category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量										厂商																														操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	高度	长度
EP20K400EFC672-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES						488				0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm		30	EP20K400		S-PBGA-B672	480	不合格		1.81.8/3.3V							160MHz	2.07 ns	480			可加载 PLD	16640	212992	1052000		1664			MACROCELL						4			3.5mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
EP1C20F324C7N	Intel	数据表	589 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES						233				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	324	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant	40	EP1C20		S-PBGA-B324	233	不合格		1.51.5/3.3V							320MHz		301			现场可编程门阵列	20060	294912			2006												2.2mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
XC2V1000-4BGG575C	Xilinx Inc.	数据表	180 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	575-BBGA	575	328								0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	575	EAR99							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1.27mm		40	XC2V1000	575		328		1.5V	1.51.5/3.33.3V					90kB	650MHz					现场可编程门阵列		737280	1000000		1280		4			10240			11520				2.6mm	31mm	31mm	无	符合RoHS标准	无铅
EP4CE22E22I8LN	Intel	数据表	789 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	79								-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e3		活跃	3 (168 Hours)	144		MATTE TIN (472) OVER COPPER				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	QUAD	鸥翼	260	1V	0.5mm		40	EP4CE22		S-PQFP-G144	79	不合格		11.2/3.32.5V							362MHz		79			现场可编程门阵列	22320	608256			1395												1.65mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
A54SX08A-2TQG100I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	TQFP-100	YES	100-TQFP (14x14)	100	81 I/O	2.25 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	313 MHz	有	90	微芯片技术	Actel	0.023175 oz	2.75 V	Tray	A54SX08	活跃	LFQFP, TQFP100,.63SQ	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	TQFP100,.63SQ	-40 °C	2.5 V	40	85 °C	有	A54SX08A-2TQG100I	313 MHz	LFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.25						Details	-40°C ~ 85°C (TA)	Tray		A54SX08A	e3						Matte Tin (Sn)			8000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	CMOS	2.25V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	260		0.5 mm	compliant				S-PQFP-G100	130	不合格	2.5 V	2.5,3.3/5 V	INDUSTRIAL							130	768 CLBS, 12000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列			12000		768			0.9 ns	768	768	12000	1.4 mm		14 mm	14 mm
APA600-BG456	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 month ago)	Lead, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	BGA-456	YES	456	456-PBGA (35x35)	456	356 I/O	2.3 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	180 MHz	有	微芯片技术	24	Actel	2.5000 V	2.3 V	2.7 V	2.7 V	Tray	APA600	活跃	BGA, BGA456,26X26,50	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA456,26X26,50	2.5 V	30	70 °C	无	APA600-BG456	180 MHz	BGA	SQUARE	活跃	IC FPGA 356 I/O 456BGA	MICROSEMI CORP	5.25		This product may require additional documentation to export from the United States.	N	0 to 70 °C	Tray		APA600							TIN LEAD/TIN LEAD SILVER	70 °C	0 °C		8542.39.00.01	CMOS	2.3V ~ 2.7V	BOTTOM	BALL	225		1.27 mm	unknown			456	S-PBGA-B456	356	不合格	2.5 V	2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL	2.7 V	2.3 V	15.8 kB			356	600000 GATES	2.54 mm	现场可编程门阵列		129024	600000	180 MHz	STD		21504		21504		600000	1.73 mm		35 mm	35 mm	无	含铅
EP2A15F672I8	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES						492				-40°C~100°C TJ	Tray		APEX II	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm	compliant	30	EP2A15		S-PBGA-B672	480	不合格		1.51.5/3.3V								1.94 ns	480			可加载 PLD	16640	425984	1900000		1664			MACROCELL									2.1mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
EPF6016ATC100-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES						81				0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	235	3.3V	0.5mm	compliant	30	EPF6016		S-PQFP-G100	81	不合格		2.5/3.33.3V							172MHz		81			可加载 PLD	1320		16000		132			MACROCELL						4			1.27mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
5CGXFC7D6F31C7N	Intel	数据表	2806 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES	480								0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXFC7		S-PBGA-B896																现场可编程门阵列	149500	7880704			56480												2mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
EP1C20F400C6	Intel	数据表	186 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	400-BGA	YES						301				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	400		Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm	not_compliant	30	EP1C20		S-PBGA-B400	301	不合格		1.51.5/3.3V							405MHz		301			现场可编程门阵列	20060	294912			2006												2.2mm	21mm	21mm		Non-RoHS Compliant
EP2S180F1020C5	Intel	数据表	224 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES						742				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2S180		S-PBGA-B1020	734	不合格		1.21.5/3.33.3V							640MHz		742	71760 CLBS		现场可编程门阵列	179400	9383040			8970						5.962 ns	71760					3.5mm	33mm	33mm		Non-RoHS Compliant
5CGXFC5C7F27C8N	Intel	数据表	2916 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	336								0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXFC5		S-PBGA-B672	336	不合格		1.11.2/3.32.5V									336			现场可编程门阵列	77000	5001216			29080												2mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
5CEFA2U19I7N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	224								-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CEFA2		S-PBGA-B484	304	不合格		1.11.2/3.32.5V									304			现场可编程门阵列	25000	2002944			9434												1.9mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
EP4CGX110DF27I7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	393								-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX110		S-PBGA-B672	393	不合格		1.21.2/3.32.5V							472.5MHz		393			现场可编程门阵列	109424	5621760			6839												2.6mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
XC3S1400AN-5FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	2129 In Stock	1: ¥2,052.986281 10: ¥1,936.779512 100: ¥1,827.150481 500: ¥1,723.726871 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676	676-FBGA (27x27)			502				0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3AN			活跃	3 (168 Hours)				85°C	0°C				1.14V~1.26V								XC3S1400AN					1.2V						72kB							25344	589824	1400000		2816	2816	5														ROHS3 Compliant
XC7A100T-3CSG324E	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES	210								0°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		1V	0.8mm			XC7A100T	324	S-PBGA-B324	210		1V	1V					607.5kB	1412MHz	110 ps	210			现场可编程门阵列	101440	4976640			7925		-3			126800	0.94 ns						1.5mm	15mm	15mm	无	ROHS3 Compliant
EP2AGX125EF29I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES						372				-40°C~100°C TJ	Tray	2014	Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	EP2AGX125		S-PBGA-B780	372	不合格		0.91.2/3.31.52.5V							500MHz		372			现场可编程门阵列	118143	8315904			4964												2.7mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
XC2V1000-5FG456I	Xilinx Inc.	数据表	5468 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456	324								-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2V1000	456		324		1.5V						90kB						现场可编程门阵列		737280	1000000		1280		5			10240	0.39 ns						2.6mm	23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
EP20K200EFC672-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES						376				0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K200		S-PBGA-B672	368	不合格		1.81.8/3.3V							160MHz	1.97 ns	368			可加载 PLD	8320	106496	526000		832			MACROCELL						4			3.5mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC5VLX50-1FF676C	Xilinx Inc.	数据表	2555 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676			440					0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676		Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V			30	XC5VLX50	676		440	不合格	1V						216kB						现场可编程门阵列	46080	1769472			3600		1										3mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
EP2S15F484I4	Intel	数据表	628 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES						342				-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2S15		S-PBGA-B484	334	不合格		1.21.5/3.33.3V							717MHz		342	6240 CLBS		现场可编程门阵列	15600	419328			780						5.117 ns	6240					3.5mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XC3S400AN-4FG400C	Xilinx Inc.	数据表	2988 In Stock	1: ¥860.245852 10: ¥811.552691 100: ¥765.615746 500: ¥722.279009 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	400-BGA	400			311					0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3AN	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	400	3A991.D	Tin/Lead (Sn/Pb)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC3S400AN	400		248	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V					45kB	667MHz					现场可编程门阵列	8064	368640	400000		896		4				0.71 ns	896						21mm	21mm		Non-RoHS Compliant
LCMXO2-1200HC-6TG100I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1337 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100	FLASH	79							-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2		yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		2.375V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm		30	LCMXO2-1200	100		80		2.5V	2.5/3.3V				17.3kB	56μA	8kB						现场可编程门阵列	1280	65536		388MHz	160				640											无	ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-7000HE-6FTG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	FLASH	206							-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm	not_compliant	30	LCMXO2-7000			207	不合格	1.2V					68.8kB	189μA	30kB						现场可编程门阵列	6864	245760		388MHz	858				3432								1.55mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
EP2S90F780C5N	Intel	数据表	720 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA	YES	534								0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2S90		S-PBGA-B780	526	不合格		1.21.5/3.33.3V							640MHz		534			现场可编程门阵列	90960	4520488			4548						5.962 ns						3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准