类别是'category.微处理器' (10000)

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对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

包装/外壳

表面安装

终端数量

Coil resistance

Core

Dielectric strength

Gross weight

I/O Voltage-Max

Mounting hole size

No of I/O Lines

No of Terminals

Number of contacts in group/number of groups (total contacts)

Number of switching cycles (electrical)

Switching scheme

Transport packaging size/quantity

包装

系列

JESD-609代码

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

深度

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

工作电源电压

Contact resistance

温度等级

内存大小

速度

内存大小

uPs/uCs/外围ICs类型

核心处理器

程序存储器类型

电源电流-最大值

位元大小

家人

数据总线宽度

座位高度-最大

地址总线宽度

Operating temperature range

Rated current

Switching voltage

边界扫描

低功率模式

外部数据总线宽度

格式

集成缓存

核数量

产品

高度

长度

宽度

MCIMX6U6AVM08AC
MCIMX6U6AVM08AC
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

YES

624

不推荐

NXP SEMICONDUCTORS

MABGA-624

24 MHz

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.5 V

1.275 V

1.35 V

e1

5A992.C

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

24 MHZ NOMINAL XTAL FREQUENCY AVAILABLE

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

260

0.8 mm

compliant

40

S-PBGA-B624

AUTOMOTIVE

800 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

64

1.6 mm

16

YES

YES

64

固定点

YES

21 mm

21 mm

MPC8247CVRTIEA
MPC8247CVRTIEA
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

52 Weeks

YES

516

不推荐

NXP SEMICONDUCTORS

BGA-516

3

105 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA516,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

e2

3A991.A.2

Tin/Silver (Sn/Ag)

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B516

不合格

INDUSTRIAL

SoC

2.55 mm

27 mm

27 mm

MPC8280CVVUPEA
MPC8280CVVUPEA
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

480

Obsolete

NXP SEMICONDUCTORS

TBGA-480

4

105 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA480,29X29,50

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.6 V

1.45 V

1.5 V

e1

3A991.A.2

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.27 mm

compliant

40

S-PBGA-B480

不合格

INDUSTRIAL

450 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

1.65 mm

32

YES

YES

64

浮点

YES

37.5 mm

37.5 mm

XPC750PRX300LE
XPC750PRX300LE
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

,

Obsolete

NXP SEMICONDUCTORS

8542.31.00.01

unknown

MICROPROCESSOR, RISC

CN6645-1100BG900-AAP-Y-G
CN6645-1100BG900-AAP-Y-G
Cavium Networks 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TSPC603RMGU10LC
TSPC603RMGU10LC
Atmel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

255

2.5 V

Transferred

ATMEL CORP

BGA

BGA, BGA255,16X16,50

75 MHz

125 °C

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

BGA

BGA255,16X16,50

SQUARE

网格排列

2.625 V

2.375 V

e0

3A991.A.2

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

unknown

255

S-CBGA-B255

不合格

MILITARY

233 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

3 mm

32

YES

YES

64

浮点

YES

21 mm

21 mm

TSPC603RMGU14LC
TSPC603RMGU14LC
Teledyne e2v 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

255

Obsolete

E2V TECHNOLOGIES PLC

BGA

BGA,

300 MHz

125 °C

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

BGA

SQUARE

网格排列

2.625 V

2.375 V

2.5 V

3A991.A.2

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

unknown

255

S-CBGA-B255

不合格

MILITARY

300 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

3 mm

32

YES

YES

64

浮点

YES

21 mm

21 mm

E3845
E3845
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

,

活跃

INTEL CORP

8542.31.00.01

compliant

MICROPROCESSOR

SAM9X75T-I/4PB
SAM9X75T-I/4PB
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-240

SMD/SMT

- 40 C

+ 85 C

800 MHz

32 kB

32 kB

1.02 V to 1.21 V

16 bit

Z8S18020FEG1960
Z8S18020FEG1960
IXYS 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

QFP-80

-

-

20 MHz

+ 85 C

- 40 C

SMD/SMT

Z8S180

3.3 V

8 bit

1 Core

PK8071305073301S RM7E
PK8071305073301S RM7E
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCLGA-4677

Intel Xeon Platinum 8458P

-

-

350 W

DDR5

-

2.7 GHz

Embedded

Sapphire Rapids

82.5 MB

-

SMD/SMT

8458P

4 TB

英特尔转强

-

44 Core

Server Processors

PK8071305120102S RMGF
PK8071305120102S RMGF
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCLGA-4677

Embedded

2.5 GHz

-

DDR5

-

SMD/SMT

Intel Xeon Gold 6426Y

-

-

185 W

37.5 MB

Sapphire Rapids

6426Y

4 TB

英特尔转强

-

16 Core

Server Processors

PK8071305075701S RM7S
PK8071305075701S RM7S
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCLGA-4677

Embedded

2.1 GHz

-

DDR5

-

SMD/SMT

Intel Xeon Platinum 8468H

-

-

330 W

105 MB

Sapphire Rapids

8468H

4 TB

英特尔转强

-

48 Core

Server Processors

AST2500A2-GP
AST2500A2-GP
Aspeed Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1000 (at U_brk.dc=500 V) MOhm

1500 (50 Hz, 1 min) V

6.30

Ф6 mm

3/ 2 (6P)

10000 min

ASPEED TECHNOLOGY INC

TFBGA-456

ON-ON, DPDT

接触制造商

42*28*18.5/2500

35.6 mm

unknown

20 mOhm max

-25…+85 °C

3 (6) A

250 (125) V

13.2 mm

12.7 mm

8155PP5
8155PP5
Exar Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

576

BGA, BGA576,30X30,50

70 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA576,30X30,50

SQUARE

网格排列

Obsolete

EXAR CORP

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

unknown

S-PBGA-B576

不合格

COMMERCIAL

PIC64GX1000-C/FCS
PIC64GX1000-C/FCS
Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCSG-325

RISC-V

32 kB

SMD/SMT

CAN, I2C, SPI, UART

DDR4

1

看门狗定时器

符合RoHS标准

400 kHz

32 kB

Tray

970 mV to 1.08 V

16 bit

IMST805-F20S
IMST805-F20S
STMicroelectronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

70 °C

CERAMIC

QFP

QFP100(UNSPEC)

FLATPACK

5 V

Obsolete

STMICROELECTRONICS

e0

锡铅

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

not_compliant

不合格

COMMERCIAL

20 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

230 mA

32

 R9A09G057H41GBG#BC0
R9A09G057H41GBG#BC0
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3.3V

86

1368

RZ/V2H

1800MHz

-40°C to +85°C

3

表面贴装

3V to 3.6V

6MB

Cortex-A55 x 4

RAM

32b

 R9A09G057H44GBG#BC0
R9A09G057H44GBG#BC0
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3.3V

86

1368

RZ/V2H

1800MHz

-40°C to +85°C

3

表面贴装

3V to 3.6V

64B

Cortex-A55 x 4

RAM

32b

 R9A09G057H48GBG#BC0
R9A09G057H48GBG#BC0
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3.3V

86

1368

RZ/V2H

1800MHz

-40°C to +85°C

3

表面贴装

3V to 3.6V

6MB

Cortex-A55 x 4

RAM

32b

 R9A08G045S15GBG#BC0
R9A08G045S15GBG#BC0
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3.3V

82

RZ/G3S

100MHz

-40°C to +85°C

3

表面贴装

3V to 3.6V

1024kB

ARM® Cortex®-A55

RAM

 R9A08G045S31GBG#BC0
R9A08G045S31GBG#BC0
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

82

RZ/G3S

-40°C to +85°C

3

表面贴装

3V to 3.6V

1024kB

Cortex-A55 x 1

RAM

BCM1255
BCM1255
Broadcom Limited 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete

BROADCOM CORP

,

8542.31.00.01

compliant

SB80486DX2SC-40
SB80486DX2SC-40
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

QFP

QFP, QFP208,1.2SQ,20

CERAMIC

QFP

QFP208,1.2SQ,20

SQUARE

FLATPACK

3.3 V

Obsolete

INTEL CORP

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

208

S-XQFP-G208

不合格

40 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

450 mA

32

XPC7451RX800RE
XPC7451RX800RE
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

,

Obsolete

NXP SEMICONDUCTORS

8542.31.00.01

unknown

MICROPROCESSOR, RISC