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V				717MHz			488		现场可编程门阵列	255000	16672768		10200										3.5mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
XC6VSX315T-2FF1156C	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA					600		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant	未说明	XC6VSX315T		S-PBGA-B1156	600	不合格	1V			3.1MB		220 ps		600		现场可编程门阵列	314880	25952256		24600	2									3.5mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XCS10XL-5VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	20000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100					77		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	锡铅			3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V			30	XCS10XL	100		112		3.3V			784B						现场可编程门阵列	466	6272	10000	196	5			616	1 ns	196	196		3000	1.2mm	14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4013XL-2BG256C	Xilinx Inc.	数据表	392 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BBGA	256					192		0°C~85°C TJ	Tray	1998	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn63Pb37)			3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V			30	XC4013XL	256		192		3.3V			2.3kB	179MHz					现场可编程门阵列	1368	18432	13000	576	2			1536	1.5 ns	576	576		10000				无	Non-RoHS Compliant	含铅
LFE2M100E-6FN900C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2158 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900			416			0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant	30	LFE2M100	900		416	不合格	1.2V			688.8kB	663.5kB	357MHz					现场可编程门阵列	95000	5435392		11875					0.331 ns		100000			2.6mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant	无铅
10M50DAF484I7G	Intel	数据表	2789 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES					360		-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明			S-PBGA-B484	360	不合格		1.2V							360		现场可编程门阵列	50000	1677312		3125														符合RoHS标准
EP20K600CF672C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES				508				0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KC®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K600		S-PBGA-B672	500	不合格		1.81.8/3.3V					1.48 ns		500		可加载 PLD	24320	311296	1537000	2432		MACROCELL						4		3.5mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
5AGXBB3D4F35C5N	Intel	数据表	198 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES				544				0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBB3		S-PBGA-B1152	544	不合格		1.11.2/3.32.5V				622MHz			544		现场可编程门阵列	362000	19822592		17110										2.7mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP1AGX50CF484I6N	Intel	数据表	1300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BBGA	YES					229		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明	EP1AGX50		S-PBGA-B484	229	不合格		1.22.5/3.3V				640MHz			229		现场可编程门阵列	50160	2475072		2508										3.5mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
EP4SGX230KF40C2	Intel	数据表	212 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES				744				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP4SGX230		S-PBGA-B1517	744	不合格		0.91.2/31.52.5V							744		现场可编程门阵列	228000	17544192		9120										3.6mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
EP1K100QC208-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES				147				0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant	40	EP1K100		S-PQFP-G208	147	不合格		2.52.5/3.3V				90MHz	0.4 ns		147		可加载 PLD	4992	49152	257000	624		MIXED								4.1mm	28mm	28mm		符合RoHS标准
EP4CE40F19A7N	Intel	数据表	102 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-BGA	YES					193		-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	EP4CE40		S-PBGA-B324													现场可编程门阵列	39600	1161216		2475										1.55mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
10AX016C3U19E2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BFBGA	YES					240		0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	0.8mm		未说明			S-PBGA-B484	240	不合格		0.9V							240		现场可编程门阵列	160000	10086400		61510										3.25mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
EP1K100FC484-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES				333				0°C~70°C TA	Tray	2000	ACEX-1K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm		30	EP1K100		S-PBGA-B484	333	不合格		2.52.5/3.3V				90MHz	0.4 ns		333		可加载 PLD	4992	49152	257000	624		MIXED								2.1mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
EP20K60EFC324-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES				196				0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	324	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K60		S-PBGA-B324	188	不合格		1.81.8/3.3V				160MHz	1.72 ns		188		可加载 PLD		32768	162000	2560		MACROCELL						4		3.5mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
XC6VHX380T-2FFG1155C	Xilinx Inc.	数据表	691 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1155			440			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 HXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm		30	XC6VHX380T			440	不合格	1V			3.4MB						现场可编程门阵列	382464	28311552		29880	2									3.5mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
EP3SL50F780C3	Intel	数据表	231 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES				488				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL50		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V				717MHz			488		现场可编程门阵列	47500	2184192		1900										3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EP4SGX290KF40I4N	Intel	数据表	866 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES					744		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX290		S-PBGA-B1517	744	不合格		0.91.2/31.52.5V				717MHz			744		现场可编程门阵列	291200	17661952		11648										3.6mm	40mm	40mm		符合RoHS标准