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类别是'category.片上系统（SoC）' (7695)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 引脚数 | 触点形状 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 质量 | 插入材料 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终端 | 连接器类型 | 类型 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 颜色 | HTS代码 | 紧固类型 | 子类别 | 触点类型 | 额定电流 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 入口保护 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 频率稳定性 | 基本部件号 | 外壳完成 | 外壳尺寸-插入 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 房屋颜色 | 工作电源电压 | ESR（等效串联电阻） | 电源 | 温度等级 | 注意 | 负载电容 | 速度 | 内存大小 | 操作模式 | 外壳尺寸，MIL | 核心处理器 | 频率容差 | 周边设备 | 连接方式 | 电流源 | 建筑学 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 工具类型 | 包括 | 速度等级 | 主要属性 | 寄存器数量 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 结束 - 大小 | 等效门数 | 闪光大小 | 特征 | 计数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 触点表面处理厚度 - 配套 | 材料可燃性等级 | ||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | XCZU28DR-L1FFVE1156I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | TE Connectivity Deutsch 连接器 | 活跃 | Bag | AFD57 | Tray | MIL-DTL-26482 G Series II, AFD | 活跃 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A2F500M3G-1PQG208I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 面板安装 | 208-BFQFP | YES | Flange | Circular | Composite | 208-PQFP (28x28) | Plastic | 208 | A2F500 | 活跃 | FQFP, QFP208,1.2SQ,20 | FLATPACK, FINE PITCH | 微芯片技术 | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ,20 | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 有 | A2F500M3G-1PQG208I | 100 MHz | FQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.59 | -- | 20 | MCU - 22, FPGA - 66 | Tray | -65°C ~ 175°C | Bulk | MIL-DTL-38999 Series III, ACT | 活跃 | -- | 插座外壳 | 用于内螺纹插座 | 10 | Pure Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | Threaded | 现场可编程门阵列 | Crimp | CMOS | QUAD | B | 鸥翼 | Shielded | 245 | 抗环境干扰 | 0.5 mm | compliant | Chromate over Cadmium | 13-98 | S-PQFP-G208 | 66 | 不合格 | 橄榄色 | 1.5,1.8,2.5,3.3 V | 不包括触点 | 100MHz | 64KB | C | ARM® Cortex®-M3 | DMA, POR, WDT | Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | MCU, FPGA | 66 | 11520 CLBS, 500000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | -- | 1 | ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops | 11520 | 11520 | 500000 | 512KB | -- | 28 mm | 28 mm | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| PIMX8QM5AVUDDAA | NXP | 数据表 | 100000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 面板安装 | Flange | Circular | Composite | Plastic | -- | 12 (12), 16 (12) | -65°C ~ 200°C | Bulk | MIL-DTL-38999 Series III, ACT | 活跃 | -- | 插座外壳 | 用于内螺纹插座 | 24 | Threaded | Crimp | A | Shielded | 抗环境干扰 | 化学镍 | 25-24 | Silver | 不包括触点 | J | -- | -- | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10AS022C4U19I3SG | ALTERA | 数据表 | 952 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 6-CLCC | YES | 484 | 6-CLCC (7x5) | 484 | BGA484,22X22,32 | -40 °C | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS022C4U19I3SG | FBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.46 | 192 | Compliant | FBGA, BGA484,22X22,32 | GRID ARRAY, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | FemtoClock® NG | 活跃 | VCXO | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 2.375 V ~ 2.625 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.8 mm | compliant | 155.52MHz | IDT8N3SV75LC | S-PBGA-B484 | 192 | 不合格 | 1.8 V | 0.9 V | INDUSTRIAL | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | 120mA | MCU, FPGA | 192 | 3.25 mm | 现场可编程门阵列 | 3 | FPGA - 220K Logic Elements | 334920 | 220000 | -- | -- | 19 mm | 19 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVM1502-1LSIVFVC1760 | AMD | 数据表 | 631 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | AMD | Non-Compliant | 500 | Tray | 活跃 | Versal™ Prime | 400MHz, 1GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ Prime FPGA, 1M Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM3384EUKFSBGB0T | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | -- | Broadcom Limited | Tray | Obsolete | -- | 活跃 | 扳手套件 | 1-1/8 ~ 1-1/2 | Set of 5, Angled 15° | Assorted | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU6EG-3FFVC900E | AMD | 数据表 | 832 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | AMD | 204 | Tray | XCZU6 | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 600MHz, 1.5GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 3 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU2EG-L1SFVA625I | AMD | 数据表 | 2432 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 625-BFBGA, FCBGA | 625-FCBGA (21x21) | AMD | 180 | Tray | XCZU2 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU17EG-1FFVC1760I | AMD | 数据表 | 589 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | AMD | 512 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVC1902-2MLIVIVA1596 | AMD | 数据表 | 714 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1596-BFBGA, FCBGA | 1596-FCBGA (40x40) | AMD | 500 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ AI Core | 600MHz, 1.4GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVC1802-1MLIVSVD1760 | AMD | 数据表 | 567 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | AMD | 692 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ AI Core | 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XAZU11EG-1FFVF1517I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | AMD | 464 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU6EG-2FFVC900I | AMD | 数据表 | 625 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | AMD | 204 | Tray | XCZU6 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 2 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU6CG-L2FFVC900E | AMD | 数据表 | 697 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | AMD | 204 | Tray | XCZU6 | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 533MHz, 1.3GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU9CG-L1FFVB1156I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | AMD | 328 | Bulk | XCZU9 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S010-1VFG400I | Microchip | 数据表 | 28 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 400-LFBGA | 400-VFBGA (17x17) | 微芯片技术 | 195 | Tray | M2S010 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | SmartFusion®2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 1 | FPGA - 10K Logic Modules | 256KB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S090TS-FG484IX456 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | Suntsu Electronics, Inc. | Bulk | 活跃 | -20°C ~ 70°C | SXT324 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | 兆赫晶体 | 40 MHz | ±25ppm | 40 Ohms | 8pF | Fundamental | ±25ppm | 0.031 (0.80mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU48DR-L1FSVG1517I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | Glenair | 零售包装 | 活跃 | 561 | -40°C ~ 100°C (TJ) | * | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU7EG-L2FFVC1156E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | Infineon Technologies | Bulk | MB9BF003 | Obsolete | 360 | 0°C ~ 100°C (TJ) | * | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU7CG-L1FFVF1517I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | Amphenol Positronic | Bulk | 活跃 | 464 | XCZU7 | -40°C ~ 100°C (TJ) | * | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU19EG-1FFVD1760I | AMD | 数据表 | 886 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Free Hanging (In-Line) | 1760-BBGA, FCBGA | - | Circular | 铝合金 | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | Plastic | ITT Cannon, LLC | 活跃 | 308 | Bulk | KJB6T | 22D | -65°C ~ 175°C | KJB | Plug Housing | 用于公引脚 | 6 | Threaded | Crimp | C | Shielded | 抗环境干扰 | Cadmium over Electroless Nickel | 9-35 | 橄榄色 | 不包括触点 | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | - | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells | - | 联接螺母 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU5EV-2FBVB900I | AMD | 数据表 | 833 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | PEI-Genesis | Bulk | 活跃 | 204 | XCZU5 | -40°C ~ 100°C (TJ) | * | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 2 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU47DR-L2FSVG1517I | AMD | 数据表 | 897 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Free Hanging (In-Line) | 1517-BBGA, FCBGA | - | 铝合金 | 1517-FCBGA (40x40) | ITT Cannon, LLC | 活跃 | Silver | 561 | 50V | Bulk | Metal | CA310 | -55°C ~ 125°C | MIL-DTL-5015, CA-B | 焊杯 | Plug, Female Sockets | 5 | 橄榄色 | 反向卡口锁 | 41A, 245A | N (Normal) | - | IP67 - Dust Tight, Waterproof | 橄榄色镉 | 32-1 | 533MHz, 1.333GHz | 256KB | - | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVC1802-1LSEVIVA1596 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1596-BFBGA, FCBGA | 1596-FCBGA (40x40) | AMD | 500 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ AI Core | 400MHz, 1GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGFA012R24C2I1V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 744 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.2M Logic Elements | - |
-
XCZU28DR-L1FFVE1156I
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
A2F500M3G-1PQG208I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
PIMX8QM5AVUDDAA
NXP
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
10AS022C4U19I3SG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
5,501.152194
-
XCVM1502-1LSIVFVC1760
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
62,829.133704
-
BCM3384EUKFSBGB0T
Broadcom
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
XCZU6EG-3FFVC900E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
XCZU2EG-L1SFVA625I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
3,113.967709
-
XCZU17EG-1FFVC1760I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
51,875.131914
-
XCVC1902-2MLIVIVA1596
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
295,442.354503
-
XCVC1802-1MLIVSVD1760
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
221,219.769889
-
XAZU11EG-1FFVF1517I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
XCZU6EG-2FFVC900I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
XCZU6CG-L2FFVC900E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
27,154.168115
-
XCZU9CG-L1FFVB1156I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
M2S010-1VFG400I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
663.280919
-
M2S090TS-FG484IX456
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
XCZU48DR-L1FSVG1517I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
XCZU7EG-L2FFVC1156E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
XCZU7CG-L1FFVF1517I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
XCZU19EG-1FFVD1760I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
63,331.998654
-
XCZU5EV-2FBVB900I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
30,699.340851
-
XCZU47DR-L2FSVG1517I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
247,971.720250
-
XCVC1802-1LSEVIVA1596
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
AGFA012R24C2I1V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)