类别是'category.微处理器' (10000)

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对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

I/O Voltage-Max

InterfaceType / Connectivity

厂商

No of I/O Lines

No of Terminals

操作温度

系列

JESD-609代码

ECCN 代码

端子表面处理

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

温度等级

速度

内存大小

uPs/uCs/外围ICs类型

核心处理器

程序存储器类型

电源电流-最大值

位元大小

数据总线宽度

座位高度-最大

地址总线宽度

边界扫描

低功率模式

外部数据总线宽度

格式

集成缓存

内存(字)

电压 - I/O

以太网

核数/总线宽度

图形加速

内存控制器

USB

附加接口

Number Of Timers

协处理器/DSP

外部中断数量

保安功能

显示和界面控制器

萨塔

长度

宽度

I5-4250USR16M
I5-4250USR16M
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

INTEL CORP

8542.31.00.01

compliant

MICROPROCESSOR

MPC8260ZUIFBB3
MPC8260ZUIFBB3
Motorola Mobility LLC 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

480

66 MHz

70 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

2.7 V

2.4 V

Obsolete

MOTOROLA INC

BGA

LBGA,

3A991.A.2

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

unknown

480

S-PBGA-B480

不合格

COMMERCIAL

200 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

1.65 mm

32

YES

64

浮点

YES

37.5 mm

37.5 mm

X65PH2-SX-7800-0322
X65PH2-SX-7800-0322
Mitsumi USA & Europe 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

X6566-5-R6-C
X6566-5-R6-C
ATGBICS 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TS68008VP8
TS68008VP8
STMicroelectronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

48

STMICROELECTRONICS

DIP

PLASTIC, DIP-48

8 MHz

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP48,.6

RECTANGULAR

IN-LINE

5.25 V

4.75 V

5 V

无

Obsolete

e0

锡铅

8542.31.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

not_compliant

48

R-PDIP-T48

不合格

INDUSTRIAL

8 MHz

MICROPROCESSOR

16

5.08 mm

20

NO

NO

8

固定点

NO

0

3

15.24 mm

EM78P418ND20J
EM78P418ND20J
ELAN Microelectronics Corp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

有

接触制造商

ELAN MICROELECTRONICS CORP

,

e3

TIN

8542.31.00.01

unknown

MICROPROCESSOR

 R9A09G057H42GBG#BC0
R9A09G057H42GBG#BC0
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3.3V

86

RZ/V

1800MHz

-40°C to +85°C

3

表面贴装

3V to 3.6V

6MB

Cortex-A55 x 4

RAM

32b

 R9A09G057H45GBG#BC0
R9A09G057H45GBG#BC0
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3.3V

86

1368

RZ/V2H

1800MHz

-40°C to +85°C

3

表面贴装

3V to 3.6V

6MB

Cortex-A55 x 4

RAM

32b

 R9A09G057H46GBG#BC0
R9A09G057H46GBG#BC0
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3.3V

86

1368

RZ/V2H

1800MHz

-40°C to +85°C

3

表面贴装

3V to 3.6V

6MB

Cortex-A55 x 4

RAM

32b

 R9A08G045S31GBG#AC0
R9A08G045S31GBG#AC0
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

CAN/I2C/SCI/SPI/UART

65

RZ/G3S

1.1GHz

-40°C to +85°C

3

 PBGA-361

表面贴装

3V to 3.6V

1MB

ARM Cortex-A55

Flash

64b

9

 R9A08G045S37GBG#BC0
R9A08G045S37GBG#BC0
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

361

RZ/G3S

1100MHz

-40°C to +85°C

3

表面贴装

3V to 3.6V

1024kB

Cortex-A55 x 1

RAM

 R9A08G045S17GBG#BC0
R9A08G045S17GBG#BC0
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3.3V

82

359

RZ/G3S

1100MHz

-40°C to +85°C

3

表面贴装

3V to 3.6V

1MB

Cortex-A55 x 1

RAM

 R9A08G045S35GBG#BC0
R9A08G045S35GBG#BC0
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3.3V

82

361

RZ/G3S

100MHz

-40°C to +85°C

3

表面贴装

3V to 3.6V

1024kB

Cortex-A55 x 1

RAM

 R9A08G045S33GBG#BC0
R9A08G045S33GBG#BC0
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

82

359

-40°C to +85°C

3

表面贴装

RZ/G3S

3V to 3.6V

1024kB

Cortex-A55 x 1

RAM

 R9A08G045S13GBG#BC0
R9A08G045S13GBG#BC0
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

CAN

82

RZ/G3S

100MHz

-40°C to +85°C

3

表面贴装

3V to 3.6V

1024kB

ARM® Cortex®-A55

RAM

 R9A08G045S11GBG#BC0
R9A08G045S11GBG#BC0
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3.3V

361

G

1100MHz

-40°C to +85°C

3

表面贴装

ARM® Cortex®-A55

Flash

64b

XPC7451RX800RE
XPC7451RX800RE
Freescale Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

,

Transferred

8542.31.00.01

unknown

UPD70108C-8
UPD70108C-8
NEC Electronics Group 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PPC440GR-3JB533C
PPC440GR-3JB533C
Applied Micro Circuits Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

456

BGA

BGA,

66.66 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.6 V

1.4 V

1.5 V

有

Obsolete

APPLIED MICRO CIRCUITS CORP

3A991.A.2

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.27 mm

compliant

未说明

456

S-PBGA-B456

不合格

533 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

2.65 mm

32

YES

YES

32

固定点

YES

35 mm

35 mm

UPD8085AHC
UPD8085AHC
NEC Electronics Group 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TR80C188-16
TR80C188-16
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

68

QFN

QCCN, LCC68A,.95SQ

85 °C

-40 °C

CERAMIC

QCCN

LCC68A,.95SQ

SQUARE

CHIP CARRIER

5 V

无

Obsolete

INTEL CORP

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.31.00.01

QUAD

无铅

1.27 mm

compliant

68

S-XQCC-N68

不合格

INDUSTRIAL

16 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

180 mA

16

PPC405EX-NPC400T
PPC405EX-NPC400T
Applied Micro Circuits Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

388

APPLIED MICRO CIRCUITS CORP

BGA

BGA, BGA388,26X26,40

666.66 MHz

1

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA388,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.2 V

1.1 V

1.15 V

无

Obsolete

3A991.A.2

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

unknown

388

S-PBGA-B388

不合格

INDUSTRIAL

400 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

2.65 mm

YES

YES

固定点

YES

27 mm

27 mm

SME1701PGA-980
SME1701PGA-980
Sun Microsystems Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

HD68B50P
HD68B50P
Motorola Semiconductor Products 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MPC8308CVMAGD
MPC8308CVMAGD
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

473-LFBGA

473-MAPBGA (19x19)

飞思卡尔半导体

Tray

Obsolete

-40°C ~ 105°C (TA)

MPC83xx

400MHz

PowerPC e300c3

1.8V, 2.5V, 3.3V

10/100/1000Mbps (3)

1 Core, 32-Bit

无

DDR2

USB 2.0 (1)

DUART, HSSI, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI

-

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-

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