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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数				操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
EP3SL150F780C4LN	Intel	数据表	253 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	4 (72 Hours)	780	3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL150		S-PBGA-B780	488	不合格			1.2/3.3V				717MHz		488		现场可编程门阵列	142500	6543360			5700									3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EP4SGX230HF35I3	Intel	数据表	141 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		564			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP4SGX230		S-PBGA-B1152	564	不合格			0.91.2/31.52.5V				717MHz		564		现场可编程门阵列	228000	17544192			9120									3.6mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
EP4SGX290KF40I4	Intel	数据表	266 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		744			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX290		S-PBGA-B1517	744	不合格			0.91.2/31.52.5V				717MHz		744		现场可编程门阵列	291200	17661952			11648									3.6mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
EP4SGX360HF35I4	Intel	数据表	539 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		564			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX360		S-PBGA-B1152	564	不合格			0.91.2/31.52.5V				717MHz		564		现场可编程门阵列	353600	23105536			14144									3.6mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC2VP40-5FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	270 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676		416	0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2VP40	676		416	不合格	1.5V				432kB					现场可编程门阵列	43632	3538944			4848		5			38784	0.36 ns			2.44mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
EP4SGX290FF35I4	Intel	数据表	71 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		564			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX290		S-PBGA-B1152	564	不合格			0.91.2/31.52.5V				717MHz		564		现场可编程门阵列	291200	17661952			11648									3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
EP20K60EQC240-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES		151			0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm	compliant	30	EP20K60		S-PQFP-G240	143	不合格			1.81.8/3.3V				160MHz	3.56 ns	143		可加载 PLD		32768	162000		2560			MACROCELL					4	4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant
EP3SE260H780I4LN	Intel	数据表	991 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E			活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE260		S-PBGA-B780	488	不合格			1.2/3.3V				717MHz		488		现场可编程门阵列	255000	16672768			10200									3.5mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
EP4SGX530NF45I4	Intel	数据表	898 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		920			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX530		S-PBGA-B1932	920	不合格			0.91.2/31.52.5V				717MHz		920		现场可编程门阵列	531200	28033024			21248									3.8mm	45mm	45mm		Non-RoHS Compliant
5SGSMD8K2F40I2LN	Intel	数据表	429 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD8		S-PBGA-B1517	696	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V						696	26240 CLBS	现场可编程门阵列	695000	51200000			262400									3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGSMD3H3F35I3LN	Intel	数据表	732 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	432			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD3		S-PBGA-B1152	432	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V						432	8900 CLBS	现场可编程门阵列	236000	13312000			89000									3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SEE9F45C2L	Intel	数据表	481 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V E			不用于新设计	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SEE9F45		S-PBGA-B1932	840	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V						840	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000			317000									3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
5CGXFC3B6U15A7N	Intel	数据表	2204 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA	YES	144			-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	324						8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL		1.1V	0.8mm			5CGXFC3		S-PBGA-B324	144	不合格			1.11.2/3.32.5V						144	1346 CLBS	现场可编程门阵列	31500	1381376			11900							1346		1.5mm	15mm	15mm		符合RoHS标准
5SGSMD3H1F35C2L	Intel	数据表	438 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GS			不用于新设计	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD3		S-PBGA-B1152	432	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V						432	8900 CLBS	现场可编程门阵列	236000	13312000			89000									3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC6VLX550T-1FF1759C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	840			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V		not_compliant	未说明	XC6VLX550T			840	不合格	1V				2.8MB			840		现场可编程门阵列	549888	23298048			42960		1				5.08 ns			3.5mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
5SGSMD4E3H29I3N	Intel	数据表	791 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	360			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD4		S-PBGA-B780	360	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V						360	13584 CLBS	现场可编程门阵列	360000	19456000			135840									3.6mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
XC6VHX380T-2FF1923I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	720			-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 HXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	锡铅					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC6VHX380T			720		1V				3.4MB		220 ps	720		现场可编程门阵列	382464	28311552			29880		2							3.85mm	45mm	45mm	无	Non-RoHS Compliant
XA6SLX16-2FTG256Q	Xilinx Inc.	数据表	33 In Stock	1: ¥337.340867 10: ¥318.246105 100: ¥300.232167 500: ¥283.237896 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	186	Automotive grade		-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL			1mm			XA6SLX16			186	不合格	1.2V				72kB					现场可编程门阵列	14579	589824			1139		2			18224								ROHS3 Compliant
LCMXO2-4000HC-5MG132I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	134 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132	FLASH	104		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	250	2.5V	0.5mm		30	LCMXO2-4000			105	不合格	2.5V		2.5/3.3V	27.8kB	128μA	11.5kB					现场可编程门阵列	4320	94208		133MHz	540				2160					1.35mm	8mm	8mm		ROHS3 Compliant	无铅
10AX027E2F29I2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	360			-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)	780						8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B780	360	不合格			0.9V						360		现场可编程门阵列	270000	17870848			101620									3.35mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
5AGXFB1H4F35I5G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad		544			-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX			活跃	3 (168 Hours)								1.07V~1.13V																								300000	17358848			14151													符合RoHS标准
5SGXMA7K3F40C3	Intel	数据表	494 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)								0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA7		S-PBGA-B1517	696	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V						696	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720									3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XC5VLX155T-2FFG1738I	Xilinx	数据表	186 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FCBGA		1738	680							e1			4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	100°C	-40°C				BOTTOM	BALL	245	1V	1mm		30				680	不合格	1V	1.05V			954kB					现场可编程门阵列	155648					12160	2							3.5mm				符合RoHS标准
XCKU15P-1FFVA1760E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		512			0°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01	0.825V~0.876V			未说明				未说明																现场可编程门阵列	1143450	82329600			65340													ROHS3 Compliant
LFSC3GA15E-5FN900C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900		300	0°C~85°C TJ	Tray	2008	SC	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	900	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	0.95V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant	40	LFSC3GA15	900		300	不合格	1.2V		1.21.2/3.32.5V		128.8kB					现场可编程门阵列	15000	1054720		700MHz	3750							56	15200	2.6mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant	无铅