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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量									厂商																													操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	高度	长度	宽度
EPF10K50EQI240-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES									189	-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm		30	EPF10K50		S-PQFP-G240	189	不合格		2.52.5/3.3V					140MHz	0.6 ns	189			可加载 PLD	2880	40960	199000	360			MIXED								4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant
EP2AGZ350HF40I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			734						-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GZ	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	EP2AGZ350		S-PBGA-B1517	734	不合格		0.91.2/3.31.52.5V					500MHz		734			现场可编程门阵列	348500	21270528		13940											3.4mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EP4SGX230HF35C2N	Intel	数据表	32 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			564						0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP4SGX230		S-PBGA-B1152	564	不合格		0.91.2/31.52.5V							564			现场可编程门阵列	228000	17544192		9120											3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC5VLX30-2FF676C	Xilinx Inc.	数据表	2234 In Stock	1: ¥3,262.623436 10: ¥3,077.946637 100: ¥2,903.723245 500: ¥2,739.361552 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676					400			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX30	676		400	不合格	1V					144kB						现场可编程门阵列	30720	1179648		2400		2									3mm				Non-RoHS Compliant
EP1S80F1508C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES									1203	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1S80		S-PBGA-B1508	1238	不合格		1.51.5/3.3V							1238	9191 CLBS		现场可编程门阵列	79040	7427520		7904						9191					3.5mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
EPF10K100EFC484-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES									338	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant	40	EPF10K100		S-PBGA-B484	338	不合格		2.52.5/3.3V						0.4 ns	338			可加载 PLD	4992	49152	257000	624			MIXED								2.1mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
EP3C55F780I7	Intel	数据表	2668 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES			377						-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C55		S-PBGA-B780	377	不合格							472.5MHz		377			现场可编程门阵列	55856	2396160		3491											2.4mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
EP20K600EBC652-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	652-BGA	YES									488	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	652	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm	compliant	30	EP20K600		S-PBGA-B652	480	不合格		1.81.8/3.3V					160MHz	2.25 ns	480			可加载 PLD	24320	311296	1537000	2432			MACROCELL					4			3.5mm	45mm	45mm		Non-RoHS Compliant
XC7VX415T-2FF1158I	Xilinx Inc.	数据表	293 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA			350						-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT			活跃	4 (72 Hours)									0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL			1mm			XC7VX415T		S-PBGA-B1156	350		1V	11.8V				3.9MB	1818MHz	100 ps	350			现场可编程门阵列	412160	32440320		32200		2		516800										无	Non-RoHS Compliant
EP4CE22E22C6N	Intel	数据表	931 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES			79						0°C~85°C TJ	Tray	2014	Cyclone® IV E	e3		活跃	3 (168 Hours)	144		MATTE TIN (472) OVER COPPER				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		40	EP4CE22		S-PQFP-G144	79	不合格		1.21.2/3.32.5V					472.5MHz		79			现场可编程门阵列	22320	608256		1395											1.65mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
EP20K1000EFC672-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES									508	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K1000		S-PBGA-B672	500	不合格		1.81.8/3.3V					160MHz	1.84 ns	500			可加载 PLD	38400	327680	1772000	3840			MACROCELL					4			3.5mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XCS05-3PC84C	Xilinx Inc.	数据表	2233 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	84			61						0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	84		Tin/Lead (Sn85Pb15)						4.75V~5.25V	QUAD	J BEND		5V	1.27mm			XCS05	84		77		5V	5V				400B	125MHz					现场可编程门阵列	238	3200	5000	100		3		360	1.6 ns	100	100		2000		5.08mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV150-4BG256C	Xilinx Inc.	数据表	415 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BBGA	256			180						0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV150	256		180	不合格		1.2/3.62.5V				6kB	250MHz					现场可编程门阵列	3888	49152	164674	864					0.8 ns	864					2.55mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
APA1000-FG896A	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	- 40 C	+ 125 C	SMD/SMT	180 MHz	微芯片技术	有	27	Actel	0.014110 oz	2.625 V	Tray	APA1000	活跃	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	无	APA1000-FG896A	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.61						This product may require additional documentation to export from the United States.	N	642 I/O	2.375 V	-40°C ~ 125°C (TJ)	Tray		APA1000											8542.39.00.01	CMOS	2.375V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL			1 mm	unknown				S-PBGA-B896	642	不合格	2.5 V	2.5,2.5/3.3 V							642			现场可编程门阵列		202752	1000000								56320			1.73 mm		31 mm	31 mm
M1A3P600L-FGG484I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	FBGA	YES		484-FPBGA (23x23)		484	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	235 I/O	1.14 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	781.25 MHz	微芯片技术	有	60	ProASIC3	0.014110 oz	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	1.26 V	Tray	M1A3P600	活跃	23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-40 °C	1.2 V	40	85 °C	有	M1A3P600L-FGG484I	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.23	-40 to 85 °C	Tray		M1A3P600L	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant				S-PBGA-B484	235	不合格	1.2 V	1.5/3.3 V	INDUSTRIAL						235	13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		110592	600000			STD				13824	13824		600000	1.73 mm	23 mm	23 mm
LCMXO3LF-6900C-5BG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA	256					206			0°C~85°C TJ	Tray	2015	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99				ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY	8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明	2.5V	0.8mm		未说明											30kB						现场可编程门阵列	6864	245760		858						858					1.7mm	14mm	14mm		ROHS3 Compliant	无铅
XCV2000E-6FG680C	Xilinx Inc.	数据表	13 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	680-LBGA Exposed Pad									512	0°C~85°C TJ	Tray	2004	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	680	EAR99					8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV2000E	680		512		1.8V					80kB	357MHz		512			现场可编程门阵列	43200	655360	2541952	9600		6			0.47 ns				518400		1.9mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP20K60ETC144-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES									92	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm	compliant	30	EP20K60		S-PQFP-G144	84	不合格		1.81.8/3.3V					160MHz	3.56 ns	84			可加载 PLD		32768	162000	2560			MACROCELL					4			1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
XC7K480T-3FFG1156E	Xilinx Inc.	数据表	252 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES			400						0°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7K480		S-PBGA-B1156	400		1V	11.83.3V				4.2MB	1412MHz		400			现场可编程门阵列	477760	35205120		37325		-3		597200	0.58 ns						3.35mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant
AX250-1FG256M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	256-FPBGA (17x17)	微芯片技术	Tray	AX250	活跃								This product may require additional documentation to export from the United States.	N	138 I/O	1.425 V	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	763 MHz	有	90	Actel	0.014110 oz	1.575 V	-55°C ~ 125°C (TA)	Tray		AX250													1.425V ~ 1.575V													1.5 V													55296	250000	4224										1.2 mm		17 mm	17 mm
A54SX32A-1CQ208	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	CQFP-208	YES	208-CQFP (75x75)	208	278 MHz	SMD/SMT	+ 70 C	0 C	2.25 V	微芯片技术	174 I/O	N	2.75 V	Tray	A54SX32	活跃	QFF, TPAK208,2.9SQ,20	FLATPACK	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	TPAK208,2.9SQ,20	2.5 V	70 °C	无	A54SX32A-1CQ208	278 MHz	QFF	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.23						Actel	1	有	0°C ~ 70°C (TA)			A54SX32A										32000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	CMOS	2.25V ~ 5.25V	QUAD	FLAT			0.5 mm	unknown				S-CQFP-F208	174	不合格	2.5 V	2.5,3.3/5 V	COMMERCIAL						174	2880 CLBS, 48000 GATES	3.3 mm	现场可编程门阵列			48000	2880					1.1 ns	2880	2880		48000			29.21 mm	29.21 mm
A42MX24-PLG84M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	PLCC-84	YES	84	84-PLCC (29.31x29.31)	6.777889 g	84	+ 125 C	SMD/SMT	有	微芯片技术	16	Actel	0.239083 oz	5.5 V	Tray	A42MX24	活跃	QCCJ,	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	-55 °C	3.3 V	40	125 °C	有	A42MX24-PLG84M	QCCJ	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.28		This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	72 I/O	3 V	- 55 C	-55°C ~ 125°C (TC)	Tube		A42MX24	e3					3A001.A.2.C	Matte Tin (Sn)	125 °C	-55 °C	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	J BEND	245		1.27 mm	compliant				S-PQCC-J84		不合格	3.3 V, 5 V		MILITARY	5.5 V	3 V					1890 CLBS, 36000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列	912		36000		912			1410	2.5 ns	1890			36000	3.68 mm		29.31 mm	29.31 mm	无
XC4VLX60-11FFG1148I	Xilinx Inc.	数据表	557 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA			640						-40°C~100°C TJ	Tray	1998	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VLX60			640	不合格	1.2V					360kB	1205MHz		640			现场可编程门阵列	59904	2949120		6656		11									3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC3S400A-4FG320C	Xilinx Inc.	数据表	37 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	320-BGA	320					251			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC3S400A	320		192	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V				45kB	667MHz					现场可编程门阵列	8064	368640	400000	896		4			0.71 ns	896					2mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
XC6SLX25-2FT256C	Xilinx Inc.	数据表	179 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256					186			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC6SLX25	256		186	不合格	1.2V					117kB	667MHz					现场可编程门阵列	24051	958464		1879		2		30064							1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant