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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	时钟频率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
EP4CE15F17C7	Intel	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	256-LBGA	YES			165	0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	256		锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CE15		S-PBGA-B256	165	不合格		1.21.2/3.32.5V		472.5MHz	165		现场可编程门阵列	15408	516096		963				963		1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
EP2AGZ350FH29I4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			281	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GZ			活跃	3 (168 Hours)	780					0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP2AGZ350		S-PBGA-B780	281	不合格		0.91.2/3.31.52.5V			281		现场可编程门阵列	348500	21270528		13940										符合RoHS标准
EP2AGZ350FH29I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			281	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GZ			活跃	3 (168 Hours)	780					0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP2AGZ350		S-PBGA-B780	281	不合格		0.91.2/3.31.52.5V			281		现场可编程门阵列	348500	21270528		13940										符合RoHS标准
EP2AGX65DF29C4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			364	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP2AGX65		S-PBGA-B780	364	不合格		0.91.2/3.31.52.5V			364		现场可编程门阵列	60214	5371904		2530										Non-RoHS Compliant
EP2AGZ300FH29I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			281	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GZ			活跃	3 (168 Hours)	780					0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP2AGZ300		S-PBGA-B780	281	不合格		0.91.2/3.31.52.5V			281		现场可编程门阵列	298000	18854912		11920										符合RoHS标准
5SGXEA7N2F40C3	Intel	数据表	430 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			600	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA7		S-PBGA-B1517	600	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V			600	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720						3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EP4SE530F43I4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			1120	-40°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SE530		S-PBGA-B1760	976	不合格		0.91.2/31.52.5V		717MHz	976		现场可编程门阵列	531200	28033024		21248						3.7mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
EP4SE530F43C3N	Intel	数据表	350 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			1120	0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP4SE530		S-PBGA-B1760	976	不合格		0.91.2/31.52.5V			976		现场可编程门阵列	531200	28033024		21248						3.7mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
5SGXEA7N3F40I4	Intel	数据表	364 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			600	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA7		S-PBGA-B1517	600	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V			600	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720						3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXEA7H3F35I3	Intel	数据表	187 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			552	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA7		S-PBGA-B1152	552	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V			552	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720						3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP3SL70F484C2	Intel	数据表	635 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES			296	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL70		S-PBGA-B484	296	不合格		1.2/3.3V		800MHz	296		现场可编程门阵列	67500	2699264		2700						3.5mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
5SGXEA7H1F35C2	Intel	数据表	676 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			552	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)						0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA7		S-PBGA-B1152	552	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V			552	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720						3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXEABN3F45I4N	Intel	数据表	85 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			840	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEAB		S-PBGA-B1932	840	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V			840	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359200						3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
XC4VLX160-10FF1513I	Xilinx Inc.	数据表	191 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1513-BBGA, FCBGA		1513		960	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VLX160			960	不合格	1.2V		648kB				现场可编程门阵列	152064	5308416		16896	10					3.25mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
5AGXMA5G4F35I5	Intel	数据表	92 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES			544	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)			Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMA5		S-PBGA-B1152						622MHz			现场可编程门阵列	190000	13284352		8962						2.7mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC6SLX75T-3FG676I	Xilinx Inc.	数据表	2592 In Stock	1: ¥2,134.381717 10: ¥2,013.567655 100: ¥1,899.592131 500: ¥1,792.068050 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676		348	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC6SLX75	676		348	不合格	1.2V		387kB	862MHz			现场可编程门阵列	74637	3170304		5831	3	93296	0.21 ns			2.44mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
EP4SGX290KF43I4N	Intel	数据表	91 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			880	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm	not_compliant	40	EP4SGX290		S-PBGA-B1760	880	不合格		0.91.2/31.52.5V		717MHz	880		现场可编程门阵列	291200	17661952		11648						3.5mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
EP4SGX290FF35C2XN	Intel	数据表	849 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			564	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX290		S-PBGA-B1152	564	不合格		0.91.2/31.52.5V		800MHz	564		现场可编程门阵列	291200	17661952		11648						3.4mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP4SGX360NF45I4N	Intel	数据表	408 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			920	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX360		S-PBGA-B1932	920	不合格		0.91.2/31.52.5V		717MHz	920		现场可编程门阵列	353600	23105536		14144						3.8mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
5SGSMD5K3F40I3N	Intel	数据表	541 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD5		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V			696	17260 CLBS	现场可编程门阵列	457000	39936000		172600						3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXEABN2F45C2LN	Intel	数据表	559 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			840	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEAB		S-PBGA-B1932	840	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V			840	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359200						3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
5SGXEA9K3H40I3N	Intel	数据表	754 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA9		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V			696	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000						3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
XC7A35T-2CS324I	Xilinx Inc.	数据表	2781 In Stock	1: ¥872.470742 10: ¥823.085609 100: ¥776.495851 500: ¥732.543256 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA			324-CSPBGA (15x15)	210	-40°C~100°C TJ	Tray		Artix-7			活跃							0.95V~1.05V																				33208	1843200		2600										Non-RoHS Compliant
10M50SCE144I7G	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES			101	-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	144				8542.39.00.01	2.85V~3.465V	QUAD	鸥翼	未说明		0.5mm		未说明			S-PQFP-G144	101	不合格		3/3.3V			101		现场可编程门阵列	50000	1677312		3125										符合RoHS标准
XC2V500-4FGG256I	Xilinx Inc.	数据表	871 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256		172	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm		30	XC2V500	256		172		1.5V	1.51.5/3.33.3V	72kB	650MHz			现场可编程门阵列		589824	500000	768	4	6144		768	6912	2mm	17mm	17mm	无	符合RoHS标准