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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量									厂商																															操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	内存大小	时钟频率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	密度	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量
M1AGL250V5-FG144	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	144	144-FPBGA (13x13)	400.011771 mg	144	+ 70 C	SMD/SMT	微芯片技术	有	160	IGLOOe	0.014110 oz	1.575 V	Tray	M1AGL250	活跃	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	85 °C	无	M1AGL250V5-FG144	108 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.26		This product may require additional documentation to export from the United States.	N	3000 LE	97 I/O	1.425 V	0 C	0°C ~ 70°C (TA)	Tray		M1AGL250V5	e0						Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant				S-PBGA-B144		不合格	1.5 V		OTHER	1.575 V	1.425 V	4.5 kB	6144 CLBS, 250000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列	6144		36864	250000			STD				6144			250000	1.05 mm		13 mm	13 mm
M1A3P600-1PQG208	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PQFP-208	YES	208-PQFP (28x28)	208	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	154 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	272 MHz	微芯片技术	有	24	ProASIC3	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	M1A3P600	活跃	FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	85 °C	有	M1A3P600-1PQG208	350 MHz	FQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24						0 to 70 °C	Tray		M1A3P600	e3						Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	245		0.5 mm	compliant				S-PQFP-G208		不合格	1.5 V		COMMERCIAL					13824 CLBS, 600000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列			110592	600000			1				13824			600000	3.4 mm		28 mm	28 mm
XC3S1000-5FG320C	Xilinx Inc.	数据表	2109 In Stock	1: ¥988.283502 10: ¥932.342926 100: ¥879.568799 500: ¥829.781885 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	320-BGA	320			221					0°C~85°C TJ	Tray	2005	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC3S1000	320		221	不合格	1.2V					54kB					现场可编程门阵列	17280		442368	1000000		1920	5								2mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
M1A3P600-1FGG144I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	97 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	272 MHz	微芯片技术	有	160	ProASIC3	0.014110 oz	1.575 V	Tray	M1A3P600	活跃	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	100 °C	有	M1A3P600-1FGG144I	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24						This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		M1A3P600	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant				S-PBGA-B144		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL					13824 CLBS, 600000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列			110592	600000			1				13824			600000	1.05 mm		13 mm	13 mm
M1A3P250-2VQG100	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VQFP	100-VQFP (14x14)	微芯片技术	Tray	M1A3P250	活跃								Details	68 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	310 MHz	有	90	ProASIC3	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	0 to 70 °C	Tray		M1A3P250													1.425V ~ 1.575V														1.5 V													36864	250000			2						1 mm		14 mm	14 mm
M1A3PE1500-2FG484	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	N	280 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	310 MHz	微芯片技术	有	60	ProASIC3	0.014110 oz	1.575 V	Tray	M1A3PE1500	活跃	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.5 V	30	70 °C	无	M1A3PE1500-2FG484	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3						This product may require additional documentation to export from the United States.	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		M1A3PE1500	e0						锡铅				8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant				S-PBGA-B484	280	不合格	1.5 V	1.5/3.3 V	COMMERCIAL				280	38400 CLBS, 1500000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列			276480	1500000			2				38400	38400		1500000	1.73 mm		23 mm	23 mm
ICE40LP1K-CM81	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	32 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	81-VFBGA	YES	81			63					-40°C~100°C TJ	Tray	2013	iCE40™ LP			活跃	3 (168 Hours)	81	EAR99					8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V		not_compliant	256MHz	30	ICE40			63	不合格	1.2V					8kB	8kB					现场可编程门阵列		64 kb	65536			160			1280		160			900μm		4mm	4mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC4005XL-09VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	43690 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100	77								0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100		锡铅						3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm			30	XC4005XL	100		112		3.3V					784B	217MHz				现场可编程门阵列	466		6272	5000		196	9		616	1.2 ns	196	196		3000	1.2mm	14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
LFE2-12SE-5TN144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	28 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144			93					0°C~85°C TJ	Tray	2000	ECP2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			40	LFE2-12	144		93	不合格	1.2V					30.6kB	27.6kB					现场可编程门阵列	12000		226304		320MHz	1500				0.358 ns					1.6mm	20mm	20mm		ROHS3 Compliant	无铅
EP3SE110F1152C2	Intel	数据表	685 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES							744			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SE110		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V						800MHz	744			现场可编程门阵列	107500		8936448			4300									3.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XA3S400-4PQG208Q	Xilinx Inc.	数据表	80 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208							141	Automotive grade		-40°C~125°C TJ	Tray	2002	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA	e3	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin (Sn)						1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	245	1.2V	0.5mm			30	XA3S400	208		264	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V				36kB	125MHz				现场可编程门阵列	8064		294912	400000		896	4				896					28mm	28mm		符合RoHS标准
10M04DCF256C8G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	178								0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明			S-PBGA-B256	178	不合格		1.2V							178			现场可编程门阵列	4000		193536			250													符合RoHS标准
EP1S30B956C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	956-BBGA	YES							683			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	956	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1.27mm			30	EP1S30		S-PBGA-B956	726	不合格		1.51.5/3.3V							726	3819 CLBS		现场可编程门阵列	32470		3317184			3247					3819				3.5mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
EP3SL340F1517I3	Intel	数据表	954 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES							976			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SL340		S-PBGA-B1517	976	不合格		1.2/3.3V						717MHz	976			现场可编程门阵列	337500		18822144			13500									3.9mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EP4SGX180FF35I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	564								-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP4SGX180		S-PBGA-B1152	564	不合格		0.91.2/31.52.5V						717MHz	564			现场可编程门阵列	175750		13954048			7030									3.4mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP1S20F780I6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES							586			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm			30	EP1S20		S-PBGA-B780	586	不合格		1.51.5/3.3V							586			现场可编程门阵列	18460		1669248			1846					2132				3.5mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
MPF500T-1FCG1152E	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA-1152	1152-FCBGA (35x35)	微芯片技术	5.77								This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	970 mV/1.02 V	SMD/SMT	有	PolarFire	1	1.03 V/1.08 V	584	Tray	MPF500	活跃	MPF500T-1FCG1152E	活跃	MICROSEMI CORP	0°C ~ 100°C (TJ)	Tray		MPF500T													0.97V ~ 1.08V						compliant								1.05 V										现场可编程门阵列	481000		33792000
XCV50-5PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP	240	166								0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	unknown		30	XCV50	240		166	不合格		1.2/3.62.5V				4kB	294MHz				现场可编程门阵列	1728		32768	57906		384				0.7 ns	384				4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
EPF8282ATI100-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES							78			-40°C~85°C TA	Tray		FLEX 8000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	235	5V	0.5mm	compliant		30	EPF8282		S-PQFP-G100	74	不合格		5V						385MHz	78			可加载 PLD	208			2500		26		REGISTERED				208	4		1.27mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
XC2VP7-5FF896C	Xilinx Inc.	数据表	27 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	396								0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant		30		896	S-PBGA-B896	396	不合格	1.5V					99kB		396			现场可编程门阵列	11088		811008			1232	5		9856	0.36 ns					3.4mm	31mm	31mm		Non-RoHS Compliant
EP4SGX530KF43C4N	Intel	数据表	321 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	880								0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP4SGX530		S-PBGA-B1760	880	不合格		0.91.2/31.52.5V						717MHz	880			现场可编程门阵列	531200		28033024			21248									3.7mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
EP4SGX180HF35I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	564								-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP4SGX180		S-PBGA-B1152	564	不合格		0.91.2/31.52.5V						717MHz	564			现场可编程门阵列	175750		13954048			7030									3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP4SGX360FF35I3N	Intel	数据表	862 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	564								-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm	not_compliant		40	EP4SGX360		S-PBGA-B1152	564	不合格		0.91.2/31.52.5V						717MHz	564			现场可编程门阵列	353600		23105536			14144									3.4mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP2C5Q208I8	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	208-BFQFP	YES	142								-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Cyclone® II	e0		活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	220	1.2V	0.5mm			30	EP2C5		S-PQFP-G208	134	不合格		1.21.5/3.33.3V							142			现场可编程门阵列	4608		119808			288					288				4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
EP4CE15U14A7N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	256-UBGA (14x14)	165								-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® IV E			活跃	3 (168 Hours)									1.15V~1.25V																										15408		516096			963													符合RoHS标准