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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量	制造商包装标识符									厂商																													操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	数据率	输入数量	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	逻辑块数(LABs)	输出功能	收发器数量	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	最大结点温度（Tj）	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	高度
LCMXO1200C-3FT256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256			SRAM	211							-40°C~100°C TJ	Tray	2009	MachXO	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	LCMXO1200	256		211		3.3V					21mA	21mA			5.1 ns	5.1 ns					闪存 PLD	1200	9421		500MHz	150				MACROCELL		600						7			1.55mm	17mm	17mm	无	符合RoHS标准	无铅
5SGXMA4H2F35I3N	Intel	数据表	409 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES								552		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA4		S-PBGA-B1152	552	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V											552	15850 CLBS		现场可编程门阵列	420000	37888000			158500															3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5CEBA9F27C7N	Intel	数据表	614 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES								336		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	672								1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CEBA9		S-PBGA-B672	336	不合格		1.11.2/3.32.5V											336			现场可编程门阵列	301000	14251008			113560															2mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
XC3090A-7TQ176C	Xilinx Inc.	数据表	127 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	176-LQFP			144								0°C~85°C TJ	Tray	1998	XC3000A/L	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	176		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼		5V	0.5mm	not_compliant		XC3090	176	S-PQFP-G176	144	不合格		5V					7.8kB	113MHz				144			现场可编程门阵列		64160	6000		320								5.1 ns	320		320		5000		1.6mm	24mm	24mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV2000E-8BG560C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal			404								0°C~85°C TJ	Tray	2004	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1.27mm		30	XCV2000E	560	S-PBGA-B560	404		1.8V						80kB	416MHz				404			现场可编程门阵列	43200	655360	2541952		9600			8					0.4 ns							1.7mm	42.5mm	42.5mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
10M04DAF256C7G	Intel	数据表	480 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	FBGA-1517-A:350-D1:34.10		178							0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明			S-PBGA-B256	178	不合格		1.2V											178			现场可编程门阵列	4000	193536			250										125°C				1.55mm					符合RoHS标准
A42MX24-PQG160M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	PQFP-160	YES	160	160-PQFP (28x28)	5.566797 g	160	+ 125 C	SMD/SMT	有	微芯片技术	24	Actel	0.196363 oz	5.5 V	Tray	A42MX24	活跃	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, QFP-160	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	-55 °C	3.3 V	40	125 °C	有	A42MX24-PQG160M	QFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.29			This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	125 I/O	3 V	- 55 C	-55°C ~ 125°C (TC)	Tray	A42MX24	e3					3A001.A.2.C	Matte Tin (Sn)	125 °C	-55 °C	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	鸥翼	245		0.65 mm	compliant				S-PQFP-G160		不合格	3.3 V, 5 V		MILITARY	5.5 V	3 V										1890 CLBS, 36000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列	912		36000			912				1410	2.5 ns	1890			36000	3.4 mm		28 mm	28 mm	无
EPF10K100ABC356-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	YES			274								0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		3V~3.6V	BOTTOM	BALL	245	3.3V	1.27mm	compliant	40	EPF10K100		S-PBGA-B356	274	不合格		2.5/3.33.3V								0.8 ns			274			可加载 PLD	4992	24576	158000		624				REGISTERED								4			1.63mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
A54SX72A-1FG256M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES	256-FPBGA (17x17)		256		This product may require additional documentation to export from the United States.	N	203 I/O	2.25 V	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	250 MHz	微芯片技术	有	90	Actel	0.014110 oz	2.75 V	Tray	A54SX72	活跃	BGA, BGA256,16X16,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	-55 °C	2.5 V	20	125 °C	无	A54SX72A-1FG256M	250 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24				-55°C ~ 125°C (TC)	Tray		A54SX72A	e0					3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)			72000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	CMOS	2.25V ~ 5.25V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	unknown				S-PBGA-B256	203	不合格	2.5 V	2.5,2.5/5 V	MILITARY											203	6036 CLBS, 108000 GATES	1.97 mm	现场可编程门阵列		108000		6036						1.3 ns	6036		6036		108000	1.2 mm		17 mm	17 mm
AFS1500-FG256K	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	256-FPBGA (17x17)	微芯片技术				This product may require additional documentation to export from the United States.	N	有	90	Fusion	119	FLASH	Tray	AFS1500	活跃	LBGA,	无	AFS1500-FG256K	活跃	MICROSEMI CORP			-55°C ~ 100°C (TJ)	Tray		AFS1500								100 °C	-55 °C		8542.39.00.01		1.425V ~ 1.575V					unknown										3.63 V	1.425 V	1 MB			33.8 kB										276480	1.5e+06																1.7 mm
MPF300T-FCG784I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	BGA-784	20.6 Mbit	PolarFire											This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	300000 LE	388 I/O	0.97 V	1.08 V	- 40 C	+ 100 C		SMD/SMT	480 MHz	有	1		Tray		MPF300T																									1.05 V												12.5 Gb/s														16 Transceiver
AX250-FGG484M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES		484-FPBGA (23x23)		484		This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	248 I/O	1.425 V	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	649 MHz	微芯片技术	有	60	Actel	0.014110 oz	1.575 V	Tray	AX250	活跃	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-55 °C	1.5 V	40	125 °C	有	AX250-FGG484M	649 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3	Military grade			-55°C ~ 125°C (TA)	Tray		AX250	e1					3A001.A.2.C	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			250000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant				S-PBGA-B484	248	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	MILITARY											248	2816 CLBS, 250000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	55296	250000		4224	MIL-STD-883 Class B					0.99 ns	2816		4224		250000	1.73 mm		23 mm	23 mm
5CEBA9F31C7N	Intel	数据表	2479 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES								480		0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	896						8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CEBA9		S-PBGA-B896	480	不合格		1.11.2/3.32.5V											480			现场可编程门阵列	301000	14251008			113560															2mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
5AGZME1E3H29I4N	Intel	数据表	777 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA			342								-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GZ			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.82V~0.88V								5AGZME1																				现场可编程门阵列	220000	15282176			10377																			符合RoHS标准
XC2V6000-4BF957I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	957-BBGA, FCBGA	957								684		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	957	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1.27mm		30	XC2V6000	957		684		1.5V	1.51.5/3.33.3V					324kB	650MHz							现场可编程门阵列		2654208	6000000		8448			4				67584				76032				3.5mm			无	Non-RoHS Compliant
LCMXO2-256ZE-2TG100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	28 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100		55							0°C~85°C TJ	Tray	2013	MachXO2		yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		30	LCMXO2-256			56	不合格	1.2V				18μA		256B								现场可编程门阵列	256			125MHz	32						128					256				1.6mm	14mm	14mm		ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-7000HE-4TG144I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144								FLASH	114	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		30	LCMXO2-7000			115	不合格	1.2V				68.8kB	189μA		30kB								现场可编程门阵列	6864	245760		269MHz	858						3432									1.6mm	20mm	20mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC5VLX20T-1FF323I	Xilinx Inc.	数据表	263 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	323-BBGA, FCBGA	323		172							-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0		活跃	4 (72 Hours)	323	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant	30	XC5VLX20T	323		172	不合格	1V						117kB								现场可编程门阵列	19968	958464			1560			1												2.85mm				Non-RoHS Compliant
XCV1000-5FG680C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	680-LBGA Exposed Pad			512								0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	680	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant	30	XCV1000	680	S-PBGA-B680	512	不合格		1.2/3.62.5V					16kB	294MHz				512			现场可编程门阵列	27648	131072	1124022		6144								0.7 ns							1.7mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV1000E-7BG560C	Xilinx Inc.	数据表	291 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal			404								0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	EAR99					8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V			30	XCV1000E	560	S-PBGA-B560	404		1.8V						48kB	400MHz				404			现场可编程门阵列	27648	393216	1569178		6144			7					0.42 ns								42.5mm	42.5mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV200E-7FG256C	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256								176		0°C~85°C TJ	Tray	2004	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99					8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV200E	256		176		1.8V						14kB	400MHz							现场可编程门阵列	5292	114688	306393		1176			7					0.42 ns					63504		2mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC7A35T-L2CSG325E	Xilinx Inc.	数据表	770 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA								150		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	325	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY	8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	0.8mm		未说明		325	S-PBGA-B325	150	不合格		0.9V					225kB	1098MHz				150			现场可编程门阵列	33208	1843200			2600								1.51 ns			33280				1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
ICE40LM4K-CM36	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	36-VFBGA	36	227.986865mg				28				-40°C~100°C TJ	Tray	2000	iCE40™ LM			活跃	3 (168 Hours)	36	EAR99					8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL		1.2V	0.4mm			ICE40LM4K					1.2V				10kB	100μA		10kB								现场可编程门阵列	3520	81920			440									440						1mm	2.5mm	2.5mm		ROHS3 Compliant
XCV600E-6FG676I	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676								444		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D					8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV600E	676		444		1.8V						36kB	357MHz							现场可编程门阵列	15552	294912	985882		3456			6					0.47 ns								27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP1S80F1508I7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES			1203								-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	1.5V	1mm	compliant	未说明	EP1S80		S-PBGA-B1508	1238	不合格		1.51.5/3.3V											1238			现场可编程门阵列	79040	7427520			7904																			Non-RoHS Compliant