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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态
EP4SGX110HF35I4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		488	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP4SGX110		S-PBGA-B1152	488	不合格			0.91.2/31.52.5V				717MHz		488		现场可编程门阵列	105600	9793536		4224								3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
XC2VP100-5FF1696I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	表面贴装	表面贴装	1696-BBGA, FCBGA		1696	1164	-40°C~100°C TJ		2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant		30	XC2VP100				不合格	1.5V				999kB					现场可编程门阵列	99216	8183808		11024	5		88192	0.36 ns									Non-RoHS Compliant
XC2VP100-5FF1704I	Xilinx Inc.	数据表	326 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1704-BBGA, FCBGA		1704	1040	-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant		30	XC2VP100				不合格	1.5V				999kB					现场可编程门阵列	99216	8183808		11024	5		88192	0.36 ns									Non-RoHS Compliant
EP4CE22F17C7	Intel	数据表	552 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	256-LBGA	YES		153	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	256		锡铅			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP4CE22		S-PBGA-B256	153	不合格			1.21.2/3.32.5V				472.5MHz		153		现场可编程门阵列	22320	608256		1395								1.55mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
EP2AGZ350FF35I4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		554	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GZ	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明	EP2AGZ350		S-PBGA-B1152	554	不合格			0.91.2/3.31.52.5V				500MHz		554		现场可编程门阵列	348500	21270528		13940								2.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
XC4VLX100-12FFG1148C	Xilinx Inc.	数据表	8 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA			768	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VLX100		S-PBGA-B1148	768	不合格	1.2V				540kB			768		现场可编程门阵列	110592	4423680		12288	12							3.4mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
5SGXEA7H3F35C2	Intel	数据表	225 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)							0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXEA7		S-PBGA-B1152	552	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V						552	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720								3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
EP4SGX360HF35C4N	Intel	数据表	814 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		564	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP4SGX360		S-PBGA-B1152	564	不合格			0.91.2/31.52.5V				717MHz		564		现场可编程门阵列	353600	23105536		14144								3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
5SGSMD5K2F40I3LN	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGSMD5		S-PBGA-B1517	696	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V						696	17260 CLBS	现场可编程门阵列	457000	39936000		172600								3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
5SGXEA7K3F40C2	Intel	数据表	716 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXEA7		S-PBGA-B1517	696	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V						696	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720								3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
5SGXEA7H2F35C2	Intel	数据表	223 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXEA7		S-PBGA-B1152	552	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V						552	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720								3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
5CGXFC9A6U19I7N	Intel	数据表	803 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-FBGA	YES		240	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	484					8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm			未说明	5CGXFC9		S-PBGA-B484	240	不合格			1.11.2/3.32.5V						240		现场可编程门阵列	301000	14251008		113560								1.9mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
EP3SL70F780C4	Intel	数据表	22 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991			IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SL70		S-PBGA-B780	488	不合格			1.2/3.3V				717MHz		488		现场可编程门阵列	67500	2699264		2700								3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
5SGXMA3E3H29I3LN	Intel	数据表	451 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		360	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)	780					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXMA3		S-PBGA-B780	360	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V						360	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300								3.6mm	33mm	33mm			符合RoHS标准
5AGZME5K2F40C3N	Intel	数据表	931 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA			674	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GZ			活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	0.82V~0.88V									5AGZME5															现场可编程门阵列	400000	34322432		18870													符合RoHS标准
5SGXEA7K3F35C3	Intel	数据表	273 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)							0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEA7		S-PBGA-B1152	432	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V						432	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720								3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
XCV400-5HQ240I	Xilinx Inc.	数据表	20000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad		240	166	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	unknown		30	XCV400	240		166	不合格			1.2/3.62.5V		10kB	294MHz				现场可编程门阵列	10800	81920	468252	2400				0.7 ns				4.1mm	32mm	32mm			Non-RoHS Compliant	含铅
5SGXEB9R3H43I4N	Intel	数据表	437 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		600	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEB9		S-PBGA-B1760	600	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V						600	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000								4mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
5SGXMA3E2H29I3LN	Intel	数据表	163 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		360	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)	780					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXMA3		S-PBGA-B780	360	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V						360	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300								3.6mm	33mm	33mm			符合RoHS标准
5SGXMA3H2F35C2LN	Intel	数据表	830 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXMA3		S-PBGA-B1152	432	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V						432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300								3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
5SGXMA3E2H29I2N	Intel	数据表	725 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		360	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)	780					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXMA3		S-PBGA-B780	360	不合格			0.91.52.52.5/31.2/3V						360	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300								3.6mm	33mm	33mm			符合RoHS标准
XCVU065-1FFVC1517I	Xilinx Inc.	数据表	198 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		520	-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	锡银铜			8542.39.00.01	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm			未说明			S-PBGA-B1517												600 CLBS	现场可编程门阵列	783300	45363200		44760					600			3.51mm	40mm	40mm			ROHS3 Compliant
XC2V1000-4BG575C	Xilinx	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			BGA	YES							e0	no		3 (168 Hours)	575	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C			BOTTOM	BALL	225	1.5V	1.27mm			30		575		328		1.5V	1.575V	1.51.5/3.33.3V	OTHER	90kB	650MHz		328	1280 CLBS, 1000000 GATES	现场可编程门阵列					4		10240		1280	11520	1000000	2.6mm	31mm	31mm	无		符合RoHS标准
LCMXO2-4000ZE-1FG484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	28 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	278	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant	104MHz	30	LCMXO2-4000			279	不合格	1.2V			124μA	27.8kB		10.21 ns			现场可编程门阵列	4320	94208		540		2160						2.6mm	23mm	23mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
EP4S100G5F45I3	Intel	数据表	536 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		781	0°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV GT	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅			8542.39.00.01	0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	220	0.95V	1mm			30	EP4S100G5		S-PBGA-B	781	不合格			0.951.2/31.52.5V				717MHz		781		现场可编程门阵列	531200	28033024		21248								3.6mm	45mm	45mm			Non-RoHS Compliant