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类别是'category.微处理器' (10000)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 底架 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 电压 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 速度 | 内存大小 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 核心处理器 | 时钟频率 | 电源电流-最大值 | 位元大小 | 访问时间 | 家人 | 数据总线宽度 | 无卤素 | 地址总线宽度 | 产品类别 | 边界扫描 | 低功率模式 | 外部数据总线宽度 | 格式 | 集成缓存 | 内存(字) | 电压 - I/O | 以太网 | 核数/总线宽度 | 图形加速 | 内存控制器 | USB | 附加接口 | 串行I/O数 | 协处理器/DSP | 核数量 | 外部中断数量 | 总线兼容性 | 保安功能 | 显示和界面控制器 | 萨塔 | 产品 | SPI,SPI | CAN | 产品类别 | 设备核心 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | BX806736148 S R3B6 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 0 | FCLGA | 表面贴装 | 76 | 56.5 | 3647 | Xeon® Gold 6148 Processor | 20 | 2400 | 0 | 0 | 无 | 0 | LTB | 3647 | PCIe | 64 Bit | 0 | 0 | 0 | 0 | Xeon | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CM8066002031201S R2N4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 0 | 无 | 0 | 0 | FCLGA | 表面贴装 | 5A992.c | Xeon® Processor E5-2660 v4 | RISC | 14 | 64 | 2000 | 0 | Obsolete | 2011 | 0 | 0 | 0 | 0 | Xeon | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CM8066002044103S R2P6 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Xeon® Processor E5-1620 | RISC | 4 | 64 | 3500 | 0 | 0 | 无 | 0 | 0 | LGA | FCLGA | 表面贴装 | 52.5 | 45 | 2011 | No Lead | Tray | Obsolete | 2011 | 0 | 0 | 0 | 0 | Xeon | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BX80660E52609V4S R2P1 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 5A992.c | Xeon® Processor E5-2609 | RISC | 8 | 64 | 1700 | 0 | 0 | 无 | 0 | 0 | LGA | FCLGA | 表面贴装 | 52.5 | 45 | 2011 | No Lead | Box | Obsolete | 2011 | 0 | 0 | 0 | 0 | Xeon | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BX806736130 S R3B9 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 0 | FCLGA | 表面贴装 | 76 | 56.5 | 3647 | Xeon® Gold 6130 Processor | 16 | 2100 | 0 | 0 | 无 | 0 | LTB | 3647 | 0 | 0 | 0 | 0 | Xeon | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CM8064401831000S R206 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 0.65 | 1.3 | LGA | FCLGA | 表面贴装 | 52.5 | 45 | 2011 | No Lead | 有 | 1 | 936801 | Intel | Intel | Details | 5A992.c | 8542.31.00.01 | Xeon® Processor E5-2630 | RISC | 8 | 64 | 2400 | 0 | 0 | 无 | 0 | 0 | Tray | Obsolete | Embedded Processors & Controllers | 2011 | CPU - Central Processing Units | 0 | 0 | 0 | 0 | CPU - Central Processing Units | Xeon | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TN80L186EB13 | Intel | 数据表 | 388 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | LCC | 80 | Bulk | e0 | 84 | 3A991.A.2 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 85°C | -40°C | DRAM REFRESH CONTROLLER; 3 PROGRAMMABLE TIMERS; EMULATION HARDWARE | 8542.31.00.01 | QUAD | J BEND | 未说明 | 3V | 1.27mm | 13MHz | 未说明 | 84 | S-PQCC-J84 | 不合格 | INDUSTRIAL | 3V | 5V | 2.7V | MICROPROCESSOR | 73mA | 16 | 13 μs | 20 | NO | YES | 16 | 固定点 | NO | 0 | 2 | 6 | 4.83mm | 29.3116mm | 29.3116mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9328MX1VM15R2 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 256-MAPBGA | YES | 0°C~70°C TA | Tape & Reel (TR) | 1994 | i.MX1 | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 260 | 1.8V | 0.8mm | 40 | MC9328MX1 | S-PBGA-B256 | 1.9V | 1.7V | 150MHz | MICROPROCESSOR, RISC | ARM920T | 16MHz | 32 | 25 | YES | YES | 32 | 固定点 | YES | 1.8V 3.0V | 1 Core 32-Bit | 无 | SDRAM | USB 1.x (1) | I2C, I2S, SPI, SSI, MMC/SD, UART | LCD, Touch Panel | 1.6mm | 14mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IDT79RC64V474-180DZ | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 128-BQFP Exposed Pad | 0°C~85°C TC | Tray | Obsolete | 3 (168 Hours) | IDT79RC64V474 | 180MHz | MIPS-I | 3.3V | 1 Core 64-Bit | 无 | SDRAM | System Control; CP0 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9328MX21DVKR2 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 289-LFBGA | -30°C~70°C TA | Tape & Reel (TR) | 1994 | i.MX21 | Obsolete | 3 (168 Hours) | MC9328MX21 | 266MHz | ARM926EJ-S | 1.8V 3.0V | 1 Core 32-Bit | 无 | SDRAM | USB 1.x (2) | 1-Wire, I2C, I2S, SPI, SSI, MMC/SD, UART | Keypad, LCD | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC68HC58EGAR2 | Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | SOIC | Tape & Reel (TR) | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC8543ECPXAQGB | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 783-BBGA, FCBGA | -40°C~105°C TA | Tray | 2007 | MPC85xx | Obsolete | 3 (168 Hours) | MPC8543 | 1.0GHz | PowerPC e500 | 1.8V 2.5V 3.3V | 10/100/1000Mbps (4) | 1 Core 32-Bit | 无 | DDR, DDR2, SDRAM | DUART, I2C, PCI, RapidIO | Signal Processing; SPE, Security; SEC | Cryptography, Random Number Generator | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | KU80C188EC13 | Intel | 数据表 | 305 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | PQFP | 100 | Bulk | e0 | 100 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 70°C | 0°C | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 5V | 0.635mm | 13MHz | 未说明 | 100 | 不合格 | 5V | 5V | COMMERCIAL | 5.5V | 4.5V | MICROPROCESSOR | 16 | 13 μs | 20 | NO | YES | 8 | 固定点 | NO | 4.57mm | 19.05mm | 19.05mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| T2081NSE8MQLB | NXP USA Inc. | 数据表 | 2204 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 18 Weeks | 896-BFBGA, FCBGA | 0°C~105°C TA | QorIQ T2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.2GHz | PowerPC e6500 | 1Gbps (8), 2.5Gbps (4), 10Gbps (4) | 4 Core 64-Bit | DDR3, DDR3L | USB 2.0 + PHY (2) | Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage | SATA 3Gbps (2) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | T2080NXE8P1B | NXP USA Inc. | 数据表 | 2073 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 18 Weeks | 896-BFBGA, FCBGA | 0°C~105°C TA | QorIQ T2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.533GHz | PowerPC e6500 | 1Gbps (8), 2.5Gbps (4), 10Gbps (4) | 4 Core 64-Bit | DDR3, DDR3L | USB 2.0 + PHY (2) | Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage | SATA 3Gbps (2) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CN8063801193902S R1J0 | Intel | 数据表 | 14233 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FCBGA-1284 | Xeon® Processor E3-1125C | RISC | 4 | 64 | 2500 | 0 | 0 | 无 | 0 | 0 | BGA | FCBGA | 表面贴装 | 37.5 | 37.5 | 1284 | Ball | 40 W | 有 | 2.5 GHz | E3-1125C v2 | Revision 3.0 | 1 Configuration | + 100 C | 8 MB | 14.101824 oz | 1 | SMD/SMT | 2 Channel | Gladden | 930887 | Intel | Intel | 1x16 + 1x4/2x8 + 1x4/1x8 + 3x4 | Xeon | Embedded | Details | DDR3/3L-1066/1333/1600 | 8473.30.51.00 | Tray | E3-1125Cv2 | 活跃 | Embedded Processors & Controllers | 1284 | 32 GB | 英特尔转强 | 64 bit | CPU - Central Processing Units | 0 | 0 | 4 Core | Server Processors | 0 | 0 | CPU - Central Processing Units | Xeon | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| STPCE1HEBI | STMicroelectronics | 数据表 | 3962 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | BGA | YES | 133MHz | 16 | Bulk | 388 | 115°C | -40°C | -40 TO 115 C OPERATING CASE TEMPERATURE | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 2.5V | 1.27mm | 100MHz | 388 | 不合格 | 4V | 2.7V | 16kB | 64kB | 32b | 32 | YES | PCI; ISA | 2.38mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC8572CLVTAVND | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1023-BFBGA, FCBGA | -40°C~105°C TA | Tray | 2008 | MPC85xx | Obsolete | 3 (168 Hours) | MPC8572 | 1.5GHz | PowerPC e500 | 1.5V 1.8V 2.5V 3.3V | 10/100/1000Mbps (4) | 2 Core 32-Bit | 无 | DDR2, DDR3 | DUART, HSSI, I2C, RapidIO | Signal Processing; SPE | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | FWIXP421BB | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | BGA | 492 | 70°C | Bulk | 2006 | 1 (Unlimited) | 492 | 3A991.A.2 | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 1.3V | 1.27mm | 266MHz | 492 | 1.33.3V | COMMERCIAL | 1.3V | MICROPROCESSOR, RISC | 32 | 32 | YES | NO | 32 | 固定点 | YES | 2.59mm | 35mm | 35mm | 无 | 符合RoHS标准 | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PT4240PSE7QQA | NXP Semiconductors / Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | FBGA | 1.667GHz | 1.8GHz | 1.8V | 无卤素 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68020EH20E | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 132-BQFP Bumpered | 132-PQFP (46x46) | 0°C~70°C TA | Tray | 1995 | M680x0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | MC68020 | 20MHz | 68020 | 5.0V | 1 Core 32-Bit | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC8313EZQAFF | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 516-BBGA Exposed Pad | YES | 0°C~105°C TA | Tray | 2004 | MPC83xx | e0 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 516 | 3A001.A.3 | 锡铅 | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | MPC8313 | S-PBGA-B516 | 1.5V | 11.8/2.53.3V | 0.95V | 333MHz | MICROPROCESSOR | PowerPC e300c3 | 66.67MHz | 32 | 32 | YES | YES | 32 | 浮点 | YES | 1.8V 2.5V 3.3V | 10/100/1000Mbps (2) | 1 Core 32-Bit | 无 | DDR, DDR2 | USB 2.0 + PHY (1) | DUART, HSSI, I2C, PCI, SPI | Security; SEC 2.2 | Cryptography | 2.55mm | 27mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC8544ECVTANG | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 783-BBGA, FCBGA | YES | -40°C~105°C TA | Tray | 2007 | MPC85xx | Obsolete | 1 (Unlimited) | 783 | 3A001.A.3 | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | MPC8544 | S-PBGA-B783 | 1.05V | 0.95V | 800MHz | MICROPROCESSOR | PowerPC e500 | 133MHz | 32 | 16 | YES | YES | 64 | 浮点 | YES | 1.8V 2.5V 3.3V | 10/100/1000Mbps (2) | 1 Core 32-Bit | 无 | DDR, DDR2, SDRAM | DUART, I2C, PCI | Signal Processing; SPE, Security; SEC | Cryptography, Random Number Generator | 2.8mm | 29mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC8264AVVMHBB | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 480-LBGA Exposed Pad | 0°C~105°C TA | Tray | 2004 | MPC82xx | Obsolete | 3 (168 Hours) | MPC8264 | 266MHz | PowerPC G2 | 3.3V | 10/100Mbps (3) | 1 Core 32-Bit | 无 | DRAM, SDRAM | I2C, SCC, SMC, SPI, UART, USART | Communications; RISC CPM | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68HC000RC10 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 68-BCPGA | 0°C~70°C TA | Tray | 1995 | M680x0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | MC68HC000 | 10MHz | EC000 | 5.0V | 1 Core 32-Bit | 无 | ROHS3 Compliant |
-
BX806736148 S R3B6
Intel
分类:Embedded - Microprocessors
-
CM8066002031201S R2N4
Intel
分类:Embedded - Microprocessors
-
CM8066002044103S R2P6
Intel
分类:Embedded - Microprocessors
-
BX80660E52609V4S R2P1
Intel
分类:Embedded - Microprocessors
-
BX806736130 S R3B9
Intel
分类:Embedded - Microprocessors
-
CM8064401831000S R206
Intel
分类:Embedded - Microprocessors
-
TN80L186EB13
Intel
分类:Embedded - Microprocessors
-
MC9328MX1VM15R2
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microprocessors
-
IDT79RC64V474-180DZ
Renesas Electronics America Inc.
分类:Embedded - Microprocessors
-
MC9328MX21DVKR2
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microprocessors
-
XC68HC58EGAR2
Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors)
分类:Embedded - Microprocessors
-
MPC8543ECPXAQGB
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microprocessors
-
KU80C188EC13
Intel
分类:Embedded - Microprocessors
-
T2081NSE8MQLB
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microprocessors
1,462.667486
-
T2080NXE8P1B
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microprocessors
2,645.029362
-
CN8063801193902S R1J0
Intel
分类:Embedded - Microprocessors
-
STPCE1HEBI
STMicroelectronics
分类:Embedded - Microprocessors
-
MPC8572CLVTAVND
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microprocessors
-
FWIXP421BB
Intel
分类:Embedded - Microprocessors
-
PT4240PSE7QQA
NXP Semiconductors / Freescale
分类:Embedded - Microprocessors
-
MC68020EH20E
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microprocessors
-
MPC8313EZQAFF
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microprocessors
-
MPC8544ECVTANG
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microprocessors
-
MPC8264AVVMHBB
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microprocessors
-
MC68HC000RC10
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microprocessors