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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量									厂商																														操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	包装方式	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	高度	座位高度(最大)
XC4020E-3HQ208C	Xilinx Inc.	数据表	31 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad							160			0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01			4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm	unknown	30	XC4020E	208	S-PQFP-G208	224	不合格		5V		3.1kB	125MHz		224			现场可编程门阵列	1862	25088	20000	784				2 ns	784	784		13000		4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV300E-6PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP	240	158								0°C~85°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01			1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm		30	XCV300E	240		158		1.8V			16kB	357MHz					现场可编程门阵列	6912	131072	411955	1536	6			0.47 ns				82944		4.1mm	32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP2AGZ350HF40I4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	734								-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GZ	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜				8542.39.00.01			0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	EP2AGZ350		S-PBGA-B1517	734	不合格		0.91.2/3.31.52.5V			500MHz		734			现场可编程门阵列	348500	21270528		13940										3.4mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
APA1000-FG896I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	FBGA	YES		896-FBGA (31x31)	896	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	642 I/O	2.3 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	180 MHz	微芯片技术	有	27	Actel	0.014110 oz	2.5000 V	2.3 V	2.7 V	2.7 V	Tray	APA1000	活跃	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	-40 °C	2.5 V	30	85 °C	无	APA1000-FG896I	180 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.26		-40 to 85 °C	Tray		APA1000	e0					3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		CMOS	2.3V ~ 2.7V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	unknown			896	S-PBGA-B896	642	不合格	2.5 V	2.5,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL					642	1000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		202752	1000000		STD					56320		1000000	1.73 mm	31 mm	31 mm
AGL600V5-CS281	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	CSP	YES	281-CSP (10x10)	281	N	215 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	250 MHz	微芯片技术	有	184	IGLOOe	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	AGL600	活跃	TFBGA,	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	未说明	85 °C	无	AGL600V5-CS281	108 MHz	TFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.26						This product may require additional documentation to export from the United States.	0 to 70 °C	Tray	AGL600V5											8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明		0.5 mm	unknown			281	S-PBGA-B281		不合格	1.5 V		OTHER	30 uA					13824 CLBS, 600000 GATES	1.05 mm	现场可编程门阵列	13824	110592	600000		STD				13824			600000	0.71 mm		10 mm	10 mm
XC2VP50-6FFG1152I	Xilinx Inc.	数据表	40 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152			692					-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP50			692	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V		522kB	1200MHz					现场可编程门阵列	53136	4276224		5904	6		47232	0.32 ns						3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC2VP7-5FG456I	Xilinx Inc.	数据表	4000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456			248					-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP7	456		248	不合格	1.5V			99kB						现场可编程门阵列	11088	811008		1232	5		9856	0.36 ns						2.6mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XC7VX415T-2FFG1927I	Xilinx Inc.	数据表	630 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES	600								-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT		yes	活跃	4 (72 Hours)	1927	3A001.A.7.B					8542.39.00.01			0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX415T	1927	S-PBGA-B1927	600		1V	11.8V		3.9MB	1818MHz	100 ps	600			现场可编程门阵列	412160	32440320		32200	-2		516800	0.61 ns						3.65mm	45mm	45mm	无	ROHS3 Compliant
XC7VX485T-1FFG1930C	Xilinx Inc.	数据表	274 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES	700								0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1930	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX485T	1930	S-PBGA-B1930	700		1V	0.91.8V		4.5MB	1818MHz		700			现场可编程门阵列	485760	37969920		37950	-1		607200	0.74 ns						3.65mm	45mm	45mm	无	ROHS3 Compliant
XC7K480T-3FFG901E	Xilinx Inc.	数据表	76 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES	380								0°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	901	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7K480	901	S-PBGA-B901	380		1V	11.83.3V		4.2MB	1412MHz		380			现场可编程门阵列	477760	35205120		37325	-3		597200	0.58 ns						3.35mm	31mm	31mm	无	ROHS3 Compliant
EP2S90F1508C4	Intel	数据表	17 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES							902			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2S90		S-PBGA-B1508	894	不合格		1.21.5/3.33.3V			717MHz		902	36384 CLBS		现场可编程门阵列	90960	4520488		4548				5.117 ns	36384					3.5mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
5CGXFC9E6F31C7N	Intel	数据表	214 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES	480								0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXFC9		S-PBGA-B896	448	不合格		1.11.2/3.32.5V					448			现场可编程门阵列	301000	14251008		113560										2mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
EP20K600EFC33-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES							588			0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K600		S-PBGA-B1020	580	不合格		1.81.8/3.3V				1.57 ns	580			可加载 PLD	24320	311296	1537000	2432		MACROCELL					4			3.5mm	33mm	33mm		Non-RoHS Compliant
XC4010XL-3TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	553 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	113								0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn85Pb15)							3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XC4010XL	144		160		3.3V			1.6kB	166MHz					现场可编程门阵列	950	12800	10000	400	3		1120	1.6 ns	400	400		7000		1.6mm	20mm	20mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4013E-2BG225C	Xilinx Inc.	数据表	943 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	225-BBGA	225	192								0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	225		Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01			4.75V~5.25V	BOTTOM	BALL	225	5V	1.5mm	not_compliant	30	XC4013E	225		192	不合格		5V		2.3kB	125MHz					现场可编程门阵列	1368	18432	13000	576				1.6 ns	576			10000		2.55mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
5CGTFD5C5F23I7N	Intel	数据表	2166 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	240								-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® V GT	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGTFD5		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V					240			现场可编程门阵列	77000	5001216		29080						76500				2mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
EP4CE55F23C8	Intel	数据表	463 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	324								0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅				8542.39.00.01			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CE55		S-PBGA-B484	327	不合格		1.21.2/3.32.5V			472.5MHz		327			现场可编程门阵列	55856	2396160		3491										2.4mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
EP20K160EBC356-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	YES							271			0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm	compliant	30	EP20K160		S-PBGA-B356	263	不合格		1.81.8/3.3V			160MHz	2.29 ns	263			可加载 PLD	6400	81920	404000	640		MACROCELL					4			1.63mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
EP3CLS70F780C8	Intel	数据表	2940 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	413								0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	780	3A991					8542.39.00.01			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm			EP3CLS70		S-PBGA-B780	413	不合格		1.21.2/3.32.5V			450MHz		413			现场可编程门阵列	70208	3068928		4388										2.4mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
XCKU060-2FFVA1517E	Xilinx Inc.	数据表	557 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA			624					0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					TRAY		0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B1517	624	不合格		0.95V		4.6MB			624			现场可编程门阵列	725550	38912000		41460	2		663360							4.09mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
A54SX72A-1FG256I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	203 I/O	2.25 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	250 MHz	有	微芯片技术	90	Actel	0.014110 oz	Tray	A54SX72	活跃	2.75 V	BGA, BGA256,16X16,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	-40 °C	2.5 V	30	85 °C	无	A54SX72A-1FG256I	250 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24						N	-40°C ~ 85°C (TA)	Tray	A54SX72A	e0						TIN LEAD/TIN LEAD SILVER			72000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		CMOS	2.25V ~ 5.25V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	unknown				S-PBGA-B256	203	不合格	2.5 V	2.5,3.3/5 V	INDUSTRIAL					203	6036 CLBS, 108000 GATES	1.97 mm	现场可编程门阵列			108000	6036				1.3 ns	6036	6036		108000	1.2 mm		17 mm	17 mm
AFS600-1FG256K	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	YES	256	256-FPBGA (17x17)	256	微芯片技术	Tray	AFS600	活跃	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-55 °C	1.5 V	20	1.425 V	100 °C	无	AFS600-1FG256K	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.29			This product may require additional documentation to export from the United States.	N	7000 LE	有	90	Fusion	8542320050, 8542390000, 8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000	119	-55°C ~ 100°C (TJ)	Tray		AFS600	e0					Tin/Lead (Sn/Pb)	100 °C	-55 °C		8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	unknown				S-PBGA-B256		不合格			OTHER		13.5 kB				600000 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列		110592	600000									600000			17 mm	17 mm
XC5VFX130T-1FF1738C	Xilinx Inc.	数据表	40 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA	1738			840				0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e0		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)							0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant	30	XC5VFX130T			840	不合格				1.3MB						现场可编程门阵列	131072	10985472		10240	1									3.5mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
EP2C20AF256A7N	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	152								-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		锡银铜				8542.39.00.01			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2C20		S-PBGA-B256		不合格					450MHz					现场可编程门阵列	18752	239616		1172										1.55mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
EP4SGX290KF40C2N	Intel	数据表	189 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	744								0°C~85°C TJ	Tray	2008	Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX290		S-PBGA-B1517	744	不合格		0.91.2/31.52.5V			800MHz		744			现场可编程门阵列	291200	17661952		11648										3.6mm	40mm	40mm		符合RoHS标准