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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
LCMXO2-4000HC-5MG132C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	412 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA		132	FLASH	104	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	250	2.5V	0.5mm			30	LCMXO2-4000			105	不合格	2.5V	2.5/3.3V	27.8kB	128μA	11.5kB					现场可编程门阵列	4320	94208		133MHz	540			2160						1.35mm	8mm	8mm		ROHS3 Compliant	无铅
5CGTFD5C5U19I7N	Intel	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES		224		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® V GT			活跃	3 (168 Hours)	484					1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm			未说明	5CGTFD5		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V						240		现场可编程门阵列	77000	5001216			29080							76500		1.9mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
LFXP3C-5QN208C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	240 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	136		0°C~85°C TJ	Tray	2000	XP	e3	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.71V~3.465V	QUAD	鸥翼	245	1.8V	0.5mm	unknown	400MHz	40	LFXP3	208		136	不合格	1.8V	1.8/2.5/3.3V	8.3kB		6.8kB				384 CLBS	现场可编程门阵列	3000	55296				375				0.44 ns	384	384	3.4mm		28mm	28mm		符合RoHS标准	无铅
EPF10K130EFC672-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES		413		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant		30	EPF10K130		S-PBGA-B672	413	不合格		2.52.5/3.3V					0.5 ns	413		可加载 PLD	6656	65536	342000		832		MIXED							2.1mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
5AGXBB3D6F40C6N	Intel	数据表	876 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA	YES		704		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXBB3		S-PBGA-B1517	704	不合格		1.11.2/3.32.5V				500MHz		704		现场可编程门阵列	362000	19822592			17110									2.7mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5AGXMA3D4F31I3G	Intel	数据表	935 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BBGA, FCBGA			416		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX			活跃	3 (168 Hours)						1.12V~1.18V																								156000	11746304			7362													符合RoHS标准
10CX220YF780E6G	Intel	数据表	120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		284		0°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 GX			活跃	3 (168 Hours)	780					0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V				未说明			S-PBGA-B780												现场可编程门阵列	220000	13752320			80330													符合RoHS标准
10CL025ZU256I8G	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES		150		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP			活跃	3 (168 Hours)	256					1.0V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm			未说明			S-PBGA-B256												现场可编程门阵列	24624	608256			1539									1.5mm	14mm	14mm		符合RoHS标准
XC2V2000-4BFG957I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	957-BBGA, FCBGA		957	624		-40°C~100°C TJ	Tray	2005	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	957	3A991.D				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1.27mm			30	XC2V2000	957				1.5V			126kB	650MHz				现场可编程门阵列		1032192	2000000		2688		4		21504					3.5mm			无	Non-RoHS Compliant
LFSCM3GA15EP1-5FN900I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900	300		-40°C~105°C TJ	Tray	2008	SCM	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	900	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	0.95V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant		40	LFSCM3GA15	900		300	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V		128.8kB					现场可编程门阵列	15000	1054720		700MHz	3750						56	15200		2.6mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant	无铅
5SGXEA5H2F35C2N	Intel	数据表	448 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)						0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXEA5		S-PBGA-B1152	552	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						552	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000			185000									3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP3SL150F1152I4LN	Intel	数据表	71 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		744		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SL150		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V				717MHz		744		现场可编程门阵列	142500	6543360			5700									3.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC2VP2-6FF672I	Xilinx Inc.	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	672	204		-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	672	3A991.D			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30	XC2VP2	672		204	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V		27kB	1200MHz				现场可编程门阵列	3168	221184			352		6		2816	0.32 ns	352				27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
EP3SE50F484C4	Intel	数据表	622 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES		296		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SE50		S-PBGA-B484	296	不合格		1.2/3.3V				717MHz		296		现场可编程门阵列	47500	5760000			1900									3.5mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
XCKU15P-1FFVE1760I	Xilinx Inc.	数据表	1397 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA			668		-40°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)					8542.39.00.01	0.825V~0.876V			未说明					未说明															现场可编程门阵列	1143450	82329600			65340													ROHS3 Compliant
XC4036XL-3HQ208C	Xilinx Inc.	数据表	6 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad		208	160		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)			3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm			30	XC4036XL	208		288		3.3V			5.1kB	166MHz				现场可编程门阵列	3078	41472	36000		1296		3		3168	1.6 ns			22000	4.1mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
LFE2M50E-6FN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2669 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	270		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFE2M50	484		270	不合格	1.2V		531kB		518.4kB	357MHz				现场可编程门阵列	48000	4246528			6000					0.331 ns		50000		2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant	无铅
LFE2-20SE-5FN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256	193		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant		30	LFE2-20	256		193	不合格	1.2V		39.8kB		34.5kB					现场可编程门阵列	21000	282624		311MHz	2625					0.358 ns		20000		2.1mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant	无铅
LFE2-20SE-6FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	331		0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFE2-20	484		331	不合格	1.2V		39.8kB		34.5kB					现场可编程门阵列	21000	282624		357MHz	2625							20000		2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant	无铅
LFE2-35SE-5FN672I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2855 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672	450		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant		30	LFE2-35	672		450	不合格	1.2V		49.5kB		41.5kB					现场可编程门阵列	32000	339968		311MHz	4000					0.358 ns		35000		2.6mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant	无铅
EP4CE75F29C9L	Intel	数据表	2561 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES		426		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	780		锡铅		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	220	1V	1mm			30	EP4CE75		S-PBGA-B780	429	不合格		11.2/3.32.5V				265MHz		429		现场可编程门阵列	75408	2810880			4713									2.4mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
EP3C40F484A7N	Intel	数据表	701 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		331		-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		2.5V	1mm				EP3C40		S-PBGA-B484	331	不合格		1.2/3.3V						331		现场可编程门阵列	39600	1161216			2475									3.5mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
LFE2-12SE-6TN144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	93		0°C~85°C TJ	Tray	2000	ECP2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			40	LFE2-12	144		93	不合格	1.2V		30.6kB		27.6kB					现场可编程门阵列	12000	226304		320MHz	1500					0.331 ns				1.6mm	20mm	20mm		ROHS3 Compliant	无铅
EP3SE80F780C2	Intel	数据表	725 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SE80		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V				800MHz		488		现场可编程门阵列	80000	6843392			3200									3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
LFE2-50SE-6FN672I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2515 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672	500		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant		30	LFE2-50	672		500	不合格	1.2V		60.4kB		48.4kB					现场可编程门阵列	48000	396288		320MHz	6000					0.331 ns				2.6mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant	无铅