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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	引脚数	供应商器件包装	质量					厂商													操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	寄存器数量	高度	长度	宽度	辐射硬化
EP4CE22E22C6	Intel	数据表	189 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES							79	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	144		锡铅				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	220	1.2V	0.5mm			30	EP4CE22		S-PQFP-G144	79	不合格			1.21.2/3.32.5V				472.5MHz			79		现场可编程门阵列	22320	608256			1395											1.65mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
XC7VX330T-1FF1157I	Xilinx Inc.	数据表	633 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA							600	-40°C~100°C	Tray		Virtex®-7 XT			活跃	4 (72 Hours)								0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL							XC7VX330T			600		1V				3.3MB		120 ps		600		现场可编程门阵列	326400	27648000			25500		1		408000										无	Non-RoHS Compliant
5AGZME7H3F35I4N	Intel	数据表	674 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		534							-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GZ			活跃	3 (168 Hours)								0.82V~0.88V									5AGZME7																现场可编程门阵列	450000	40249344			21225															符合RoHS标准
5SGXEA7K2F35C3	Intel	数据表	755 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432							0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)								0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEA7		S-PBGA-B1152	432	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V							432	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720											3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC2S400E-6FG676I	Xilinx	数据表	8680 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA	YES													e0	no		3 (168 Hours)	676	3A991.D		100°C	-40°C	MAXIMUM USABLE GATES = 150000	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm			30		676		410		1.8V	1.89V			20kB	357MHz			410		现场可编程门阵列							6			0.47 ns	864	10800		52000			27mm	27mm	无	符合RoHS标准
XC6SLX45-N3FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	1: ¥724.331855 10: ¥683.331942 100: ¥644.652773 500: ¥608.162995 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676				358			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1		活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX45			358	不合格	1.2V		1.21.2/3.32.5/3.3V		261kB	806MHz					现场可编程门阵列	43661	2138112			3411				54576	0.26 ns						2.44mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
5AGXBB1D4F40C4N	Intel	数据表	681 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA	YES		704							0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXBB1		S-PBGA-B1517	704	不合格			1.11.2/3.32.5V				670MHz			704		现场可编程门阵列	300000	17358848			14151											2.7mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5AGXBA7D6F35C6N	Intel	数据表	863 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES		544							0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXBA7		S-PBGA-B1152	544	不合格			1.11.2/3.32.5V				500MHz			544		现场可编程门阵列	242000	15470592			11460											2.7mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5AGXMA7G6F35C6N	Intel	数据表	912 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES		544							0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXMA7		S-PBGA-B1152	544	不合格			1.11.2/3.32.5V				500MHz			544		现场可编程门阵列	242000	15470592			11460											2.7mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5AGXMA7D4F27C5N	Intel	数据表	450 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		336							0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXMA7		S-PBGA-B672	336	不合格			1.11.2/3.32.5V				622MHz			336		现场可编程门阵列	242000	15470592			11460											2.7mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
XCVU9P-2FLGA2104E	Xilinx Inc.	数据表	1600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks	表面贴装	2104-BBGA, FCBGA		832							0°C~100°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale+™	e1	yes	活跃				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.825V~0.876V			未说明			not_compliant		未说明																	现场可编程门阵列	2586150	391168000			147780															ROHS3 Compliant
XCVU080-2FFVD1517E	Xilinx Inc.	数据表	106 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES							338	0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm			未说明			S-PBGA-B1517													672 CLBS	现场可编程门阵列	975000	51200000			55714						672					3.51mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XCKU035-2SFVA784E	Xilinx Inc.	数据表	666 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784	468					0°C~100°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)	784	3A991.D						0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	0.8mm			未说明				468	不合格	950mV		0.95V		2.3MB					1700 CLBS	现场可编程门阵列	444343	19456000			25391		2		406256		1700									ROHS3 Compliant
EP4CE15E22C8	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES							81	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	144		锡铅				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	220	1.2V	0.5mm			30	EP4CE15		S-PQFP-G144	81	不合格			1.21.2/3.32.5V				472.5MHz			81		现场可编程门阵列	15408	516096			963						963					1.65mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
5SGXMA4H3F35I4N	Intel	数据表	920 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES							552	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)								0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXMA4		S-PBGA-B1152	552	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V							552	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000			158500											3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
A54SX72A-FGG256M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		Production (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	FBGA	256	256-FPBGA (17x17)	400.011771 mg	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	203 I/O	2.25 V	微芯片技术	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	217 MHz	有	90	Actel	0.014110 oz	Tray	A54SX72	活跃	2.75 V	-55°C ~ 125°C (TC)	Tray		A54SX72A								125 °C	-55 °C			2.25V ~ 5.25V						217 MHz							2.5 V			2.75 V	2.25 V				1.5 ns	1.5 ns				6036		108000	217 MHz	6036	6036	4024	1.2 mm	17 mm	17 mm	无
EP4S100G3F45I3	Intel	数据表	201 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		781							0°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV GT	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	220	0.95V	1mm			30	EP4S100G3		S-PBGA-B	781	不合格			0.951.2/31.52.5V				717MHz			781		现场可编程门阵列	291200	17661952			11648											3.6mm	45mm	45mm		Non-RoHS Compliant
XCS10XL-4VQG100I	Xilinx Inc.	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100							77	-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Spartan®-XL	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)					3V~3.6V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.5mm			30	XCS10XL	100		77		3.3V				784B	217MHz					现场可编程门阵列	466	6272	10000		196		4		616	1.1 ns	196	466		3000	1mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准
AT40K05AL-1AQC	Microchip Technology	数据表	24 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100	100-TQFP (14x14)				78			0°C~70°C TC	Tray	1997	AT40KAL			活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			3V~3.6V									AT40K05					3.3V				256B	256B							256	2048	10000	100MHz																Non-RoHS Compliant	含铅
EPF10K40RC240-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES		189							0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm			30	EPF10K40		S-PQFP-G240	185	不合格			3.3/55V				62.89MHz	0.6 ns		189		可加载 PLD	2304	16384	93000		288			REGISTERED					4			4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant
EP4CGX75DF27C7	Intel	数据表	2248 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES							310	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e0		活跃	3 (168 Hours)	672		锡铅				8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP4CGX75		S-PBGA-B672	310	不合格			1.21.2/3.32.5V				472.5MHz			310		现场可编程门阵列	73920	4257792			4620											2.4mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
EPF10K130EQC240-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES		186							0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm	compliant		30	EPF10K130		S-PQFP-G240	186	不合格			2.52.5/3.3V					0.5 ns		186		可加载 PLD	6656	65536	342000		832			MIXED								4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant
EP3C80F780C6	Intel	数据表	2233 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES							429	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	锡铅				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP3C80		S-PBGA-B780	429	不合格							472.5MHz			429		现场可编程门阵列	81264	2810880			5079											2.4mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
XC6SLX25T-N3CSG324C	Xilinx Inc.	数据表	2124 In Stock	1: ¥510.342415 10: ¥481.455109 100: ¥454.202935 500: ¥428.493336 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324				190			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	EAR99	锡银铜				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX25			190	不合格	1.2V		1.21.2/3.32.5/3.3V		117kB	806MHz					现场可编程门阵列	24051	958464			1879				30064	0.26 ns						1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XC7VX330T-2FF1157C	Xilinx Inc.	数据表	609 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA							600	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT			活跃	4 (72 Hours)								0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL			1mm				XC7VX330T		S-PBGA-B1156	600		1V		11.8V		3.3MB	1818MHz	100 ps		600		现场可编程门阵列	326400	27648000			25500		2		408000										无	Non-RoHS Compliant