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类别是'category.微处理器' (10000)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 终端数量 | Capacitance tolerance | Capacitors series | Case - inch | Case - mm | Coil resistance | Date Of Intro | Dielectric strength | Gross weight | Kind of capacitor | 厂商 | Mounting hole size | Number of contacts in group/number of groups (total contacts) | Number of switching cycles (electrical) | Switching scheme | Transport packaging size/quantity | Type of capacitor | Operating temperature | 操作温度 | 包装 | 系列 | 容差 | JESD-609代码 | 零件状态 | ECCN 代码 | 温度系数 | 连接器类型 | 电阻 | 端子表面处理 | 性别 | HTS代码 | 电容量 | 子类别 | 额定功率 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 端子间距 | 深度 | 电阻器类型 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电介质 | Contact resistance | 温度等级 | 界面 | 速度 | 内存大小 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 核心处理器 | 程序内存大小 | 电源电流-最大值 | 位元大小 | 数据总线宽度 | 座位高度-最大 | 地址总线宽度 | 产品类别 | Operating temperature range | 屏蔽的 | Rated current | Switching voltage | 边界扫描 | 低功率模式 | 筛选水平 | 外部数据总线宽度 | 格式 | 集成缓存 | 内存(字) | 电压 - I/O | 电阻公差 | 以太网 | 核数/总线宽度 | 图形加速 | 内存控制器 | USB | 附加接口 | 协处理器/DSP | 核数量 | 外部中断数量 | 片上数据 RAM 宽度 | 保安功能 | 显示和界面控制器 | DMA通道数 | 萨塔 | Operating voltage | 产品类别 | 产品长度 | 产品宽度 | 设备核心 | 高度 | 长度 | 宽度 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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 | MIMX8QM6AVUFFABR | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Gold | Crimp | 28 to 22, 28 AWG | Copper Alloy | 电缆安装 | 350 | 935385047518 | NXP | 恩智浦半导体 | Details | Straight | -55 to 105 °C | Reel | i.MX 8QuadMax | 连接器 电源 | Receptacle | Microprocessors - MPU | Microprocessors - MPU | 无 | Microprocessors - MPU | 7.9 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MIMX8UX5FVLFZAC | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 60 | 935407673557 | NXP | 恩智浦半导体 | Tray | i.MX8X | Microprocessors - MPU | Microprocessors - MPU | Microprocessors - MPU | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IBM25PPC750CXEJR7012T | IBM | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Bulk | * | 活跃 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| FS32R274KSK2MMM | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 4 Weeks | YES | 257 | 2018-06-21 | 1.25 V | 有 | 活跃 | NXP SEMICONDUCTORS | MABGA-257 | 40 MHz | 3 | 125 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | LFBGA | BGA257,17X17,32 | SQUARE | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 1.31 V | 1.19 V | e2 | 5A992.C | Tin/Silver (Sn/Ag) | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 260 | 0.8 mm | compliant | 40 | S-PBGA-B257 | 240 MHz | MICROPROCESSOR, RISC | 1642 mA | 32 | 1.51 mm | YES | YES | ISO 26262 | FLOATING-POINT | YES | 1572864 | 1 | 8 | 32 | 14 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC8360EVVALFHA | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 4 Weeks | YES | 740 | 有 | Obsolete | NXP SEMICONDUCTORS | 37.50 X 37.50 MM, 1.46 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, TBGA-740 | 66.67 MHz | 3 | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | LBGA | BGA740,37X37,40 | SQUARE | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 1.35 V | 1.25 V | 1.3 V | e2 | 5A002.A.1 | Tin/Silver (Sn/Ag) | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | 40 | S-PBGA-B740 | 不合格 | 667 MHz | MICROPROCESSOR, RISC | 32 | 1.69 mm | 32 | YES | YES | 32 | 浮点 | YES | 37.5 mm | 37.5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IBMPPC750GXECR5592T | IBM | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Bulk | * | 活跃 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 25PPC604E2PE233DE1 | IBM | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Bulk | * | 活跃 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 25EMPPC603E2BB200F | IBM | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 278-BBGA, FCBGA | 278-FCPBGA (21x21) | 0°C ~ 105°C (TJ) | Bulk | 活跃 | 200MHz | PowerPC EM603e | 2.5V, 3.3V | 1 Core, 32-Bit | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TSPC603RMGU12LC | Teledyne e2v | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 255 | GCQ | 0201 | 0603 | 0.03 g | MLCC | Obsolete | E2V TECHNOLOGIES PLC | BGA | BGA, | 266 MHz | 125 °C | -55 °C | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | BGA | SQUARE | 网格排列 | 2.625 V | 2.375 V | 2.5 V | SMD | ceramic | -55...125°C | ±2% | 3A991.A.2 | 8542.31.00.01 | 18pF | BOTTOM | BALL | 1.27 mm | unknown | 255 | S-CBGA-B255 | 不合格 | C0G (NP0) | MILITARY | 266 MHz | MICROPROCESSOR, RISC | 32 | 3 mm | 32 | YES | YES | 64 | 浮点 | YES | 50V | 21 mm | 21 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TSPC603RMGU12LC | Atmel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 255 | ±0.1pF | GCM | 0402 | 1005 | 0.03 g | MLCC | SMD | 无 | Transferred | ATMEL CORP | BGA | BGA, BGA255,16X16,50 | 75 MHz | 125 °C | -55 °C | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | BGA | BGA255,16X16,50 | SQUARE | 网格排列 | 2.625 V | 2.375 V | ceramic | 2.5 V | -55...125°C | e0 | 3A991.A.2 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.31.00.01 | 0.36pF | BOTTOM | BALL | 1.27 mm | unknown | 255 | S-CBGA-B255 | 不合格 | C0G (NP0) | MILITARY | 266 MHz | MICROPROCESSOR, RISC | 32 | 3 mm | 32 | YES | YES | 64 | 浮点 | YES | 100V | 21 mm | 21 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AST2500A2-GP | Aspeed Technology Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1000 (at U_brk.dc=500 V) MOhm | 1500 (50 Hz, 1 min) V | 6.30 | Ф6 mm | 3/ 2 (6P) | 10000 min | ASPEED TECHNOLOGY INC | TFBGA-456 | ON-ON, DPDT | 42*28*18.5/2500 | 接触制造商 | 35.6 mm | unknown | 20 mOhm max | -25…+85 °C | 3 (6) A | 250 (125) V | 13.2 mm | 12.7 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IBM25PPC750GXECB6543T | IBM | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Bulk | * | 活跃 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IBM25PPC750FL-GR1033V | IBM | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Bulk | * | 活跃 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IBMPPC750FX-GR2523T | IBM | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Bulk | * | 活跃 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| R9A07G044L28GBG#AC0 | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 551-LFBGA | 551-LFBGA (21x21) | Renesas Electronics America Inc | Details | 1.8, 2.5, 2.8, 3.15 V | Tray | 活跃 | 60 | Renesas Electronics | Renesas Electronics | -40 to 105 °C | Tray | RZ/G2L | Microprocessors - MPU | 1.5 V | CAN/Ethernet/I2C/I2S | 200MHz, 1.2GHz | 128 KB | ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33 | 96 KB | 32 Bit | Microprocessors - MPU | 1.8V, 3.3V | 10/100/1000Mbps (2) | 3 Core, 64-Bit | 无 | DDR3L, DDR4 | USB 2.0 (2) | CANbus, eMMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART | ARM® Mali-G31 | AES, RSA, SHA-1, SHA-224, SHA-256, TRNG | MIPI/CSI, MIPI/DSI | - | Microprocessors - MPU | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| R9A07G044L27GBG#AC0 | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 456-LFBGA | 456-LFBGA (15x15) | Renesas Electronics America Inc | Details | Tray | 活跃 | 有 | 119 | Renesas Electronics | Renesas Electronics | -40°C ~ 85°C (TA) | Tray | * | Microprocessors - MPU | 200MHz, 1.2GHz | ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33 | Microprocessors - MPU | 1.8V, 3.3V | 10/100/1000Mbps (2) | 3 Core, 64-Bit | 无 | DDR3L, DDR4 | USB 2.0 (2) | CANbus, eMMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART | ARM® Mali-G31 | AES, RSA, SHA-1, SHA-224, SHA-256, TRNG | MIPI/CSI, MIPI/DSI | - | Microprocessors - MPU | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| R9A07G044L14GBG#AC0 | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 551-LFBGA | 551-LFBGA (21x21) | Renesas Electronics America Inc | Tray | 活跃 | Details | Renesas Electronics | Renesas Electronics | 60 | -40°C ~ 85°C (TA) | Tray | * | Microprocessors - MPU | 200MHz, 1.2GHz | ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33 | Microprocessors - MPU | 1.8V, 3.3V | 10/100/1000Mbps (2) | 2 Core, 64-Bit | 无 | DDR3L, DDR4 | USB 2.0 (2) | CANbus, eMMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART | ARM® Mali-G31 | - | MIPI/CSI, MIPI/DSI | - | Microprocessors - MPU | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| R9A07G044L27GBG#BC0 | Renesas | 数据表 | 19992 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 456-LFBGA | 456-LFBGA (15x15) | Renesas Electronics America Inc | Details | Tray | 活跃 | 有 | 952 | Renesas Electronics | Renesas Electronics | -40°C ~ 85°C (TA) | Tray | RZ/G2L | Microprocessors - MPU | 200MHz, 1.2GHz | ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33 | Microprocessors - MPU | 1.8V, 3.3V | 10/100/1000Mbps (2) | 3 Core, 64-Bit | 无 | DDR3L, DDR4 | USB 2.0 (2) | CANbus, eMMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART | ARM® Mali-G31 | AES, RSA, SHA-1, SHA-224, SHA-256, TRNG | MIPI/CSI, MIPI/DSI | - | Microprocessors - MPU | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| R9A07G044L17GBG#AC0 | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 456-LFBGA | 456-LFBGA (15x15) | Renesas Electronics America Inc | Details | Tray | 活跃 | 有 | 119 | Renesas Electronics | Renesas Electronics | -40°C ~ 85°C (TA) | Tray | * | Microprocessors - MPU | 200MHz, 1.2GHz | ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33 | Microprocessors - MPU | 1.8V, 3.3V | 10/100/1000Mbps (2) | 2 Core, 64-Bit | 无 | DDR3L, DDR4 | USB 2.0 (2) | CANbus, eMMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART | ARM® Mali-G31 | AES, RSA, SHA-1, SHA-224, SHA-256, TRNG | MIPI/CSI, MIPI/DSI | - | Microprocessors - MPU | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| R9A07G044L13GBG#AC0 | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 456-LFBGA | 456-LFBGA (15x15) | Renesas Electronics America Inc | Tray | 活跃 | Details | Renesas Electronics | Renesas Electronics | 119 | -40°C ~ 85°C (TA) | Tray | RZ/G2L | Microprocessors - MPU | 200MHz, 1.2GHz | ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33 | Microprocessors - MPU | 1.8V, 3.3V | 10/100/1000Mbps (2) | 2 Core, 64-Bit | 无 | DDR3L, DDR4 | USB 2.0 (2) | CANbus, eMMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART | ARM® Mali-G31 | - | MIPI/CSI, MIPI/DSI | - | Microprocessors - MPU | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| R9A07G044C12GBG#BC0 | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 361-LFBGA | 361-LFBGA (13x13) | Renesas Electronics America Inc | Tray | 活跃 | Details | Renesas Electronics | Renesas Electronics | 952 | -40°C ~ 85°C (TA) | Tray | * | Microprocessors - MPU | 200MHz, 1.2GHz | ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33 | Microprocessors - MPU | 1.8V, 3.3V | 10/100/1000Mbps (2) | 2 Core, 64-Bit | 无 | DDR3L, DDR4 | USB 2.0 (2) | CANbus, eMMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART | ARM® Mali-G31 | - | MIPI/CSI, MIPI/DSI | - | Microprocessors - MPU | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| R9A07G044C22GBG#AC0 | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 361-BGA | 361-BGA (13x13) | Renesas Electronics | SMD/SMT | 119 | - 40 C | Tray | Renesas Electronics America Inc | R9A07 | 活跃 | RZ/G2LC | ARM | MSL 4 - 72 hours | - | + 85 C | 200 MHz, 500 MHz, 1.2 GHz | 2 x 32 kB | 有 | 2 x 32 kB | Details | Renesas Electronics | -40°C ~ 85°C (TA) | Tray | - | Microprocessors - MPU | 1.05 V to 1.15 V | CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USB | 1.2GHz | ARM® Cortex®-A55 | 256KB | 16bit | Microprocessors - MPU | 1.8V, 3.3V | 10/100/1000Mbps (2) | 3 Core, 64-Bit | 无 | DDR3L, DDR4 | USB 2.0 (2) | CANbus, eMMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART | ARM® Cortex®-M4, ARM® Mali-G31 | 4 Core | AES, RSA, SHA-1, SHA-224, SHA-256, TRNG | MIPI/CSI, MIPI/DSI | - | Microprocessors - MPU | Arm Cortex A55, Arm Cortex M33 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CD8068904658102S RKXS | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | LGA-16 | 99AHJC | Intel | Intel | Details | 2.8 GHz | 12 MB | 1 | SMD/SMT | Tray | 4309Y | 50 ppm/K | 562 Ohm | Embedded Processors & Controllers | 0.1 W | Semi-Precision | CPU - Central Processing Units | 0.5 | CPU - Central Processing Units | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CD8068904658201S RKXF | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | LGA-16 | 1 | SMD/SMT | 99AHHP | Intel | Intel | Details | AEC-Q200 | 2.1 GHz | 36 MB | Tray | 6338T | 100 ppm/K | 3.4 kOhm | Embedded Processors & Controllers | 0.25 W | 通用型 | CPU - Central Processing Units | 1 | CPU - Central Processing Units | 3.2 mm | 1.6 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CD8068904657502S RKXK | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | LGA-16 | 99AHHX | Intel | Intel | Details | 2.9 GHz | 24 MB | 1 | SMD/SMT | Tray | 6326 | 100.0000 ppm/°C | 1 Ohm | Embedded Processors & Controllers | 1.0000 W | Industrial | CPU - Central Processing Units | 1 | CPU - Central Processing Units | 8.74 |
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MIMX8QM6AVUFFABR
NXP
分类:Embedded - Microprocessors
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MIMX8UX5FVLFZAC
NXP
分类:Embedded - Microprocessors
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IBM25PPC750CXEJR7012T
IBM
分类:Embedded - Microprocessors
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FS32R274KSK2MMM
NXP Semiconductors
分类:Embedded - Microprocessors
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MPC8360EVVALFHA
NXP Semiconductors
分类:Embedded - Microprocessors
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IBMPPC750GXECR5592T
IBM
分类:Embedded - Microprocessors
-
25PPC604E2PE233DE1
IBM
分类:Embedded - Microprocessors
-
25EMPPC603E2BB200F
IBM
分类:Embedded - Microprocessors
-
TSPC603RMGU12LC
Teledyne e2v
分类:Embedded - Microprocessors
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TSPC603RMGU12LC
Atmel Corporation
分类:Embedded - Microprocessors
-
AST2500A2-GP
Aspeed Technology Inc
分类:Embedded - Microprocessors
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IBM25PPC750GXECB6543T
IBM
分类:Embedded - Microprocessors
-
IBM25PPC750FL-GR1033V
IBM
分类:Embedded - Microprocessors
-
IBMPPC750FX-GR2523T
IBM
分类:Embedded - Microprocessors
-
R9A07G044L28GBG#AC0
Renesas
分类:Embedded - Microprocessors
-
R9A07G044L27GBG#AC0
Renesas
分类:Embedded - Microprocessors
-
R9A07G044L14GBG#AC0
Renesas
分类:Embedded - Microprocessors
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R9A07G044L27GBG#BC0
Renesas
分类:Embedded - Microprocessors
-
R9A07G044L17GBG#AC0
Renesas
分类:Embedded - Microprocessors
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R9A07G044L13GBG#AC0
Renesas
分类:Embedded - Microprocessors
-
R9A07G044C12GBG#BC0
Renesas
分类:Embedded - Microprocessors
-
R9A07G044C22GBG#AC0
Renesas
分类:Embedded - Microprocessors
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CD8068904658102S RKXS
Intel
分类:Embedded - Microprocessors
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CD8068904658201S RKXF
Intel
分类:Embedded - Microprocessors
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CD8068904657502S RKXK
Intel
分类:Embedded - Microprocessors