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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量								厂商																										操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	最小电源电压	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	阀门数量	最高频率	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	等效门数	高度	座位高度(最大)
XA3S1600E-4FGG400I	Xilinx Inc.	数据表	2985 In Stock	1: ¥1,619.707630 10: ¥1,528.026068 100: ¥1,441.534023 500: ¥1,359.937757 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	400-BGA	400		304		Automotive grade				-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	400	3A991.D							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XA3S1600E	400		232	不合格	1.2V		1.21.2/3.32.5V				81kB	572MHz					现场可编程门阵列	33192	663552	1600000		3688		4									21mm	21mm		ROHS3 Compliant
XA3S1600E-4FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	2989 In Stock	1: ¥1,723.892598 10: ¥1,626.313773 100: ¥1,534.258276 500: ¥1,447.413469 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	484-FBGA (23x23)			376	Automotive grade			-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA			活跃	3 (168 Hours)				100°C	-40°C				1.14V~1.26V								XA3S1600E					1.2V						81kB							33192	663552	1600000		3688	3688	4												ROHS3 Compliant
XC3S400-5TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	3125 In Stock	1: ¥430.900854 10: ¥406.510241 100: ¥383.500223 500: ¥361.792670 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	144-LQFP	YES	144			97				0°C~85°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99							1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V		not_compliant	30		144		97	不合格	1.2V						36kB						现场可编程门阵列	8064	294912	400000		896		5				896				1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
XC4028XL-1BG256I	Xilinx Inc.	数据表	120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BBGA	256		205						-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V	1.27mm	not_compliant	30	XC4028XL	256		256	不合格			3.3V				4kB	200MHz					现场可编程门阵列	2432	32768	28000		1024					1.3 ns			18000		2.55mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
EPF10K200SBC356-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	YES								274	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm	compliant	30	EPF10K200		S-PBGA-B356	274	不合格			2.52.5/3.3V						0.6 ns	274			可加载 PLD	9984	98304	513000		1248			MIXED							1.63mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
5AGXMA5D4F27I3N	Intel	数据表	663 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES								336	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.12V~1.18V	BOTTOM	BALL	未说明	1.15V	1mm		未说明	5AGXMA5		S-PBGA-B672										670MHz					现场可编程门阵列	190000	13284352			8962										2.7mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
XC2S200E-7FG456C	Xilinx	数据表	300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA	YES													e0	no		3 (168 Hours)	456	3A991.D		85°C	0°C	MAXIMUM USABLE GATES = 150000	8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30		456	S-PBGA-B456	289		1.8V	1.89V		商业扩展			7kB			289	864 CLBS, 52000 GATES		现场可编程门阵列							7				864	5292	52000		2.6mm	23mm	23mm	无	符合RoHS标准
EP1M350F780I6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES								486	-40°C~100°C TJ	Tray		Mercury	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	245	1.8V	1mm	compliant	40	EP1M350		S-PBGA-B780		不合格													可加载 PLD	14400	114688	350000		1440			MIXED							3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
ICE40LM4K-SWG25TR	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2736 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	25-XFBGA, WLCSP	YES		18						-40°C~100°C TJ	Tape & Reel (TR)	2000	iCE40™ LM			活跃	3 (168 Hours)	25	EAR99					8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL		1.2V	0.4mm			ICE40LM4K		R-PBGA-B25			1.2V						10kB						现场可编程门阵列	3520	81920			440						440				0.615mm	2.546mm	2.492mm		ROHS3 Compliant
XC2V1000-5BGG575I	Xilinx Inc.	数据表	953 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	575-BBGA	575		328						-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	575	EAR99							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1.27mm		40	XC2V1000	575		328		1.5V						90kB						现场可编程门阵列		737280	1000000		1280		5		10240	0.39 ns					2.6mm	31mm	31mm	无	符合RoHS标准
LCMXO3LF-6900E-6MG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	890 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-VFBGA	256			206				0°C~85°C TJ	Tray	2015	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99					8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm		未说明												30kB						现场可编程门阵列	6864	245760			858						858				1mm	9mm	9mm		ROHS3 Compliant
XC3S200-5FT256C	Xilinx Inc.	数据表	33 In Stock	1: ¥503.074124 10: ¥474.598229 100: ¥447.734178 500: ¥422.390734 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256			173				0°C~85°C TJ	Tray	1998	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		30	XC3S200	256		173	不合格	1.2V						27kB						现场可编程门阵列	4320	221184	200000		480		5				480					17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
EPF10K100EFC484-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES								338	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant	40	EPF10K100		S-PBGA-B484	338	不合格			2.52.5/3.3V						0.7 ns	338			可加载 PLD	4992	49152	257000		624			MIXED							2.1mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
A42MX24-1TQG176	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	TQFP-176	YES	176	176-TQFP (24x24)	176	Details	150 I/O	3 V	0 C	+ 70 C	微芯片技术	SMD/SMT	250 MHz	有	Tray	A42MX24	活跃	5.25 V	1.40 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TQFP-176	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	40	70 °C	有	A42MX24-1TQG176	96.6 MHz	LFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.29		40	Actel	0°C ~ 70°C (TA)	Tray		A42MX24	e3						Matte Tin (Sn)	70 °C	0 °C	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	260		0.5 mm	compliant				S-PQFP-G176		不合格	3.3 V, 5 V			COMMERCIAL	5.25 V	3 V				1890 CLBS, 36000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列	912	36000	250 MHz	912	1	1410	2.1 ns	1890	36000	1.4 mm	24 mm	24 mm	无
M1AFS600-FG484K	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术	M1AFS600	活跃	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	20	无	M1AFS600-FG484K	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.87			This product may require additional documentation to export from the United States.	N	有	60	Fusion	172	Tray	-55°C ~ 100°C (TJ)	Tray		M1AFS600	e0						Tin/Lead (Sn/Pb)	100 °C	-55 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant				S-PBGA-B484	172	不合格			1.5,3.3 V				13.5 kB			172			现场可编程门阵列	110592	600000							13824
EP1AGX50DF1152I6N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		514						-40°C~100°C TJ	Tray		Arria GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明	EP1AGX50		S-PBGA-B1152	350	不合格			1.22.5/3.3V					640MHz		350			现场可编程门阵列	50160	2475072			2508										3.5mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC6SLX100T-N3FG676I	Xilinx Inc.	数据表	2533 In Stock	1: ¥2,303.059396 10: ¥2,172.697544 100: ¥2,049.714663 500: ¥1,933.693077 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676			376				-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e0		活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC6SLX100			376		1.2V		1.21.2/3.32.5/3.3V				603kB	806MHz	1.28 ns				现场可编程门阵列	101261	4939776			7911				126576	0.26 ns					2.44mm	27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
5AGXFB7H4F35I3N	Intel	数据表	641 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES		544						-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)			锡银铜						1.12V~1.18V	BOTTOM	BALL	未说明	1.15V	1mm		未说明	5AGXFB7		S-PBGA-B1152										670MHz					现场可编程门阵列	504000	27695104			23780										2.7mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5AGXFB5H4F35C4N	Intel	数据表	145 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES		544						0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXFB5		S-PBGA-B1152	544	不合格			1.11.2/3.32.5V					670MHz		544			现场可编程门阵列	420000	23625728			19811										2.7mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC4010XL-3PQ208I	Xilinx Inc.	数据表	189 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208		160						-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm	unknown	30	XC4010XL	208		160	不合格			3.3V				1.6kB	166MHz					现场可编程门阵列	950	12800	10000		400					1.6 ns	400	400	7000		4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
10M50DAF672C8G	Intel	数据表	2647 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES		500						0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明			S-PBGA-B672	500	不合格			1.2V							500			现场可编程门阵列	50000	1677312			3125														符合RoHS标准
XC6SLX75-2FG676I	Xilinx Inc.	数据表	2663 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676			408				-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC6SLX75	676		400	不合格	1.2V						387kB	667MHz					现场可编程门阵列	74637	3170304			5831		2		93296										Non-RoHS Compliant
XC2V3000-4FF1152I	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152		720						-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2V3000			720		1.5V		1.51.5/3.33.3V				216kB	650MHz					现场可编程门阵列		1769472	3000000		3584		4		28672			32256				35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant
EP3C16U256C7	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES		168						0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	0.8mm		30	EP3C16		R-PBGA-B256	168	不合格								472.5MHz		168			现场可编程门阵列	15408	516096			963										2.2mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
XC2VP4-6FG456C	Xilinx Inc.	数据表	102 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	456-BBGA	YES		248						0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	2A (4 Weeks)	456	3A991.D					8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30		456		248	不合格	1.5V		1.51.5/3.32/2.52.5V				63kB	1200MHz		248			现场可编程门阵列	6768	516096			752		6		6016	0.32 ns	752					23mm	23mm		Non-RoHS Compliant