类别是'category.微处理器' (10000)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

越来越多的功能

引脚数

触点形状

外壳材料

供应商器件包装

房屋材料

插入材料

材料 - 绝缘

外壳材料,完成

表面贴装的焊盘尺寸

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终端

连接器类型

类型

定位的数量

最高工作温度

颜色

应用

行数

性别

电容量

紧固类型

子类别

触点类型

螺距

电压 - 供电

方向

屏蔽/屏蔽

入口保护

额定电流

频率

频率稳定性

输出量

外壳完成

外壳尺寸-插入

触点表面处理

功能

基本谐振器

最大电流源

房屋颜色

工作电源电压

ESR(等效串联电阻)

引线间距

线规

电流 - 电源(禁用)(最大值)

磁卡种类

读出

定位/湾/行数

注意

法兰特性

界面

内存大小

极化

阻抗

连接器样式

速度

纹波电流@低频

外壳尺寸,MIL

核心处理器

家人

数据总线宽度

触点形式

外壳尺寸,连接器布局

产品类别

包括

最高频率

后退间距

电压 - I/O

绝对牵引范围 (APR)

以太网

核数/总线宽度

图形加速

内存控制器

USB

附加接口

协处理器/DSP

核数量

保安功能

显示和界面控制器

萨塔

产品

特征

产品类别

知识产权评级

座位高度(最大)

触点表面处理厚度

磁卡厚度

材料可燃性等级

辐射硬化

评级结果

MPC8347CVVAJDB
MPC8347CVVAJDB
Nexperia 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

HD63C09ERP
HD63C09ERP
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Renesas Electronics America Inc

Bulk

HD63C09

活跃

*

HD64180ZRCP6V
HD64180ZRCP6V
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Renesas Electronics America Inc

活跃

Bulk

*

RB80526PY850256
RB80526PY850256
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

370-PGA

370

370-PPGA (49x49)

Intel

Compliant

Bulk

活跃

80°C (TC)

Intel® Pentium® III

80 °C

850 MHz

1.75 V

850MHz

Intel® Pentium® III Processor

64 Bit

1.7V

-

1 Core, 32-Bit

-

-

-

-

-

-

-

RK80530KZ012512
RK80530KZ012512
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

370-PGA

370-PPGA (49x49)

Intel

Bulk

RK80530KZ

活跃

69°C (TC)

Intel® Pentium® III

1.26GHz

Intel® Pentium® III Processor

64 Bit

1.5V

-

1 Core, 32-Bit

-

-

-

-

-

-

-

MCF5407CFT220
MCF5407CFT220
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MC68306CFC16B
MC68306CFC16B
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

RJ80530MZ733256
RJ80530MZ733256
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

479-BBGA, FCBGA

479-FCBGA (35x35)

Intel

Bulk

活跃

100°C (TC)

1

733MHz

Mobile Intel® Celeron® Processor

1.15V

-

1 Core, 32-Bit

-

-

-

-

-

-

-

-

RH80530GZ009512
RH80530GZ009512
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Intel

活跃

Bulk

*

RJ80530GZ004512
RJ80530GZ004512
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

479-BGA

479-PBGA (35x35)

Intel

Bulk

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

2

1.06GHz

Mobile Intel® Pentium® III Processor

1.35V

-

1 Core, 32-Bit

-

-

-

-

-

-

-

-

P1022SSE2LHB
P1022SSE2LHB
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Ethernet/I2C/SPI/PCI

32 Bit

CD8069504285004S RFQ4
CD8069504285004S RFQ4
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCLGA-3647

1.9 GHz

Gold 6262V

Revision 3.0

+ 91 C

33 MB

1

SMD/SMT

6 Channel

Cascade Lake

999FWK

Intel

Intel

Non-Embedded

Details

DDR4-2400

135 W

Tray

Embedded Processors & Controllers

1 TB

英特尔转强

64 bit

CPU - Central Processing Units

24 Core

Server Processors

CPU - Central Processing Units

CD8069504194701S RF94
CD8069504194701S RF94
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3.8 GHz

Intel Xeon Platinum 8256

Revision 3.0

+ 72 C

16.5 MB

1

SMD/SMT

6 Channel

Cascade Lake

999C0F

Intel

Intel

Xeon

Non-Embedded

Details

DDR4-2933

105 W

Tray

8256

Embedded Processors & Controllers

1 TB

英特尔转强

64 bit

CPU - Central Processing Units

4 Core

Server Processors

CPU - Central Processing Units

BX80708E2334 S RKN6
BX80708E2334 S RKN6
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FH8069004531301S RK05
FH8069004531301S RK05
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCBGA-1449

28 W

1135G7

8 MB

SMD/SMT

Non-Embedded

DDR4-3200, LPDDR4x-4267

PCIe

64 GB

Intel Core i5

64 Bit

4 Core

Mobile Processors

S7100PH-C4
S7100PH-C4
MaxLinear 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

484-BGA, FCBGA

484-FCBGA

Diallyl Phthalate (DAP)

EDAC Inc.

活跃

Copper Alloy

336-006

Bulk

This product may require additional documentation to export from the United States.

60

MaxLinear

MaxLinear

Details

-65°C ~ 125°C

Tray

336

Wire Wrap

6

Green

1

Female

Processors - Application Specialized

Cantilever

0.156 (3.96mm)

Gold

Non Specified - Single Edge

Single

6

Top Mount Opening, Threaded Insert, M3

-

ARM9®

Processors - Application Specialized

-

-

1 Core

-

-

PCIe, SDHC, SDIO, USB

-

-

H.264 AVC/SVC, MJPEG, MPEG-4

-

-

Processors - Application Specialized

10.0µin (0.25µm)

0.054 ~ 0.070 (1.37mm ~ 1.78mm)

MPC855TCVR66D4
MPC855TCVR66D4
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

357-BBGA

357-PBGA (25x25)

飞思卡尔半导体

Bulk

MPC85

活跃

-40°C ~ 95°C (TA)

MPC8xx

66MHz

MPC8xx

3.3V

10Mbps (1), 10/100Mbps (1)

1 Core, 32-Bit

DRAM

-

HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART

Communications; CPM

-

-

-

XC7Z100-2FFG900I4413
XC7Z100-2FFG900I4413
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XC7Z045-2FFG676CES
XC7Z045-2FFG676CES
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AD860KXBJABOX
AD860KXBJABOX
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

R4

ACS800R4IP21

ACS800-U1-0030-7+P901

ABB

Panel

300 Hz

IP21

953004
953004
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

-40°C ~ 85°C

Tape & Reel (TR)

SiT8208

0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)

活跃

XO (Standard)

3.3V

33.6MHz

±10ppm

LVCMOS, LVTTL

Standby (Power Down)

MEMS

33mA

70µA

PCIe

64 Bit

--

0.039 (1.00mm)

--

FH8065301487920S R2UG
FH8065301487920S R2UG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

1

950579

Intel

Intel

Details

-40°C ~ 85°C

Tape & Reel (TR)

SiT8209

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

活跃

XO (Standard)

Embedded Processors & Controllers

2.5V

133.33MHz

±10ppm

LVCMOS, LVTTL

Enable/Disable

MEMS

36mA

31mA

CPU - Central Processing Units

--

CPU - Central Processing Units

0.032 (0.80mm)

--

MC68SEC000AE20
MC68SEC000AE20
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

64-LQFP

64-LQFP (10x10)

Liquid Crystal Polymer (LCP)

Aluminum, Nickel Plated, Electroless

飞思卡尔半导体

Bulk

MC68

活跃

Copper Alloy

--

--

-55°C ~ 125°C

Bulk

83513-Style Micro D Metal Shell (MDM)

活跃

电线引线

Plug, Male Pins

37

--

2

Signal

--

3A

Gold

--

Mating Side, Female Screwlock (2-56)

D-Type, Micro-D

20MHz

EC000

--

0.050 Pitch x 0.043 Row to Row

--

3.3V, 5.0V

-

1 Core, 32-Bit

-

-

-

-

-

-

-

Shielded

--

--

MPC8314VRAGDA
MPC8314VRAGDA
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

620-BBGA Exposed Pad

Flange

Circular

铝合金

620-HBGA (29x29)

--

飞思卡尔半导体

22D

Bulk

活跃

--

-65°C ~ 175°C

Bulk

Military, MIL-DTL-38999 Series II, JT

活跃

--

插座外壳

用于公引脚

100

卡口锁

Crimp

D

Unshielded

抗环境干扰

镉比镍

22-35

橄榄色

不包括触点

400MHz

--

PowerPC e300c3

--

1.8V, 2.5V, 3.3V

10/100/1000Mbps (2)

1 Core, 32-Bit

DDR, DDR2

USB 2.0 + PHY (1)

DUART, HSSI, I²C, PCI, SPI, TDM

-

-

-

-

--

--

P1013NXN2LFB
P1013NXN2LFB
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

Radial, Can

689-TEPBGA II (31x31)

--

飞思卡尔半导体

Bulk

活跃

--

16V

3000 Hrs @ 105°C

-40°C ~ 105°C

Bulk

148 RUS

0.709 Dia (18.00mm)

±20%

活跃

--

通用型

10000µF

--

0.295 (7.50mm)

Polar

32 mOhms

1.067GHz

2.1A @ 100Hz

PowerPC e500v2

-

10/100/1000Mbps (2)

1 Core, 32-Bit

DDR2, DDR3

USB 2.0 + PHY (2)

DUART, I²C, I²S, MMC/SD, SPI

-

-

LCD

SATA 3Gbps (2)

1.476 (37.50mm)

--