类别是'category.专用接口IC' (8244)

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对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

电源

温度等级

电源电流-最大值

输出电流-最大值

输出特性

座位高度-最大

输出极性

输入特性

接口IC类型

驱动程序位数

筛选水平

输出峰值电流限制-名

电源电压1-额定值

分段数

高边驱动器

内置保护器

显示模式

输出电流流向

电源电压1-最小值

电源电压1-最大值

长度

宽度

HT1621B-48LQFP-ATR
HT1621B-48LQFP-ATR
Holtek Semiconductor Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SI3861DV
SI3861DV
Fairchild Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

6

SOT-6

1

PLASTIC/EPOXY

LSSOP

TSOP6,.11,37

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

8 V

2.5 V

8 V

Obsolete

FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP

SOT-23

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

1

0.95 mm

not_compliant

6

R-PDSO-G6

不合格

2.8 A

1.22 mm

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

1

9 A

TRANSIENT

SOURCE

2.9 mm

1.6 mm

LB1255
LB1255
SANYO Semiconductor Co Ltd 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TD62164BPG
TD62164BPG
Toshiba America Electronic Components 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

16

Obsolete

TOSHIBA CORP

DIP

DIP, DIP16,.3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP16,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

5.5 V

4.5 V

5 V

8 µs

0.4 µs

EAR99

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

未说明

1

2.54 mm

unknown

未说明

16

R-PDIP-T16

不合格

INDUSTRIAL

0.5 A

4.45 mm

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

4

0.57 A

TRANSIENT

SINK

19.25 mm

7.62 mm

TC4804CFA
TC4804CFA
Telcom Semiconductor Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

8

小概要

18 V

10 V

12 V

0.5 µs

0.2 µs

Obsolete

TELCOM SEMICONDUCTOR INC

70 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

RECTANGULAR

欠压锁定电路

DUAL

鸥翼

1

unknown

R-PDSO-G8

不合格

COMMERCIAL

8 mA

TOTEM-POLE

TRUE

OPTO-ISOLATED

基于缓冲器或逆变器的MOSFET驱动器

1.4 A

NO

SED1606FOA
SED1606FOA
Seiko Epson Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

QFP

QFP100,.75X.99

RECTANGULAR

FLATPACK

活跃

SEIKO EPSON CORP

QFP, QFP100,.75X.99

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.635 mm

unknown

R-PQFP-G100

不合格

INDUSTRIAL

80

SEGMENT

SED1606FOA
SED1606FOA
Epson Electronics America Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

QFP

QFP100,.75X.99

RECTANGULAR

FLATPACK

活跃

SEIKO EPSON CORP

QFP, QFP100,.75X.99

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.635 mm

compliant

R-PQFP-G100

不合格

INDUSTRIAL

80

SEGMENT

BSP75GTC
BSP75GTC
Zetex / Diodes Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

4

TO-261AA, SOT-223, 4 PIN

1

150 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOT-223

RECTANGULAR

小概要

5 V

20 µs

10 µs

Transferred

ZETEX PLC

e3

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

260

1

2.3 mm

not_compliant

40

R-PDSO-G4

不合格

7 mA

1.8 mm

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

1

3 A

70 V

OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; THERMAL

SINK

60 V

75 V

6.5 mm

3.5 mm

BSP75GTC
BSP75GTC
Diodes Incorporated 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

4

SOP,

1

150 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOT-223

RECTANGULAR

小概要

5 V

活跃

DIODES INC

TO-261AA

e3

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

260

1

2.3 mm

compliant

30

4

R-PDSO-G4

不合格

7 mA

1.8 mm

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

1

3 A

70 V

OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; THERMAL

SINK

60 V

75 V

6.5 mm

3.5 mm

SN75374
SN75374
Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BUK3F00-50WDFY
BUK3F00-50WDFY
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

64

NXP SEMICONDUCTORS

QFP

14 X 14 MM, 2.7 MM HEIGHT, LEAD FREE, MS-022, QFN-64

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP64,.7SQ,32

SQUARE

FLATPACK

52 V

5.5 V

13 V

Obsolete

e3

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

1

0.8 mm

unknown

64

S-PQFP-G64

不合格

AUTOMOTIVE

3 mm

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

TRANSIENT; OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; THERMAL

14 mm

14 mm

PR5331C3HN/C370
PR5331C3HN/C370
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

40

LCC40,.24SQ,20

SQUARE

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

3.6 V

2.5 V

3.3 V

活跃

NXP SEMICONDUCTORS

85 °C

-30 °C

PLASTIC/EPOXY

HVQCCN

8542.39.00.01

QUAD

无铅

1

0.5 mm

unknown

S-PQCC-N40

1 mm

电路接口

6 mm

6 mm

ADN2847ACP-32-RL
ADN2847ACP-32-RL
Analog Devices Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

32

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

SQUARE

LCC32,.2SQ,20

HVQCCN

UNSPECIFIED

-40 °C

85 °C

HVQCCN, LCC32,.2SQ,20

QFN

ANALOG DEVICES INC

Obsolete

3.3 V

3 V

3.6 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

无铅

1

0.5 mm

unknown

32

S-XQCC-N32

不合格

INDUSTRIAL

1 mm

电路接口

5 mm

5 mm

TD62305APG
TD62305APG
Toshiba America Electronic Components 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

16

DIP

DIP, DIP16,.3

85 °C

-30 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP16,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

5.5 V

4.5 V

5 V

Obsolete

TOSHIBA CORP

EAR99

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

未说明

1

2.54 mm

unknown

未说明

16

R-PDIP-T16

不合格

OTHER

0.35 A

4.45 mm

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

7

0.35 A

TRANSIENT

SINK

19.25 mm

7.62 mm

TC4202CPE
TC4202CPE
Telcom Semiconductor Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete

TELCOM SEMICONDUCTOR INC

8542.39.00.01

unknown

TPD1039S(T6PP1,A,Q
TPD1039S(T6PP1,A,Q
Toshiba America Electronic Components 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

DS3633J-8
DS3633J-8
Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

8

RECTANGULAR

IN-LINE

Obsolete

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

DIP, DIP8,.3

70 °C

CERAMIC

DIP

DIP8,.3

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

unknown

R-XDIP-T8

不合格

COMMERCIAL

2

ACPL-352J
ACPL-352J
Broadcom Limited 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

16

,

1

105 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP16,.46

RECTANGULAR

小概要

5.5 V

4.5 V

5 V

0.15 µs

0.15 µs

活跃

BROADCOM INC

e3

EAR99

TIN

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

260

1

1.27 mm

unknown

R-PDSO-G16

INDUSTRIAL

2.5 mA

3.911 mm

BUFFER OR INVERTER BASED IGBT/MOSFET DRIVER

YES

15 V

30 V

10.312 mm

7.493 mm

XC33487DW
XC33487DW
Motorola Semiconductor Products 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

20

35 V

8 V

150 µs

150 µs

Transferred

MOTOROLA INC

SOP,

PLASTIC/EPOXY

SOP

RECTANGULAR

小概要

EAR99

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

2

1.27 mm

unknown

R-PDSO-G20

不合格

2.65 mm

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

10 A

OVER CURRENT; THERMAL; UNDER VOLTAGE

SOURCE

12.8 mm

7.5 mm

DS55452J-8/883
DS55452J-8/883
Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

8

DIP8,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

Obsolete

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

125 °C

-55 °C

CERAMIC

DIP

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

unknown

R-XDIP-T8

不合格

5 V

MILITARY

2

38535Q/M;38534H;883B

PC33286DW
PC33286DW
Motorola Mobility LLC 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

20

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

RECTANGULAR

小概要

40 V

8 V

150 µs

150 µs

Obsolete

MOTOROLA INC

SOIC

SOP,

EAR99

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

2

1.27 mm

unknown

20

R-PDSO-G20

不合格

AUTOMOTIVE

2.65 mm

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

10 A

OVER CURRENT; THERMAL; UNDER VOLTAGE

SOURCE

12.8 mm

7.5 mm

T6322A-AXG
T6322A-AXG
TM Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

,

TM TECHNOLOGY INC

接触制造商

8542.39.00.01

unknown

APL3546AQBI-TRG
APL3546AQBI-TRG
American Power Devices Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ANPEC ELECTRONICS CORP

,

e3

EAR99

哑光锡

8542.39.00.01

compliant

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

MCP1404T-E/P
MCP1404T-E/P
Microchip Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

8

18 V

IN-LINE

RECTANGULAR

DIP

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

125 °C

0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-8

DIP

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

活跃

0.065 µs

0.065 µs

4.5 V

e3

EAR99

哑光锡

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

1

2.54 mm

compliant

8

R-PDIP-T8

不合格

AUTOMOTIVE

5.334 mm

基于缓冲器或逆变器的MOSFET驱动器

4.5 A

NO

9.271 mm

6.35 mm

BTS56033-LBB
BTS56033-LBB
Infineon Technologies AG 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

24

HVSON

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

5.5 V

3.8 V

4.3 V

Obsolete

INFINEON TECHNOLOGIES AG

HVSON,

3

PLASTIC/EPOXY

SEATED HGT-NOM

8542.39.00.01

DUAL

无铅

1

0.65 mm

compliant

R-PDSO-N24

1 mm

电路接口

AEC-Q100

13.5 V

7 V

18 V

9.5 mm

6 mm