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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量									厂商																												操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	专用输入数量	等效门数	高度
XCV100-5PQ240I	Xilinx Inc.	数据表	168 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP	240						166		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99							2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V				30	XCV100	240		166		2.5V						5kB	294MHz					现场可编程门阵列	2700	40960	108904		600		5			0.7 ns	600				4.1mm	32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP1AGX35CF484I6	Intel	数据表	637 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES				230					-40°C~100°C TJ	Tray		Arria GX			不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A991					8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm				EP1AGX35		S-PBGA-B484	230	不合格			1.22.5/3.3V						640MHz		230			现场可编程门阵列	33520	1348416			1676										3.5mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
EP3SL340F1517C4N	Intel	数据表	189 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES						976		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SL340		S-PBGA-B1517	976	不合格			1.2/3.3V						717MHz		976			现场可编程门阵列	337500	18822144			13500										3.9mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XCV1000E-6HQ240I	Xilinx Inc.	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	240						158		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm	unknown		30	XCV1000E	240		158	不合格			1.2/3.61.8V				48kB	357MHz					现场可编程门阵列	27648	393216	1569178		6144					0.47 ns				331776	4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV2000E-7FG1156I	Xilinx Inc.	数据表	131 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA	1156						804		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)			锡铅				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL		1.8V	1mm				XCV2000E			804		1.8V						80kB	400MHz					现场可编程门阵列	43200	655360	2541952		9600		7			0.42 ns				518400	2.6mm	35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV200E-8PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	191 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP	240						158		0°C~85°C TJ	Tray	2004	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99							1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm			30	XCV200E	240		158		1.8V						14kB	416MHz					现场可编程门阵列	5292	114688	306393		1176		8			0.4 ns				63504	4.1mm	32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
5CGTFD7C5F23I7N	Intel	数据表	2147 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES						240		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® V GT	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CGTFD7		S-PBGA-B484	240	不合格			1.11.2/3.32.5V								240			现场可编程门阵列	149500	7880704			56480										2mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
A42MX36-2PQG208I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	PQFP-208	208	208-PQFP (28x28)	微芯片技术	A42MX36	活跃				Details	176 I/O	3 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	164 MHz	有	24	Actel	3.3, 5 V	3 V	5.5 V	5.5 V	Tray	-40 to 85 °C	Tray		A42MX36								85 °C	-40 °C				3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V														3.3 V, 5 V				5.5 V	3 V	320 B						1184	2560	54000	164 MHz		1184	2		1822				3.4 mm	28 mm	28 mm	无
ICE40LP1K-SWG16TR1K	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1002 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	16-XFBGA, WLCSP	YES						10		-40°C~100°C TJ	Tape & Reel (TR)	2000	iCE40™ LP			活跃	1 (Unlimited)	16	EAR99					8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.35mm			未说明			R-PBGA-B16			1.2V						8kB						现场可编程门阵列	1280	65536			160						160				0.491mm	1.48mm	1.4mm		ROHS3 Compliant
10CX150YF780I6G	Intel	数据表	2177 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES						284		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 GX			活跃	3 (168 Hours)	780								0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V				未说明			S-PBGA-B780																现场可编程门阵列	150000	10907648			54770														符合RoHS标准
XC4VLX25-11FFG676C	Xilinx Inc.	数据表	571 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA				448					0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1		Obsolete	4 (72 Hours)	676		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm				XC4VLX25	676	S-PBGA-B676	448	不合格							162kB	1205MHz		448			现场可编程门阵列	24192	1327104			2688										3mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
LFXP3E-4QN208C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	240 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208						136		0°C~85°C TJ	Tray	2000	XP	e3	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)						1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	245	1.2V	0.5mm	unknown		40	LFXP3	208		136	不合格	1.2V						8.3kB	6.8kB				384 CLBS		现场可编程门阵列	3000	55296	2	360MHz		375				0.53 ns	384	384			4.1mm				符合RoHS标准	无铅
XC5VTX150T-1FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	19 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156						360	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 TXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V				30	XC5VTX150T			360		1V						1MB						现场可编程门阵列	148480	8404992			11600		1								3.5mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant
XC2S400E-6FG456C	Xilinx	数据表	214 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA	YES													e0	no		3 (168 Hours)	456	3A991.D		85°C	0°C	MAXIMUM USABLE GATES = 400000	8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm			30		456		410		1.8V	1.89V		OTHER			20kB	357MHz		410	2400 CLBS, 145000 GATES		现场可编程门阵列							6			0.47 ns	2400	10800		145000		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
A3PE3000-2PQ208I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	PQFP-208	YES	208	208-PQFP (28x28)	208	147 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	310 MHz	微芯片技术	有	24	ProASIC3	1.575 V	Tray	A3PE3000	Obsolete	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	-40 °C	1.5 V	30	85 °C	无	A3PE3000-2PQ208I	350 MHz	FQFP	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.6		This product may require additional documentation to export from the United States.	N	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		A3PE3000	e0						Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225		0.5 mm	compliant	310 MHz			S-PQFP-G208	147	不合格	1.5 V		1.5/3.3 V	INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V	63 kB	147	75264 CLBS, 3000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列	516096	3000000	310 MHz	2	75264	75264	75264	3000000	3.4 mm	28 mm	28 mm	无
XC4020XL-3BG256I	Xilinx Inc.	数据表	320 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BBGA	256						205		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256								3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V	1.27mm			30	XC4020XL	256		224		3.3V						3.1kB	166MHz					现场可编程门阵列	1862	25088	20000		784		3		2016	1.6 ns	784	784			2.55mm	27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP2S130F1508C4N	Intel	数据表	646 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES						1126		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			40	EP2S130		S-PBGA-B1508	1118	不合格			1.21.5/3.33.3V						717MHz			53016 CLBS		现场可编程门阵列	132540	6747840			6627					5.117 ns	53016				3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XC6VLX195T-L1FF1156I	Xilinx Inc.	数据表	214 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156						600	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	锡铅				8542.39.00.01		0.91V~0.97V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明	XC6VLX195T			600	不合格	900mV		11.2/2.5V				1.5MB	1098MHz					现场可编程门阵列	199680	12681216			15600					5.87 ns					3.5mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
EP2AGX95EF35C6	Intel	数据表	704 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES				452					0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A991					8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm				EP2AGX95		S-PBGA-B1152	452	不合格			0.91.2/3.31.52.5V								452			现场可编程门阵列	89178	6839296			3747														Non-RoHS Compliant
XC7K160T-1FF676C	Xilinx Inc.	数据表	2128 In Stock	1: ¥2,190.872598 10: ¥2,066.860939 100: ¥1,949.868816 500: ¥1,839.498883 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA						400		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7			活跃	4 (72 Hours)	676								0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL							XC7K160		S-PBGA-B676	400		1V						1.4MB		120 ps	400			现场可编程门阵列	162240	11980800			12675		1		202800									无	Non-RoHS Compliant
EP2AGX190EF29I5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES				372					-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A					8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm				EP2AGX190		S-PBGA-B780	372	不合格			0.91.2/3.31.52.5V								372			现场可编程门阵列	181165	10177536			7612														Non-RoHS Compliant
XC3130A-3PC84C	Rochester Electronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PLCC	84				74						Bulk			e0				84		锡铅	85°C	0°C					QUAD	J BEND		5V	1.27mm									5V			OTHER			2.7kB	270MHz					现场可编程门阵列			2000			100	3		360	2.7 ns	100			1500	5.08mm			无	符合RoHS标准	含铅
EPF8636AQC160-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	160-BQFP	YES				118					0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	160	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.65mm			30	EPF8636		S-PQFP-G160	114	不合格			3.3/55V						385MHz		118			可加载 PLD	504		6000		63			REGISTERED				504	4		4.07mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
EP3SE260F1152I3	Intel	数据表	1300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES				744					-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SE260		S-PBGA-B1152	744	不合格			1.2/3.3V						717MHz		744			现场可编程门阵列	255000	16672768			10200										3.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5CEFA4M13C6N	Intel	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	383-TFBGA	YES						223		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	383						8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.5mm			未说明	5CEFA4		S-PBGA-B383	223	不合格			1.11.2/3.32.5V								223			现场可编程门阵列	49000	3464192			18480										1.1mm	13mm	13mm		符合RoHS标准