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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
5SGXEA3K3F35I3LN	Intel	数据表	280 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			432		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXEA3		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300					3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
10AX115H4F34E3SG	Intel	数据表	410 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			504		0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明			S-PBGA-B1152	504	不合格		0.9V						504		现场可编程门阵列	1150000	68857856		427200					3.65mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
10AX057K4F35I3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			396		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明			S-PBGA-B1152	396	不合格		0.9V						396		现场可编程门阵列	570000	42082304		217080					3.5mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXMA5N1F40C2LN	Intel	数据表	932 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			600		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXMA5		S-PBGA-B1517	600	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						600	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000					3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXMA5N2F40C1N	Intel	数据表	968 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			600		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm		5SGXMA5		S-PBGA-B1517	600	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V						600	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000					3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXEA3K2F40I3LN	Intel	数据表	257 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXEA3		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						696	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300					3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXEA5N2F40I3LN	Intel	数据表	386 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			600		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXEA5		S-PBGA-B1517	600	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						600	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000					3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXMA5N2F45C2LN	Intel	数据表	529 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			840		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXMA5		S-PBGA-B1932	840	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						840	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000					3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
5SGXEA5K2F35I3LN	Intel	数据表	573 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			432		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXEA5		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						432	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000					3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXEA5K2F40C1N	Intel	数据表	987 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm		5SGXEA5		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V						696	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000					3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
10AX048H2F34I2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			492		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明			S-PBGA-B1152	492	不合格		0.9V						492		现场可编程门阵列	480000	5664768		183590					3.65mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXEB5R2F40C2LN	Intel	数据表	882 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			432		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXEB5		S-PBGA-B1517	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						432	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	41984000		185000					3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
LFE2-12SE-5FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		297		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	30	LFE2-12	484		297	不合格	1.2V		30.6kB		27.6kB					现场可编程门阵列	12000	226304	320MHz	1500				0.358 ns	2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-4000HE-4TG144I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	32 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		FLASH	114	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm	30	LCMXO2-4000			115	不合格	1.2V		27.8kB	128μA	11.5kB					现场可编程门阵列	4320	94208	133MHz	540		2160			1.6mm	20mm	20mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC2VP2-6FGG256I	Xilinx Inc.	数据表	18 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256	256-FBGA (17x17)	140		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II Pro			Obsolete	3 (168 Hours)				100°C	-40°C			1.425V~1.575V							XC2VP2					1.5V			27kB						3168	221184		352	352	6	2816						ROHS3 Compliant
EP4SGX360HF35C4	Intel	数据表	175 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			564		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm	30	EP4SGX360		S-PBGA-B1152	564	不合格		0.91.2/31.52.5V				717MHz		564		现场可编程门阵列	353600	23105536		14144					3.6mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
EP4SGX180FF35C3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			564		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm	30	EP4SGX180		S-PBGA-B1152	564	不合格		0.91.2/31.52.5V				717MHz		564		现场可编程门阵列	175750	13954048		7030					3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
EP4SGX360FF35I4	Intel	数据表	616 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			564		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm	30	EP4SGX360		S-PBGA-B1152	564	不合格		0.91.2/31.52.5V				717MHz		564		现场可编程门阵列	353600	23105536		14144					3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
EP4SGX360NF45I4	Intel	数据表	856 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			920		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm	30	EP4SGX360		S-PBGA-B1932	920	不合格		0.91.2/31.52.5V				717MHz		920		现场可编程门阵列	353600	23105536		14144					3.8mm	45mm	45mm		Non-RoHS Compliant
EP3SE110F780I4LN	Intel	数据表	394 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			488		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E			活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm		EP3SE110		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V				717MHz		488		现场可编程门阵列	107500	8936448		4300					3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EP4SGX230FF35C2X	Intel	数据表	566 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			564		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm	40	EP4SGX230		S-PBGA-B1152	564	不合格		0.91.2/31.52.5V				800MHz		564		现场可编程门阵列	228000	17544192		9120					3.6mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
EP4SE820F43I3	Intel	数据表	384 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			1120		-40°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm	30	EP4SE820		S-PBGA-B1760		不合格		0.91.2/31.52.5V				717MHz				现场可编程门阵列	813050	34093056		32522					3.7mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
XC7VX550T-2FFG1927I	Xilinx Inc.	数据表	646 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA			600		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm		XC7VX550T			600		1V	11.8V		5.2MB	1818MHz	100 ps	600		现场可编程门阵列	554240	43499520		43300		2	692800	0.61 ns	3.65mm	45mm	45mm	无	ROHS3 Compliant
EP4SGX70HF35I4	Intel	数据表	694 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			488		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)			锡铅				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm	30	EP4SGX70		S-PBGA-B1152	488	不合格		0.91.2/31.52.5V				717MHz		488		现场可编程门阵列	72600	7564880		2904					3.6mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
EP4SGX110FF35I3	Intel	数据表	944 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			372		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)			锡铅				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm	30	EP4SGX110		S-PBGA-B1152	372	不合格		0.91.2/31.52.5V				717MHz		372		现场可编程门阵列	105600	9793536		4224					3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant