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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数																操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	数据率	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	收发器数量	逻辑单元数	座位高度(最大)	长度
EP3C16F484I7N	Intel	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		346			-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		437.5MHz	30	EP3C16		R-PBGA-B484	346	不合格				63kB					346	现场可编程门阵列	15408	516096		963	7						100°C		2.4mm		23mm	23mm		符合RoHS标准
LCMXO2-256HC-4TG100I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	24480 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100		FLASH	55		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	MachXO2		yes	活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.375V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm		269MHz	30	LCMXO2-256			56	不合格	3.3V		256B	18μA	0B		7.24 ns				现场可编程门阵列	256			32			128					256	1.4mm		14mm	14mm	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC3S400-4PQG208C	Xilinx Inc.	数据表	322 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208	141			0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208		EAR99	Tin (Sn)			1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	245	1.2V	0.5mm			30	XC3S400	208		141	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V		36kB	630MHz					现场可编程门阵列	8064	294912	400000	896	4				0.61 ns	896			3.4mm		28mm	28mm		ROHS3 Compliant	无铅
A3P060-VQG100I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				VQFP-100			Details	700 LE	71 I/O	1.425 V	1.575 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	350 MHz	有	90	18432 bit	ProASIC3	0.017813 oz			Tray		A3P060																									1.5 V			15 mA					-					60000			-		1 mm	14 mm	14 mm
A3PN060-VQG100	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				VQFP-100			Details	700 LE	71 I/O	1.425 V	1.575 V	- 20 C	+ 85 C	SMD/SMT	350 MHz	有	90	18432 bit	ProASIC3 nano	0.419608 oz			Tray		A3PN060																									1.425 V to 1.575 V								-					60000			-		1 mm	14 mm	14 mm
XC3S1400A-4FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	2803 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	375			-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC3S1400A	484		288	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V		72kB	667MHz					现场可编程门阵列	25344	589824	1400000	2816	4				0.71 ns					2.6mm	23mm	23mm	无SVHC	ROHS3 Compliant
A3P250-VQG100I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				VQFP-100			Details	3000 LE	68 I/O	1.425 V	1.575 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	350 MHz	有	90	36864 bit	ProASIC3	0.017637 oz			Tray		A3P250																									1.5 V			30 mA					-					250000			-		1 mm	14 mm	14 mm
EP4CE10F17C8N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		179			0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	IT CAN ASO OPERATE AT 1.2V SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				EP4CE10		S-PBGA-B256	179	不合格		1.21.2/3.32.5V				472.5MHz				179	现场可编程门阵列	10320	423936		645										1.55mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
XC7K325T-1FFG900C	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES	900	DDR3	500		0°C~85°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	900		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V		not_compliant		未说明	XC7K325T	900		500	不合格		11.83.3V	1GB		2MB	1098MHz					现场可编程门阵列	326080	16404480		25475	-1			407600	0.74 ns					3.35mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
XC3SD1800A-4CSG484C	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484	309			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3A DSP	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		667MHz	30	XC3SD1800A	484		249	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V		189kB						现场可编程门阵列	37440	1548288	1800000	4160	4								1.35mm		19mm	19mm	Unknown	ROHS3 Compliant
A3P250-FGG144	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				FBGA-144			Details	3000 LE	97 I/O	1.425 V	1.575 V	0 C	+ 85 C	SMD/SMT	350 MHz	有	160	36864 bit	ProASIC3	0.013369 oz			Tray		A3P250																									1.5 V			3 mA					-					250000			-		1.05 mm	13 mm	13 mm
XC7K325T-1FFG900I	Xilinx Inc.	数据表	112 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES	DDR3	500				-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	900		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant		未说明	XC7K325T	900	S-PBGA-B900	500	不合格		11.83.3V	1GB		2MB	1098MHz				500	现场可编程门阵列	326080	16404480		25475	-1			407600	0.74 ns					3.35mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
XC7K325T-2FFG676I	Xilinx Inc.	数据表	1632 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES	DDR3	400				-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant		未说明	XC7K325T	676	S-PBGA-B676	400	不合格		11.83.3V	1GB		2MB	1818MHz				400	现场可编程门阵列	326080	16404480		25475	-2			407600	0.61 ns					3.37mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC7A35T-1FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	970 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	484-BBGA	YES	484		250	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V				未说明		484		250	不合格		1V		225kB		1.09 ns	1.09 ns			现场可编程门阵列	33208	1843200		2600	1							33280		2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX150T-3FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	6745 In Stock	1: ¥867.931869 10: ¥818.803650 100: ¥772.456273 500: ¥728.732334 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676	396			-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX150	676		396	不合格	1.2V			603kB	862MHz					现场可编程门阵列	147443	4939776		11519	3			184304	0.21 ns					2.44mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX9-3TQG144I	Xilinx Inc.	数据表	3100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	102			-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99	Matte Tin (Sn)			1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			30	XC6SLX9	144		102	不合格	1.2V			72kB	862MHz					现场可编程门阵列	9152	589824		715	3			11440	0.21 ns	715				1.6mm	20mm	20mm		ROHS3 Compliant
XC3S1400A-4FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	1738 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	161			0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	SMD/SMT	EAR99				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		250MHz	30	XC3S1400A	256		148	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V		72kB						现场可编程门阵列	25344	589824	1400000	2816	4				0.71 ns					1.55mm	17mm	17mm	无SVHC	ROHS3 Compliant
XC7K325T-1FFG676I	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES	DDR3	400				-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant		未说明	XC7K325T	676	S-PBGA-B676	400	不合格		11.83.3V	1GB		2MB	1098MHz				400	现场可编程门阵列	326080	16404480		25475	-1			407600	0.74 ns					3.37mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
EP3C16U256C8N	Intel	数据表	2958 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES		168			0°C~85°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		3A991	锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			40	EP3C16		R-PBGA-B256	168	不合格						472.5MHz				168	现场可编程门阵列	15408	516096		963										2.2mm	14mm	14mm		符合RoHS标准
XC7K410T-2FFG676C	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	1: ¥1,786.470845 10: ¥1,727.728090 25: ¥1,715.718064 50: ¥1,703.791523 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES		400			0°C~85°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant		未说明	XC7K410T	676	S-PBGA-B676	400	不合格		11.83.3V		3.5MB	1286MHz				400	现场可编程门阵列	406720	29306880		31775	-2			508400	0.61 ns					3.37mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC3S700A-4FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	90 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	161			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V				30	XC3S700A	256		148	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V		45kB	667MHz					现场可编程门阵列	13248	368640	700000	1472	4				0.71 ns				1mm		17mm	17mm	Unknown	ROHS3 Compliant
XC3SD3400A-4FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	2616 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676	469			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3A DSP	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676		3A991.D				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC3SD3400A	676		409	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V		283.5kB	250MHz					现场可编程门阵列	53712	2322432	3400000	5968	4									2.6mm	27mm	27mm	Unknown	ROHS3 Compliant
XC7K355T-1FFG901C	Xilinx Inc.	数据表	625 In Stock	1: ¥16,240.104940 10: ¥15,706.097625 25: ¥15,596.919188 50: ¥15,488.499690 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES		300			0°C~85°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	901		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant		未说明	XC7K355T	901	S-PBGA-B901	300	不合格		11.83.3V		3.1MB	1098MHz				300	现场可编程门阵列	356160	26357760		27825	-1			445200	0.74 ns					3.35mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
XC7K70T-1FBG484C	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	484		285	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant		未说明	XC7K70T	484		285	不合格		11.83.3V		607.5kB	1098MHz					现场可编程门阵列	65600	4976640		5125	-1			82000	0.74 ns					2.54mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
EP4CE10E22I7N	Intel	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES		91			-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e3		活跃	3 (168 Hours)	144			MATTE TIN (472) OVER COPPER		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			40	EP4CE10		S-PQFP-G144	91	不合格		1.21.2/3.32.5V				472.5MHz				91	现场可编程门阵列	10320	423936		645						645				1.65mm	20mm	20mm		符合RoHS标准