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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装						厂商															操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	电源电压-最小值(Vsup)	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	数据率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数
5SGXMA3K2F35I3LN	Intel	数据表	549 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES					432	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXMA3		S-PBGA-B1152	432	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V								432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300								3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
5SGSMD3E2H29C3N	Intel	数据表	353 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES					360	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGSMD3		S-PBGA-B780	360	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V								360	8900 CLBS	现场可编程门阵列	236000	13312000		89000								3.6mm	33mm	33mm			符合RoHS标准
5SGXMA3K1F40I2N	Intel	数据表	937 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES					696	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXMA3		S-PBGA-B1517	696	不合格			0.91.52.52.5/31.2/3V								696	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300								3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
5SGXEA5H2F35C3N	Intel	数据表	174 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES					552	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEA5		S-PBGA-B1152	552	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V								552	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000								3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
5SGXMA3K1F35C2LN	Intel	数据表	486 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES					432	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXMA3		S-PBGA-B1152	432	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V								432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300								3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
XC5215-6PQ160C	Xilinx	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	PQFP	YES	160					85°C						e0	no		3 (168 Hours)	160		Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01		QUAD	鸥翼	225	5V	0.65mm	not_compliant		30		160		244	不合格		5.25V	5V	OTHER	4.75V				83MHz			484 CLBS, 15000 GATES	现场可编程门阵列			23000					5.6 ns	484	484	15000	4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant
EP3SL50F484I3	Intel	数据表	41 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES					296		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SL50		S-PBGA-B484	296	不合格			1.2/3.3V						717MHz		296		现场可编程门阵列	47500	2184192		1900								3.5mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
LFE3-17EA-6LFTN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256				133	-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ECP3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm	not_compliant		30	LFE3-17	256		133	不合格	1.2V						87.5kB	375MHz				现场可编程门阵列	17000	716800		2125				0.379 ns				1.55mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFXP20C-3FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	32800 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484				340	0°C~85°C TJ	Tray	2007	XP		yes	Obsolete	3 (168 Hours)		EAR99				1.71V~3.465V							320MHz		LFXP20	484				1.8V					59.4kB		49.5kB						20000	405504	4		2500										无		符合RoHS标准	无铅
5SGXEA4K3F40I4N	Intel	数据表	281 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES					696	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEA4		S-PBGA-B1517	696	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V								696	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000		158500								3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
5SGXEA5K3F35I4N	Intel	数据表	402 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES					432	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEA5		S-PBGA-B1152	432	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V								432	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000								3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
5SGXMA3K3F40I3LN	Intel	数据表	121 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES					696	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXMA3		S-PBGA-B1517	696	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V								696	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300								3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
10CX220YF780I6G	Intel	数据表	2289 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES					284	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 GX			活跃	3 (168 Hours)	780					0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V				未说明			S-PBGA-B780															现场可编程门阵列	220000	13752320		80330													符合RoHS标准
MPF300TL-FCSG536E	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA-536		536-CSPBGA (16x16)	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	300000 LE	300 I/O	970 mV/1.02 V	微芯片技术	0 C	+ 100 C	SMD/SMT	有	1	20.6 Mbit	PolarFire	1.03 V/1.08 V	Tray	MPF300	活跃				0°C ~ 100°C (TJ)	Tray		MPF300TL										0.97V ~ 1.08V													1.05 V									12.7 Gb/s				300000	21094400
MPF100TS-1FCG484I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA-484	484-FCBGA (23x23)	Details	109000 LE	970 mV/1.02 V	SMD/SMT	微芯片技术	7.6 Mbit	有	1	PolarFire	1.03 V/1.08 V	244	Tray	MPF100	活跃					This product may require additional documentation to export from the United States.	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		MPF100TS										0.97V ~ 1.08V																										109000	7782400
MPF300T-1FCSG536E	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA-536		536-CSPBGA (16x16)	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	300000 LE	300 I/O	970 mV/1.02 V	微芯片技术	0 C	+ 100 C	SMD/SMT	有	1	20.6 Mbit	PolarFire	1.03 V/1.08 V	Tray	MPF300	活跃				0°C ~ 100°C (TJ)	Tray		MPF300T										0.97V ~ 1.08V													1.05 V									12.7 Gb/s				300000	21094400
XC6SLX150T-2FG676I	Xilinx Inc.	数据表	2079 In Stock	1: ¥1,823.830728 10: ¥1,720.595028 100: ¥1,623.202854 500: ¥1,531.323446 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676				396	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC6SLX150	676		396		1.2V		1.22.5/3.3V				603kB	667MHz				现场可编程门阵列	147443	4939776		11519		4	93296	0.26 ns					27mm	27mm	无		Non-RoHS Compliant
EP4SGX230FF35I4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES					564		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm			30	EP4SGX230		S-PBGA-B1152	564	不合格			0.91.2/31.52.5V						717MHz		564		现场可编程门阵列	228000	17544192		9120								3.6mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
LFE3-17EA-6MG328C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	3867 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	328-LFBGA, CSBGA	328				116	0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	328	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.5mm	not_compliant		30	LFE3-17	328		116	不合格	1.2V						87.5kB	375MHz				现场可编程门阵列	17000	716800		2125				0.379 ns				1.5mm	10mm	10mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-640ZE-1TG100I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1170 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100		78			FLASH	-40°C~100°C TJ	Tray	2012	MachXO2		yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		104MHz	30	LCMXO2-640			79	不合格	1.2V					5.9kB	28μA	2.3kB	10.21 ns				现场可编程门阵列	640	18432		80		320				640		1.6mm	14mm	14mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC7A15T-3CSG325E	Xilinx Inc.	数据表	39 In Stock	1: ¥413.675663 10: ¥390.260064 100: ¥368.169866 500: ¥347.330062 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA					150	0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	325	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm			未说明			S-PBGA-B325									112.5kB					现场可编程门阵列	16640	921600		1300				0.94 ns				1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
XC6SLX150-2FG484C	Xilinx Inc.	数据表	2555 In Stock	1: ¥2,006.450841 10: ¥1,892.878155 100: ¥1,785.734104 500: ¥1,684.654817 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484				338	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC6SLX150	484		338	不合格	1.2V						603kB	667MHz				现场可编程门阵列	147443	4939776		11519		2	184304										Non-RoHS Compliant
EP4SGX530NF45I4N	Intel	数据表	246 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES					920	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP4SGX530		S-PBGA-B1932	920	不合格			0.91.2/31.52.5V						717MHz		920		现场可编程门阵列	531200	28033024		21248								3.8mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
5SGXMA7K3F35C2	Intel	数据表	651 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES					432		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)						0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXMA7		S-PBGA-B1152	432	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V								432	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720								3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
10AX066N3F40I2SG	Intel	数据表	56 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES					588	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明			S-PBGA-B1517	588	不合格			0.9V								588		现场可编程门阵列	660000	49610752		250540								3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准