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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
LCMXO3L-6900C-6BG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	54 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA		256		206	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99				ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY	8542.39.00.01	2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明	2.5V	0.8mm	not_compliant		未说明	LCMXO3L-6900									36.8kB	30kB					现场可编程门阵列	6864	245760		858					858				1.7mm	14mm	14mm		ROHS3 Compliant	无铅
EP1SGX25DF1020C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1020-BBGA	YES			607	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant		40	EP1SGX25		S-PBGA-B1020	607	不合格			1.51.5/3.3V						607	2852 CLBS	现场可编程门阵列	25660	1944576		2566					2852				3.5mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
XCV150-6PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240		166	0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	unknown		30	XCV150	240		166	不合格			1.2/3.62.5V		6kB	333MHz				现场可编程门阵列	3888	49152	164674	864				0.6 ns	864				4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
EP4SGX70HF35I4N	Intel	数据表	921 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			488	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP4SGX70		S-PBGA-B1152	488	不合格			0.91.2/31.52.5V				717MHz		488		现场可编程门阵列	72600	7564880		2904									3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP20K30EFC144-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	144-BGA	YES			93	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	235	1.8V	1mm	compliant		30	EP20K30		S-PBGA-B144	85	不合格			1.81.8/3.3V				160MHz	2.69 ns	85		可加载 PLD	1200	24576	113000	120		MACROCELL					4		1.7mm	13mm	13mm		Non-RoHS Compliant
EP20K30EFI144-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	144-BGA	YES			93	-40°C~100°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	235	1.8V	1mm	compliant		30	EP20K30		S-PBGA-B144	85	不合格			1.81.8/3.3V					2.69 ns	85		可加载 PLD	1200	24576	113000	120		MACROCELL					4		1.7mm	13mm	13mm		Non-RoHS Compliant
XCV800-5BG432I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal				316	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	432	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant		30	XCV800	432	S-PBGA-B432	316	不合格			1.2/3.62.5V		14kB	294MHz		316		现场可编程门阵列	21168	114688	888439	4704				0.7 ns					1.7mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant	含铅
LFXP10C-4FN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256		188	0°C~85°C TJ	Tray	2007	XP	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	250	1.8V	1mm		360MHz	40	LFXP10	256		188	不合格	1.8V		1.8/2.5/3.3V		31.9kB	34.5kB				1216 CLBS	现场可编程门阵列	10000	221184			2125			0.53 ns	1216	1216			2.1mm	17mm	17mm		符合RoHS标准	无铅
EP3SE260H780C4	Intel	数据表	241 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			488	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SE260		S-PBGA-B780	488	不合格			1.2/3.3V				717MHz		488		现场可编程门阵列	255000	16672768		10200									3.5mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
XC4VLX200-10FFG1513C	Xilinx	数据表	155 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装		FCBGA		1513		960			1998		e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	85°C	0°C		8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			30				960	不合格	1.2V	1.26V		OTHER	756kB					现场可编程门阵列	200448				22272	10							3.25mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XC6SLX45-3FG676I	Xilinx Inc.	数据表	2736 In Stock	1: ¥1,190.677037 10: ¥1,123.280219 100: ¥1,059.698324 500: ¥999.715404 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676		358	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC6SLX45	676		358	不合格	1.2V				261kB	862MHz				现场可编程门阵列	43661	2138112		3411		3	54576	0.21 ns					2.44mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
EP20K60EBC356-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	356-LBGA	YES			196	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	356	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm	compliant		30	EP20K60		S-PBGA-B356	188	不合格			1.81.8/3.3V				160MHz	3.56 ns	188		可加载 PLD		32768	162000	2560		MACROCELL					4		1.63mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
EP20K60EQC208-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	208-BFQFP	YES			148	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm	compliant		30	EP20K60		S-PQFP-G208	140	不合格			1.81.8/3.3V				160MHz	2.41 ns	140		可加载 PLD		32768	162000	2560		MACROCELL					4		4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
XC4VLX15-12FFG676C	Xilinx Inc.	数据表	290 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	15 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676		320	0°C~85°C TJ		1999	Virtex®-4 LX	e1		Obsolete	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VLX15	676		320	不合格	1.2V				108kB					现场可编程门阵列	13824	884736		1536		12							3mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC4010XL-3BG256C	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BBGA		256		160	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V	1.27mm	not_compliant		30	XC4010XL	256		160	不合格			3.3V		1.6kB	166MHz				现场可编程门阵列	950	12800	10000	400				1.6 ns	400	400		7000	2.55mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC7A25T-L2CSG325E	Xilinx Inc.	数据表	970 In Stock	1: ¥242.110683 10: ¥228.406304 100: ¥215.477646 500: ¥203.280798 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES			150	0°C~100°C TJ	Tray		Artix-7			活跃	3 (168 Hours)	325						8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	0.8mm			未说明			S-PBGA-B325													现场可编程门阵列	23360	1658880		1825				1.51 ns					1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
LFE3-95E-6FN672I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	672-BBGA		672		380	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	ECP3	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm				LFE3-95	672		380	不合格	1.2V				576kB	552.5kB	375MHz				现场可编程门阵列	92000	4526080		11500									2.6mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
EP3SL340F1517I4LN	Intel	数据表	819 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA			1517-FBGA (40x40)	976	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	3 (168 Hours)								0.86V~1.15V									EP3SL340																337500	18822144		13500													符合RoHS标准
5SGXEA5H2F35C2LN	Intel	数据表	617 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			552	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEA5		S-PBGA-B1152	552	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V						552	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000									3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXMA3K2F35I2LN	Intel	数据表	224 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			432	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXMA3		S-PBGA-B1152	432	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V						432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300									3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXEA5H1F35C1N	Intel	数据表	265 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			552	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXEA5		S-PBGA-B1152	552	不合格			0.91.52.52.5/31.2/3V						552	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000									3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXMA3K2F40I2LN	Intel	数据表	526 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXMA3		S-PBGA-B1517	696	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V						696	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300									3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XCV600E-7FG900I	Xilinx Inc.	数据表	884 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	900-BBGA		900		512	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	900	EAR99					8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm			30	XCV600E	900		512		1.8V				36kB	400MHz				现场可编程门阵列	15552	294912	985882	3456		7		0.42 ns				186624	2.6mm	31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
5SGXEA5N3F45I3N	Intel	数据表	680 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			840	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)								0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEA5		S-PBGA-B1932	840	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V						840	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000									3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
5SGXEA5N2F40I3N	Intel	数据表	947 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			600	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEA5		S-PBGA-B1517	600	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V						600	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000									3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准