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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量									厂商																											操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	内存大小	工作电源电流	电源电流	接通延迟时间	数据率	输入数量	组织结构	逻辑元件/单元数	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑单元数	专用输入数量	高度	座位高度(最大)
XC5VLX85T-2FF1136I	Xilinx Inc.	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136	1136-FCBGA (35x35)					480	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT			活跃	4 (72 Hours)					100°C	-40°C				0.95V~1.05V									XC5VLX85					1V					486kB									82944	3981312		6480	6480	2																Non-RoHS Compliant
LCMXO2280C-5TN144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	74 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	113						SRAM	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	SMD/SMT	EAR99	Matte Tin (Sn)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		1.71V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	1.8V	0.5mm		600MHz	40	LCMXO2280	144		113	不合格	3.3V				23mA	23mA			3.6 ns	3.6 ns					闪存 PLD	2280	28262		285			MACROCELL		1140					7		1.4mm		20mm	20mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC6VLX550T-2FFG1759C	Xilinx Inc.	数据表	124 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1759	840						0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant		30	XC6VLX550T			840	不合格	1V					2.8MB								现场可编程门阵列	549888	23298048		42960		2											3.5mm					ROHS3 Compliant
XC3S1400A-4FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676	502						-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676		3A991.D							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC3S1400A	676		408	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V				72kB	667MHz							现场可编程门阵列	25344	589824	1400000	2816		4					0.71 ns							27mm	27mm		Unknown	ROHS3 Compliant
EP2C35F484C7N	Intel	数据表	2522 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES							322	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP2C35		S-PBGA-B484	306	不合格		1.21.5/3.33.3V						450MHz				322			现场可编程门阵列	33216	483840		2076													2.6mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
EP4CE15F17I8LN	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES							165	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	256			锡银铜				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	260	1V	1mm			40	EP4CE15		S-PBGA-B256	165	不合格		11.2/3.32.5V						362MHz				165			现场可编程门阵列	15408	516096		963								963					1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
EP1S10B672C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES					345				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672		3A991	锡铅				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1.27mm	compliant		30	EP1S10		S-PBGA-B672	426	不合格		1.51.5/3.3V										426	1200 CLBS		现场可编程门阵列	10570	920448		1057								1200					3.5mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
XC5VLX30T-2FFG665C	Xilinx Inc.	数据表	926 In Stock	1: ¥4,685.086244 10: ¥4,419.892679 100: ¥4,169.710079 500: ¥3,933.688753 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA	665	360						0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	665		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VLX30	665		360	不合格	1V					162kB								现场可编程门阵列	30720	1327104		2400		2																ROHS3 Compliant
XC5VLX30-1FFG324C	Xilinx Inc.	数据表	2287 In Stock	1: ¥2,798.658899 10: ¥2,640.244248 100: ¥2,490.796455 500: ¥2,349.807976 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-BBGA, FCBGA	324	220						0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	324			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V		not_compliant		30	XC5VLX30	324		220	不合格						144kB								现场可编程门阵列	30720	1179648		2400		1			330000							2.25mm		19mm	19mm		Unknown	ROHS3 Compliant
EP4CGX110CF23I7N	Intel	数据表	837 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES							270	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	484			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP4CGX110		S-PBGA-B484	270	不合格		1.21.2/3.32.5V						472.5MHz				270			现场可编程门阵列	109424	5621760		6839													2.4mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC3S5000-4FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	106 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676	489						-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676		3A991.D							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC3S5000	676		489	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V				234kB	630MHz							现场可编程门阵列	74880	1916928	5000000	8320		4					0.61 ns						2.6mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XCKU115-2FLVA1517E	Xilinx Inc.	数据表	630 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	624						0°C~100°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)			3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm			未说明			S-PBGA-B1517	624	不合格		0.95V				9.3MB					624			现场可编程门阵列	1451100	77721600		82920		2				1.32672e+06							4.09mm	40mm	40mm			ROHS3 Compliant
XC7S25-1FTGB196I	Xilinx Inc.	数据表	3011 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	196-LBGA, CSPBGA	YES							100	-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Spartan®-7	e3		活跃	3 (168 Hours)	196			Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明			S-PBGA-B196								202.5kB								现场可编程门阵列	23360	1658880		1825							1.27 ns						1.55mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
XC2S100-5TQ144I	Xilinx Inc.	数据表	25 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	92						-40°C~100°C TJ	Tray	2002	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99							2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V				30	XC2S100	144		92	不合格	2.5V					5kB	263MHz							现场可编程门阵列	2700	40960	100000	600		5					0.7 ns	600					1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant	含铅
LCMXO2-640HC-4MG132I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1576 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132	79						FLASH	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	250	2.5V	0.5mm		269MHz	30	LCMXO2-640			80		2.5V	2.5/3.3V		5.9kB	28μA		2.3kB		7.24 ns						现场可编程门阵列	640	18432		80					320				640				1.35mm	8mm	8mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
EPF10K10TC144-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES					102				0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144		EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	260	5V	0.5mm	compliant		40	EPF10K10		S-PQFP-G144	102	不合格		3.3/5V							0.5 ns			102			可加载 PLD	576	6144	31000	72			REGISTERED						576	4			1.6mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
XC4VLX25-10SFG363I	Xilinx Inc.	数据表	2750 In Stock	1: ¥3,483.508307 10: ¥3,286.328588 100: ¥3,100.309994 500: ¥2,924.820747 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	363-FBGA, FCBGA	363	240						-40°C~100°C TJ	Tray	1998	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	363		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm	not_compliant		30	XC4VLX25	363		240	不合格	1.2V					162kB								现场可编程门阵列	24192	1327104		2688		10											1.99mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant
EP3C25F324C6N	Intel	数据表	2993 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-BGA	YES							215	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	324		3A991	锡银铜				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP3C25		R-PBGA-B324	215	不合格								472.5MHz				215			现场可编程门阵列	24624	608256		1539													2.2mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
M2GL050-FGG484I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA-484						Details	56340 LE	267 I/O	1.14 V	1.26 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT		有	60	IGLOO2					Tray		M2GL050																												1.2 V										667 Mb/s												4 Transceiver
A40MX02-PL44I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	PLCC-44	YES		44-PLCC (16.59x16.59)	44	N	34 I/O	3 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	139 MHz	有	微芯片技术	27	Actel	0.084185 oz	5.5 V	Tray	A40MX02	Obsolete	PLASTIC, LCC-44	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	LDCC44,.7SQ	-40 °C	3.3 V	30	85 °C	无	A40MX02-PL44I	80 MHz	QCCJ	SQUARE	Transferred	ACTEL CORP	5.82			-40°C ~ 85°C (TA)	Tube		A40MX02	e0							Tin/Lead (Sn/Pb)			ALSO OPERATE AT 5.0V SUPPLY		CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	J BEND	225		1.27 mm	compliant					S-PQCC-J44	57	不合格	3.3 V, 5 V	3.3/5 V	INDUSTRIAL						57	295 CLBS, 3000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列	3000	2.7 ns	295	295	3000	3.68 mm	16.59 mm	16.59 mm
XC6SLX75-2FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	2623 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	665	408						-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX75	676	S-PBGA-B676	400		1V					387kB	667MHz							现场可编程门阵列	74637	3170304		5831		2				93296										无		ROHS3 Compliant
XC7A100T-3FTG256E	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	256-LBGA	YES	256					170	0°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7A100T	256		170			1V				607.5kB	1412MHz	110 ps	110 ps					现场可编程门阵列	101440	4976640		7925		-3				126800	0.94 ns						1.55mm	17mm	17mm	无		ROHS3 Compliant
EP3C16U484C6N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES							346	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		3A991	锡银铜				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			40	EP3C16		R-PBGA-B484	346	不合格								472.5MHz				346			现场可编程门阵列	15408	516096		963													2.2mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
5AGXBA1D4F27C5N	Intel	数据表	600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES					336				0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXBA1		S-PBGA-B672	336	不合格		1.11.2/3.32.5V						622MHz				336			现场可编程门阵列	75000	8666112		3537													2.7mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
EP2S30F484C5N	Intel	数据表	540 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BBGA	YES							342	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP2S30		S-PBGA-B484	334	不合格		1.21.5/3.33.3V						640MHz				342	13552 CLBS		现场可编程门阵列	33880	1369728		1694							5.962 ns	13552					3.5mm	23mm	23mm			符合RoHS标准