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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量									厂商																													操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度
EP20K60EQC208-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES				148							0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm	compliant		30	EP20K60		S-PQFP-G208	140	不合格		1.81.8/3.3V					160MHz	2.41 ns	140			可加载 PLD		32768	162000		2560		MACROCELL					4			4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
XC5VLX110-2FFG676C	Xilinx Inc.	数据表	1095 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676			440						0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VLX110	676		440	不合格	1V					576kB						现场可编程门阵列	110592	4718592			8640	2									3mm				ROHS3 Compliant
XCV100E-6FG256C	Xilinx Inc.	数据表	429 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256									176	0°C~85°C TJ	Tray	2003	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99					8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm			30	XCV100E	256		176		1.8V					10kB	357MHz					现场可编程门阵列	2700	81920	128236		600	6			0.47 ns	600			32400		2mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VLX30T-3FFG665C	Xilinx Inc.	数据表	2360 In Stock	1: ¥3,537.596626 10: ¥3,337.355309 100: ¥3,148.448406 500: ¥2,970.234341 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA	665			360						0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1		活跃	4 (72 Hours)	665		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VLX30	665		360	不合格	1V	12.5V				162kB	1412MHz					现场可编程门阵列	30720	1327104			2400	3									2.9mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
APA1000-FGG896	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	896	896-FBGA (31x31)	400.011771 mg	896	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	642 I/O	2.3 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	180 MHz	微芯片技术	有	27	Actel	0.014110 oz	2.5000 V	2.3 V	2.7 V	Tray	APA1000	活跃	2.7 V	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	2.5 V	40	70 °C	有	APA1000-FGG896	180 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.26		0 to 70 °C	Tray		APA1000	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01	CMOS	2.3V ~ 2.7V	BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant	180 MHz			896	S-PBGA-B896	642	不合格	2.5 V	2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL	2.7 V	2.3 V	24.8 kB			642	1000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	202752	1000000	180 MHz		STD	56320			56320		1000000	1.73 mm	31 mm	31 mm	无
A40MX02-1VQG80M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VQFP	YES	80-VQFP (14x14)		80	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	57 I/O	3 V	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	160 MHz	微芯片技术	有	90	Actel	Tray	A40MX02	活跃	5.5 V	5.28	MICROSEMI CORP	活跃	SQUARE	TQFP	92 MHz	A40MX02-1VQG80M	有	125 °C	40	3.3 V	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	3	FLATPACK, THIN PROFILE	TQFP,						-55°C ~ 125°C (TC)	Tray		A40MX02	e3					3A001.A.2.C	Matte Tin (Sn)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	鸥翼	260		0.65 mm	compliant					S-PQFP-G80		不合格	3.3 V, 5 V		MILITARY							295 CLBS, 3000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列			3000					2.3 ns	295		3000	1 mm		14 mm	14 mm
XCV2000E-8FG1156C	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA	1156									804	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)		EAR99	锡铅						1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL		1.8V	1mm				XCV2000E			804		1.8V					80kB	416MHz					现场可编程门阵列	43200	655360	2541952		9600	8			0.4 ns						2.6mm	35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EPF10K130EQI240-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES				186							-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant		40	EPF10K130		S-PQFP-G240	186	不合格		2.52.5/3.3V						0.5 ns	186			可加载 PLD	6656	65536	342000		832		MIXED								4.1mm	32mm	32mm		符合RoHS标准
10CL016YE144I7G	Intel	数据表	120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES									78	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP	e3		活跃	3 (168 Hours)	144		Matte Tin (Sn) - annealed						1.2V	QUAD	鸥翼	未说明	1.2V	0.5mm			未说明			S-PQFP-G144														现场可编程门阵列	15408	516096			963					963					1.65mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
XC6VLX130T-3FFG484C	Xilinx Inc.	数据表	124 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484			240						0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1		活跃	4 (72 Hours)	484								0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245		1mm			30	XC6VLX130T			240	不合格	1V	11.2/2.5V				1.2MB	1412MHz					现场可编程门阵列	128000	9732096			10000	3													ROHS3 Compliant
XC7A12T-2CSG325I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES									150	-40°C~100°C TJ	Tray		Artix-7			活跃	3 (168 Hours)	325						8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm			未说明			S-PBGA-B325														现场可编程门阵列	12800	737280			1000				1.05 ns						1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XCS30XL-5BG256C	Xilinx Inc.	数据表	169 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BBGA	256									192	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V	1.27mm			30	XCS30XL	256		196		3.3V					2.3kB						现场可编程门阵列	1368	18432	30000		576	5		1536	1 ns	576	576		10000			27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC6SLX150T-3CSG484I	Xilinx Inc.	数据表	2245 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484			296						-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX150	484		296	不合格	1.2V					603kB	862MHz					现场可编程门阵列	147443	4939776			11519	3		184304	0.21 ns						1.8mm	19mm	19mm		ROHS3 Compliant
EP3C5U256C6	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES									182	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	235	1.2V	0.8mm			30	EP3C5		S-PBGA-B256	182	不合格							472.5MHz		182			现场可编程门阵列	5136	423936			321										1.5mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
EP4CGX110CF23C7	Intel	数据表	152 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES									270	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e0		活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅				8542.39.00.01		1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP4CGX110		S-PBGA-B484	270	不合格		1.21.2/3.32.5V					472.5MHz		270			现场可编程门阵列	109424	5621760			6839										2.4mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
EPF8282ATC100-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES				78							0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	235	5V	0.5mm			30	EPF8282		S-PQFP-G100	74	不合格		5V					385MHz		78			可加载 PLD	208		2500		26		REGISTERED				208	4			1.27mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
XCS20XL-4VQG100C	Xilinx Inc.	数据表	175 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100									77	0°C~85°C TJ	Tray	1998	Spartan®-XL	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)						3V~3.6V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.5mm			30	XCS20XL	100		77		3.3V					1.6kB	217MHz					现场可编程门阵列	950	12800	20000		400	4		1120	1.1 ns	400	950		7000		1.2mm			无	符合RoHS标准	无铅
XC2V3000-5BG728I	Xilinx Inc.	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	728-BBGA	728									516	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	728	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL		1.5V	1.27mm				XC2V3000	728		516		1.5V					216kB						现场可编程门阵列		1769472	3000000		3584	5		28672	0.39 ns						2.6mm			无	Non-RoHS Compliant
XC7K480T-1FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	106 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES									400	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7K480		S-PBGA-B1156	400			11.83.3V				4.2MB	1098MHz		400			现场可编程门阵列	477760	35205120			37325	-1		597200	0.74 ns						3.35mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant
XC7K410T-L2FFG900I	Xilinx Inc.	数据表	270 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	900					500			-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1		活跃	4 (72 Hours)	900	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm	not_compliant		未说明											3.5MB		110 ps				现场可编程门阵列	406720	29306880			31775			508400	0.61 ns						3.35mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
10M25DAF256C7G	Intel	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES									178	0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明			S-PBGA-B256	178	不合格		1.2V							178			现场可编程门阵列	25000	691200			1563														符合RoHS标准
XC2V2000-5FFG896C	Xilinx Inc.	数据表	43 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	896									624	0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	896	EAR99							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm			30	XC2V2000	896		624		1.5V					126kB						现场可编程门阵列		1032192	2000000		2688	5		21504	0.39 ns		24192				3.4mm	31mm	31mm	无	符合RoHS标准
EP4CE22F17A7N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES									153	-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		锡银铜				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP4CE22		S-PBGA-B256	153	不合格		1.21.2/3.32.5V					472.5MHz		153			现场可编程门阵列	22320	608256			1395										1.55mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
5AGXBA5D4F27I5N	Intel	数据表	930 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES				336							-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXBA5		S-PBGA-B672	336	不合格		1.11.2/3.32.5V					622MHz		336			现场可编程门阵列	190000	13284352			8962										2.7mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
5SGXMA5H2F35I3N	Intel	数据表	268 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES									552	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)									0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXMA5		S-PBGA-B1152	552	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V							552	18500 CLBS		现场可编程门阵列	490000	46080000			185000										3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准