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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	质量							厂商												操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	专用输入数量	高度	座位高度(最大)
LCMXO2-4000ZE-1TG144I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	40 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144			FLASH	114			-40°C~100°C TJ	Tray	2012	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm	104MHz	30	LCMXO2-4000			115	不合格	1.2V					27.8kB	128μA	11.5kB		10.21 ns			现场可编程门阵列	4320	94208			540				2160							1.6mm	20mm	20mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-2000HC-6TG100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100			FLASH	79			0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2		yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	2.375V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm		30	LCMXO2-2000			80	不合格	2.5V	2.5/3.3V				21.3kB	82μA	9.3kB					现场可编程门阵列	2112	75776		133MHz	264				1056							1.6mm	14mm	14mm			ROHS3 Compliant	无铅
EPF81188AQC240-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	YES						184		0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	锡铅				8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm		30	EPF81188		S-PQFP-G240	180	不合格		3.3/55V							417MHz		184		可加载 PLD	1008		12000		126			MACROCELL						4		4.1mm	32mm	32mm			Non-RoHS Compliant
5CGXFC3B6U19C7N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES			208				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	484							1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CGXFC3		S-PBGA-B484	224	不合格		1.11.2/3.32.5V									224		现场可编程门阵列	31500	1381376			11900								31000			1.9mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
5CGXFC5C6F27C6N	Intel	数据表	2105 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES			336				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		锡银铜					1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXFC5		S-PBGA-B672	368	不合格		1.11.2/3.32.5V									368		现场可编程门阵列	77000	5001216			29080								76500			2mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
XC2VP2-5FF672C	Xilinx Inc.	数据表	904 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES			204				0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	672	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant	30		672	S-PBGA-B672	204	不合格	1.5V						27kB			204		现场可编程门阵列	3168	221184			352		5			2816	0.36 ns	352					27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
EP2AGX260EF29C4N	Intel	数据表	2843 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES						372		0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP2AGX260		S-PBGA-B780	372	不合格		0.91.2/3.31.52.5V							500MHz		372		现场可编程门阵列	244188	12038144			10260											2.7mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
5CGXBC7C6F23C7N	Intel	数据表	2466 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES			240				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXBC7		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V									240		现场可编程门阵列	149500	7880704			56480											2mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
EP3SL200F1517C3N	Intel	数据表	738 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			976				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL200		S-PBGA-B1517	976	不合格		1.2/3.3V							717MHz		976		现场可编程门阵列	200000	10901504			8000											3.9mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
10M04SCE144A7G	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES			101				-40°C~125°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	144							2.85V~3.465V	QUAD	鸥翼	未说明		0.5mm		未说明			S-PQFP-G144	101	不合格		3/3.3V									101		现场可编程门阵列	4000	193536			250																符合RoHS标准
XC2V250-4CSG144I	Xilinx Inc.	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-TFBGA, CSPBGA	144			92				-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	0.8mm		30	XC2V250	144		92		1.5V	1.51.5/3.33.3V					54kB	650MHz				现场可编程门阵列		442368	250000		384		4			3072		384				1.2mm	12mm	12mm	无		符合RoHS标准
XC6SLX100T-N3FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	2159 In Stock	1: ¥1,554.544030 10: ¥1,466.550976 100: ¥1,383.538653 500: ¥1,305.225144 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484					296	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC6SLX100			296	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5/3.3V					603kB	806MHz				现场可编程门阵列	101261	4939776			7911					126576	0.26 ns					2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
5SGXEA4K2F40C2N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA4		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V									696	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000			158500											3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
XCS30XL-5TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144			113				0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99						3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V			30	XCS30XL	144		196		3.3V						2.3kB					现场可编程门阵列	1368	18432	30000		576		5			1536	1 ns	576	576		10000	1.6mm	20mm	20mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV1600E-7FG680C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	680-LBGA Exposed Pad						512		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	680	EAR99					8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV1600E	680	S-PBGA-B680	512		1.8V						72kB	400MHz		512		现场可编程门阵列	34992	589824	2188742		7776		7				0.42 ns				419904	1.9mm	40mm	40mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
XCVU13P-1FHGB2104I	Xilinx Inc.	数据表	99 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	2104-BBGA, FCBGA						702		-40°C~100°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01	0.825V~0.876V			未说明			not_compliant	未说明																		现场可编程门阵列	3780000	514867200			216000																ROHS3 Compliant
5CGXBC3B7U19C8N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES			208				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	484							1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CGXBC3		S-PBGA-B484	208	不合格		1.11.2/3.32.5V									208		现场可编程门阵列	31500	1381376			11900											1.9mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
5CGXFC5C6U19C7N	Intel	数据表	2707 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES			224				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	484							1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CGXFC5		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V									240		现场可编程门阵列	77000	5001216			29080								76500			1.9mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
5AGXBA1D6F31C6N	Intel	数据表	154 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES						416		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBA1		S-PBGA-B896	416	不合格		1.11.2/3.32.5V							500MHz		416		现场可编程门阵列	75000	8666112			3537											2.7mm	31mm	31mm			符合RoHS标准
XC7K325T-L2FBG676E	Xilinx Inc.	数据表	980 In Stock	1: ¥2,779.633608 10: ¥2,688.233663 25: ¥2,669.546835 50: ¥2,650.989907 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676					400	0°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	XC7K325T	676		400	不合格	1V	0.91.83.3V					2MB					现场可编程门阵列	326080	16404480			25475					407600	0.91 ns					2.54mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
A42MX16-FPL84	Actel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	PLCC	84	6.777889g			103MHz	72							e0			3 (168 Hours)	84		Tin/Lead (Sn/Pb)	70°C	0°C	ALSO OPERATE AT 5.0V SUPPLY			QUAD	J BEND	225	3.3V	1.27mm		30				140		5V		COMMERCIAL	5.25V	3V								现场可编程门阵列			24000			608				928	4 ns	608	1232		3.68mm		29.31mm	29.31mm	无		符合RoHS标准
XC3S200-4PQ208I	Xilinx Inc.	数据表	32 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208					141	-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)					1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm		30	XC3S200	208		141	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V					27kB	630MHz				现场可编程门阵列	4320	221184	200000		480		4				0.61 ns	480					28mm	28mm			Non-RoHS Compliant
EP4SGX230DF29I3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES						372		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX230		S-PBGA-B780	372	不合格		0.91.2/31.52.5V							717MHz		372		现场可编程门阵列	228000	17544192			9120											3.5mm	29mm	29mm			Non-RoHS Compliant
5AGXFB5K6F40C6N	Intel	数据表	443 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA	YES			704				0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXFB5		S-PBGA-B1517	704	不合格		1.11.2/3.32.5V							500MHz		704		现场可编程门阵列	420000	23625728			19811											2.7mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
A54SX72A-FGG256	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	FBGA			256-FPBGA (17x17)	Details	203 I/O	2.25 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	微芯片技术	217 MHz	有	90	Actel	0.014110 oz	2.75 V	Tray	A54SX72	活跃			0°C ~ 70°C (TA)	Tray		A54SX72A											2.25V ~ 5.25V														2.5 V														108000		6036						1.2 mm	17 mm	17 mm