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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量									厂商																															操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	收发器数量	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	等效门数	高度	座位高度(最大)
EP1AGX60DF780C6N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA	YES			350					0°C~85°C TJ	Tray		Arria GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明	EP1AGX60		S-PBGA-B780	350	不合格		1.22.5/3.3V				640MHz				350			现场可编程门阵列	60100	2528640		3005								3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EP3C16U484I7N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES			346					-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		40	EP3C16		R-PBGA-B484	346	不合格						472.5MHz				346			现场可编程门阵列	15408	516096		963								2.2mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
EX64-TQG64	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	TQFP-64	YES	64-TQFP (10x10)	64	2.3 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	250 MHz	微芯片技术	有	160	Actel	0.012720 oz	2.7 V	Tray	EX64	活跃	LFQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	2.5 V	40	70 °C	有	EX64-TQG64	250 MHz	LFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3					Details	128 LE	41 I/O	0°C ~ 70°C (TA)	Tray		EX64	e3						Matte Tin (Sn)	LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01	CMOS	2.3V ~ 2.7V	QUAD	鸥翼	260		0.5 mm	compliant				S-PQFP-G64			2.5 V		COMMERCIAL						-		3000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列	128		3000			-		1 ns	3000	1.4 mm		10 mm	10 mm
XC4VSX35-10FF668I	Xilinx Inc.	数据表	502 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	668			448				-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 SX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VSX35	668		448	不合格	1.2V				432kB								现场可编程门阵列	34560	3538944		3840	10							2.85mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC3S700A-4FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	152 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484			372				-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC3S700A	484		288	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V			45kB	667MHz							现场可编程门阵列	13248	368640	700000	1472	4			0.71 ns				2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
XC5VSX95T-1FF1136I	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136			640				-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant	30	XC5VSX95T			640	不合格	1V				1.1MB								现场可编程门阵列	94208	8994816		7360	1							3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC6VLX130T-1FFG784I	Xilinx Inc.	数据表	829 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784			400				-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784		Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V			30	XC6VLX130T	784		400	不合格	1V				1.2MB								现场可编程门阵列	128000	9732096		10000	1			5.08 ns					29mm	29mm		ROHS3 Compliant
XC6VLX130T-2FFG784I	Xilinx Inc.	数据表	835 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784			400				-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm		30	XC6VLX130T	784		400	不合格	1V				1.2MB								现场可编程门阵列	128000	9732096		10000	2							3.1mm				ROHS3 Compliant
XC6VLX240T-1FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	591 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156			600				0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.0Ag3.5Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	30	XC6VLX240T			600	不合格	1V				1.8MB								现场可编程门阵列	241152	15335424		18840	1			5.08 ns				3.5mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
EP2AGX45DF25C6N	Intel	数据表	696 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES	252								0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	572	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	260	0.9V	1mm		40	EP2AGX45		S-PBGA-B572	252	不合格		0.91.2/3.31.52.5V				500MHz				252			现场可编程门阵列	42959	3517440		1805								2.2mm	25mm	25mm		符合RoHS标准
XC6SLX16-2CSG225I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA	225			160				-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	225	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	XC6SLX16	225		160	不合格	1.2V				72kB	667MHz							现场可编程门阵列	14579	589824		1139	2		18224					1.4mm	13mm	13mm		ROHS3 Compliant
A3P125-TQG144I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	TQFP-144								Details	1500 LE	100 I/O	1.425 V	1.575 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT		350 MHz	有	60	36864 bit	ProASIC3	0.046530 oz			Tray		A3P125																								1.5 V			15 mA					-							125000			-					1.4 mm		20 mm	20 mm
XC4VFX100-11FF1152C	Xilinx Inc.	数据表	106 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			576					0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30				576	不合格	1.2V				846kB					576			现场可编程门阵列	94896	6930432		10544	11							3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC6VLX195T-2FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	4 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156	600					0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC6VLX195T			600	不合格					1.5MB								现场可编程门阵列	199680	12681216		15600	2							3.5mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC7A75T-2FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	2021 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484			285				0°C~85°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明		484		285	不合格	1V	1V			472.5kB		850 ps						现场可编程门阵列	75520	3870720		5900	2		94400	1.05 ns								ROHS3 Compliant
EP2C20F484C8N	Intel	数据表	6090 In Stock	1: ¥392.440892 10: ¥370.227257 100: ¥349.270997 500: ¥329.500940 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES			315					0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	EP2C20		S-PBGA-B484	299	不合格		1.21.5/3.33.3V				402.5MHz				315			现场可编程门阵列	18752	239616		1172								2.6mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
EP2S90F1020C5N	Intel	数据表	1300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1020-BBGA	YES			758					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	40	EP2S90		S-PBGA-B1020	750	不合格		1.21.5/3.33.3V				640MHz				758	36384 CLBS		现场可编程门阵列	90960	4520488		4548				5.962 ns	36384			3.5mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
AGL600V2-FGG256	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	FBGA-256	YES		256-FPBGA (17x17)	256	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	6500 LE	177 I/O	1.14 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	微芯片技术	526.32 MHz, 892.86 MHz	有	-	90	110592 bit	IGLOOe	1.2, 1.5 V	1.14 V	1.575 V	Tray	AGL600	活跃	1.575 V	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	40	85 °C	有	AGL600V2-FGG256	108 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.46			0 to 70 °C	Tray		AGL600V2	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant				S-PBGA-B256		不合格	1.2 V to 1.5 V		OTHER								13824 CLBS, 600000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列	13824	110592	600000	STD				13824	600000	1.2 mm		17 mm	17 mm
XC3S1200E-5FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	1350 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256			190				0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡银铜				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	XC3S1200E	256		150	不合格	1.2V				63kB								现场可编程门阵列	19512	516096	1200000	2168	5		17344	0.66 ns					17mm	17mm		ROHS3 Compliant
A3P125-FG144	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	97 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	231 MHz	有	微芯片技术	160	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	A3P125	活跃	13X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-144	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	85 °C	无	A3P125-FG144	350 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.22					N	0 to 70 °C	Tray		A3P125	e0						Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant				S-PBGA-B144		不合格	1.5 V		COMMERCIAL								3072 CLBS, 125000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		36864	125000		STD			3072	125000	1.05 mm		13 mm	13 mm
XC7A75T-1FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	285					0°C~85°C TJ	Tray	2008	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V			未说明		484		285	不合格		1V			472.5kB		1.09 ns	1.09 ns					现场可编程门阵列	75520	3870720		5900	1		94400					2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
A42MX16-PLG84M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PLCC-84	YES	84-PLCC (29.31x29.31)	84	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	608 LE	72 I/O	3 V	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	微芯片技术	172 MHz	有	-	16	Actel	0.239083 oz	5.5 V	Tray	A42MX16	活跃	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LCC-84	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	-55 °C	3.3 V	40	125 °C	有	A42MX16-PLG84M	94 MHz	QCCJ	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.28					-55°C ~ 125°C (TC)	Tube		A42MX16	e3					3A001.A.2.C	Matte Tin (Sn)	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	J BEND	245		1.27 mm	compliant				S-PQCC-J84		不合格	3.3 V, 5 V		MILITARY								1232 CLBS, 24000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列			24000				2.8 ns	1232	24000	3.68 mm		29.31 mm	29.31 mm
XC5VLX155T-1FFG1738I	Xilinx Inc.	数据表	11 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA	1738			680				-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	30	XC5VLX155T			680	不合格	1V				954kB								现场可编程门阵列	155648	7815168		12160	1							3.5mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
XC2S200-5FGG456I	Xilinx Inc.	数据表	2802 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456			284				-40°C~100°C TJ	Tray	2004	Spartan®-II	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	456	3A991.D					2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	250	2.5V	1mm		30	XC2S200	456		284	不合格	2.5V				7kB	263MHz							现场可编程门阵列	5292	57344	200000	1176	5			0.7 ns				2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC7VX485T-1FFG1761I	Xilinx Inc.	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			700					-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1761	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX485T	1761	S-PBGA-B1761	700			11.8V			4.5MB	1818MHz				700			现场可编程门阵列	485760	37969920		37950	-1		607200	0.74 ns				3.5mm	42.5mm	42.5mm	无	ROHS3 Compliant