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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	材料	介电材料	房屋材料	本体材质	形状	包装冷却	材料处理	终端数量	导体材料	护套（绝缘）材料	触点材料 - 电镀	接线夹材料-电镀	螺丝材料-电镀	安装孔间距																					厂商																														Voltage Rating AC		Voltage-Input		操作温度	系列	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	温度系数	类型	电阻	端子表面处理	最高工作温度	组成	颜色	应用	性别	功率(瓦特)	附加功能	电容量	子类别	额定功率	最大功率耗散	技术	电压 - 供电	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	Reach合规守则	额定电流	频率	频率稳定性	输出量	JESD-30代码	最大电流源	效率		工作电源电压	ESR（等效串联电阻）	失败率	线规	温度等级	电流 - 电源（禁用）（最大值）	电压	界面	镀层	内存大小	最大输出电流	附着方法	离底高度(鳍的高度)	强制空气流动时的热阻	层数	速度	电流	uPs/uCs/外围ICs类型	比特数	导线/电缆规格	核心处理器	扩频带宽	制造商的尺寸代码	功率 - 最大	位元大小	夹克颜色	电压 - 输出	护套（绝缘）直径	数据总线宽度	每级位置	座位高度-最大	地址总线宽度	产品类别	晶体管类型	导线/电缆直径	配套方向	导线终端	最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce	螺纹/螺纹	增益	表格	低功率模式	集成缓存
IDT79RC32H434-400BCG	Renesas	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1206 (3216 Metric)	256							--	20V	--	Compliant													-55°C ~ 125°C	Tape & Reel (TR)	TANTAMOUNT®, 593D	0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)	±10%		活跃	--				Molded										4.7µF											400 MHz										3.5 Ohm	--	--				1.2 V										A																																												通用型				0.071 (1.80mm)
R9A07G043U15GBG#AC0	Renesas	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	361-LFBGA	361-LFBGA (13x13)	Renesas Electronics America Inc																	Tray	活跃	119	SMD/SMT	Renesas Electronics		Renesas Electronics		Details	-40°C ~ 85°C (TA)	Tray	RZ/G2UL																				Microprocessors - MPU																														1GHz				ARM® Cortex®-A7												Microprocessors - MPU														3.3V			10/100/1000Mbps (2)	1 Core, 64-Bit	无	DDR3L, DDR4							LCD		-						Microprocessors - MPU
PXB4387ELV21 S LLF2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	PEI-Genesis											Bulk	活跃														*
FH8065301567300S R1LT	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	合成橡胶	Aearo Technologies LLC, a 3M company														Box	MM-300	活跃	1/4-20										ISOLOSS™ HD									圆形对峙					Black		Male, Male																															-																													Threaded																								Vibration Dampening						1.625 (41.28mm) 1 5/8	0.615 (15.62mm)	-	0.625 (15.88mm) 5/8
RB80526PZ800256	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	370-PGA	370-PPGA (49x49)	Intel								Compliant	Bulk	活跃													80°C (TC)		Intel® Pentium® III																																																			800MHz		64		Intel® Pentium® III Processor																										1.75V		-	1 Core, 32-Bit	-	-		-	-	-		-	-		-
CM8062301088501S R0BY	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Glenair			零售包装	活跃	This product may require additional documentation to export from the United States.	1	914611	Intel	Intel	Celeron	Details																					Tray	*																				Embedded Processors & Controllers																																													CPU - Central Processing Units																																			CPU - Central Processing Units
948128	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Cable	Polyamide	Nylon, Polyamide																																						Natural																								Compliant								PCIe/QPI																	64 Bit					65 mm																		Natural																250 mm			4.6 mm						Unknown	UL94 V-2
PLS2088ASE7TTA	NXP	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1										Non-Compliant
X29F64G083AMF1 S LJAG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Autec 电力系统	1	915992	Intel	Intel	Details																						100 ~ 240 VAC	活跃			DT065A (65W)															ITE (Commercial)		65 W			Embedded Processors & Controllers																	六级	Case								4.34A															15V					CPU - Central Processing Units							Desktop		Barrel Plug R/A, 2.1mm I.D. x 5.5mm O.D.																										CPU - Central Processing Units
CL8064701528700S R17S	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FCBGA-1364	929211	Intel	Intel	1x16/2x8/1x8 + 2x4	Celeron	3 Display	Glenair	Embedded	Details	DDR3L-1333,1600																				零售包装	活跃	37 W	有	2.2 GHz	2000E	Revision 2.0	1 Configuration	+ 100 C	2 MB	1	SMD/SMT		2 Channel		Tray	*																			Embedded Processors & Controllers															Haswell										32 GB														英特尔赛扬	64 bit				CPU - Central Processing Units																											2 Core							Mobile Processors		CPU - Central Processing Units
944074	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
FH8068604676163S RLCL	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1										150 V																		0.25 %						50 ppm/°C		17.4 Ω		155 °C	-55 °C	Thin Film							250 mW																																																																																		650 µm
PC8640VGH1250HE	Teledyne LeCroy	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Copper, Silver Coated	Ethylene Tetrafluoroethylene (ETFE), Irradiated							--	Hook-Up															-65°C ~ 200°C		MIL-W-22759 and MIL-C-27500, 55A0111				活跃	--																																						26 AWG			600V													Green, Blue Stripe	19/38		0.032 (0.81mm)		32 Bit																																				--					--		0.005 (0.13mm)								--
R9A06G032EGBG#AC1	Renesas	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	400-LFBGA	400-LFBGA (17x17)	KEMET	SMD/SMT	16 kB																		Tape & Box (TB)	活跃	16 kB		125 MHz, 500 MHz		+ 110 C	-40°C ~ 110°C (TJ)		*																																						- 40 C	1.15 V											500MHz				ARM® Cortex®-A7									32 bit																	1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V			10/100/1000Mbps	2 Core, 32-Bit	有	DDR2, DDR3		USB 2.0 (2)	CANbus, eMMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART	ARM® Cortex®-M3	2 Core		LCD		-
PX2041VN3MMC	Teledyne LeCroy	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	Baldor-Reliance											Box	活跃	230/460VAC											-		-	-								交流电机																										Standard												eSPI/DUART/Ethernet/																	32 Bit							1750 RPM																												-	-										-	-
FH8068604436605S RLBX	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	6-SMD, No Lead	SiTime								Tape & Reel (TR)	SIT9375	活跃													-40°C ~ 85°C		SiT9375	0.079 L x 0.063 W (2.00mm x 1.60mm)								XO (Standard)																3.3V					125 MHz	±50ppm		LVPECL		Enable/Disable	MEMS	42.5mA								-											-																										-																						0.031 (0.80mm)											-
CD8069504448600S RGZ8	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	Thermoplastic	Brass - Tin Plated	Steel, Stainless	-	Amphenol Anytek					Bulk	HX08	-	活跃	有	2.4 GHz	6240R	35.75 MB	1	SMD/SMT	999PKF	Intel	Intel	英特尔转强	Details													-40°C ~ 115°C	Tray	HX														Gray				Embedded Processors & Controllers		0.197 (5.00mm)																			16-26 AWG		300 V	PCIe						1		8 A										英特尔转强	64 Bit	8		CPU - Central Processing Units	水平带板	Screwless - Push Button Clamp			-																													-	CPU - Central Processing Units
MQ80C286-10/R	Rochester Electronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	Aluminum	Rectangular, Fins	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	蓝色阳极氧化	68	Rochester Electronics, LLC					Bulk	活跃	QCCJ,	CHIP CARRIER	PLASTIC/EPOXY	5 V	4.5 V	85 °C	MQ80C286-10/R	QCCJ	SQUARE	Rochester Electronics LLC	活跃	ROCHESTER ELECTRONICS LLC	5.5 V	5.55														pushPIN™			活跃					顶部安装								IT IS ALSO AVAILBLE IN PGA-68 PACAKGE						CMOS		QUAD	J BEND		unknown						S-PQCC-J68						OTHER						推销	0.374 (9.50mm)	28.22°C/W @ 100 LFM				MICROPROCESSOR					16							24										YES			16																	--		--					--			1.772 (45.00mm)	1.575 (40.00mm)
TZ1201XBG(ES)	Toshiba	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	SOT-143R	SOT-143R																					175°C (TJ)	Tape & Reel (TR)	--				Obsolete																												BFG310							10mA																			60mW										NPN			60 @ 5mA, 3V		18dB	6V					14GHz																	1dB @ 2GHz
PC7410VGH400NE	Teledyne LeCroy	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	底座安装	矩形盒	Polypropylene (PP), Metallized			--		1600V (1.6kV)													550V				-50°C ~ 85°C	Tray	MMKP386	1.732 L x 0.866 W (44.00mm x 22.00mm)	±10%		活跃	--		螺丝端子								Snubber				0.18µF																					6 mOhms		0.894 (22.70mm)																						64 Bit																																				长寿命				1.496 (38.00mm)											--
BX806734114 S R3GK	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	Radial	Polypropylene (PP), Metallized			--		2000V (2kV)													600V				-55°C ~ 105°C	Tape & Reel (TR)	KP/MKP 375	0.728 L x 0.295 W (18.50mm x 7.50mm)	±3.5%		活跃	--		PC引脚								High Pulse, DV/DT				1600pF																							0.394 (10.00mm)					PCIe																	64 Bit																																				--				0.630 (16.00mm)											--
XAM5708BCBDJEA	Texas Instruments	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	538	538	SQUARE	Texas	Obsolete	Texas INC	Glenair	1.2 V	5.75	Texas																		零售包装	活跃	Non-Compliant	LFBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.15 V	未说明	1.11 V	105 °C	有	XAM5708BCBDJEA		38.4 MHz			*			e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	105 °C	-40 °C											CMOS		BOTTOM	BALL	未说明	0.65 mm	compliant		S-PBGA-B538				LFBGA					INDUSTRIAL										1000 MHz	MICROPROCESSOR, RISC											1.298 mm	16										YES		YES			32	固定点		YES			10																		17 mm	17 mm
CM8067702870812S R329	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FCLGA-1151	DDR3L-1866, DDR4-2400																					Non-Compliant	72 W	有	3 GHz	E3-1220V6	Revision 3.0	1 Configuration	8 MB	1	SMD/SMT	2 Channel	Kaby Lake	952790	Intel	Intel		1x16, 2x8, 1x8 + 2x4		0 Display	Tape & Reel (TR)			1 %				2		50 ppm/°C		10.7 Ω		Metal Film							Embedded Processors & Controllers	250 mW		250 mW													Non-Embedded	0.55 V to 1.52 V	0.01 %							64 GB																英特尔转强	64 bit		CPU - Central Processing Units																												4 Core						Server Processors		Military, Moisture Resistant, Weldable	CPU - Central Processing Units			7.112 mm	2.46 mm			含铅
CL8070104399211S RH8P	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
FJ8070104303806S RGKV	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Nylon	1	999K46	Intel	Intel																						300 V		Non-Compliant		Tray																					Embedded Processors & Controllers		5 mm							10 A									有															16 AWG													CPU - Central Processing Units																																			CPU - Central Processing Units