类别是'category.微处理器' (10000)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

触点镀层

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

类型

端子表面处理

性别

子类别

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

接头数量

触点性别

工作电源电压

界面

内存大小

端口的数量

速度

uPs/uCs/外围ICs类型

核心处理器

程序内存大小

位元大小

家人

数据总线宽度

座位高度-最大

地址总线宽度

产品类别

边界扫描

低功率模式

筛选水平

外部数据总线宽度

格式

集成缓存

最大额定电流

电压 - I/O

以太网

核数/总线宽度

图形加速

内存控制器

USB

附加接口

外壳电镀

协处理器/DSP

核数量

保安功能

显示和界面控制器

萨塔

产品

产品类别

应力消除

设备核心

产品长度(mm)

长度

宽度

产品高度(mm)

MPC860ENZQ50D4
MPC860ENZQ50D4
ON Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

357

25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

30

3.135 V

MPC860ENZQ50D4

50 MHz

BGA

SQUARE

Rochester Electronics LLC

活跃

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

3.465 V

5.39

BGA

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

245

1.27 mm

unknown

357

S-PBGA-B357

COMMERCIAL

50 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

2.52 mm

32

YES

YES

32

固定点

YES

25 mm

25 mm

LS1043ASE8MQB
LS1043ASE8MQB
Nexperia 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

LF80538NE0411ME
LF80538NE0411ME
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Intel

Non-Compliant

Bulk

活跃

*

LE80536VC900512
LE80536VC900512
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Intel

Bulk

活跃

*

DC8069704609808S RKGV
DC8069704609808S RKGV
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

LS1043ACE9PQB
LS1043ACE9PQB
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NXP

恩智浦半导体

Details

AEC-Q100

This product may require additional documentation to export from the United States.

60

935382499557

Tray

Microprocessors - MPU

Microprocessors - MPU

Microprocessors - MPU

MIMX8MN3CUCIZAA
MIMX8MN3CUCIZAA
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NXP USA Inc.

Tray

活跃

-

MCIMX536AVP8C2R2
MCIMX536AVP8C2R2
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

529-FBGA

529-FBGA (19x19)

NXP USA Inc.

恩智浦半导体

Tape & Reel (TR)

活跃

750

935423227518

NXP

-40°C ~ 125°C (TJ)

Reel

i.MX 53

Microprocessors - MPU

CAN/Ethernet/Serial

800MHz

ARM® Cortex®-A8

32 Bit

Microprocessors - MPU

1.3V, 1.8V, 2.775V, 3.3V

10/100Mbps (1)

1 Core, 32-Bit

DDR2, DDR3, LPDDR2

USB 2.0 (2), USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (1)

1-Wire, AC97, CAN, I²C, I²S, MMC/SD, SAI, SPI, SSI, UART

Multimedia; NEON™ SIMD

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection

Keypad, LCD

SATA 1.5Gbps (1)

Microprocessors - MPU

LH8066803226000S REKE
LH8066803226000S REKE
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1

983210

Intel

Intel

Details

Tray

Embedded Processors & Controllers

CPU - Central Processing Units

CPU - Central Processing Units

AU80610006225AAS LBXC 908139
AU80610006225AAS LBXC 908139
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

CD8068904582702S RKJ3
CD8068904582702S RKJ3
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FC-LGA-16A

54 MB

1

99A9KK

Intel

Intel

英特尔转强

Details

225 W

+ 76 C

SMD/SMT

Ice Lake

Non-Embedded

DDR4-3200

2.4 GHz

8351N

Tray

Embedded Processors & Controllers

6 TB

英特尔转强

64 bit

CPU - Central Processing Units

36 Core

Embedded Processors

CPU - Central Processing Units

R9A07G044L23GBG#AC0
R9A07G044L23GBG#AC0
Renesas 数据表

1022 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

456-BGA

456-BGA (15x15)

Renesas Electronics America Inc

RZ/G2L

ARM

MSL 4 - 72 hours

-

2 x 32 kB

200 MHz, 500 MHz, 1.2 GHz

+ 85 C

- 40 C

119

SMD/SMT

Renesas Electronics

Renesas Electronics

Details

2 x 32 kB

Tray

R9A07

活跃

-40°C ~ 85°C (TA)

Tray

-

Microprocessors - MPU

1.05 V to 1.15 V

CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USB

1.2GHz

ARM® Cortex®-A55

256KB

16bit

Microprocessors - MPU

1.8V, 3.3V

10/100/1000Mbps (2)

3 Core, 64-Bit

DDR3L, DDR4

USB 2.0 (2)

CANbus, eMMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART

ARM® Cortex®-M4, ARM® Mali-G31

4 Core

AES, RSA, SHA-1, SHA-224, SHA-256, TRNG

MIPI/CSI, MIPI/DSI

-

Microprocessors - MPU

Arm Cortex A55, Arm Cortex M33

AT80573QJ0536M
AT80573QJ0536M
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MCIMX357CVM5B
MCIMX357CVM5B
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

QFN

400-LFBGA (17x17)

飞思卡尔半导体

5(mm)

-20C to 70C

表面贴装

Bulk

活跃

Commercial grade

-40°C ~ 85°C (TA)

Bulk

i.MX35

4

532MHz

ARM1136JF-S

Commercial

1.8V, 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V

10/100Mbps (1)

1 Core, 32-Bit

LPDDR, DDR2

USB 2.0 + PHY (2)

1-Wire, ASRC, ATA, CAN, I²C, I²S, MMC/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART

Multimedia; GPU, IPU, VFP

Secure Fusebox, Secure JTAG, Tamper Detection

Keypad, KPP, LCD

-

7(mm)

0.9(mm)

GG8068204236902S RG08
GG8068204236902S RG08
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

QFN

2.5(mm)

-20C to 70C

表面贴装

40 W

2.6 GHz

D-1622

Revision 2.0/3.0

1 Configuration

Revision 2.0/3.0

+ 83 C

8 Port

6 MB

1

2 Channel

LAN, SATA, UART, USB

Hewitt Lake

999GZM

Intel

6 Port

Intel

x4, x8, x16

Non-Embedded

Details

DDR3, DDR4

Commercial grade

Bulk

Embedded Processors & Controllers

4

128 GB

英特尔转强

64 bit

CPU - Central Processing Units

Commercial

4 Core

Server Processors

CPU - Central Processing Units

3.2(mm)

0.75(mm)

CD8069504152705S RFFB
CD8069504152705S RFFB
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

QFN

Cascade Lake

999F8L

Intel

Intel

Non-Embedded

Details

DDR4-2666

Commercial grade

3.2(mm)

-20C to 70C

表面贴装

160 W

3.7 GHz

W-3225

Revision 3.0

+ 68 C

16.5 MB

1

6 Channel

Bulk

Embedded Processors & Controllers

4

1 TB

英特尔转强

64 bit

CPU - Central Processing Units

Commercial

8 Core

Workstation Processors

CPU - Central Processing Units

5(mm)

0.75(mm)

CD8069504152900S RFFD
CD8069504152900S RFFD
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

QFN

Cascade Lake

999F8N

Intel

Intel

Non-Embedded

Details

DDR4-2933

Commercial grade

2.5(mm)

-20C to 70C

表面贴装

205 W

3.2 GHz

W-3245

Revision 3.0

+ 77 C

22 MB

1

6 Channel

Bulk

Embedded Processors & Controllers

4

1 TB

英特尔转强

64 bit

CPU - Central Processing Units

Commercial

16 Core

Workstation Processors

CPU - Central Processing Units

2(mm)

0.75(mm)

AM3715CBCDNBPTX
AM3715CBCDNBPTX
Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

515-VFBGA, FCBGA

515-POP-FCBGA (14x14)

德州仪器

79903802590

Cooper B-Line

Bulk

活跃

-40°C ~ 90°C (TJ)

Sitara™

800MHz

ARM® Cortex®-A8

1.8V

-

1 Core, 32-Bit

SDRAM

USB 2.0 (4)

HDQ/1-Wire, I²C, McBSP, McSPI, MMC/SD/SDIO, UART

-

LCD

-

MC68HC001EI10
MC68HC001EI10
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

68-LCC (J-Lead)

68-PLCC (24.21x24.21)

飞思卡尔半导体

Tube

Obsolete

0°C ~ 70°C (TA)

M680x0

10MHz

EC000

5.0V

-

1 Core, 32-Bit

-

-

-

-

-

-

-

TS68040MFTB/C25A
TS68040MFTB/C25A
Teledyne LeCroy 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MPC8358EZQAGDDA
MPC8358EZQAGDDA
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

表面贴装

668-BBGA Exposed Pad

668-TEPBGA (29x29)

55

飞思卡尔半导体

Jam Nut

Copper Alloy

55Signal

Bulk

活跃

Straight

850VDC/600VAC

52.37(mm)

23-55

-65C to 175C

Crimp

55.85(mm)

0°C ~ 105°C (TA)

MPC83xx

Circular

RCP

55(POS)

SKT

1(Port)

400MHz

PowerPC e300

TV

7.5(A)

1.8V, 2.5V, 3.3V

10/100/1000Mbps (1)

1 Core, 32-Bit

DDR, DDR2

USB 1.x (1)

DUART, HDLC, I²C, PCI, SPI, UART

Cadmium

Communications; QUICC Engine, Security; SEC

Cryptography, Random Number Generator

-

-

31.9(mm)

52.37(mm)

P3041NSE1PNB
P3041NSE1PNB
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1295-BBGA, FCBGA

1295-FCPBGA (37.5x37.5)

飞思卡尔半导体

Tray

Obsolete

0°C ~ 105°C (TA)

QorIQ P3

1.5GHz

PowerPC e500mc

1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V

10/100/1000Mbps (5), 10Gbps (1)

4 Core, 32-Bit

DDR3, DDR3L

USB 2.0 + PHY (2)

DUART, I²C, MMC/SD, RapidIO, SPI

Security; SEC 4.2

Boot Security, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox

-

SATA 3Gbps (2)

Z8L18020VSG00TR
Z8L18020VSG00TR
IXYS Zilog 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

68-LCC (J-Lead)

68-PLCC (24.23x24.23)

Zilog

Obsolete

Tape & Reel (TR)

0°C ~ 70°C (TA)

Z180

20MHz

Z8L180

3.3V

-

1 Core, 8-Bit

DRAM

-

ASCI, CSIO, DMA, UART

-

-

-

-

MPC860PVR80D4
MPC860PVR80D4
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

357-BBGA

357-PBGA (25x25)

飞思卡尔半导体

活跃

Bulk

0°C ~ 95°C (TJ)

MPC86xx

80MHz

MPC8xx

3.3V

10Mbps (4), 10/100Mbps (1)

1 Core, 32-Bit

DRAM

-

HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART

Communications; CPM

-

-

-

MPC7410VS500LE
MPC7410VS500LE
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

360-BCBGA, FCCBGA

360-CBGA (25x25)

飞思卡尔半导体

Bulk

活跃

0°C ~ 105°C (TA)

MPC74xx

500MHz

PowerPC G4

1.8V, 2.5V, 3.3V

-

1 Core, 32-Bit

-

-

-

-

-

-

-