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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量								厂商																												操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	高度	长度	宽度
XC6SLX100-3FG676I	Xilinx Inc.	数据表	2824 In Stock	1: ¥2,520.134773 10: ¥2,377.485637 100: ¥2,242.910980 500: ¥2,115.953754 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676				480	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676								1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC6SLX100	676		480	不合格	1.2V					603kB	862MHz					现场可编程门阵列	101261	4939776		7911			3	126576	0.21 ns					2.44mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XC2V3000-5BF957C	Xilinx Inc.	数据表	1355 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	957-BBGA, FCBGA	957	684					0°C~85°C TJ	Tray	2012	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	957	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1.27mm			30	XC2V3000	957		684		1.5V					216kB						现场可编程门阵列		1769472	3000000	3584			5	28672	0.39 ns						40mm	40mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV150-4PQ240I	Xilinx Inc.	数据表	1560 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP	240	240-PQFP (32x32)				166	-40°C~100°C TJ	Tray	2002	Virtex®			Obsolete	3 (168 Hours)				100°C	-40°C				2.375V~2.625V									XCV150										6kB							3888	49152	164674	864		864													Non-RoHS Compliant	含铅
XCV600-4HQ240C	Xilinx Inc.	数据表	11 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	240	166					0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	unknown		30	XCV600	240		166	不合格			1.2/3.62.5V			12kB	250MHz					现场可编程门阵列	15552	98304	661111	3456					0.8 ns					4.1mm	32mm	32mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V1000-5BG575I	Xilinx Inc.	数据表	12 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	575-BBGA	575	328					-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	575	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1.27mm			30	XC2V1000	575		328		1.5V					90kB						现场可编程门阵列		737280	1000000	1280			5	10240	0.39 ns					2.6mm	31mm	31mm	无		Non-RoHS Compliant
LFEC15E-3FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	171 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	352					0°C~85°C TJ	Tray	2000	EC	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		340MHz	40	LFEC15	484		352		1.2V		1.21.2/3.33.3V			51.4kB	43.8kB				1920 CLBS		现场可编程门阵列		358400				15400			0.56 ns	1920	15300			2.6mm	23mm	23mm	无		符合RoHS标准	无铅
XC2S50E-6FT256I	Xilinx	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Standard	256											e0	no		3 (168 Hours)	256	EAR99		100°C	-40°C	MAXIMUM USABLE GATES = 50000	8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	240	1.8V	1mm			30		256		182		1.8V	1.89V				4kB	357MHz			384 CLBS, 23000 GATES		现场可编程门阵列							6		0.47 ns	384	1728	23000		2mm	17mm	17mm	无		Non-RoHS Compliant
XC7VX485T-2FF1157C	Xilinx Inc.	数据表	567 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	600					0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT			活跃	4 (72 Hours)									0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL			1mm				XC7VX485T		S-PBGA-B1156	600		1V		11.8V			4.5MB	1818MHz	100 ps	600			现场可编程门阵列	485760	37969920		37950			2	607200									无		Non-RoHS Compliant
EP1SGX25FF1020C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES						607	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant		40	EP1SGX25		S-PBGA-B1020	607	不合格			1.51.5/3.3V							607	2852 CLBS		现场可编程门阵列	25660	1944576		2566						2852				3.5mm	33mm	33mm			符合RoHS标准
EP3SL70F484I4LN	Intel	数据表	205 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES						296	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SL70		S-PBGA-B484	296	不合格			1.2/3.3V					717MHz		296			现场可编程门阵列	67500	2699264		2700										3.5mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XCS30XL-4CS280C	Xilinx Inc.	数据表	462 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	280-TFBGA, CSPBGA	280	192					0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	280		Tin/Lead (Sn63Pb37)						3V~3.6V	BOTTOM	BALL		3.3V	0.8mm				XCS30XL	280		192		3.3V					2.3kB	217MHz					现场可编程门阵列	1368	18432	30000	576			4	1536	1.1 ns	576	576	10000		1.2mm	16mm	16mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
5CGXFC7D7F31C8N	Intel	数据表	2882 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES	480					0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CGXFC7		S-PBGA-B896	480	不合格			1.11.2/3.32.5V							480			现场可编程门阵列	149500	7880704		56480										2mm	31mm	31mm			符合RoHS标准
LFE3-35EA-6FTN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	45000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256				133	-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ECP3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm	not_compliant		30	LFE3-35	256		133	不合格	1.2V					165.9kB	375MHz					现场可编程门阵列	33000	1358848		4125		72			0.379 ns					1.55mm	17mm	17mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
AX250-FG256M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	FBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	138 I/O	1.425 V	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	微芯片技术	649 MHz	有	90	Actel	0.014110 oz	1.575 V	Tray	AX250	活跃	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	-55 °C	1.5 V	30	125 °C	无	AX250-FG256M	649 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.25	Military grade	-55°C ~ 125°C (TA)	Tray		AX250						3A001.A.2.C	TIN LEAD/TIN LEAD SILVER			250000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	unknown					S-PBGA-B256	248	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	MILITARY	248	2816 CLBS, 250000 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列	55296	250000	4224	MIL-STD-883 Class B	0.99 ns	2816	4224	250000	1.2 mm	17 mm	17 mm
XC6SLX150T-3FG900I	Xilinx Inc.	数据表	826 In Stock	1: ¥4,789.436837 10: ¥4,518.336640 100: ¥4,262.581734 500: ¥4,021.303526 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900				540	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	900								1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC6SLX150	900		540	不合格	1.2V					603kB	862MHz					现场可编程门阵列	147443	4939776		11519			3	184304	0.21 ns					2.6mm					Non-RoHS Compliant
XC6SLX150-2FG900I	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900				576	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	900	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC6SLX150	900		570	不合格	1.2V					603kB	667MHz					现场可编程门阵列	147443	4939776		11519			2	184304							31mm	31mm			Non-RoHS Compliant
EP4CE6E22C8LN	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	91					0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e3		活跃	3 (168 Hours)	144		MATTE TIN (472) OVER COPPER				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	QUAD	鸥翼	260	1V	0.5mm			40	EP4CE6		S-PQFP-G144	91	不合格			11.2/3.32.5V					362MHz		91			现场可编程门阵列	6272	276480		392						392				1.65mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
EP4SGX180HF35C4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES						564	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm			30	EP4SGX180		S-PBGA-B1152	564	不合格			0.91.2/31.52.5V					717MHz		564			现场可编程门阵列	175750	13954048		7030										3.6mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
XCS30-4VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	1340 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100	77					0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100		锡铅						4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm			30	XCS30	100		196		5V		5V		5V	2.3kB	166MHz					现场可编程门阵列	1368	18432	30000	576			4	1536	1.2 ns	576	576			1.2mm			无		Non-RoHS Compliant	含铅
XC6VLX75T-L1FFG484I	Xilinx Inc.	数据表	615 In Stock	1: ¥5,630.872208 10: ¥5,312.143589 100: ¥5,011.456223 500: ¥4,727.788886 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484				240	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		0.91V~0.97V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			30	XC6VLX75T	484		240	不合格	900mV		11.2/2.5V			702kB	1098MHz					现场可编程门阵列	74496	5750784		5820					5.87 ns					3mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
XC6VLX75T-L1FF784I	Xilinx Inc.	数据表	617 In Stock	1: ¥7,821.730682 10: ¥7,378.991207 100: ¥6,961.312463 500: ¥6,567.275908 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784				360	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	784	3A991.D	锡铅				8542.39.00.01		0.91V~0.97V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明	XC6VLX75T	784		360	不合格	900mV		11.2/2.5V			702kB	1098MHz					现场可编程门阵列	74496	5750784		5820					5.87 ns					3.1mm	29mm	29mm			Non-RoHS Compliant
XC6SLX4-3CSG225C	Xilinx Inc.	数据表	320 In Stock	1: ¥204.738170 10: ¥193.149219 100: ¥182.216239 500: ¥171.902118 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA	225				132	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	225	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX4	225		120	不合格	1.2V					27kB	862MHz					现场可编程门阵列	3840	221184		300			3	4800	0.21 ns	300				1.4mm					ROHS3 Compliant
5CGXFC4C6U19I7N	Intel	数据表	2795 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	224					-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm			未说明	5CGXFC4		S-PBGA-B484	240	不合格			1.11.2/3.32.5V							240			现场可编程门阵列	50000	2862080		18868										1.9mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
5CEBA4F17C6N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	128					0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	256						8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CEBA4		S-PBGA-B256	128	不合格			1.11.2/3.32.5V							128			现场可编程门阵列	49000	3464192		18480										1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
5CEBA4U15C6N	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA	YES	176					0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	324								1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm			未说明	5CEBA4		S-PBGA-B324	176	不合格			1.11.2/3.32.5V							176			现场可编程门阵列	49000	3464192		18480										1.5mm	15mm	15mm			符合RoHS标准