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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量								厂商																										操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	阀门数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	高度	长度	宽度
EP4SGX70DF29C3N	Intel	数据表	340 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES							372	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX70		S-PBGA-B780	372	不合格		0.91.2/31.52.5V			717MHz			372		现场可编程门阵列	72600	7564880		2904									3.3mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EP4SGX110FF35I4N	Intel	数据表	142 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES							372	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX110		S-PBGA-B1152	372	不合格		0.91.2/31.52.5V			717MHz			372		现场可编程门阵列	105600	9793536		4224									3.4mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP1S80F1020C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES							773	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S80		S-PBGA-B1020	1238	不合格		1.51.5/3.3V						1238		现场可编程门阵列	79040	7427520		7904													符合RoHS标准
EP2A25F672C8	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES							492	0°C~85°C TJ	Tray		APEX II	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm	compliant	30	EP2A25		S-PBGA-B672	480	不合格		1.51.5/3.3V				1.94 ns		480		可加载 PLD	24320	622592	2750000	2430		MACROCELL							2.1mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC4VLX160-11FFG1148I	Xilinx Inc.	数据表	197 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA		768					-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VLX160			768	不合格	1.2V			648kB	1205MHz			768		现场可编程门阵列	152064	5308416		16896	11								3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
A40MX04-PL68I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	PLCC-68	YES	68-PLCC (24.23x24.23)	68	N	57 I/O	3 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	139 MHz	微芯片技术	有	19	Actel	0.171777 oz	Tray	A40MX04	Obsolete	5.5 V	PLASTIC, LCC-68	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	LDCC68,1.0SQ	-40 °C	3.3 V	30	85 °C	无	A40MX04-PL68I	80 MHz	QCCJ	SQUARE	Transferred	ACTEL CORP	5.81	-40°C ~ 85°C (TA)	Tube		A40MX04	e0					Tin/Lead (Sn/Pb)	ALSO OPERATE AT 5.0V SUPPLY		CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	J BEND	225	1.27 mm	compliant				S-PQCC-J68	69	不合格	3.3 V, 5 V	3.3/5 V	INDUSTRIAL	69	547 CLBS, 6000 GATES	4.57 mm	现场可编程门阵列	6000	2.7 ns	547	547	6000	3.68 mm	24.23 mm	24.23 mm
XC2S50-6FGG256C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256		176				0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm		30		256		176	不合格	2.5V			4kB						现场可编程门阵列	1728	32768	50000	384	6				384			1.4mm		17mm	17mm		符合RoHS标准
EP4SGX290NF45I3N	Intel	数据表	49 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		920					-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX290		S-PBGA-B1932	920	不合格		0.91.2/31.52.5V			717MHz			920		现场可编程门阵列	291200	17661952		11648									3.6mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
EP20K100EFC144-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-BGA	YES							93	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	235	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K100		S-PBGA-B144	85	不合格		1.81.8/3.3V			160MHz	2.02 ns		85		可加载 PLD	4160	53248	263000	416		MACROCELL					4		1.7mm	13mm	13mm		Non-RoHS Compliant
XCV100-4FG256C	Xilinx Inc.	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA							176	0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant	30	XCV100	256	S-PBGA-B256	176	不合格		1.5/3.32.5V		5kB	250MHz			176		现场可编程门阵列	2700	40960	108904	600				0.8 ns	600				2mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant	含铅
EP4SGX360KF43I4N	Intel	数据表	284 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		880					-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX360		S-PBGA-B1760	880	不合格		0.91.2/31.52.5V			717MHz			880		现场可编程门阵列	353600	23105536		14144									3.7mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
EP4SGX290KF40I3N	Intel	数据表	934 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		744					-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm	not_compliant	40	EP4SGX290		S-PBGA-B1517	744	不合格		0.91.2/31.52.5V			717MHz			744		现场可编程门阵列	291200	17661952		11648									3.6mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EP1S40B956C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	956-BBGA	YES							683	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	956	3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1.27mm	compliant	40	EP1S40		S-PBGA-B956	822	不合格		1.51.5/3.3V						822	4697 CLBS	现场可编程门阵列	41250	3423744		4125					4697				3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XCV600E-6BG432C	Xilinx Inc.	数据表	84 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal							316	0°C~85°C TJ	Tray	2003	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	432	3A991.D			8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1.27mm		30	XCV600E	432	S-PBGA-B432	316		1.8V			36kB	357MHz			316		现场可编程门阵列	15552	294912	985882	3456	6			0.47 ns					1.7mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
10AX066K3F40E2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696					0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B1517	696	不合格		0.9V						696		现场可编程门阵列	660000	49610752		250540									3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XC5VLX30T-1FF323I	Xilinx Inc.	数据表	544 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	表面贴装	表面贴装	323-BBGA, FCBGA	323		172				-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	323	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant	30	XC5VLX30	323		172	不合格	1V			162kB						现场可编程门阵列	30720	1327104		2400	1								2.85mm				Non-RoHS Compliant
XC7VX690T-3FFG1927E	Xilinx Inc.	数据表	7 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES		600				0°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1927	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX690T	1927	S-PBGA-B1927	600			11.8V		6.5MB	1818MHz	90 ps	90 ps	600		现场可编程门阵列	693120	54190080		54150	-3		866400	0.58 ns					3.65mm	45mm	45mm	无	ROHS3 Compliant
EPF10K10LC84-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	YES							59	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	84	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	J BEND	220	5V	1.27mm		30	EPF10K10		S-PQCC-J84	59	不合格		3.3/55V			67.11MHz	0.6 ns		59		可加载 PLD	576	6144	31000	72		REGISTERED				576	4		5.08mm	29.3116mm	29.3116mm		Non-RoHS Compliant
EPF10K30EFC256-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BGA	YES							176	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant	30	EPF10K30		S-PBGA-B256	176	不合格		2.52.5/3.3V				0.4 ns		176		可加载 PLD	1728	24576	119000	216		MIXED							2.1mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
EP4SGX70HF35I3	Intel	数据表	428 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES							488	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)			锡铅		8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX70		S-PBGA-B1152	488	不合格		0.91.2/31.52.5V			717MHz			488		现场可编程门阵列	72600	7564880		2904									3.6mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
EP1K100FI484-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES							333	-40°C~85°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm		30	EP1K100		S-PBGA-B484	333	不合格		2.52.5/3.3V			37.5MHz	0.5 ns		333		可加载 PLD	4992	49152	257000	624		MIXED							2.1mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
EP1K50TC144-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES							102	0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm		30	EP1K50		S-PQFP-G144	102	不合格		2.52.5/3.3V			90MHz	0.3 ns		102		可加载 PLD	2880	40960	199000	360		MIXED							1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
EPF10K50STC144-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES							102	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm	compliant	30	EPF10K50		S-PQFP-G144	102	不合格		2.52.5/3.3V				0.5 ns		102		可加载 PLD	2880	40960	199000	360		MIXED							1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
EP20K300EFC672-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES							408	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K300		S-PBGA-B672	400	不合格		1.81.8/3.3V			160MHz	3.06 ns		400		可加载 PLD	11520	147456	728000	1152		MACROCELL					4		3.5mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
EP3SE260F1152C2N	Intel	数据表	547 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		744					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE260		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V			800MHz			744		现场可编程门阵列	255000	16672768		10200									3.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准