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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量								厂商																									操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	逻辑元件/单元数	密度	总 RAM 位数	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	寄存器数量	逻辑单元数	专用输入数量	高度	座位高度(最大)	长度
EP3CLS100F780C7N	Intel	数据表	2759 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES			413					0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	锡银铜				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP3CLS100		S-PBGA-B780	413	不合格		1.21.2/3.32.5V						450MHz		413			现场可编程门阵列	100448		4451328			6278										2.4mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EP3CLS100F484C7	Intel	数据表	2500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES			278					0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm			EP3CLS100		S-PBGA-B484	278	不合格		1.21.2/3.32.5V						450MHz		278			现场可编程门阵列	100448		4451328			6278										2.4mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
EP3CLS100F484I7	Intel	数据表	558 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES			278					-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	484	3A991					8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm			EP3CLS100		S-PBGA-B484	278	不合格		1.21.2/3.32.5V						450MHz		278			现场可编程门阵列	100448		4451328			6278										2.4mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
ICE40LP4K-CM225	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	225-VFBGA	YES	225				167			-40°C~100°C TJ	Tray	2013	iCE40™ LP			活跃	3 (168 Hours)	225	EAR99					8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.4mm		30	ICE40			167		1.2V					10kB	10kB						现场可编程门阵列		80 kb	81920		533MHz	440				3520		440			900μm		7mm	7mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
XA3S250E-4TQG144Q	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144			108		Automotive grade			-40°C~125°C TJ	Tray	2007	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA	e3		活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)						1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		30	XA3S250E	144		80	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V				27kB	572MHz					现场可编程门阵列	5508		221184	250000		612		4				612				1.6mm	20mm	20mm		ROHS3 Compliant
XC4028XL-2HQ304C	Xilinx Inc.	数据表	821 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	304-BFQFP Exposed Pad	304	304-PQFP (40x40)				256			0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X			Obsolete	3 (168 Hours)				85°C	0°C				3V~3.6V								XC4028XL					3.3V					4kB							2432		32768	28000		1024	1024	2		2560									无	Non-RoHS Compliant	含铅
5CEBA7M15C7N	Intel	数据表	967 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-LFBGA	YES			240					0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484								1.07V~1.13V								5CEBA7			240	不合格		1.11.2/3.32.5V								240			现场可编程门阵列	149500		7880704			56480							150000							符合RoHS标准
XC4003E-3VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	875 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	77								0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	100		Tin/Lead (Sn85Pb15)						4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm		30	XC4003E	100		80		5V	5V				400B	125MHz		80			现场可编程门阵列	238		3200	3000			100	3		360	2 ns	100	100		2000	1.2mm	14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
LFE3-95EA-8LFN672I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2077 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672				380			-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant	30	LFE3-95	672		380	不合格		1.2V				552.5kB	500MHz					现场可编程门阵列	92000		4526080			11500					0.281 ns					2.6mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant	无铅
5SGXEB6R3F40C2L	Intel	数据表	404 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	432								0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEB6		S-PBGA-B1517	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V								432	22540 CLBS		现场可编程门阵列	597000		53248000			225400										3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XC6VCX130T-1FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	342 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156				600			0°C~85°C TJ	Tray	2009	Virtex®-6 CXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	30	XC6VCX130T			600	不合格	1V					1.2MB						现场可编程门阵列	128000		9732096			10000		1		160000						3.5mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC2V3000-5FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	122 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676			484					0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2V3000	676		484		1.5V					216kB						现场可编程门阵列			1769472	3000000		3584		5		28672	0.39 ns					2.6mm	27mm	27mm	无	符合RoHS标准	无铅
XC5VLX85-2FFG1153I	Xilinx Inc.	数据表	1700 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA	1153				560			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX85			560	不合格	1V					432kB						现场可编程门阵列	82944		3538944			6480		2								3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XCV150-4FG456I	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456			260					-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant	30	XCV150	456		260	不合格		1.2/3.62.5V				6kB	250MHz					现场可编程门阵列	3888		49152	164674		864					0.8 ns	864				2.6mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant	含铅
EP4CE10E22C6	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES			91					0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	144		锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	220	1.2V	0.5mm		30	EP4CE10		S-PQFP-G144	91	不合格		1.21.2/3.32.5V						472.5MHz		91			现场可编程门阵列	10320		423936			645						645				1.65mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
5SGXMA3E2H29C3N	Intel	数据表	992 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			360					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)	780								0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA3		S-PBGA-B780	360	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V								360	12830 CLBS		现场可编程门阵列	340000		19456000			128300										3.6mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
5SGXEB5R2F43I2N	Intel	数据表	267 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			600					-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEB5		S-PBGA-B1760	600	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V								600	18500 CLBS		现场可编程门阵列	490000		41984000			185000										3.4mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
EP20K160EFC484-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES	316								0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K160		S-PBGA-B484	308	不合格		1.81.8/3.3V						160MHz	1.93 ns	308			可加载 PLD	6400		81920	404000		640			MACROCELL					4		2.1mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XC5VLX110T-1FF1738I	Xilinx Inc.	数据表	948 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA	1738				680			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant	30	XC5VLX110T			680	不合格	1V					666kB						现场可编程门阵列	110592		5455872			8640		1								3.5mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
5SGXMA7K2F40I2N	Intel	数据表	857 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696					-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMA7		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V								696	23472 CLBS		现场可编程门阵列	622000		51200000			234720										3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXMA4K3F40C2N	Intel	数据表	216 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)									0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMA4		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V								696	15850 CLBS		现场可编程门阵列	420000		37888000			158500										3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
A42MX36-2BG272	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	BGA-272	YES	272	272-PBGA (27x27)	272	N	202 I/O	3 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	164 MHz	微芯片技术	有	40	Actel	5.25 V	Tray	A42MX36	Obsolete	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	30	70 °C	无	A42MX36-2BG272	91 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.2	BGA		0°C ~ 70°C (TA)	Tray		A42MX36	e0						Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)	70 °C	0 °C	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	BOTTOM	BALL	225		1.27 mm	compliant			272	S-PBGA-B272	不合格	3.3 V, 5 V		COMMERCIAL	5.25 V	3 V	320 B	2438 CLBS, 54000 GATES	2.5 mm	现场可编程门阵列	1184	2560	54000	164 MHz	1184	2	1822	2.1 ns	2438	54000	1.73 mm	27 mm	27 mm	无
EPF10K100EQC240-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES	189								0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm		30	EPF10K100		S-PQFP-G240	189	不合格		2.52.5/3.3V							0.4 ns	189			可加载 PLD	4992		49152	257000		624			MIXED							4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant
XC4013XL-1PQ240I	Xilinx Inc.	数据表	3262 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP	240			192					-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240								3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XC4013XL	240		192		3.3V					2.3kB	200MHz					现场可编程门阵列	1368		18432	13000		576		1		1536		576	576				32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
5SGXMA4K2F40C3N	Intel	数据表	22 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA4		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V								696	15850 CLBS		现场可编程门阵列	420000		37888000			158500										3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准