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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装						厂商																操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	数据率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	最高频率	CLB-Max的组合延时	逻辑单元数	专用输入数量	高度	座位高度(最大)
EP1K100FI484-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES				333			-40°C~85°C TA	Tray		ACEX-1K®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant	40	EP1K100		S-PBGA-B484	333	不合格		2.52.5/3.3V				37.5MHz	0.5 ns	333		可加载 PLD	4992	49152	257000		624		MIXED							2.1mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
EPF8282ALC84-4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	YES				68			0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	84	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	J BEND	245	5V	1.27mm	compliant	40	EPF8282		S-PQCC-J84	68	不合格		3.33.3/55V						68		可加载 PLD	208		2500		26		REGISTERED				208	4		5.08mm	29.3116mm	29.3116mm		符合RoHS标准
XC7S50-2CSGA324C	Xilinx Inc.	数据表	980 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES				210		0°C~85°C TJ	Tray	2012	Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	324				8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V			未说明			S-PBGA-B324						337.5kB					现场可编程门阵列	52160	2764800			4075				1.05 ns									ROHS3 Compliant
XC5VLX50T-1FF1136C	Xilinx Inc.	数据表	48 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136			480		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant	30	XC5VLX50			480	不合格	1V			270kB					现场可编程门阵列	46080	2211840			3600	1								3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
LCMXO2-7000HE-6BG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	28 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA	256	206			FLASH		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm	not_compliant	30	LCMXO2-7000			207	不合格	1.2V		68.8kB	189μA	30kB					现场可编程门阵列	6864	245760		388MHz	858			3432						1.7mm	14mm	14mm		ROHS3 Compliant	无铅
LFE3-70EA-6FN672I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2516 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672			380		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	LFE3-70	672		380		1.2V		570.6kB	18mA	552.5kB					现场可编程门阵列	67000	4526080		375MHz	8375				0.379 ns					2.6mm	27mm	27mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
APA150-FGG144	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	144-FPBGA (13x13)	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	100 I/O	2.3 V	0 C	微芯片技术	+ 70 C	SMD/SMT	180 MHz	有	160	Actel	0.014110 oz	2.7 V	Tray	APA150	活跃					0°C ~ 70°C (TA)	Tray		APA150										2.3V ~ 2.7V												2.5 V												36864	150000			STD		1.05 mm	13 mm	13 mm
A3PE600-FGG484	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA-484			484-FPBGA (23x23)	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	6500 LE	270 I/O	1.425 V	微芯片技术	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	231 MHz	有	-	60	110592 bit	ProASIC3	1.575 V	Tray	A3PE600	活跃			0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		A3PE600										1.425V ~ 1.575V												1.5 V			5 mA				700 Mb/s					110592	600000		STD		1.73 mm		23 mm	23 mm
EP2AGX190FF35I5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES				612			-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP2AGX190		S-PBGA-B1152	612	不合格		0.91.2/3.31.52.5V				500MHz		612		现场可编程门阵列	181165	10177536			7612									2.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP4CGX50DF27I7N	Intel	数据表	34 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES				310		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX50		S-PBGA-B672	310	不合格		1.21.2/3.32.5V				472.5MHz		310		现场可编程门阵列	49888	2562048			3118									2.6mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
EP1K100QI208-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES				147			-40°C~85°C TA	Tray	2000	ACEX-1K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant	40	EP1K100		S-PQFP-G208	147	不合格		2.52.5/3.3V				37.5MHz	0.5 ns	147		可加载 PLD	4992	49152	257000		624		MIXED							4.1mm	28mm	28mm		符合RoHS标准
5CEBA2F23C8N	Intel	数据表	544 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES				224		0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CEBA2		S-PBGA-B484	224	不合格		1.11.2/3.32.5V						224		现场可编程门阵列	25000	2002944			9434									2mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
LFE2M35E-7FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2095 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484			303		0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	LFE2M35	484		303		1.2V		271.5kB		262.6kB					现场可编程门阵列	34000	2151424		420MHz	4250				0.304 ns		35000			2.6mm	23mm	23mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
EP2C35U484C8N	Intel	数据表	2271 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES				322		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡银铜	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		40	EP2C35		S-PBGA-B484	306	不合格		1.21.5/3.33.3V				402.5MHz		322		现场可编程门阵列	33216	483840			2076									2.2mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
XC5VFX70T-2FFG665C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA	665			360		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e1		活跃	4 (72 Hours)	665	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VFX70T	665		360	不合格	1V			666kB				6080 CLBS	现场可编程门阵列	71680	5455872			5600	2				6080								ROHS3 Compliant
XC4VFX60-10FF1152I	Xilinx Inc.	数据表	296 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152			576		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC4VFX60			576	不合格	1.2V			522kB					现场可编程门阵列	56880	4276224			6320	10								3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC4VSX35-11FFG668I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	668			448		-40°C~100°C TJ	Tray	1998	Virtex®-4 SX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VSX35	668		448	不合格	1.2V			432kB	1205MHz				现场可编程门阵列	34560	3538944			3840	11								2.85mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
EP1C20F400C7	Intel	数据表	850 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	400-BGA	YES				301			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	400		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1C20		S-PBGA-B400	301	不合格		1.51.5/3.3V				320MHz		301		现场可编程门阵列	20060	294912			2006									2.2mm	21mm	21mm		Non-RoHS Compliant
EP1S60F1020C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES				773			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S60		S-PBGA-B1020	1018	不合格		1.51.5/3.3V						1018	6570 CLBS	现场可编程门阵列	57120	5215104			5712					6570				3.5mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
EP2S60F1020C3N	Intel	数据表	1343 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1020-BBGA	YES				718		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	6 (Time on Label)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2S60		S-PBGA-B1020	710	不合格		1.21.5/3.33.3V				717MHz		718	24176 CLBS	现场可编程门阵列	60440	2544192			3022				4.45 ns	24176				3.5mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
10M04SCM153C8G	Intel	数据表	258 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	153-VFBGA	YES				112		0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	153					2.85V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明				未说明			S-PBGA-B153												现场可编程门阵列	4000	193536			250													符合RoHS标准
XC6VLX195T-2FF1156I	Xilinx Inc.	数据表	88 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156			600		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant	未说明	XC6VLX195T			600	不合格	1V			1.5MB					现场可编程门阵列	199680	12681216			15600	2								3.5mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC3S200-5VQG100C	Xilinx Inc.	数据表	9999 In Stock	1: ¥219.734746 10: ¥207.296932 100: ¥195.563144 500: ¥184.493533 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100			63		0°C~85°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)			1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V			30	XC3S200	100		63	不合格	1.2V			27kB					现场可编程门阵列	4320	221184	200000		480	5				480				1.2mm	14mm	14mm		ROHS3 Compliant
5CEFA7F27I7N	Intel	数据表	2281 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES				336		-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	672				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CEFA7		S-PBGA-B672	336	不合格		1.11.2/3.32.5V						336		现场可编程门阵列	149500	7880704			56480									2mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
EP3SE80F1152C4N	Intel	数据表	933 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES				744		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE80		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V				717MHz		744		现场可编程门阵列	80000	6843392			3200									3.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准