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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数														操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	时钟频率	数据率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	收发器数量	高度	长度	宽度
XC5VFX100T-1FFG1136C	Xilinx Inc.	数据表	270 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136		640	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	30	XC5VFX100T			640	不合格			1MB			8960 CLBS	现场可编程门阵列	102400	8404992		8000	1				8960			3.4mm	35mm	35mm	ROHS3 Compliant
XC3S100E-5TQG144C	Xilinx Inc.	数据表	8680 In Stock	1: ¥320.826119 10: ¥302.666150 100: ¥285.534101 500: ¥269.371795 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144			108	0°C~85°C TJ	Tray	2000	Spartan®-3E	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	哑光锡			1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V			30	XC3S100E	144		80	不合格	1.2V		9kB				现场可编程门阵列	2160	73728	100000	240	5		1920	0.66 ns	240			1.6mm	20mm	20mm	ROHS3 Compliant
XC7A25T-2CSG325C	Xilinx Inc.	数据表	1980 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES			150		0°C~85°C TJ	Tray	2012	Artix-7			活跃	3 (168 Hours)	325				8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm		未说明			S-PBGA-B325									现场可编程门阵列	23360	1658880		1825				1.05 ns				1.5mm	15mm	15mm	ROHS3 Compliant
A3P250-2FG144I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					FBGA-144			N	3000 LE	97 I/O	1.425 V	1.575 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	350 MHz	有	160	ProASIC3	0.014110 oz		Tray		A3P250																						1.5 V			-					250000				-	1.05 mm	13 mm	13 mm
XC6SLX9-2CPG196I	Xilinx Inc.	数据表	3500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	196-TFBGA, CSBGA	196			106	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e8	yes	活跃	3 (168 Hours)	196	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn98.5Ag1.0Cu0.5)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.5mm		30	XC6SLX9	196		100	不合格	1.2V		72kB	667MHz			现场可编程门阵列	9152	589824		715	2		11440		715			1.1mm	8mm	8mm	ROHS3 Compliant
EP2AGX45CU17C5N	Intel	数据表	532 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	358-LFBGA, FCBGA	YES					156	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	358	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	260	0.9V	0.8mm		40	EP2AGX45		S-PBGA-B358	156	不合格		0.91.2/3.31.52.5V		500MHz	156		现场可编程门阵列	42959	3517440		1805								1.7mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
XC2S30-6CS144C	Xilinx Inc.	数据表	953 In Stock	1: ¥294.421436 10: ¥277.756069 100: ¥262.034030 500: ¥247.201914 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-TFBGA, CSPBGA	144			92	0°C~85°C TJ	Tray	2004	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99			8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	2.5V	0.8mm	not_compliant	30	XC2S30	144		92	不合格	2.5V		3kB				现场可编程门阵列	972	24576	30000	216	6				216	972		1.2mm	12mm	12mm	Non-RoHS Compliant	含铅
EP2C8F256I8N	Intel	数据表	2191 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES			182		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡银铜	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2C8		S-PBGA-B256	174	不合格		1.21.5/3.33.3V		402.5MHz	182		现场可编程门阵列	8256	165888		516					516			1.55mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
XC4VSX55-10FF1148C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA	YES			640		0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 SX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30			S-PBGA-B1148	640	不合格	1.2V		720kB		640		现场可编程门阵列	55296	5898240		6144	10							3.4mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
XC6SLX75-3FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	2506 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484			280	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC6SLX75	484		280	不合格	1.2V		387kB	862MHz			现场可编程门阵列	74637	3170304		5831	3		93296	0.21 ns				2.6mm			ROHS3 Compliant
5CEBA2F23C7N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES			224		0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CEBA2		S-PBGA-B484	224	不合格		1.11.2/3.32.5V			224		现场可编程门阵列	25000	2002944		9434								2mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
XC3S1000-4FG456I	Xilinx Inc.	数据表	2231 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456			333	-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC3S1000	456		333	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	54kB	630MHz			现场可编程门阵列	17280	442368	1000000	1920	4			0.61 ns				2.6mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
10M08DCU324I7G	Intel	数据表	714 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA	YES			246		-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	324				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm		未说明			S-PBGA-B324	246	不合格		1.2V			246		现场可编程门阵列	8000	387072		500											符合RoHS标准
XC3S2000-5FGG456C	Xilinx Inc.	数据表	2383 In Stock	1: ¥1,142.224748 10: ¥1,077.570522 100: ¥1,016.575962 500: ¥959.033921 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456			333	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	456	3A991.D				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC3S2000	456		333	不合格	1.2V		90kB				现场可编程门阵列	46080	737280	2000000	5120	5							2.6mm	23mm	23mm	ROHS3 Compliant
XC7A12T-1CSG325I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	325-CSBGA (15x15)			150		-40°C~100°C TJ	Tray		Artix-7			活跃	3 (168 Hours)						0.95V~1.05V																				12800	737280		1000											ROHS3 Compliant
XC4VFX60-10FF672I	Xilinx Inc.	数据表	931 In Stock	1: ¥7,767.209877 10: ¥7,327.556483 100: ¥6,912.789136 500: ¥6,521.499190 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	672			352	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	672	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC4VFX60	672		352	不合格	1.2V		522kB				现场可编程门阵列	56880	4276224		6320	10							3mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
EP4CE75F29C8N	Intel	数据表	2508 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES			426		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	780		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP4CE75		S-PBGA-B780	429	不合格		1.21.2/3.32.5V		472.5MHz	429		现场可编程门阵列	75408	2810880		4713								2.4mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
XC5VLX330-1FFG1760C	Xilinx Inc.	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1760			1200	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V			30	XC5VLX330				不合格	1V		1.3MB				现场可编程门阵列	331776	10616832		25920	1							3.5mm	42.5mm	42.5mm	ROHS3 Compliant
XC3S5000-4FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	2936 In Stock	1: ¥1,640.818884 10: ¥1,547.942346 100: ¥1,460.322970 500: ¥1,377.663178 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676			489	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC3S5000	676		489	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	234kB	630MHz			现场可编程门阵列	74880	1916928	5000000	8320	4			0.61 ns				2.6mm	27mm	27mm	ROHS3 Compliant
EP4CE55F29C8N	Intel	数据表	2539 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES			374		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	780		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP4CE55		S-PBGA-B780	377	不合格		1.21.2/3.32.5V		472.5MHz	377		现场可编程门阵列	55856	2396160		3491								2.4mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EPF8282ATC100-4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES					78	0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	260	5V	0.5mm	compliant	40	EPF8282		S-PQFP-G100	78	不合格		3.33.3/55V			78		可加载 PLD	208		2500	26		REGISTERED				208	4	1.27mm	14mm	14mm	符合RoHS标准
EP4SGX110HF35C3N	Intel	数据表	126 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES					488	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Stratix® IV GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX110		S-PBGA-B1152	488	不合格		0.91.2/31.52.5V		717MHz	488		现场可编程门阵列	105600	9793536		4224								3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5CEFA2F23I7N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES			224		-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CEFA2		S-PBGA-B484	304	不合格		1.11.2/3.32.5V			304		现场可编程门阵列	25000	2002944		9434								2mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP2S90F1020C3	Intel	数据表	182 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES					758	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2S90		S-PBGA-B1020	750	不合格		1.21.5/3.33.3V		717MHz	758	36384 CLBS	现场可编程门阵列	90960	4520488		4548				4.45 ns	36384			3.5mm	33mm	33mm	Non-RoHS Compliant
EP2C8Q208C7N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	208-BFQFP	YES			138		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e3		活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	MATTE TIN (472) OVER COPPER	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	245	1.2V	0.5mm		40	EP2C8		S-PQFP-G208	130	不合格		1.21.5/3.33.3V		450MHz	138		现场可编程门阵列	8256	165888		516					516			4.1mm	28mm	28mm	符合RoHS标准